精成科技（6191）與母公司瀚宇博德（5469）於 2026/10/28 舉行聯合法人說明會，精成科技部分由總經理楊耿彰（逐字稿稱楊建輝）與財務長翁家玉說明，Q&A 由瀚宇博德總經理陶正國共同回答，股感帶你看懂本次重點。
精成科技 2026 年上半年合併營收 192.93 億元，年增 30.2%，主要因 2025 年 4 月 8 日併入日本 Lincstech；但毛利率由 21% 降至 16%，歸屬母公司淨利 11.57 億元、年減 19.6%，EPS 2.32 元（去年同期 3.05 元）。毛利率下滑主因 PCB 關鍵材料（玻纖布、銅箔、樹脂）結構性短缺、成本上漲，以及馬來西亞新設備折舊增加。市場關注的是：材料成本轉嫁進度、10 月 1 日與台灣精星合併後的 EMS 結構，以及高階 PCB 與馬來西亞產能利用率能否帶動下半年毛利回升。
精成科營運摘要
精成科技（GBM，Global Brands Manufacture）為 PCB 與 EMS 廠商，2010 年成為瀚宇博德（HSB）集團公司（瀚宇博德持股 40% 以上），2018 年收購日本 ELNA，2025 年 4 月 8 日收購日本 Lincstech（含日本、新加坡、馬來西亞廠）。2026 年 10 月 1 日起與台灣精星（ITC）合併，原有 3 個廠加上精星 4 個廠、再加昆山廠，EMS 表面黏著（SMT）產線由 47 條增至 85 條。集團以「PSA（Passive System Alliance）」呈現，全球共 5 個國家、11 個廠區。
- 2026 年上半年財務表現：營收 192.93 億元，年增 30.2%；毛利 30.62 億元，毛利率 16%（去年同期 21%）；營業淨利 14.65 億元，營業淨利率 8%；合併稅後淨利 11.49 億元；母公司淨利 11.57 億元；EPS 2.32 元。
- 2026Q2 單季：營收 99.53 億元，毛利率 15%，營業淨利 6.99 億元，母公司淨利 3.61 億元，EPS 0.72 元（去年同期 1.48 元）。
- 主要發展：
- 營收結構：PCB 約佔 75%、EMS 約佔 25%（合併 Lincstech 前 PCB 約 60%）
- 業外收入：包含昆山廠拆遷補償款人民幣 5,000 萬元（去年同期 7,500 萬元）
- 資產大增：投資華新科股票 2,120 萬股的公允價值增值，使每股淨值升至 73.63 元
- EMS 合併：與台灣精星合併後，車用成為 EMS 最大應用（約 42%）
- 未來展望：管理層說明下半年目標為提高高階產品比重、提前備料以轉嫁成本，並提升馬來西亞產能利用率；全年獲利能否持平或優於去年，取決於這些目標的執行成果。
精成科主要業務與產品組合
精成科合併產品組合（26Q1~Q3）
| 產品 | 佔合併營收比重 | 說明 |
|---|---|---|
| PC | 38.4% | 含 PCB 與 EMS 兩部分 |
| 高層數板（HLC） | 28.1% | 全數來自 PCB |
| 消費性 | 10.4% | PCB 與 EMS 各約一半 |
| Probe Card | 約 7.1% | PCB |
| 車用 | 約 6.5% | PCB 與 EMS |
| 機器人 | 約 4.4% | PCB |
| 電動工具 | 約 2.6% | EMS |
PC、高層數板與消費性三項合計約佔合併營收 80%。PCB 除高層數板外，還有 Probe Card、車載板與機器人相關產品；EMS 另有少部分工具機產品。
精成科 EMS 產能分布
| 廠區 | 主要產品 | SMT 線數 |
|---|---|---|
| 中國昆山 | 車用、電動工具、光電 | 20 條 |
| 中國蘇州 | BMS、MCU、工程機械控制板 | 17 條 |
| 中國蕪湖 | BMS、MCU、ABS、ADAS | 12 條 |
| 中國黃江 | 消費性、PC 周邊 | 21 條 |
| 台灣新竹 | 伺服器交換器、IoT 無線通訊、車用顯示控制板 | 5 條 |
