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產業
半導體是現代許多電子科技、電子用品不可或缺的基礎。從小至筆電、手機、平板，大到工業電腦、汽車、飛機航空設備，甚至是提升各類家電及照明設備的能源效率，都需要半導體。隨著性能不斷增強，設計也日益複雜、精密，用途也愈來愈廣。
而這兩年的新冠疫情亦促使筆電等消費電子產品需求大增，使得電動車等產業的晶片需求受到嚴重排擠，各國廠商開始搶食晶圓製造產能，甚至動用政府的力量釋出需求消息。9/23 美國政府再度於白宮召開半導體峰會，包括台積電、三星、蘋果、微軟、和福特等相關企業代表出席與會。根據報導，要求企業提高供應鏈透明度，白宮將要求企業填寫一份問卷，提供未來 45 天的晶片庫存、訂單及客戶銷售。
看來晶片產能短缺已成全球性的問題，今天就帶大家來探討晶圓代工是什麼？哪些代工大廠要漲價？對於產業鏈的影響又有哪些？
晶圓代工是什麼？
晶圓代工（英文是 Foundry），晶圓代工意思是半導體產業的一種商業模式，接受其他無廠半導體公司（Fabless）委託，從事晶圓成品的加工及製造積體電路，並不自行從事產品設計與後端銷售的公司，屬於產業鏈中游。在晶片的技術演進中，台灣扮演相當重要的角色，其中位於中游的晶圓代工業在國際上更是舉足輕重，除了台積電市占率超過一半穩居產業龍頭寶座之外，聯電、力積電、世界先進也都是國際知名的晶圓代工廠。
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晶圓代工市占排名為何？
根據產業研究機構 TrendForce 調查，2021 年全球晶圓代工的營收規模可望達到 945.84 億美元。其中，以地域來分，台灣的晶圓代工產值占整體市場比重達 65％，年增2個百分點；而韓國的市占率約達 18％，中國的市占率僅 5％，其他地區約占比 12％。
若以單一公司占比排名，僅台積電一家市占率超過 5 成。前五大廠的晶圓代工市占比分別為：
| 排名 | 公司 | 國家 | 市場占有率 |
| 一 | 台灣積體電路製造 | 台灣 | 55％ |
| 二 | 三星電子 | 韓國 | 17% |
| 三 | 聯華電子 | 台灣 | 7% |
| 四 | 格羅方德半導體 | 美國 | 7% |
| 五 | 中芯國際半導體 | 中國 | 4% |
晶圓代工為何要漲價？
產品漲價與否，涉及市場供需是否失衡。目前晶圓代工的產能供不應求的情況有以下幾個原因：
漲價原因 1：5G 技術演進，相關產品需求大增
因應 5G、WiFi6 等通訊技術蓬勃發展，進而帶動了 5G 手機、伺服器、高速運算（HPC）等各類應用的需求。加上新冠疫情帶動遠距教學、居家辦公（WFH）、遠距醫療等宅經濟趨勢，不僅筆電等相關電子產品需求大增，也帶動大量「先進製程」的晶片需求。
目前 5G、網通等終端需求持續暢旺，客戶下單力道依舊相當積極，IC 設計廠當前更持續進行 2022 年的產能爭奪戰，其中網通 IC、MCU 及驅動 IC 等產品幾乎已經確定將缺到 2022 年中。
漲價原因 2：全球晶片荒！衝擊汽車、電子業生產
晶片的效能不斷提升，曾在智慧型手機產業的比拚中被奉為圭臬。如今，近年來，由於歐美將逐步禁售燃油車，帶動電動車需求成長，產業界又掀起了一場由晶片主導的智慧化軍備競賽。「電動化、智慧化」讓汽車變成四輪的超級電腦，車用晶片占整台車成本的比重越來越高。
這兩年的新冠肺炎疫情重創各國經濟，使的意法半導體、瑞薩等 IDM 大廠的國外廠區產線都受到降載衝擊。車用微控制器（MCU）出現缺貨，許多廠商的產能塞爆、「被訂單追著跑」，甚至一度傳出暫停接單的情況。供給跟不上需求速度，導致車用晶片的報價上漲。
各大車商包括德國福斯集團（Volkswagen AG）、日本本田汽車（Honda Motor）、豐田汽車（Toyota）及美國福特汽車（Ford）都因晶片供給不足，面臨被迫減產的問題，而台積電等台灣半導體大廠被寄與厚望。近期美國、日本、德國政府甚至派員致電與我國交涉，希望能加速提供車用晶片。
💡 延伸閱讀：「車用晶片」大戰開打！軍備競賽中誰是贏家？
漲價原因 3：各家半導體大廠拚擴產，提升資本支出
台積電於今年 Q1 法說會時拋出上調今年度資本支出至 300 億美元，不但較前一次 250～280 億美元再上修達 20％，創下史上最高。甚至更提出未來 3 年還要投資千億美元支出。
而競爭對手三星電子也不遑多讓，也針對今年針對半導體事業的資本支出較 2020 年增加 20%，金額約 296 億美元，分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業。
漲價原因 4：原料報價上漲，代工成本增加
近期半導體的需求暢旺，各國大舉投資興建晶片廠。很多的半導體原物料，受到海運貨櫃及航空艙位不足、運費飆漲，原物料包括矽晶圓、光阻液等所需材料供應短缺，價格跟漲，導致許多晶圓代工廠面臨成本攀高的壓力。
