率先插旗車用印刷電路板大廠:敬鵬(2355)

作者:Sarah   |   2017 / 01 / 26

文章來源:Stockfeel X Fugle   |   圖片來源:Zoe


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為一專業之印刷電路板製造、銷售公司。產品有:高密度互連板 (HDI) 、多層板、雙面板、鋁基板、銀貫孔、銅貫孔、厚銅板、銀跳線、碳膠跳線和單面板。印刷電路板並沒有統一規格,可依照柔軟度及層數區分。依照柔軟度,能分成硬板及軟板;若用層數來區分,可以分成單層板、雙層板、多層板等。

敬鵬的產品應用領域橫跨六大類別:汽車產業、通訊產業、工業、醫療產業、及消費性產業,還有資訊科技產業。早期網通產品佔比的比重較高,近來因為華為等公司採取低價採購策略,因而減少這方面的比重,轉向以車用印刷電路板產品為主。近幾年躍上全球第一的車用印刷電路板供應商。2015 年營收比重之中,汽車板就佔了 73%。

最初的生產基地座落在桃園,1989 年到泰國設廠,2006 年及 2008 年陸續到中國江蘇設廠。服務據點則分佈在美洲、歐洲及亞洲。去年又加入兩座新廠-桃園及轉投資泰國廠 Draco。

20161128率先插旗車用印刷電路板大廠  敬鵬(2355)_內文圖-03

產品應用

20161128率先插旗車用印刷電路板大廠  敬鵬(2355)_內文圖-02FUGLE

銷售地區

以歐美為主。其下的客戶有:HITACHI、BOSCH、SHARP、Panasonic、LG、SIEMENS、FOXCONN、BenQ、PHILIPS、Honeywell、EMERSON、Visteon、Scientific Atlanta等國際大廠,橫跨六大類別:汽車、通訊、消費、資訊,還有工業和醫療。

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上中下游

印刷電路板主要原料為銅箔基板 (Copper Clad Laminate, CCL) 、膠片、銅箔及金鹽。銅箔基板 (CCL) 為印刷電路板的主要原料,平均佔 PCB 原料成本的 20 至 50%,由補強強度的玻纖布及絕緣的環氧樹脂加上銅箔組成。上游原料幾乎全為國內廠商研製,供應充裕。印刷電路板的下游產業應用廣泛,涵蓋汽車、資訊、通訊、消費性電子、半導體產品、醫療儀器、航太工業等產業。
目前國內外各主要基板材料大廠都具備製造無鹵素基板的能力,彼此間的競爭主要是在追求更低、原料易取得、與現行 FR-4 製程相容性更高、更安定的物性及化性、及更加的絕緣耐熱耐燃性等。

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競爭優勢

1. 高進入門檻

汽車產業對安全的要求規範極高,並且,印刷電路板製程繁雜,不良率若過高,造成汽車電子出現短路,如此除了可能造成傷亡之外,車廠必須全面召回檢測,此時車廠會將損失轉嫁到印刷電路板供應商,因此車廠會優先將訂單配予前幾大業者。除此之外,汽車產業要求「零不良率」,除了認證過程曠日廢時,廠商還需投入大量資金研發製造,容易形成大者恆大的情勢。另外,認證過程複雜耗時。但是,一旦打進供應鏈,便能確保長期訂單。

2. 中國興起及其加入 WTO 後的商機

中國的市場潛力引起全球廠商關注,電子產業大廠紛轉向中國製造,創造對中國及亞洲印刷電路板供貨的需求。另外,中國加入WTO 後,平均進口關稅將逐年降低,因此,對已在中國生產的 PCB 業者,除了能就近滿足客戶的需求,同時,進口關稅的降低也將使台灣 PCB 業者出口至中國的負擔降低。

3. 先進者優勢

中國的 PCB 產業聚落中,已不再核可廢水許可,故未來已無大幅擴產的可能性。

4. 北美大廠基於成本上已不具競爭力,而有越來越多高階產品的訂單移轉至台灣。

潛在風險

  1. 營收 90% 以上仰賴出口,應收帳款受匯率影響頗大。
  2. 中國的人事、稅務及其他成本大逐漸增加。
  3. 環保標準日益嚴峻,而印刷電路板製造過程中有:廢水、廢棄及廢印刷電路板等問題,環保營運成本將日益增加。
  4. 越來越多競爭者紛紛跨入車用領域。
  5. 由於世界經濟衰退,導致歐美日的需求下降。

策略

分成兩個方面做討論

(一)經營方面

  1. 將台灣的技術、行銷及管理資源移轉到敬鵬常熟廠及泰國子公司 DRACO,以使其快速擴展營運,就地利之便服務當地客戶,並擴充當地市場版圖,以快速掌握中國、東南亞及南亞市場興起的商機,同時亦有助於紓解未來台灣及中國產能不足的壓力,提供未來成長動力的來源。
  2. 深化生產自動化及智能化。
  3. 實施全面品質管制,持續推行六標準差改善計畫。
  4. 持續深化企業資源規劃 (ERP) 及電腦整合製造計畫 (CIM) 及各項科專計畫,以強化營運管控、回饋、改善與流程整合,促進管理及執行的效率。
  5. 建構知識管理的組織架構及學習性組織,同時啟動作業成本管理機制,以引導智識資源用於具高附加價值的作業和活動,減少不具效率及低附加價值的作業。
  6. 與經環保署認可的專業廠商合作,面對日益嚴峻的環保標準。

 

(二)產銷方面

  1. 持續深化 ISO-9002、ISO-14001、ISO-9000、TL9000、TS 16949 等品保系統,並推行六標準差改善計畫。
  2. 持續提升細線路、高密度、小孔徑的多層板製程能力。
  3. 強化雷射微孔增層板 (HDI) 及其他高附加價值技術能力。
  4. 擴展鋁基板及厚銅板等利基型印刷電路板。
  5. 提升自動化能利,並增進工廠大數據分析能力,深化工廠智慧製造能力,以建置智慧工廠為目標。
  6. 加強佈建亞洲生產基地,尤其深化泰國的生產基地,充分利用其低成本的環境及鄰近東南亞最大汽車生產基地的雙重優勢。未來 2 至 3 年將聚焦擴充泰國及台灣生產基地。預計總投資額達 35 億元的台灣新廠已於 2015 年始量產,並能提供台灣未來 1 至 2 年產能擴充的空間。
  7. 維持以外銷歐美日為主的業務方向。

參考資料

§本網站個股介紹僅就公司在產業趨勢中的機會、年報及新聞的整理,真正的公司評價仍需從總體經濟、財務資訊或公司經營等全方面著手,本整理所提供的資訊僅供參考,也無任何推介買賣之意,所有資訊仍應以資料來源公告為準。

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