| 馬來西亞怡保 | 空調、通訊、生物監控、工業控制 | 10 條 |
精成科 EMS 與台灣精星合併後組成（26Q1~Q3）
| 應用 | 精成科 EMS 單獨 | 含台灣精星（合併後） |
|---|---|---|
| PC | 61.9% | 約 32% |
| 車用 | 1.5% | 約 42% |
| 消費性 | 25.1% | 約 13% |
| 電動工具 | 11.0% | 約 6% |
| 工業控制 | 0.0% | 約 5% |
管理層說明，合併後車用成為 EMS 最大應用，營業額成長約 80%；台灣精星與精成科的客戶群不同，整合後可降低單一應用產業風險、降低管理成本，並提高代料比重，透過採購議價擴大材料利潤。
PCB 產品組合變化
- 25H2 至 26Q1~Q3，高層數板（HLC）與 Probe Card 佔比提升：HLC 約 34.1% 升至 36.5%、Probe Card 約 7.8% 升至 9.3%，PC 約 35.5% 降至 31.3%（簡報區分原精成科 PCB 與 Lincstech 兩部分）
- Lincstech 2026 上半年貢獻營收約 85 億元（口述）；2025 上半年營收 148 億元中，已含 Lincstech 自 4 月 8 日併入的 36 億元；原精成科 PCB 與 EMS 營收減少約 4%
精成科財務表現
精成科合併損益（單位：億元）
| 項目 | 2026 年上半年 | 2025 年上半年 | 年增率 | 2Q26 | 2Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 192.93 | 148.23 | +30.2% | 99.53 | 96.60 | +3.0% |
| 營業成本 | 162.31 | 117.55 | +38.1% | 84.29 | 76.36 | +10.4% |
| 營業毛利 | 30.62 | 30.68 | -0.2% | 15.24 | 20.24 | -24.7% |
| 毛利率 | 16% | 21% | — | 15% | 21% | — |
| 營業淨利 | 14.65 | 18.72 | -21.7% | 6.99 | 12.58 | -44.5% |
| 營業淨利率 | 8% | 13% | — | 7% | 13% | — |
| 營業外收（支） | 4.66 | 2.66 | — | 0.48 | -2.25 | — |
| 稅前淨利 | 19.31 | 21.38 | -9.7% | 7.47 | 10.34 | -27.8% |
| 合併稅後淨利 | 11.49 | 14.35 | -19.9% | 3.51 | 6.98 | -49.7% |
| 母公司淨利 | 11.57 | 14.40 | -19.6% | 3.61 | 6.99 | -48.3% |
| EPS（元） | 2.32 | 3.05 | -23.9% | 0.72 | 1.48 | -51.4% |
簡報損益表右側欄位標示「QoQ」，但數字為 2Q26 對 2Q25 的年增，文章以年增呈現；營業成本與稅前、稅後淨利的增減率依簡報金額計算。
毛利率下降的原因（管理層說明）
| 項目 | 2025 年上半年 | 2026 年上半年 |
|---|---|---|
| PCB 毛利率 | 約 19% | 15% 至 17% |
| EMS 毛利率 | 18% 至 21% | 14% |
- 材料短缺與成本上漲：玻纖布、銅箔、樹脂供應結構性短缺，供應商產能有限、轉向利潤較高的高階產品，影響深圳、重慶、東莞等以筆電與消費性產品為主的工廠出貨，並面臨材料成本上漲壓力；材料成本轉嫁客戶的效益於第二季後逐漸顯現
- 折舊增加：馬來西亞 PCB 新設備投產，2026 年上半年折舊費用較去年同期增加 0.56 億元
- EMS 價格競爭：消費性訂單較去年略減（去年因美國關稅部分產品提前出貨，EMS 消費性客戶主要來自日本與美國），加上材料短缺拖延出貨、組裝加工費價格競爭更激烈
