時代浪尖上 台積電:地緣戰略家的必爭之地

作者:虎嗅   |   2020 / 07 / 16

文章來源:股感知識庫   |   圖片來源:虎嗅網


芯片戰爭,烽煙四起。

一夕之間,華為再次被推到聚光燈下,台積電(2330-TW)、中芯國際(SEHK:981)迅速竄上熱搜,一位資深電子專家評價:“如果沒有2019年的打壓,依過去年複合增長率,華為的全球手機市場份額可能會在2020年或2021年排到第一。”

疫情尚未完全消退,新的芯片戰役又打響。

5月15日,美國商務部宣布將華為的臨時許可再延長90天,推遲到2020年8月13日。同時在許可證禁令上出大招,讓台積電不得再給華為代工芯片。

而同一天,台積電發公告稱,計劃在美國亞利桑那州建立5nm晶圓半導體工廠,預計2021年開工,2024年投產,月產量為20,000片。2021年至2029年間總投資額為120億美元(約新台幣 3,586 億元),能為當地創造1,600多個高科技工作機會,及數千個間接工作機會。

兩條消息疊加,大家忍不住討論:台積電的商業決策是什麼呢?

簡單來說,企業遵循的必然是商業邏輯,然而企業做到一定程度,勢必會被夾帶進時代的洪流。2019年11月,台積電創始人張忠謀說:“世界不再安寧,台積電已是地緣戰略家的必爭之地。” 

一語成讖。

一、另闢蹊徑:開創芯片製造模態

台積電出現以前,芯片製造集中在歐美大廠,採用IDM (integrated Device manufacture)模式,即單一企業整合製造,包含了設計、製造、封裝的全過程。

其中,IDM模式對前期資金投入要求極高,還需要具備整個產業鏈上的技術、設備和人才,有能力為之者全球寥寥。張忠謀考慮到,台積電若是採用這種常規模式很難出頭,於是另闢蹊徑,單獨拆解出“後端製造”環節,成為專門製造芯片的代工廠。如此避免了行業既有競爭模式,帶動行業垂直分工,開創出“多贏”的新局面。於是,一批芯片設計公司應運而生,成為了現在的Fabless模式。

在台積電的帶動下,“Fables s(無晶圓廠設計商) +Foundry (代工廠) ”成為當下芯片製造的經典模式。Fabless可以專注於天馬行空的設計,而Foundry則專精於將設計師們的藍圖蝕刻到芯片上。這樣的分工極大的促進了全球芯片產業的發展。

自此,芯片製造形成了一個相對穩定的生態:前端設計(design),後端製造(mfg),封裝測試(package)。前端設計是芯片的“魂”,後端製造是芯片的“肉”,兩者難分輕重。

鎖定“後端製造”業務後,台積電自此就在市場佔據地位,根據CINNO research產業研究數據,2019年第三季度台積電營收大幅提升21%,其中50%以上業績來自16nm以下先進製程,7nm更是爆量排隊搶產能。台積電的全球市場佔有率從第二季度的53%進一步升至55.7%。也就是說,世界上每兩枚芯片就有一枚是台積電生產的,基本可以稱為獨孤求敗了。

然而真正讓各國緊張的不是台積電恐怖的市佔率,而是其獨步全球的先進製程。無論是蘋果下半年即將推出iPhone12,還是華為的Mate40,都指望著台積電5nm製程的量產。未來的5G爭奪戰中,拋開三星Exynos980不說,聯發科的天璣1000、華為的麒麟990、高通驍龍865,都一樣倚靠著台積電的技術。

二、起於時,興於勢

一家成功的企業,創始人和團隊的謀略會是關鍵因素;而一家偉大的企業,僅靠“人謀”遠遠不夠,還需要順“天時”,佔“地利”。 所謂英雄,順時勢者也。

台灣半導體之興可謂是踩在日本的遺骸之上,在美國《廣場協議》和兩次《半導體協定》的血腥打壓下,領先全球的日本半導體硬生生被美國肢解,轉移到台灣和韓國,台灣分到“邏輯體”蛋糕,韓國分到“記憶體”蛋糕,成就了後來台積電和韓國三星的崛起。

消費電子類訂單投入小收益高,美國企業趨之若鶩,芯片製造投入動輒百億,都是“收益60元,先要投入100元”的買賣,一個方向不對還會打水漂。單看設備投入,德州儀器的一套設備能用十幾年,台積電一套設備折舊只有三年。

