網傳蘋果 M2 桌電晶片明年問世,最高達 32 核心性能破表啦!
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網傳蘋果 M2 桌電晶片明年問世,最高達 32 核心性能破表啦!

2020 年 12 月 13 日


據彭博社最新爆料,蘋果(Apple, AAPL-US)繼 11 月推出自研 M1 桌面級晶片後,計劃最早在 2021 年初推出一代性能更為強勁的新款晶片,並在 2021 年下半年推出桌面高端晶片,其核心數最多可達 32 個,據稱性能將超過英特爾(Intel, INTC-US)目前市面上消費級最強晶片。

目前,如果使用英特爾 CPU ,蘋果頂配版 Macbook Pro 最多搭載 8 個核心, iMac Pro 高端款則最多 18 個核心,Mac Pro 則最多 28 個核心。而高端英特爾和 AMD (Advanced Micro Devices, AMD -US)的筆電晶片最多也只達到八個核心數。

消息一出,紐交所英特爾盤後股價下跌 3.44% ,蘋果股價上升 1.23% 。截止發稿,蘋果方面尚未置評。

▲蘋果股價變化

▲ Intel股價變化

蘋果的牽引下,基於Arm架構的PC處理器或迎來發展熱潮。

蘋果預計明年發布新一代Mac晶片

該爆料進一步透露,在明年春秋兩季,蘋果將分別推出性能更為強勁的兩代晶片。一款晶片預計將於春季發布,其包含 16 個高性能核心和 4 個高能效核心,前者負責處理影片剪輯等重度任務,後者負責網頁瀏覽等輕量級任務,並搭載於新款 Macbook Pro 、入門款和高端款的 iMac 桌上型電腦。

另一款晶片預計將於秋季發布,其最多包含 32 個核心。這款晶片將搭載於新款 Mac Pro 工作台,遠超現有產品上核心數為 28 的英特爾至強晶片。不過鑑於晶片研發的複雜性,加之蘋果產品發行策略上的綜合考量,明年發行的晶片可能實際只含有 8 到 12 個高性能核心。

除了 CPU ,蘋果也在 GPU 上進行了技術攻關。比如,針對低階和入門級產品,蘋果發布了 Mac M1 晶片,這款晶片配備有 7 核心和 8 核心兩個 GPU 版本。針對高端筆記本電腦和中端桌上型電腦,蘋果正在測試用於 iMac 和 Macbook Pro 高端款的 16 核心和 32 核心 GPU 。此外,蘋果頂配版桌上型電腦或將配備 64 核心甚至 128 核心的 GPU ,速度超出老款機型搭載的 AMD 圖形晶片好幾倍。蘋果高端圖形晶片預計將於 2021 年年末或 2022 年問世。


▲蘋果M1晶片、Intel 和 AMD Ryzen 的晶片一決高下

 

蘋果Mac M1 晶片:打響 “ Mac過渡計劃 ” 的第一槍

蘋果明年連發兩款高性能晶片的動作只是其漫漫晶片之路上的一程。在今年 6 月的WWDC 20 上,蘋果公司 CEO 庫克宣布了 “ Mac過渡計劃 ” ,預期用兩年的時間將Mac產品線全部更新為Arm架構的自研晶片,從而在 2022 年完全擺脫對英特爾晶片的依賴。今年 11 月,蘋果首次推出基於Arm架構的自研 M1 桌面晶片。這款晶片配備 8 核心 CPU ,其中包括四個高性能核心和四個高能效核心。

這款 M1 晶片採用 5nm 製程工藝並封裝了DDR內處理器晶片,搭載於新版入門款 Macbook Pro 、新款Mac Mini和MacBook Air全線產品。M1 晶片還是一款SoC系統級晶片,首次將Mac產品的中央處理器、輸入輸出、安全等功能模組全部封裝在一塊晶晶片。

此外,不同於英特爾 x86 架構上常見的高速公路外設組件互連架構(PCIe),即將晶片連接到外設、記憶體和其他組件的總線架構, M1 晶片採用了統一內處理器架構,可以根據軟體需求直接分配硬體資源,在影音創作、 3D 渲染等場景上實現了性能和能效的提升。

這也是蘋果Mac系列產品首次搭載自研晶片。先前,蘋果僅為 iPhone、iPad 和 Apple Watch 等產品線設計晶片,由於 M1 晶片同樣基於Arm架構設計,搭載Apple M1 晶片的系列電腦還可以直接運作iPhone和iPad軟體,進一步實現了產品間的聯動。

▲蘋果M1晶片概念圖

 

蘋果的晶片之路

蘋果在晶片研發的道路上越走越遠,劍鋒直指英特爾和 AMD 。“ Mac過渡計劃 ” 便是其長期垂直大整合戰略的一環,要想評估這項計劃的未來,我們要回顧一下蘋果此次的敵手英特爾和 AMD 。

這兩家創立時間僅差一年的矽谷公司已經角逐了幾十年。近些年來,英特爾一直牢牢將 AMD 壓在身下,直到現任CEO蘇姿豐於 2014 年秋正式執掌 AMD 後在技術方面進行猛攻,在 2017 年推出了第一款主流八核心的銳龍處理器,憑藉優異的性能和超低的價格,開始搶占原本屬於英特爾的市場佔有率。

僅僅兩年後, AMD 發布了旗艦晶片銳龍 9 3950X ,憑藉 16 核心 32 線程、 7nm 工藝遠超英特爾的 14nm 。今年 3 月, AMD 公司CEO蘇姿豐透露Zen 4 將採用 5nm 先進製程,英特爾也在今年 9 月官宣了採用 10nm 工藝製程的Tiger Lake晶片,性能相較前代雖有進步,但和 AMD 的 5nm 相比,仍有一定差距。

更好的晶片製程工藝,意味著同一面積晶片能承載更多的晶體管,也意味著更低的成本、更少的發熱和功耗。因此,從這個層面來看,鑑於英特爾到 10nm 的漫長進化過程,蘋果在晶片工藝製程方面還能後發製人。

再看 AMD ,其雖在技術上取得長足進步,但迫於資金鍊壓力, AMD 在 2009 年出售了自己的晶圓廠,從此不再具備了自主晶圓製造能力,而需依賴於台積電( 2330-TW )等純晶圓代工廠。目前 AMD 和蘋果的 5nm 晶片產品都最早預計在明年上市,不過按照以往,蘋果作為台積電最大的客戶,總是先於多數其他廠商實現市面上最先進製程晶片的量產,因此蘋果理應在製程工藝優先權方面佔據優勢。所以,從節點層面和財力來看,蘋果也佔有更大優勢。

結語:蘋果或將改變電腦晶片市場格局

蘋果在 11 月發布Mac M1 晶片後,成為了電腦晶片市場的一股新力量。蘋果 M1 晶片的推出,直接打響了它要以自研晶片衝刺PC市場的砲火,這既是蘋果補全自研晶片版圖,擺脫對英特爾晶片依賴的重要一步,也將有利於加速產業創新。未來,蘋果自研Arm系列晶片能否改寫PC處理器市場的格局?我們拭目以待。

虎嗅網》授權轉載

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