以環球晶為例，今年底供給將陷入短缺。客戶擔心工廠後續供給會不足，紛爭相簽長約。由於矽晶圓的生產前置期長達 2～3 個月，一旦進入供不應求階段，急單及短單價格可能會調漲 10～15％。
有哪些晶圓代工廠要漲價？
新冠肺炎疫情衝擊全球半導體市場，全球晶圓代工產能供不應求情況愈演愈烈。目前傳出晶圓代工龍頭台積電內部初步決定，今年第四季將調漲晶圓代工價格。下表整理出已經調漲代工價格的廠商，與傳出將要調漲價格的廠商：
| 廠商 | 晶圓代工廠商有哪一些？調漲項目一覽 | |
| 台積電 | 8/25 起 | 成熟製程：16nm 以下漲 20%，其他製程漲 15% 先進製程：7 nm 以下產品調漲 3%～10% |
| 三星 | 2021 下半年 | 研擬調漲先進製程的代工價格 15%～20% |
| 世界先進 |
7 月起 | 8 吋晶圓代工報價調漲 5% |
| 2022 年 | 因台積電 8 吋及 12 吋等成熟製程漲價 20％，世界先進可望跟進漲價 | |
| 聯電 |
今年初 | 8 吋晶圓代工報價調漲 10% |
| 5 月起 | 8 吋晶圓代工再漲 10%，12 吋首度調漲 10% | |
| 7 月起 | 8 吋和 12 吋晶圓代工報價調漲 15% | |
| 11 月起 | 代工報價將平均調漲 10%，部分製程調漲 15% | |
| 2022年 | 成熟製程供需繼續吃緊，預估 12 吋還有10％～20％的上漲空間 | |
| 力積電 | 去年至今 | 8 吋和 12 吋晶圓代工報價已調漲 30～40% |
| 2022 年 | 12 吋晶圓代工報價將可望再上調 10～20％ | |
代工廠漲價影響到誰？
影響1：代工廠自家財報
以台積電為例，長期以來毛利率都能維持 50%，但在先進製程投資規模龐大、上修資本支出，勢必會壓縮到毛利空間，在喊出調漲後，公司獲利可望得到進補，維持長期毛利率約 50% 的目標。
再看聯電的營運，由於成熟製程的需求持續強勁，訂單能見度已達明年底，Q2 毛利率 31.3%，稅後獲利 119.43 億元，季增 14.5%，年增 78.7%，單季 EPS 達 0.98 元，累計上半年 EPS 1.83 元。預估 Q3 的出貨量將季增 1～2%，平均銷售價格（ASP）將成長 6%，毛利率約 34～36%，單季營收與獲利可望續創新高。
影響2：客戶的產品、產線
蘋果為台積電的最大客戶，旗下用於手機的「A14」、「A15」處理器，用於電腦的「M1」處理器等，皆交由台積電獨家代工生產。至於下一代處理器「A16」，市場傳出將規畫使用台積電 4nm 製程生產，將落在明年 Q2 投產，並於明年 Q3 大量生產。在台積電調漲代工報價 10% 後，雖然近期早已下單且進入大規模量產階段，但蘋果未來的產品成本可能在晶圓代工費用調漲的情況下受到影響（尤其在處理器為獨家代工的情況下），進而影響到產品的價格。
另外，一些國外的伺服器晶片供應商，如超微（AMD）和輝達（Nvidia），有許多晶片向台積電採購，感受漲價的壓力會比較深。
近期，像是聯發科、群聯、神盾等 IC 設計廠商，皆已被台積電吿知晶圓代工的費用調漲，因此，2022 年的毛利率可能受到壓縮。
影響3：對手可能獲得轉單
由於台積電產能吃緊，客戶們現階段只能接受漲價，但不排除有些客戶長線可能轉單到英特爾或是三星，使得這些競爭對手獲利。
晶片短缺何時能緩解？
晶片短缺為全球性問題，白宮於 9/23 召開線上半導體峰會，商討全球「晶片荒」問題，據路透社報導，與會人士包括英特爾、台積電、蘋果、三星等公司代表、生產商、客戶和產業團體。英特爾和台積電已宣布計畫，將透過在美設廠提高晶片產量，但新廠需要幾年時間才能全面投產。
微處理器大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰 9/27 表示，全球晶片短缺的情況可望在明年下半年緩解，不過，她也警告半導體需求尚未降溫，明年上半年的供應「持續吃緊」。
自去年疫情爆發後，居家辦公使電腦、筆電等全球消費性電子用品需求激增。儘管經濟重啟、供不應求蔓延至汽車等產業，晶片和筆電零件的需求仍然很高。但她認為，隨著更多晶片製造產能加入供應，短缺的情況將隨時間逐步改善，「你知道，蓋新工廠可能需要 18～24 個月，在某些情況下甚至更久。這些投資是在約一年前啟動的。」
國內晶圓代工產業鏈有哪些廠商？
| 產業層級 | 項目 | 說明 |
| 上游 | IC 設計 | 繪製 IC 設計圖、負責銷售晶片
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| 中游 | IC 製造 | 把設計圖上的積體電路，實際製造出來
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| 下游 | IC 封測 | 把晶圓切割成裸晶，測試沒問題就加上外殼封裝成晶片
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