智原科技（3035）於 2026/10/27 召開第三季法說會，由總經理王國雍與財務長曾雯如主講，股感帶你看懂本次重點。
智原 2026Q3 合併營收 36.64 億元，季增 10.6%、年增 13.2%，創同期新高；量產（MP）營收 29.07 億元、矽智財（IP）營收 4.48 億元均創紀錄。歸屬母公司淨利 2.79 億元、EPS 1.07 元。委託設計服務（NRE）受認列時程影響季減 31.3%，不過智原取得一件 2 奈米 GAA 雲端 AI 專案，NRE 金額為公司史上最大。市場關注的是：NRE 何時開始認列、AI 營收佔比能否從約 8% 明顯提升，以及 2027 年「雙位數成長」的支撐。
智原營運摘要
智原是 ASIC 設計服務與矽智財（IP）公司，營收來自三大主線：IP（授權與權利金）、NRE（委託設計服務）、MP（量產）。子公司雅特力（MCU 廠）納入合併報表，與智原在成熟製程採「客製化 ASIC＋標準 MCU」互補。
- 2026Q3 財務表現：營收 36.64 億元；毛利 15.57 億元，毛利率 42.5%（上季 45.2%）；營業利益 2.14 億元；業外利益 2.66 億元；本期淨利 3.69 億元；歸屬母公司淨利 2.79 億元；EPS 1.07 元（上季 0.76 元、去年同期 0.58 元）。
- 主要發展：
- 2 奈米 GAA 雲端 AI 專案：智原首個 2 奈米專案，NRE 金額達美金數千萬，為公司單案新高
- 高階封裝出貨加速：供應鏈瓶頸改善後，AI 相關專案出貨動能提升，第三季 AI 營收佔比約 8%
- 雅特力創新高：第三季營收 11 億元、淨利 1.8 億元，均創新高
- 客戶結構轉變：Design Win 訂單金額中，大陸以外比重已升至約 八成
- 第四季指引：整體營收與第三季相當，IP 再創新高、NRE 成長、MP 略降；毛利率約 45%；營業費用季減個位數百分比。
- 未來展望：2027 年營收目標雙位數成長，IP、NRE、MP 三大主線均成長。
智原主要業務與產品組合
營收結構（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 | 季增率 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 36.64 | 33.14 | 32.36 | +10.6% | +13.2% |
| 矽智財（IP） | 4.48 | 4.33 | 4.13 | +3.5% | +8.4% |
| 委託設計服務（NRE） | 3.09 | 4.51 | 4.92 | -31.3% | -37.1% |
| 量產（MP） | 29.07 | 24.30 | 23.31 | +19.6% | +24.7% |
五季營收組成（單位：億元）
| 季度 | IP | NRE | MP | 合計 | MP 佔比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 3Q25 | 4.13 | 4.92 | 23.31 | 32.36 | 72% |
| 4Q25 | 4.12 | 9.31 | 14.65 | 28.08 | 52% |
| 1Q26 | 4.13 | 5.37 | 16.39 | 25.89 | 63% |
| 2Q26 | 4.33 | 4.51 | 24.30 | 33.14 | 73% |
| 3Q26 | 4.48 | 3.09 | 29.07 | 36.64 | 79% |
低毛利的 MP 佔比由 73% 升至 79%，是第三季毛利率下滑的主因。以第三季營收推算，IP 約佔 12%、NRE 約佔 8%。
3Q26 應用別比重
| 應用 | NRE | MP |
|---|---|---|
| AI | 34% | 6% |
| 工業（Industrial） | 27% | 18% |
| 通訊（Communication） | 16% | 15% |
| 多媒體／消費電子／PC（MM／Con／PC） | 15% | 11% |
