同欣電子（6271，簡稱同欣電）於 2026/10/30 受永豐金證券邀請召開第三季線上法人說明會，由總經理呂紹萍與營運長兼財務長黃嘉麗說明，股感帶你看懂本次重點。
同欣電 2026Q3 營收 34.92 億元，季增 10.8%、年增 22.5%；毛利率 33.7%，營業淨利 7.24 億元、營業利益率 20.7%，稅後淨利 7.58 億元、EPS 3.62 元，年增 58.4%。前三季營收 94.65 億元，年增 8.5%，稅後淨利 16.74 億元、EPS 8.00 元，年增約 47.7%。管理層預期第四季營收仍成長但力道較第三季趨緩，長期毛利率目標由 25% 至 30% 上調到 30% 至 35%；2027 年光通訊（FAU、TIA、Driver）成長預期仍非常大，Coherent 要求公司準備好產能。市場關注的是：FAU 自動對位量產進度、GaN 與矽電容認證，以及陶瓷基板作為 ABF 載板核心材料的進展。
同欣電營運摘要
同欣電是陶瓷電路板、高頻無線通訊模組、混合積體電路模組與影像感測器封裝等產品的製造商，營收中車用相關產品比重最大。管理層說明，第三季傳統上是手機成長最大季度，今年成長主要來自影像產品、陶瓷基板與光通訊相關產品。
- 2026Q3 財務表現：營收 34.92 億元；毛利 11.76 億元，毛利率 33.7%（2Q26 31.1%、3Q25 27.2%）；營業費用 4.53 億元，費用率 13.0%；營業淨利 7.24 億元，營業利益率 20.7%；業外收支 1.68 億元；稅前淨利 8.92 億元；稅後淨利 7.58 億元；EPS 3.62 元（2Q26 2.49 元、3Q25 2.28 元）。
- 主要發展：
- 產品別：影像產品營收季增 16%、陶瓷電路板季增 8%、高頻無線通訊模組與混合積體電路模組各季增 2%
- 市場別：車用相關比重由 2025 年的 64% 降至 2026 年前九月的 60%，工業與通訊比重提高
- 光通訊：FAU 主動對位自 2025 年 12 月開始，目前量產客戶僅一位；TIA 與 Driver 需求持續快速成長
- 財務：現金及約當現金 43.70 億元，負債比率 23.2%
- 第四季展望：營收仍將保持成長，惟成長力道相較第三季趨於平緩；毛利率預估在 30% 至 35% 之間。
- 未來展望：2027 年光通訊成長仍非常大；厚銅 AMB 板 2026 年第四季開始小量生產；毛利率長期目標上調。
同欣電主要業務與產品組合
各產品線營收（單位：億元）
| 產品線 | 3Q25 | 4Q25 | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 | 3Q26 佔營收 | 季增率 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 影像產品 | 14.91 | 14.82 | 13.91 | 16.16 | 18.68 | 53% | +16% | +25% |
| 陶瓷電路板 | 5.17 | 5.11 | 5.21 | 6.03 | 6.53 | 19% | +8% | +26% |
| 混合積體電路模組 | 5.48 | 5.02 | 5.47 | 5.05 | 5.14 | 15% | +2% | -6% |
| 高頻無線通訊模組（RF） | 2.70 | 3.08 | 3.48 | 4.07 | 4.16 | 12% | +2% | +54% |
| 合計營收 | 28.50 | 28.18 | 28.19 | 31.53 | 34.92 | — | +11% | +23% |
簡報各產品線佔營收比例加總略低於 100%，其餘為其他產品。管理層說明，第三季影像產品中不可見光影像感測器的 RW（晶圓重組）部分成長快速；車用影像感測器也快速成長，主因自動駕駛普及、數量增加。
終端市場別營收佔比（銷售 %）
| 市場 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 年前九月 |
|---|---|---|---|---|
| 車用 | 66% | 67% | 64% | 60% |
| 手機 | 10% | 7% | 8% | 8% |
| 工業 | 13% | 12% | 12% | 16% |
| 通訊 | 7% | 9% | 11% | 12% |
| 醫療 | 4% | 4% | 4% | 3% |
| 其他 | 1% | 1% | 1% | 1% |
