小米11驍龍888 竟過熱,三星 5nm 代工竟是一場大災難?
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小米11驍龍888 竟過熱,三星 5nm 代工竟是一場大災難?

2021 年 1 月 19 日


進入 1 月份,又到了安卓旗艦密集發布的新品季。繼去年 12 月 28 日小米 11 首發驍龍 888 之後,一大波搭載驍龍 888 的安卓旗艦機已經在路上。除已發布的小米 11 和 IQOO7 以外,紅米、黑鯊、紅魔、聯想等手機廠商也紛紛官宣即將發布的驍龍 888 新機。然而就在小米 11 發布以後,網路上就開始傳出驍龍 888 晶片過熱的消息。在多個平台引起眾多討論。一款處理器的出包,往往會拖垮相關的手機。正如當年的驍龍 810 問題,直接埋葬了小米Note系列打入高端市場的夢想。這次高通( Qualcomm, QCOM-US )驍龍 888 晶片過熱,即將密集上市的安卓旗艦機是否也會因此中槍呢?

去年 12 月 1 日,高通發布其首款 5nm 工藝旗艦處理器驍龍 888 ,這是高通首次在 8 系處理器中集成 5G 調制解調器,採用三星的 5nm 工藝。據高通表示,驍龍 888 性能較上代提升約 30% 。在麒麟晶片成為「絕響」的前提下,這款晶片承載高通進一步佔領中國市場的野心,不僅命名方式一改先前傳統,取了「發發發」諧音,全球首發權也從先前的三星換成小米。

一場「升級」的出包

去年 12 月 28 日,小米正式發布其新款旗艦手機小米 11 且全球首發驍龍 888 ,和小米 10 相比,這款手機因 2K + 144Hz 的高素質螢幕、 196g 的輕薄機身(和一眾中國安卓機相比)、 4,600 毫安培的大電池,以及 3,999 元起的價格而備受好評。但是就在手機發布以後,市場上很快傳出驍龍 888 晶片過熱的消息。在各大平台,眾多評測人員發現,驍龍 888 的功耗不如預期,發熱嚴重,甚至不及高通上一代的旗艦晶片驍龍 865 。1 月 7 日,中國知名手機評測機構「極客灣」詳細對比驍龍 888 和驍龍 865 的功耗和性能,結果發現核心處理器性能雖然有所提升,但是卻犧牲功耗,而在遊戲性能和功耗方面甚至不及升級後的驍龍 865 。

▲極客灣評測數據中,驍龍 888 多核全開功耗高達 7.8W 。圖片來源:「極客灣」B站影片截圖

具體而言,極客灣指出,在影響手機使用壽命和整體流暢度的 CPU (中央處理器)方面,驍龍 888 在高負載下大核心的性能雖然有所提升,但是功耗也比上代提升 30% 左右,而在低負載下驍龍 888 的功耗也沒有降低,整體功耗反而不如驍龍 865 。在直接影響遊戲性能和體驗的 GPU (圖像處理器)方面,極客灣將驍龍 865 的 GPU 升級到與驍龍 888 同頻,結果兩者跑分非常相近,而在遊戲《光明山脈》中,驍龍 888 由於更快遭遇晶片過熱降頻,平均幀率、發熱情況和功耗表現反而不如升級後的驍龍 865 。

該評測影片發布以後,一舉登上熱搜榜首,不少用戶紛紛呼喚「升級」到驍龍 865 。極客灣的評測也得到眾多其他評測媒體的印證,在另一家知名科技媒體「愛範兒」的評測下,搭載驍龍 888 的小米 11 在遊戲《原神》中的平均功耗也明顯高於搭載驍龍 865 的小米 10 。而且愛範兒還發現,驍龍 888 CPU 中首發搭載的那顆基於 ARM 最新架構的 X1 「大核心」在遊戲中調度並不積極,主要還是靠大核、中核來承壓。當然,作為高通首款 5nm 工藝並結合 5G 基頻的旗艦晶片,驍龍 888 功耗有點小出包其實並不意外,畢竟先前發布的兩款 5nm 處理器蘋果(Apple, AAPL-US) A14 和麒麟 9000 也出現功耗不理想的情況,被網友戲稱為 5nm 工藝的「集體出包」。