精成科合併資產負債表（單位：億元）
| 項目 | 2026/6/30 | 2025/12/31 | 2025/6/30 |
|---|---|---|---|
| 流動資產 | 333.30 | 321.60 | 301.01 |
| 非流動資產 | 402.17 | 285.26 | 261.23 |
| 資產總計 | 735.47 | 606.86 | 562.25 |
| 流動負債 | 263.63 | 253.80 | 262.96 |
| 負債總計 | 366.42 | 343.13 | 367.43 |
| 本公司業主權益 | 367.61 | 262.21 | 193.40 |
| 權益總計 | 369.05 | 263.73 | 194.81 |
| 每股淨值（元） | 73.63 | 52.52 | 40.78 |
| 流動比率 | 126% | 127% | 114% |
| 速動比率 | 90% | 99% | 93% |
流動資產較 2025 年底增加約 11.7 億元，其中應收帳款增加約 7 億元、提前備料使存貨增加約 24 億元、現金因購料與資本支出減少約 21 億元，速動比率因此下降；非流動資產增加主要為投資華新科 2,120 萬股的增值利益，列入綜合淨利，使每股淨值升至 73.63 元（流通在外股數約 4.99 億股）。
2026Q3 營收（自結，依合併營收比重推算）
| 項目 | 數值 |
|---|---|
| 瀚宇博德合併營收（3Q26 自結） | 202.58 億元 |
| 精成科 PCB 佔比 | 46% |
| 精成科 EMS 佔比 | 13% |
| 精成科合計（推算） | 約 119.5 億元（較 2Q26 的 99.53 億元增加約 20%） |
第三季財報尚未公布，公司僅補充自結營收；10 月起精成科納入台灣精星 EMS 營收，EMS 營收將增加、結構將再調整。精成科第三季合計金額為依合併營收與四捨五入後的佔比推算，誤差約 ±1 億元。
精成科產能與資本支出
精成科 EMS 資本支出（單位：億元，擬制資料）
| 項目 | 2024 | 2025 | 2026（不含 ITC） | 2026（含 ITC） |
|---|---|---|---|---|
| 馬來西亞 | 1.24 | 0.96 | 1.32 | 1.32 |
| 中國 | 1.58 | 2.69 | 3.38 | 6.95 |
| 台灣 | — | — | — | 0.96 |
| 合計 | 2.82 | 3.65 | 4.70 | 9.23 |
| 資本支出占營收比 | 3.6% | 4.4% | 5.1% | 4.8% |
簡報註明：精成科與台灣精星合併基準日為 2026 年 10 月 1 日，圖表為擬制資料；2026 年營業額以上半年營業額乘以 2 推估全年。EMS 資本支出持續投入自動化設備與智能製造工廠（含工程公司管理系統、電力監控、靜電保護、自動化上下料與包裝測試設備），維持每年約營收 5% 的水準。
集團 PCB 擴產時程
| 時點 | 廠區與產品 |
|---|---|
| 4Q26 | 馬來西亞 LCM：HLC＋HDI（E2）；中國重慶：HDI；瀚宇博德台灣桃科：HLC＋HDI（第五期） |
| 2Q27 | 馬來西亞 E1：HLC Phase I；中國江陰：HDI；桃科：HLC（第六期） |
| 4Q27 | 馬來西亞 E1：HLC Phase II；新加坡 LCS：N+M、HDI＋HLC |
| 2Q28 | 日本 LTH：Probe Card、MLO；桃科：Probe Card |
| 4Q29 | 馬來西亞 LCM（E3）：新廠；日本 LTH（石岡）：新廠 |
