1
產業
漢磊（ 3707-TW ）於 2022 年 9 月 22 日舉辦 Q2 法說會，公司報告人為徐建華董事長、劉燦文總經理。漢磊科技（3707）表示：「 2022 年上半年已超過 2021 整年度，預計 2023 下半年新產能加入，目標營收將再成長至少 20% 以上。」漢磊科技（3707）財報表現如何？漢磊科技（3707）財報有哪些重要的營運數據？漢磊科技（3707）財報公布後，前景還看好嗎？
漢磊科技 3707 財報 點我下載
漢磊法說會（3707）財報
漢磊（3707）合併財報表現，含嘉晶（ 3016-TW ）營收貢獻：
- 上半年合併營收約為 43.6 億元，年增加+29.5%（YoY）
- 稅後純益：4.41 億元
- EPS：1.33 元，超越去年全年 0.73 元
漢磊（3707）今年上半年就已經賺超過去年全年水準。惟漢磊（3707）第二季毛利率有下滑至 17% ，下滑原因是第二季受疫情影響，導致產能閒置，目前人員短缺問題已獲得解決，預計在第三季毛利率將回升到 20% 水準。
漢磊（3707）成長動能
今年漢磊（3707）業績動能受惠國際 IDM 大廠車用、工控需求續旺，使產能維持在滿載水準，帶動營運表現繳出亮眼成績單。
漢磊法說會（3707）產品結構
漢磊（3707）產品結構：技術平台別
- compound（化合物半導體）： 29% ，去年同期 14% ，年增加+15 個百分點（YoY）
- TVS（暫態電壓抑制器）： 27% ，去年同期 24% ，年增加+3 個百分點（YoY）
- FRD（快速恢復二極體）： 7% ，去年同期 4% ，年增+3 個百分點（YoY）
- 車用MOSFET： 3% ，去年同期 1% ，年增+2 個百分點（YoY）
- 其它消費產品： 34% ，去年同期 57% ，年減少- 23 個百分點（YoY）
漢磊（3707）產品結構：產品應用別
- 車用： 18% ，去年同期 7% ，年增 +11 個百分點（YoY）
- 綠能： 8% ，去年同期 1% ，年增 +7 個百分點（YoY）
- 工業用 34% ，去年同期 33% ，年減少 -1 個百分點（YoY）
- 消費性電子： 40% ，去年同期 59% ，年減少 -19 個百分點（YoY）
漢磊（3707）財報展望
漢磊（3707）2022下半年財報展望
漢磊（3707）展望第三季營收將會雙位數成長，毛利率回升至 20% 附近。雖然消費市場需求疲弱，外部環境動盪，不過第三代半導體產品仍舊供不應求。因此，「預期下半年營收將有雙位數成長的機會，全年營收可望成長近 40% 。」另外，受注目的compound（化合物半導體）也將持續成長，下半年營收佔比目標達 40% – 50% ；第四季 4 、 6 吋碳化矽新產線啟動且產能滿載，可望今年度碳化矽出貨量較去年成長 200% 。
漢磊（3707）2023年財報展望
2022 年終於迎來化合物半導體起飛的一年，隨著電動車、綠能及全球環保議題等應用面擴大。雖然消費性產品持續疲弱，但化合物半導體需求依舊強勁，在四大技術平台同步成長下，「預期 2023 年營收成長維持年增+20%（YoY），化合物半導體產能將逐季增加，年營收占比挑戰 50% 以上。」
漢磊法說會（3707）Q&A
Q1 ：碳化矽廠紛擴 8 吋產線，漢磊（3707）如何看待？
漢磊（3707）回覆：「長期來看，趨勢一定會往 8 吋行動，但目前是否符合成本效益，還有幾大考量。其一為在傳統的矽時代，尺寸放大一階，設備相對前一代產品可能是 1.3 – 1.5 倍的價格，但會有兩大效益，一個是晶圓尺寸變大，另外再透過製程微縮，產出還可以再增加，等於會有加乘效益；可是碳化矽沒有微縮，只有面積放大的效益， 8 吋基板面積是 6 吋的 1.77 倍，但成本卻遠高於 1.77 倍這個數字，所以成本還未降到滿足點，所以相對降低廠商轉進 8 吋的意願，除了 IDM 廠有整體一貫化以及搶市占的考量，單獨的廠商則較沒有效益。」
Q2 ：漢磊（3707）對於化合物半導體市場的發展看法？
漢磊（3707）回覆：「對未來幾年的化合物半導體市場成長非常樂觀，已將消費性產能轉至車用及工控，並大舉擴充第三代半導體產能，冀在早年佈建基礎效益下，預計明年四大技術平台比重將進一步成長至 8 成，化合物半導體營收明年營收比重更將突破 5 成。」
Q3 ：漢磊（3707）在 6 吋 SiC 的擴產及資本支出規劃？
漢磊（3707）回覆：「明年化合物仍有爆發性成長，主因今年擴增產能因設備交期延長被延誤，明年可望陸續到位，將依照原先計畫進行投資，今、明兩年資本支出在 4,500 至 5,500 萬美元，今年月產能提升至 3,000 片，預計未來兩年內 SiC 產能將成長超過 5 倍，同時明、後年矽基 （Silicon） 產能將降到 6 成水準。」
Q4 ： 中國大力扶植化合物半導體，漢磊（3707）如何面對潛在對手的威脅？
漢磊（3707）回覆：「中國有國家政府的支持，但因化合物半導體是正在成長中的產業，市場相當大，基期又低，初期多幾個廠商加入是好事情。另外，台灣具有地利優勢包含 PMIC 與 IDM 廠與設計公司，日本方面也有許多 IDM 廠，大陸方面競爭激烈，公司未來計畫開拓更多國際客戶降低大陸比重。」
《Max的金融生活》授權轉載
【延伸閱讀】
184128