歷年營收與資本支出（單位：億元）
| 年度 | 營收 | 年增率 | 資本支出 |
|---|---|---|---|
| 2022 | 140.72 | +2% | 35.39 |
| 2023 | 115.85 | -18% | 27.43 |
| 2024 | 120.91 | +4% | 10.90 |
| 2025 | 115.43 | -5% | 14.09 |
| 2026 年前九月 | 94.65 | +8%（對 2025 年前九月 87.25 億元） | 5.99 |
資本支出方面，管理層說明主要設備部分由客戶寄售（consign），一部分為公司自行投資。
同欣電財務表現
單季合併損益（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 季增率 | 3Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 34.92 | 31.53 | +10.8% | 28.50 | +22.5% |
| 營業成本 | 23.16 | 21.73 | +6.6% | 20.74 | +11.7% |
| 營業毛利 | 11.76 | 9.80 | +20.0% | 7.76 | +51.6% |
| 毛利率 | 33.7% | 31.1% | +2.6 個百分點 | 27.2% | +6.5 個百分點 |
| 營業費用 | 4.53 | 4.08 | +10.8% | 3.94 | +14.7% |
| 營業費用率 | 13.0% | 13.0% | 持平 | 13.8% | -0.8 個百分點 |
| 營業淨利 | 7.24 | 5.72 | +26.6% | 3.82 | +89.6% |
| 營業利益率 | 20.7% | 18.1% | +2.6 個百分點 | 13.4% | +7.3 個百分點 |
| 業外收支 | 1.68 | 0.80 | +109.6% | 1.62 | +3.8% |
| 稅前淨利 | 8.92 | 6.52 | +36.8% | 5.43 | +64.1% |
| 所得稅費用 | 1.33 | 1.31 | +1.9% | 0.64 | +106.8% |
| 本期淨利 | 7.58 | 5.21 | +45.5% | 4.79 | +58.4% |
| 稅後基本 EPS（元） | 3.62 | 2.49 | — | 2.28 | — |
簡報註明，第三季與第二季平均流通在外股數為 209.058 百萬股；財報數字為會計師核閱數。
2026 年前九月合併損益（單位：億元）
| 項目 | 2026 前九月 | 2025 前九月 | 年增率 |
|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 94.65 | 87.25 | +8.5% |
| 營業毛利 | 29.45 | 23.72 | +24.1% |
| 毛利率 | 31.1% | 27.2% | +3.9 個百分點 |
| 營業費用 | 12.56 | 11.70 | +7.4% |
| 營業費用率 | 13.3% | 13.4% | 持平 |
| 營業淨利 | 16.89 | 12.03 | +40.4% |
| 業外收支 | 3.20 | 0.91 | +251.9% |
| 稅前淨利 | 20.09 | 12.94 | +55.3% |
| 所得稅費用 | 3.35 | 1.60 | +109.1% |
| 本期淨利 | 16.74 | 11.34 | +47.7% |
| 稅後基本 EPS（元） | 8.00 | 5.41 | — |
- 毛利率提升：管理層說明，第三季主因營收增加與產品組合改善，高毛利產品比重提升較快；前三季年增 3.9 個百分點
- 營業費用：第三季金額增加，主因獲利成長提列相關酬勞獎金，以及旅費與運費增加
- 業外：第三季業外收入 1.68 億元，較第二季增加約 0.87 億元，主因股利收入與金融資產評價
- 所得稅：前三季稅額年增 109%，因稅前淨利增加
合併簡明資產負債表（單位：億元）
| 項目 | 2026/9/30 | 佔比 | 2025/9/30 | 佔比 |
|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 43.70 | 12.0% | 48.21 | 14.1% |