| 物聯網（IoT） | 8% | 50% |
3Q26 製程技術比重
| 製程 | NRE | MP |
|---|---|---|
| ≤14nm | 14% | 7% |
| 28nm | 62% | 15% |
| 40nm | 14% | 20% |
| 55–90nm | 9% | 48% |
| 0.11–0.18um | 1% | 9% |
| ≥0.25um | 0% | 1% |
NRE 中 28nm 與 14nm 以下合計 76%。
智原財務表現
季度合併損益表（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 | 季增率 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業毛利 | 15.57 | 14.99 | 10.75 | +3.9% | +44.9% |
| 營業費用 | 13.43 | 12.28 | 10.35 | +9.4% | +29.7% |
| 營業利益 | 2.14 | 2.71 | 0.40 | -20.8% | +442.9% |
| 營業外收入及支出 | 2.66 | 1.11 | 1.73 | +138.8% | +53.2% |
| 所得稅費用 | 1.11 | 0.97 | 0.48 | +15.3% | +130.5% |
| 本期淨利 | 3.69 | 2.85 | 1.65 | +29.2% | +124.1% |
| 歸屬母公司淨利 | 2.79 | 1.98 | 1.52 | +40.8% | +83.8% |
| EPS（元） | 1.07 | 0.76 | 0.58 | — | — |
| 毛利率 | 42.5% | 45.2% | 33.2% | -2.7 個百分點 | +9.3 個百分點 |
| 營業利益率 | 5.8% | 8.2% | 1.3% | -2.4 個百分點 | +4.5 個百分點 |
| 淨利率 | 10.1% | 8.6% | 5.1% | +1.5 個百分點 | +5.0 個百分點 |
- 毛利：營收季增約 3.5 億元，毛利僅增加 5,800 萬元，因高 MP 佔比拉低毛利率
- 營業費用季增約 1.1 億元：7 月為集團年度調薪月份。智原本身增加 6,100 萬元（員工分紅 3,100 萬元、人事費用 1,500 萬元，另有勞務費用），子公司與外站增加 5,400 萬元（雅特力 2,700 萬元、其他子公司 2,300 萬元）
- 業外利益 2.66 億元：主要為持有一家轉投資公司的公平價值利益
- 少數股權：雅特力獲利創高，智原調整少數股權影響金額約 9,000 萬元
資產負債表（單位：億元）
| 項目 | 2026/9/30 | 2026/6/30 |
|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 90.43 | 94.88 |
| 應收票據及帳款 | 10.22 | 10.52 |
| 存貨 | 20.32 | 15.08 |
| 資產總計 | 263.58 | 251.15 |
| 流動負債 | 65.97 | 64.37 |
| 負債合計 | 74.30 | 71.88 |
| 股東權益合計 | 189.28 | 179.27 |
| 應收帳款週轉天數 | 39 天 | 43 天 |
| 存貨週轉天數 | 77 天 | 71 天 |
現金流量（2026Q3）
| 項目 | 金額 | 說明 |
|---|---|---|
| 營業活動 | 流入約 4 億元 | — |
| 投資活動 | 流出 3.7 億元 | 購買無形資產 2.2 億元、電腦設備 7,900 萬元、金融資產 6,400 萬元 |
| 籌資活動 | 流出 5.1 億元 | 現金股利 4.7 億元、雅特力支付非控制權益現金股利 2,900 萬元、租金 1,200 萬元 |
| 匯率影響 | +3,900 萬元 | 對現金部位的正面影響 |