據分析,這一方面是目前 5nm 工藝還不夠成熟,不如成熟的 7nm 功耗控制出色,另一方面可能是考慮到成本因素,這次驍龍 888 的生產全都交給三星,沒有選擇台積電( 2330-TW ),而台積電近年來在晶片代工技術一直領先於三星。當然,所謂出包往往也是基於同前代的對比,和當年的「火龍」驍龍 810 相比,驍龍 888 如果不玩大型遊戲,其實不算嚴重出包。當年出問題的驍龍 810 峰值功耗高達 5W 的大核就有 5 個,整體功耗可達 20W 以上,不做限制的情況下核心溫度甚至可以輕鬆破百。而驍龍 888 雖然「出包」,但是只有一個峰值功耗 3W 的大核心和 3 個功耗不到 2W 的中核心,評測中的最高功耗也從未超過 10W 。驍龍 888 的前代驍龍 865 ,是 2015 年以來高通功耗第二低的晶片,僅次於當年的驍龍 835 。而當年的驍龍 835 很長一段時間內鬥被稱作是「一代神U」,功耗和性能都在當年首屈一指,至今還有不少搭載驍龍 835 的機器尚在服役。出包之後,高通當然也不能直接坐以待斃,畢竟聯發科(2454-TW)這兩年攻勢迅猛,三星的獵戶座晶片去年以來也對中國市場虎視眈眈,所以高通可能很快將推出進一步的彌補措施。除了進一步優化和調整驍龍 888 以外,據市場傳聞,高通還將在近期推出一款全新的 8 系旗艦晶片。按照前兩代傳統,高通一般會在下半年推出其當年旗艦晶片的升級版,例如前代的「驍龍 865 plus」。如果沒有意外的話,即將推出的這款 8 系處理器重點或許就是優化驍龍 888 的功耗問題。

中國安卓旗艦吃癟?

自智慧型手機開始普及以來,能夠在中國高端手機市場佔據一席之地的手機處理器數量並不算多,主要是以蘋果的 A 系列、高通的驍龍 8 系,和華為的麒麟 9 系處理器為主。除此之外,三星的獵戶座晶片基本沒有進入中國市場,聯發科( 2454-TW )先前主要聚焦於中低階市場。然而過去兩年,整個市場正在經歷劇變,其中最大的變化就是華為的麒麟處理器因為美國的晶片禁令停產,可能將在今年逐步退出市場競爭。除此之外,聯發科的天璣系列處理器開始重新打入高端市場,目前已經在人民幣 3,000 元價位小有所成,而三星的獵戶座晶片也開始與 vivo 合作重新在中國試水。在這樣的背景下,驍龍 888 的晶片過熱,無疑將會對中國手機和處理器市場產生進一步的影響。

2021 年是小米OV等幾大安卓廠商計劃中的翻身之年,華為手機貨量緊缺,榮耀品牌又暫時缺席,讓出了大量市場佔有率,小米OV等各家廠商都在磨刀霍霍,準備在高端市場大展拳腳。而此次高通驍龍 888 性能出包,各家手機廠商無疑都會受到影響,尤其是購買和使用高通 8 系晶片數量最多的小米。2020 年,藉著海外市場的成功,小米重新成為全球第三大手機廠商,並且依靠小米 10 系列成功邁出高端化的第一步,小米手機終於在 人民幣 4,000 元 價位站穩腳跟,並且首次價格上探到 7,000 元。2020 年 8 月發布的小米 10 至尊紀念版,其最高內處理器版本售價人民幣 6,999 元,是小米目前量產的最貴手機。

▲圖片來源:小米商城

而今年的小米 11 系列,雖然其賣點遠不止處理器,但是驍龍 888 晶片過熱所帶來的發熱、降頻和遊戲體驗問題也可能會影響後續的口碑和銷量。在小米 11 之後,其他搭載了這款處理器的手機可能也會受到影響。然而在未來很長一段時間,驍龍 888 依舊會是 人民幣 3,000-6,000 元價位中國安卓旗艦最主流的晶片,由於華為和榮耀的缺位,而蘋果主流價位過高,大部分消費者其實別無選擇。所以哪怕晶片過熱,但可以預計今年上半年各家驍龍 888 旗艦銷量都會不錯。

資料顯示,小米 11 在 1 月 1 日首銷開售 5 分鐘便賣出 35 萬台,目前僅京東(JD-US)一個平台的銷量便突破 41 萬。據知名爆料網站透露,小米 11 本月初的首賣銷量已經突破 50 萬台,並且曬出小米高層團隊慶祝銷量破 50 萬的現場慶祝圖,據傳其全網銷量已經破百萬。另外,市場消息顯示,OPPO 先前發布的 Reno 系列銷量也超出預期,實現 Reno 系列歷史最佳,大有一副將要重新創造R系列輝煌的架勢。很快 IQOO7 也要開賣,紅米的 K40 系列也蓄勢待發,驍龍 888 的這趟出包,最終可能還是要由消費者來買單。不過值得慶幸的是,以往不太爭氣的聯發科這兩年正在重新崛起,去年其推出的天璣 1000 系列和天璣 800 系列處理器都受到好評。 1 月 20 日,聯發科即將推出其新一代的旗艦晶片天璣 1200 ,這款晶片基於台積電的 6nm 工藝,據傳性能超過驍龍 865 。

任何一個市場,壟斷的後果往往都是消費者吃虧。今年沒有華為的麒麟晶片之後,能拿捏住高通不亂來的,或許也只有聯發科了。

36氪》授權轉載

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