| 透過損益按公允價值衡量之金融資產（流動及非流動） | 46.33 | 12.8% | 31.60 | 9.2% |
| 應收帳款 | 22.72 | 6.3% | 21.67 | 6.3% |
| 存貨 | 22.36 | 6.2% | 15.45 | 4.5% |
| 固定資產 | 112.22 | 30.9% | 109.66 | 32.0% |
| 無形資產 | 80.19 | 22.1% | 81.26 | 23.7% |
| 總資產 | 363.16 | 100.0% | 342.45 | 100.0% |
| 總負債 | 84.22 | 23.2% | 80.16 | 23.4% |
| 股東權益 | 278.93 | 76.8% | 262.29 | 76.6% |
| 前九月折舊費用 | 8.35 | — | 9.56 | — |
| 前九月資本支出 | 5.99 | — | 6.46 | — |
| 前九月 EBITDA | 30.09 | — | 24.32 | — |
- 存貨：22.36 億元，佔總資產 6.2%，較去年同期的 15.45 億元增加約 6.9 億元（約 45%）；管理層說明主因原物料短缺、備料庫存增加（口述誤稱較去年同期增加約 2 億元）
- 應收帳款：22.72 億元，與去年大致持平
- 現金部位：現金及約當現金加上金融資產合計約 90 億元，較去年同期增加
同欣電新產品與技術
光通訊
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| FAU（光纖陣列單元）主動對位 | 自 2025 年 12 月開始，目前量產客戶僅一位，持續開發新客戶；今年剛起步、量較少，2027 年預估成長幅度遠高於 2026 年；與供應商合作開發自動設備，8 月引進，10 月底可認證，將持續引進更多自動機器 |
| 對位時間 | 新機台自動化程度較高、速度更快，製程也在改善，目前約 15 分鐘內且持續優化 |
| TIA、Driver（後段 die 服務） | 需求持續快速成長；光通訊大客戶供應的短距離模組部分已由中國大陸轉移至東南亞，長距離模組則留在同欣電完成完整光通訊模組，數量較少但附加價值較高 |
| 1.6T | 管理層說明路徑沒有改變，仍與客戶開發、尚未完全認證；1.6T 客戶與 800G 系列不同，產品將疊加 |
| 客戶 | Coherent 要求公司準備好產能；與 Lumentum 合作進度有限，若某大客戶與 Lumentum 合併合作，將有助於爭取其業務 |
功率元件、基板與其他
| 領域 | 內容 |
|---|---|
| GaN | 因資料中心供電架構改變，800V DC 至 48V 段使用 650V GaN 串聯兩顆，48V 變 6V 段使用 100V GaN，兩款產品仍在認證中 |
| SiC | 小量車用產品已開始出貨；開發資料中心從電網到 800V DC 所需的固態變壓器，第一階段用離散式高壓 SiC 模組認證，並與客戶合作開發電網到 HVDC 的功率模組 |
| 陶瓷基板（光通訊） | 熱電轉換器用於穩定雷射溫度，量逐漸增加；原基板由日本供應商提供，同欣電已打入一家大型雷射元件製造商，開始小量出貨，預計明年數量逐步增加 |
| 陶瓷基板作為 ABF 載板 core | 進展符合預期；相較玻璃基板，陶瓷在機械強度與散熱較優，玻璃若有微裂紋會延伸、陶瓷因結晶結構不會；缺點是難做大尺寸，因此用約 120×120mm 小片排列成大板，已與客戶做出約 250×250mm 樣品，預計明年下半年完成可靠性實驗 |
| 厚銅 AMB 板 | 用於電動車（混合動力車），2026 年第四季開始小量生產，2027 年數量逐步增加 |
| 影像感測器 | 因自動駕駛成長，2027 年仍保持健康成長 |
| 矽電容 | 仍在認證中，進展順利，期望明年 RW 業務接棒成長 |
| 集團封測 | 集團內需求主要是標準低功率 MOSFET 封測，初期小量試探學習 |
同欣電未來展望與指引
- 第四季：營收仍將成長，但力道相較第三季趨於平緩（簡報）；管理層說明第四季比第三季好，但第三季季增率較高，第四季不會那麼高；毛利率預估在 30% 至 35% 之間；成長排序依序為 RF 光通訊、影像感測器、混合積體電路模組，陶瓷基板因季節性略微下修
- 季節性：傳統產品前三季成長、第四季略降，但因 AI 相關產品快速成長，第四季仍略有成長
