聯茂(6213)-5G時代不能沒有的CCL界股王

作者:Grace   |   2020 / 11 / 18

文章來源:股感知識庫   |   圖片來源:股感知識庫


台灣的印刷電路板PCB(Printed circuit board)產業,打敗日本、韓國和中國,成為全球產業龍頭,PCB是一塊讓電子元件產生電流的絕緣基板。從生活化的角度來看,大家不能沒有的電子產品是筆電和手機,而筆電和手機都不能沒有PCB,如果沒有銅箔基板CCL,就沒辦法製成PCB(印刷電路板),PCB有將近一半是用CCL材料製成的,其他PCB材料爲鋁基板、鐵基板等。因此可得知終端應用電子產品、PCB與CCL產業是密切相關的,所以我們需要認識重要的CCL界大廠之一聯茂電子。

本篇重點:

  • CCL界唯一的女執行長,帶領聯茂超越日本Panasonic
  • 靠這兩個關鍵 讓聯茂從CCL界勝出
  • 聯茂躋身CCL產業一哥 拚 5G 通訊賺一波
  • PCB廠仰賴的關鍵資源 來自CCL寡占市場的聯茂

CCL界唯一的女執行長,帶領聯茂超越日本Panasonic

我們都聽過 5G 是第五代行動通訊技術,但可能不知道 5G 的關鍵材料之一是CCL銅箔基板(Copper Clad Laminate),而聯茂是 5G 應用的材料CCL(銅箔基板)供應商之一。近年來聯茂穩健成長的主要推手是蔡馨暳執行長,一個從銀產業轉職到科技業,從零開始接觸CCL產業的女執行長,也是CCL界唯一的女執行長。

從訂下「產品品質超越日本Panasonic」開始,追求提升中高階產品組合的品質,包含:研發無鹵素、高頻高速材料,以及管理模式,讓聯茂得以與中高階行動裝置、網通伺服器、通訊、車用電子的廠商合作,發展出高階材料的應用策略,提供整合性的解決服務方案。在 2017 年,聯茂成為全球多層基板材料前五大、多層板專業代工服務的前三大,期許能夠逐步成為全球具品牌影響力的電子材料領導廠商,其中多層基板材料可耐熱,發展成多層板能夠滿足產品體積變小、電子元件變多的手機和平板電腦需求。

靠這兩個關鍵 能讓聯茂從CCL界勝出

全球CCL廠商眾多且分散,從市佔率來看,全球前兩大CCL廠商是中國大陸的建滔和生益科技,台灣的聯茂市占率則約 6% ,是全球前五大業者。國內專門生產CCL銅箔基板基礎材料的大廠有:聯茂、台光電( 2383-TW )和台燿( 6274-TW ),聯茂為了要保持市佔率穩定成長,採取兩種關鍵策略:

關鍵點一:製程使用無鉛、無鹵素基板材料

近年來聯茂持續調整產品佈局,並積極推出環保無鹵素、高頻高速、低訊號流失的基板材料一系列產品。為了因應環保趨勢,無鉛製程所需使用的無鹵素材料,高速高頻的特殊材料,是聯茂抓緊未來商機的目標,從硬電路板RPCB、軟電路板FPCB、軟硬結合板等,聯茂可以提供合適的基礎材料。

關鍵點二:佈局高階材料如:高頻高速板

聯茂的CCL基礎板材供應到PCB製造廠之後,最終以消費性電子產品為最大宗應用,雖然筆電和手機市場日趨飽和。但近期要加緊腳步的 5G 應用、雲端運算、網通伺服器、儲存裝置與智慧產品,這些應用端都需要用到高頻高速的高階板材,是讓產業供應鏈整體大幅成長的機會。聯茂雖然是基礎材料供應商,但也放遠眼光,抓緊未來終端應用領域發展的趨勢,在網通交換器、伺服器、儲存設備等應用領域中持續優化產品組合。

聯茂躋身CCL產業一哥 拚 5G 通訊賺一波

聯茂主要產品是銅箔基板、膠片、軟性銅箔基板與多層壓合代工等,可以應用在網通基地台、伺服器、儲存設備(switch、server、storage)等領域,生產基地佈局橫跨兩岸,包含:台灣新埔,以及中國東莞、無錫、廣州、黃江與江西等地。主要的競爭者是台光電、台燿,這兩家大廠分別具有資料中心用交換器、HDI應用快速擴散技術的優勢。 聯茂與台光電、台燿 並稱「CCL三雄」,近期由於聯茂爭取到中高階材料,成為一線PCB(電路板)材料供應商,台灣CCL大廠中目前是以聯茂最具優勢。