台積電發展還應了一個“天時”,趕上個人計算機和手機爆發式增長,人類從3G邁入4G的紅利時代,奠定了台積電今日之勢。對於台積電,在資金、技術、政策上有了政府方扶持。1987年台積電成立之初,行政院開發基金直接就拿出來1億美金,做強有力的背書。讓台積電以極低的價格租用“台灣工業技術研究院”進行研發和生產,降低企業初期的運營成本。

一位資深分析人士指出:“台灣可以聚焦到一個細分產業,使勁生長。但美國不行,中國也不行,因為要做的東西很多,不可能僅僅是芯片。”

台積電的“人謀”,就是創始人張忠謀。

做到德州儀器第三號實權人物的張忠謀,已經有太多故事和文章,無需贅述。在此只談一點,台積電的起飛是從接下英特爾(Intel, INTC-US)的芯片代工開始,而英特爾訂單靠的就是張忠謀個人的謀略和人脈。

此外,跟世界頂級光刻機製造商ASML的淵源,被認為是台積電的另外一個助力。兩家企業早期都有飛利浦的背景,在業務上合作也很深。7nm以下芯片製造只能使用極紫光刻機EUV,而掌握極紫光刻機EUV製備技術的只有ASML。ASML的EUV可謂一機難求。2019年,ASML全年生產了30台EUV,就給了台積電18台。

2018年12月1日,ASML工廠突發大火,一定程度上影響了2019年的出貨。

反觀中國,中芯國際好不容易從ASML採購到一台EUV,還被美國頻頻阻撓而遲遲未能交貨。而中國實現量產的國產光刻機,目前最先進的也只能做到90nm。

天時、地利、人謀,成就了今日的芯片巨頭台積電。

三、審時度勢:赴美建廠

台積電赴美建廠的決策過程,在外界看來波詭雲譎。

在公佈赴美建廠前兩天,台積電還在對外宣稱沒有具體建廠計劃,更早一點的今年(2020年)1月,台積電財報會議回應赴美建廠成本難控,台積電在這個問題上的糾結被動顯而易見,不少業內人士評論說為“周旋姿態”。

從表面來看,台積電近六成客戶在美國,最大的客戶蘋果( AAPL-US)也在美國,赴美建廠並不突兀。但是蘋果、高通(QCOM-US)這些美國客戶的出貨終端還是在中國,赴美建廠並沒有貼近市場生產。

從背後來看,台積電被要求去建廠是出於美國安全考量,代工美國賽靈思設計的F-35戰鬥機等軍用芯片。而這項業務佔台積電營收的千分之一,遠遠達不到為此專門設廠的需求,甚至不具備批量生產條件。

商業邏輯解讀不通,只能發揮其他想像:赴美建廠是否為權宜之計?

重新回看台積電與華為的關係。華為2019年給台積電貢獻了361億人民幣營收,同比增長超過80%,營收比重從8%提升至14%。成為台積電第二大客戶,僅次於蘋果。而新一代5nm芯片,台積電唯二僅有兩個客戶:除了蘋果就是華為。

美國許可證禁令一改再改,基本算得上是為台積電量身定做。最初是產線中的美國技術達25%以上就要對華為斷供,然後台積電確定技術佔比不超過25%,仍然可以跟華為做生意。美國因此下修到10%,然後發現真正對華為有影響的7nm以下先進製程,台積電的“美國技術含量”只有7%依然管不了。

在美國的反覆施壓和步步緊逼下,台積電需要一個緩解壓力的“出口”。

不少人擔憂台積電這次“出海”了最先進的5nm技術。但結合投產時間線來看,台積電的佈局並沒有變:先進技術在台灣,其他地區的工廠必須低於總部一至兩個世代。亞利桑那工廠正式生產要到2024年,那時候台積電的3nm晶圓已經量產,2nm晶圓都已經成熟,依然比亞利桑那項目領先1至2個世代。

事實上,台積電去何處建廠都繞不開兩個問題:

其一,供應鏈的問題,建芯片代工廠的同時要建立完善的供應鏈,保證材料是高質量且符合成本效益的。

其二,技術人才的問題,台灣廠的技術人員都是碩士以上學歷,複製到各國需要大量符合成本效益的高素質人才。

美國的成本效益尤其是人員成本,也是台積電糾結的重要因素,一流的美國人才都流去金融、房地產、軟體行業,難熬生產線的孤獨寂寞冷。對於硬件製造來說,沒有人才,相當於缺乏新鮮的“肝”和“腎”。