智原 2 奈米 GAA 雲端 AI 專案
這是智原 NRE 的重要里程碑，管理層歸納五項紀錄：
| 紀錄 | 內容 |
|---|---|
| 製程最先進 | 智原首個採用 2 奈米 GAA 製程 |
| 設計複雜度最高 | Gate Count 歷史最高，整合 PCIe Gen6 等最新 IP |
| NRE 規模最大 | 金額達美金數千萬，為公司單案新高 |
| 首個 3D 客製化 DRAM 堆疊 | 將 DRAM 與邏輯 SoC 以 bonding 整合 |
| 首個 Hybrid Bonding 專案 | 先進封裝首度導入 |
專案背景：客戶為美國公司，原規劃採用 4 奈米，因效能與功耗需求升級至 2 奈米，搭配 3D 封裝與 Hybrid Bonding；晶圓代工夥伴為三星。管理層說明，客戶應用仍屬 AI，但需要 64-bit 浮點運算精度（用於科學算法），與一般推論硬體常用的 4-bit 或 6-bit 不同。
認列時程：專案分兩階段，設計階段依里程碑認列，第一筆可能在 2027 年上半年依專案進度認列；金額最大的是產品起飛階段，通常一年多至兩年內完成量產；量產後投入較少，依出貨量貢獻營收。毛利率方面，管理層表示涵蓋設計與多方夥伴協調，較接近過去的 SoC 專案，「應遠優於其他 CSP 接案」。
智原能取得專案的三項關鍵：夥伴關係（涵蓋三星、記憶體廠、封測廠等生態鏈）、完整設計能力（客戶原本忙於 RTL 設計，智原補足經驗）、封裝人力（智原已有 2.5D 量產經驗，掌握 interposer、單晶片帶 SoC 與記憶體整合）。三者缺一不可。
智原量產、eFlash 與 IP
量產（MP）
- 高階封裝出貨加速：供應鏈瓶頸改善，來自兩方面，一是智原支持的相關專案教學提前到位，二是客戶寄售（consign）的晶圓、SoC 與記憶體取得進展
- AI 營收：第三季 AI 佔比約 8%，2026 年全年約 8% 至 9%
- 成熟製程結構轉變：成熟製程境內業務有較大幅成長，28nm 量產比例大幅提升；大陸佔比下降，歐美日貢獻增加
- 2026 全年：MCU 成長約翻倍；成熟製程量產成長近五成；高階封裝明顯優於去年，下半年逐步回升；下半年營收較上半年成長約 兩成
eFlash（嵌入式快閃記憶體）
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 量產佔比 | 約 34%（約三分之一） |
| 市場背景 | 記憶體全面缺貨與漲價，涵蓋 DRAM、HBM、NOR Flash、NAND，明年看不到緩解跡象 |
| 價值主張 | 把 Flash 整合進 SoC，客戶不再受限於記憶體大廠配貨，成本與供貨更可控 |
| 設計特性 | 光罩數較多，NRE 與製造售價較高，毛利相對較佳；產品生命週期長 |
| 技術路線 | 40nm 有 SST 與 SONOS 兩技術並行；28nm 首發第四代 SST 平台；22nm RRAM 已就位 |
矽智財（IP）
- 權利金長期佔 IP 收入超過 55%，管理層指出具備此結構的 IP 公司有 ARM、力旺與智原三家；優點為不依賴一次性專案、淨利率高、收入穩定可預期
- 已完成 40nm 全覆蓋，並建置完整 IP 於 40、28、22nm，14nm 平台花費約 3 至 4 年完成，現正啟動 12nm IP 開發，預計開發期間 IP 收入逐步增加
- 採雙軌策略：全面布局每個節點，另依客戶需求與投資報酬率選擇性開發更先進製程
- 第四季 IP 有機會再創新高；2027 年權利金受晶圓代工漲價、產能利用率與客戶擴廠帶動，預期創新高
智原未來展望與指引
第四季
| 項目 | 指引 |
|---|---|
| 整體營收 | 與第三季相當 |
| IP | 持續成長，再創新高 |
| NRE | 成長（第三季為認列時程影響的低點） |
| MP | 略降；管理層說明雅特力下半年訂單集中在第三季出貨 |
| 毛利率 | 約 45% |
| 營業費用 | 季減個位數百分比 |