各類產能新增比例（不含新建廠）：HLC +80% 至 +120%、HDI +30% 至 +50%、Probe Card +30% 至 +60%。與精成科直接相關的投資重點：精成科（中國，GBM）擴大 HDI 產能與新產品；Lincstech（新加坡、馬來西亞）投資次世代 AI ASIC、Switch 所需 HLC 與 HDI 設備與能力；Lincstech（日本）下館增加 Probe Card、石岡新建 mSAP 與 Interposer（MLO）。為提升馬來西亞廠產能利用率，公司計畫讓馬來西亞廠協助新加坡部分代工，但需投入大量人力與學習成本，預計第三季後見效。
精成科技術與 AI 應用
- MWB（多線佈線板）：W 代表線（wire），為 VSTACK 新增的技術，製程類似半導體拉金線或銅線，設備與材料自行開發，線路粗細一致、阻抗控制較穩定，層數可達 50 至 60 層以上，已有超過 100 個量產案例；缺點是產出速度較慢
- AI 需求：成長動力涵蓋 AI 伺服器與加速器、高速網通、AI PC、資料中心與儲存、邊緣 AI、機器人；簡報顯示 AI 工作負載由 Generative AI 演進到 Agentic AI 與 Physical AI
- EMS 的 AI 產品：精成科 EMS 的 AI 產品已有小批量出貨，邊緣伺服器與微縮產品持續生產並安排市場
- 前瞻應用：人形機器人（參與客戶 NPI）、量子運算（建立矽光子量子運算策略合作）、光路交換（OCS）PCB 開發已啟動
精成科未來展望與指引
- 下半年目標：提高高階產品比重；關鍵材料提前備料以轉嫁成本給客戶；提升馬來西亞產能利用率
- 全年獲利：能否持平或優於去年，取決於上述目標的執行
- 價格與毛利：從去年第四季起原材料漲價頻繁，與客戶調價頻率不會太高，多以技術為談判基礎；消費性客戶接受調價的速度與幅度較慢，高階產品利潤較好、接受較快；漲價在高階產品存在，但幅度有限，未完全反映；消費性產品毛利率下降幅度較大，拉低整體毛利
- 營收結構：10 月起納入台灣精星 EMS 營收，EMS 佔比將提高；車用、PC 與消費性應用將更均衡
- 財測與公告：公司沒有提供量化財測；第三季財報尚未公布，簡報以半年報為主
精成科 Q&A 重點
Q：原材料漲價如何轉嫁？毛利率何時改善？
A（陶正國，瀚宇博德總經理）：從去年第四季起原材料漲價頻率頻繁；與客戶談價格調整的頻率不會太高，多以技術為談判基礎。消費性客戶接受調價的速度與幅度較慢，高階產品利潤較好、接受較快。高階產品提升是最顯著的成長因素，消費性基礎下降，若無高階提升，成長不明顯；漲價在高階產品存在，但幅度有限，未完全反映，毛利拉升速度尚未明顯。消費性產品毛利率下降幅度較大，影響整體毛利。
Q：精成科與台灣精星合併的效益？
A（楊耿彰，精成科總經理）：台灣精星與精成科的客戶群不同，兩者合計效果顯著；整體客戶群規模龐大、財務能力提升，可增加材料代料空間並吸收台灣精星資源。合併後 EMS 營業額成長約 80%，車用成為最大應用，並透過合併調度人力、設備與產地空間降低管理成本；整體代料比重增加，透過採購議價擴大材料利潤。
Q：AI 動能與消費性產品的消長？
A（陶正國，瀚宇博德總經理）：AI 相關動能持續增長，各類別進步持續，第三季成長較多；消費性產品受材料短缺與價格影響，體力下降。大陸市場的成長可抵消消費性下降，目前相對穩定，管理層相信相關領域仍有成長空間。
Q：產能擴充與馬來西亞、新加坡的進度？
A（陶正國，瀚宇博德總經理）：檳城廠高階產品今年第三季通過客戶認證。台灣高階產線因現有設施限制難以改造，持續在桃科第五期、第六期擴增，今年底至明年第二季將陸續開出新產能。新加坡廠因需求強勁，規劃建立新廠房，投入次世代 ASIC 與 Switch 所需設備。
Q：MWB 技術的特點？
A（陶正國，瀚宇博德總經理；翁家玉，精成科財務長）：MWB 已有超過 100 個量產案例，是研發方向之一。W 代表線，為 VSTACK 新增的全球獨有技術，製程類似半導體拉金線或銅線，優點是線路粗細一致、阻抗控制穩定、可靠度高，缺點是產出速度較一般 PCB 慢。
免責聲明
本文依據精成科技股份有限公司與瀚宇博德股份有限公司 2026/10/28 聯合法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