同等能力的工程師,美國人的成本要比台灣人高數倍。這些中產家庭出身的年輕人,開著最新款特斯拉,住在灣區落地全景玻璃智慧住宅,用著蘋果和亞馬遜的智能產品,摟著金髮姑娘看網飛電視。現在台​​積電最焦慮的,或許是如何要求這些年輕的美國人遵守台灣工廠的管理方式——24小時on call,隨時stand by,兩班制夜鷹部隊沖製程研發。

不僅台積電糾結,美國人也心裡沒譜——因為有富士康赴美建廠的“前車之鑑”。

2017年,代工巨頭富士康宣布投資100億美元在美國威斯康星州建廠,號稱創造最多1.3萬個工作崗位,因此獲得30億美元費用減免。此後項目就一直陷入膠著狀態——先是威斯康星州財務報告稱該項目至少25年不能給當地帶來收益,後有富士康被實錘迄今未啟動人員招聘,辦公大樓也幾乎空置。

當地媒體稱雙方可能“對簿公堂”,也不知道究竟是誰套路了誰。受此影響,美國議員聯名致信監管機構,要求公佈台積電的建廠細節,包括對台積電的融資補貼等。

這次事件中異常低調的張忠謀,或許正在盤算怎麼處理這一大堆頭疼的麻煩。

四、今時今勢:堅定“去美國化”

作為電子工業皇冠上的明珠,無論在軍工還是民用領域,芯片都是現當代最重要的科技成果之一。

美國對中國在芯片領域的發展,恨不得使出三體人的“智子封鎖”,只是無奈在同一個地球村里,很難存在降維打擊。

雖說芯片的技術源頭在美國,但半個世紀以來已經拆解分散到多個國家和地區,形成了幾家巨頭公司共營的生態鏈。如今,美國赤裸裸的“商業綁架”行為,撕裂了芯片產業成熟的生態,並不利於全球半導體的發展,各國企業也未必樂見其成。而這種挾技術以令天下的動作,更加堅定了中國和部分國家“去美國化”的決心。

畢竟,沒有商人願意被人卡著脖子做生意。

所有人都在談論台積電斷供,華為會怎麼樣?但是很少有人問,沒有華為的訂單,台積電又會怎麼樣?

多年以來,華為在全球積累了不少客戶和服務資源,並不是說拔除就能拔除的。為了管控風險,這一年來華為加速將先進製程的14nm和7nm轉單中芯國際。目前華為的麒麟710系列,就用中芯國際的14nm替代了原本台積電的12nm。據傳,華為和中芯國際已經開始積極展開7nm工藝的合作。

6月1日晚,中芯國際的科創板IPO獲上交所受理,200億募資額刷新記錄。

先進製程的研發投入巨大,需要客戶預先買單。5nm芯片級別的,台積電只有蘋果和華為兩個客戶,砍斷其中任何一條胳膊,台積電都不會好受。把雞蛋都放在一個籃子裡並不符合其商業利益。

斡旋於中美之間,分散經營風險,是台積電對自己商業利益的“忠”。

然而,只要產業鏈還在美國主導的舊秩序體系裡運轉,台積電的商業選擇也時常會力不從心——最壞的結果是,台積電斷供華為,對5nm芯片的影響是確定的,而華為一時間也找不到更好的替代方案。

此外,設備被掐斷命脈,對中國芯片的研發也是一個強刺激——沒有捷徑,唯有迎頭趕上。

在芯片問題上,中國有決心也要有耐心:半導體的發展並非一蹴而就,需要市場的“養育”和強大的國家資源投入。目前,中國已經基本具備芯片產業鏈逐個突破的條件,剩下的唯有留給時間和人才。

參考文獻:

[1] 商業周刊《器識:張忠謀打造台積電攀登世界級企業的經營之道》,2018

[2] 浦曉棟《台積電公司發展戰略研究》,2013

[3] 張忠謀,《張忠謀自傳》,2001

[4] 名人傳記·財富人物《半導體教父張忠謀》,2016

[5] 時代經貿《全球芯片代工產業現狀及趨勢分析》,2008

[6] 金中《從台積電發展看半導體委託加工業》,1998[7] 謝澤鋒《台積電巨頭背後的巨頭》,2020

[8] 吳聘奇《台灣IC產業的發展模式與空間擴散研究》,2008

[9] 應媚\張華\李閩慧《從台積電的成長看台灣芯片產業崛起之路》,2019[10] 張銳《張忠謀:科技巔峰勁舞的“半導體教父”》,2018[11] 王珍《台灣半導體行業的後張忠謀時代挑戰》,2018

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