2026 全年：營收可望創歷史新高，超越 2022 年 130.7 億元（若排除去年記憶體買賣收入）；IP 全年創新高；NRE 因部分專案遞延，略低於去年；Design Win 已推進到 2 奈米。
2027 年
- 營收：目標雙位數成長，IP、NRE、MP 三大主線均成長
- IP：12nm 平台逐步貢獻，權利金創新高
- NRE：上半年預計有 3 至 4 個先進製程 Edge 專案起飛，依里程碑認列；管理層說明有四個與 AI 相關的 Tape-out，涵蓋先進封測與 2 奈米
- MP：MCU 與 ASIC 兩條產品線同步成長；封測量產進入成長期；ASIC 平台下半年開始量產；CXL 控制晶片預計 2026 年 12 月 Tape-out、2027 年下半年量產
- 毛利率：因組合多元，管理層表示下一季會有更明確看法
區域與客戶結構：大陸營收佔比下降，美國市場今年為 NRE 最大貢獻區，明年預期成為量產最大貢獻區；前十大客戶由大陸為主轉為國際客戶為主。
智原 Q&A 重點
Q：2 奈米 ASIC Design Win 的金額規模與認列時程？
A（王國雍，總經理）：專案價值高，智原負責前段設計整合 IP、後段設計、2 奈米 SoC 設計、客製化 DRAM 與封裝，因此 NRE 金額為單案新高，落在美金數千萬規模。設計階段依里程碑認列，第一筆可能在明年上半年；最大金額在起飛階段，量產後投入較少，依量產量貢獻營收。這件專案除了近期收入，也是承接其他大型案件的關鍵敲門磚。
Q：智原為什麼能取得 2 奈米專案？
A（王國雍，總經理）：關鍵有三點，夥伴關係、完整設計能力與封裝人力，缺一不可。2 奈米節點複雜度高，需要說服三星、記憶體廠、封測廠等每一環節；智原補足客戶在 2 奈米設計經驗的不足；封裝上，智原有 2.5D 量產經驗，並能與多家公司合作 DRAM 堆疊、Hybrid Bonding 與 TSV。管理層表示，一條龍結案是爭取其他大型專案的優勢。
Q：晶圓代工與封測漲價，智原如何因應？
A（王國雍，總經理）：預期 2027 年仍維持緊張，已收到晶圓代工廠漲價通知，將於明年第一季開始，記憶體與封測也持續緊張。挑戰有三：價格上漲、交期延長、要求預付款或簽長約，因此客戶面臨成本、資金（預付款）與預測風險三大壓力。智原的做法有兩項：報價依上游成本變動反映，並協助客戶爭取較有利的付款條件、降低預付款比例；若客戶同意，協助導入替代供應來源，例如中國大陸的記憶體與封測廠。管理層補充，系統公司客戶較能吸收成本上升，但更擔心缺貨與交期延長。
Q：Edge AI 的進展？
A（王國雍，總經理）：Edge AI 呈現兩極，一端是數量龐大、規格分散、強調低功耗與成本的 AIoT 終端，另一端是需要更高算力或記憶體頻寬的邊緣推論設備，智原兩端都有布局。成熟製程以標準產品與客製化並行，雅特力通用型 MCU 的 Edge AI 相關營收約佔其整體的 25%，並獲選加入 Total Design for Physical AI 聯盟；客製化部分憑藉多個 CPU 相關專案與 IP 經驗，應用於低功耗語音與影像辨識，生命週期長。高效能方面，與聯電 14、12nm、三星及 Intel 合作，IP 逐步建立。
Q：2027 年 AI 營收貢獻與 Intel 合作進度？
A（王國雍，總經理）：2027 年 AI 營收預計大幅成長，主要來自封測與 NRE 新業務；明年有四個相關 Tape-out，包含先進封測與 2 奈米，NRE 比例將大幅提升，量產先由封測開始，接著是部分 SoC。與 Intel 方面，過去兩三年已從 18HP 完整建置設計環境，並已接到部分服務訂單，將持續在 18A、18HP 與 14A 建立能力，若有機會會積極爭取。光通訊領域已有設計案，CXL 控制晶片預計今年 12 月 Tape-out，量產目標明年下半年。
免責聲明
本文依據智原科技股份有限公司 2026/10/27 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
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