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台積電 2025Q4 法說會重點:AI 需求爆發、2026 營收看增近 30%!
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台積電 2025Q4 法說會重點:AI 需求爆發、2026 營收看增近 30%!

最近更新時間: 15 January, 2026

 
展開

台積電(TSMC)於 2026 年 1 月 15 日召開 2025 年第四季法人說明會,由財務長黃仁昭(Wendell Huang)與董事長暨總裁魏哲家(Dr. C.C. Wei)共同主持。本次法說會不僅公布優於預期的第四季財報,並給出強勁的 2026 年營運展望,管理層多次強調 AI 需求已成為「結構性長期趨勢」,並上修未來五年 AI 加速器營收年複合成長率(CAGR)至「中高 50%」。

同時,台積電宣布 2026 年資本支出將大幅提高至 520–560 億美元,顯示公司已正式進入 AI 與先進製程的超級投資循環(super cycle)。

台積電 2025Q4 法說會重點摘要

  • 2026 年營收展望強勁
    • 預估 2026 年全年美元營收成長率「接近 30%」
    • 預估 2026 年 Foundry 2.0 產業年增約 14%,台積電將持續超越產業平均
  • AI 需求被定調為「結構性長期趨勢」
    • AI 加速器營收占比 2025 年達「高個位數到 20% 初段(high-teens %)」
    • 預估 2024–2029 年 AI 加速器營收 CAGR 將接近「中高 50%」
    • 魏哲家直言:「AI is real. Not only real, it is starting to grow into our daily life.」
  • 2026 年資本支出大幅上修
    • 2026 年 CapEx:520–560 億美元
    • 配置比重:
      • 70–80%:先進製程
      • 約 10%:特殊製程
      • 10–20%:先進封裝、測試、光罩等
  • N2 進入量產,N2P 與 A16 接棒
    • N2(2 奈米)已於 2025 Q4 在新竹與高雄同步進入量產
    • N2P:預計 2026 下半年量產
    • A16(SPR 架構):預計 2026 下半年量產,主打特定 HPC 產品
  • 海外擴產全面加速
    • 美國亞利桑那州:已進入高量產、拉提前二廠、啟動三廠,準備第四廠
    • 日本熊本:一廠量產良率佳,二廠施工中
    • 德國德勒斯登:建廠中
    • 台灣:新竹與高雄持續建構 2 奈米產能

台積電 2025 年 Q4 與全年營運狀況

  • 2025 Q4 財報摘要
    • 營收:337 億美元(QoQ +5.7%,優於財測)
    • 毛利率:62.3%(QoQ +2.8%)
    • 營業利益率:54%
    • EPS:19.5 元
    • ROE:38.8%
  • 先進製程營收結構
    • 3nm:28%
    • 5nm:35%
    • 7nm:14%
    • 先進製程(7nm 以下)占全年晶圓營收 74%
  • 平台別營收占比(2025 年)
    • HPC:58%
    • Smartphone:29%
    • IoT:5%
    • Automotive:5%
    • DCE:1%
  • 全年 2025 成績單
    • 全年營收年增:+35.9%(美元計)
    • 毛利率:59.9%
    • 營業利益率:50.8%
    • EPS:66.25 元(YoY +46.4%)
    • 營運現金流:2.3 兆元
    • 自由現金流:1 兆元
    • 現金股利:每股 18 元(2026 年至少 23 元)

台積電 2026 年展望與財測

  • Q1 2026 財測
    • 營收:346–358 億美元
    • 毛利率:63–65%
    • 營業利益率:54–56%
  • 長期毛利率目標
    • 長期目標毛利率:56% 以上
    • 長期 ROE 目標:高 20% 區間
  • 管理層強調六大毛利變因
  1. 產能利用率
  2. 生產力提升
  3. 海外廠稀釋
  4. 新節點初期稀釋(N2)
  5. 匯率
  6. 定價策略(strategic, not opportunistic)

台積電先進製程與全球擴產進度

  • N2 家族
    • N2:2025 Q4 量產,2026 快速放量
    • N2P:效能與功耗再提升,2026 H2 量產
    • A16(SPR):主打 HPC 訊號複雜設計,2026 H2 量產

管理層表示,N2 家族將成為「另一個大型、長壽節點」。

  • 海外布局
    • 美國亞利桑那:將形成獨立 Gigafab Cluster
    • 日本熊本:特殊製程為主
    • 德國德勒斯登:歐洲特殊製程據點
    • 台灣:持續為最先進製程核心基地

魏哲家明言:「真正的瓶頸不是電力,而是台積電的晶圓供給。」

台積電 2025Q4 法說會 Q&A 重點整理

AI 是否是泡沫?

魏哲家表示,他親自與雲端服務商與其客戶交叉確認需求真實性,並觀察 AI 已實際改善其商業模式與財務回報,強調這是一個「真正的 megatrend」。

美國擴產是否會大幅增加?

台積電已購入第二塊土地,未來將建構完整 Gigafab Cluster。產能仍以台灣為核心,但美國將成為 AI 客戶重要供應基地。

先進封裝營收比重?

  • 2025 年約 8%
  • 2026 年可望超過 10%
  • 成長速度將高於公司平均

非 AI 市場是否疲弱?

高階手機與高階 PC 需求仍強勁,對記憶體價格不敏感。台積電供應的多為高階產品。

Intel Foundry 是否構成威脅?

魏哲家回應:「技術轉換需要 2–3 年,量產又需要 1–2 年。我們不低估競爭者,但我們也有 30 年競爭經驗。」

何時供需會平衡?

  • 2026–27:靠生產力改善
  • 2028–29:靠新產能開出

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週餘
 
 
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