- 2027 年：光通訊營收成長仍非常大，FAU、TIA、Driver 與 PCBA 皆顯著且健康成長，FAU 因基期低，成長百分比最快；厚銅 AMB 板逐步增加；影像感測器健康成長
- 毛利率：長期目標由 25% 至 30% 上調為 30% 至 35%，未來可見仍維持此範圍
- 產能利用率：RW 產能利用率已有提升，尤其影像感測器；明年預期持續回升，光通訊 TIA 與 Driver 需求帶動；管理層說明尚未達到 2022 年那波（中國手機）高峰水準
- 財測：未提供量化財測
同欣電 Q&A 重點
Q：2027 年光通訊營收成長與組成？
A（呂紹萍，總經理）：2027 年光通訊營收成長仍非常大，Coherent 也要求公司準備好產能。成長最快的是 FAU（機器基數低、百分比成長最快），其次是 TIA、Driver 等後段 die 服務，PCBA 為最後一項，三項都有顯著且健康的成長。
Q：第三季毛利率大幅提升的原因？長期目標是否有機會再上修？
A（呂紹萍，總經理）：主因營收增加，其次是產品組合改善、高毛利產品比重提升較快。長期目標由原先 25% 至 30% 調整為 30% 至 35%，未來可見仍維持此範圍。
Q：FAU 業務的客戶與資本支出方式？對位時間是否改善？
A（呂紹萍，總經理）：FAU 主動對位業務自去年 12 月開始，目前量產客戶僅一位，名稱不便透露，持續開發新客戶。主要設備部分由客戶寄售，一部分為公司自行資本支出。對位時間方面，新引進的機器自動化程度較高、速度更快，製程也有改進空間，但需客戶認可；目前約 15 分鐘內，且比這更快。
Q：1.6T 的 EIC 與 PIC flip chip 驗證情況，2027 年底路徑是否改變？
A（呂紹萍，總經理）：目前沒有改變，持續與客戶開發產品，尚未完全認證。1.6T 客戶與 800G 系列不同，1.6T 生產將疊加。
Q：其他產品線 2027 年的新動能？
A（呂紹萍，總經理）：2027 年較確定可開始新量產的是厚銅 AMB 板（用於混合動力車），第四季開始小量生產，2027 年數量逐步增加；影像感測器因自動駕駛成長，2027 年仍保持健康成長；矽電容仍在認證中，進展順利。第三季影像產品成長最大，主要是不可見光影像感測器 RW 與車用影像感測器。
Q：GaN 與 SiC 的布局現況？
A（呂紹萍，總經理）：GaN 因資料中心供電架構改變（由 48V 轉為 800V DC），800V DC 至 48V 段使用 650V GaN 串聯兩顆，48V 變 6V 段使用 100V GaN，兩款產品仍在認證中。SiC 部分小量車用產品已開始出貨；也開發資料中心從電網至 800V DC 所需的固態變壓器，並與客戶合作開發電網到 HVDC 的功率模組。
Q：陶瓷基板在光通訊散熱與功率元件的角色？陶瓷與 ABF 載板 core？
A（呂紹萍，總經理）：光通訊成長明顯，一是熱電轉換器用於穩定雷射溫度，二是未來雷射改為外加雷射、功率提升、數量增加；原基板由日本供應商提供，同欣電已打入一家大型雷射元件製造商開始小量出貨，明年數量逐步增加。ABF 載板 core 進展符合預期，陶瓷基板機械強度與散熱優於玻璃，微裂紋不會延伸；但無法做大尺寸，因此以約 120×120mm 小片排列組合成大板，與一家客戶做出約 250×250mm 樣品，預計明年下半年完成可靠性實驗後，客戶可向系統客戶與 interposer 半導體廠推薦。
Q：RW 產能利用率？第四季展望上修的原因？
A（呂紹萍，總經理）：RW 產能利用率已有提升，尤其影像感測器 RW 在第三季成長較高，明年影像感測器預期逐步回升，成長最快的是光通訊 TIA 與 Driver，並希望矽電容 RW 業務明年接棒。第四季比第三季好，但季增率不會那麼高；毛利率預估在 30% 至 35%，上修主因光通訊成長快速、影像感測器健康成長，且混合積體電路模組客戶調整庫存、數量增加。
Q：光通訊客戶的 TIA 封裝送到哪裡？未來是否有機會與 Lumentum 有業務往來？
A（呂紹萍，總經理）：光通訊大客戶的短距離模組過去多在中國大陸，現在部分已轉移至東南亞，同欣電的零件送往這兩地；長距離模組則留在同欣電完成完整光通訊模組，數量較少但附加價值較高。與 Lumentum 在雷射與 submount 部分一直希望合作，目前進度有限，若某大客戶與 Lumentum 合併合作，對爭取其業務將有很大幫助。
免責聲明
本文依據同欣電子工業股份有限公司 2026/10/30 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