以供應鏈方面來看,CCL(銅箔基板)的上游端是原物料廠商,包含:玻纖布、環氧樹脂與銅箔,由於各種原物料的採購來源分散,不只是與原物料供應商保持多年穩定合作關係,也積極開發新的原物料來源;下游端是PCB(電路板)製造廠商,包含: 鵬鼎、臻鼎-KY( 4958-TW )、欣興( 3037-TW )與華通( 2313-TW )等。

PCB廠仰賴的關鍵資源 來自CCL寡占市場的聯茂

5G 技術讓手機必須在體積不變的情形下,放入更細密的線路來整合更大量的零組件,因此電路板廠商需要採用類載板SLP(Substrate-like PCB),類載板SLP有別於傳統印刷電路板,是能夠讓電路在更短的線距間排列的技術。智慧型手機發展至今,PCB上可搭載的零組件變多使空間將近極限,需要進一步縮小線寬、線距,好放入更多 5G 零組件。

為了發展更密集技術的電路板,下游電路板廠商相當仰賴上游基礎材料廠的投入來製造類載板SLP,因此 5G 應用端仰賴類載板SLP技術,能助長電路板廠商對基礎材料廠(即生產銅箔基板的CCL產業)的訂單需求。 2017 年推出的iPhoneX升級PCB,並且運用類載板SLP 技術在晶片不變之下減少 70% 的運用空間。

所有的電子產品都會用到印刷電路板PCB(Printed Circuit Board),PCB用來固定主動元件如:積體電路(IC),以及被動元件如:電阻、電容、電感,由板子上的銅導線來連結各種電子元件,傳遞訊號與導電。其中筆電和桌機較常使用硬板RPCB(Rigid Printed Circuit Board),而手機和穿戴裝置則較常使用軟板FPCB(Flexible Print Circuit Board)。

台灣的PCB廠搶食 5G 基地台佈建的商機,聯茂提供這些PCB廠高頻銅箔基板,隨著 5G 時代的來臨,網通設備、基礎建設、伺服器等產品都走向高頻高速的趨勢, PCB廠也因此走向高頻高速的高階材料,讓近期聯茂所投入的CCL材料持續升級,成為上游端的贏家。在筆電或桌電主機中,用來固定積體電路(IC)的硬式印刷電路板RPCB或Motherboard,有 40% 原料是用CCL(銅箔基板),有助於導電、支撐、傳送訊號與散熱。

電路板PCB廠要滿足終端市場需求,CCL(銅箔基板)是關鍵資源,CCL為PCB關鍵主要材料,占PCB原料成本的 20% 至 50% 。

小結: 聯茂成功攻下歐美市場 創下營收新高

2019 年被稱為「 5G 元年」,眼看大廠紛紛跟進 5G 商機,其中優先受益的就是銅箔基板CCL的廠商。CCL是PCB(印刷電路板)的基礎材料,而 5G 興起讓PCB的需求增加,也帶動了材料供應端的CCL廠商的訂單。

CCL產業的聯茂電子已經擴大產能,產出 5G 應用的高階材料。在 2019 年 Q3 和 Q4 為因應訂單需求,聯茂擴建江西新廠,陸續擴大產能。隨著高階材料出貨增加,以及江西新廠開出新產能, 2019 年的每股盈餘EPS創下新高。 2020 年 Q2 聯茂也切入歐美市場,並成為中國大陸 5G 基地台的主要供應商,可望帶動營收。

聯茂將原本長期發展的網通交換器、伺服器、儲存設備(switch、server、storage)的核心技術,延伸至基地台(base station)做 4S 應用,這些相關佈局皆與 5G 建設緊密關聯,近年切入的 5G 基地台與網通伺服器的商機有助於聯茂的發展。在基地台方面,聯茂客戶來自華為、中興通訊( 000063-CN )和Ericsson等中國與歐洲電信商,即使華為受到中美貿易戰影響,其他非華為電信商瓜分華為市佔率,有望訂單成長,聯茂正向看待全年營運,積極擴產滿足客戶需求。

參考資料:

  • 公司年報
  • 數位時代
  • 商業週刊
  • Money DJ
  • 科技新報
  • 經濟日報
  • 工商日報
  • 公開資訊觀測站

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