中華精測科技（6510，簡稱精測）於 2026/10/28 召開第三季營運說明會，由總經理黃水可、財務長許憶萍與業務處長朱育賢說明，股感帶你看懂本次重點。
精測 2026Q3 營收 19.05 億元，創歷史新高，季增 16%、年增 53%；毛利率 57.3%，歸屬母公司淨利 5.51 億元，EPS 16.75 元，約為去年同期 8.41 元的兩倍。HPC 應用佔營收首度升至 65.9%，探針卡中 HPC 也首度超越 AP。管理層預期明年仍可維持接近 50% 的成長，但第四季毛利率可能回到 50% 至 55% 的長期區間。市場關注的是：三個大型專案的量產時程、產能擴充到 3 倍的進度，以及存貨墊高造成的自由現金流轉負。
精測營運摘要
精測為 All-in-House 的測試介面公司，產品涵蓋晶圓測試卡（探針卡 Probe Card、載板）、IC 測試板（Load Board、Burn-in Board、SLT 板）與技術服務，應用在 HPC、AP（手機應用處理器）、RF、車用等領域。總經理黃水可說明，近期赴美拜訪七、八家全球大型 IC 設計公司，取得的訊息都是「產能不足」，而不是需求疑慮。
- 2026Q3 財務表現：營收 19.05 億元，其中晶圓測試 12.87 億元、IC 測試 5.39 億元、其他 0.79 億元；毛利率 57.3%（2Q26 57.5%、3Q25 56.3%）；營業利益率 35%；歸屬母公司淨利 5.51 億元；EPS 16.75 元（2Q26 15.02 元、3Q25 8.41 元）。
- 主要發展：
- HPC 比重：HPC 佔營收由 3Q25 的 31.2% 升至 65.9%，探針卡營收中 HPC 佔 44.9%，AP 降至 21.5%
- 產能擴充：以 2025 年底為 1，2026 年 8 月擴至 2，2027 年第一季擴至 3，進度符合預期
- 費用率：營業費用率降至 22%，較去年同期的 32% 下降 10 個百分點
- 現金股利：8 月 5 日支付 5.2 億元，每股 15.3 元
- 未來展望：管理層預期明年營收仍可維持接近 50% 的成長；董事會已通過明年度預算，業務單位提出的探針卡展望「超過市場預期，幅度相當大」。
精測主要業務與產品組合
各產品營收比重（單位：億元）
| 產品 | 3Q25 | 2Q26 | 3Q26 | 1-3Q26 累計 |
|---|---|---|---|---|
| 營收合計 | 12.42 | 16.40 | 19.05 | — |
| 晶圓測試卡 | 65% | 76% | 68% | 71% |
| IC 測試板 | 25% | 18% | 28% | 21% |
| 技術服務與其他 | 10% | 6% | 4% | 8% |
管理層說明，第三季晶圓測試卡營收由 12.4 億元增至 12.9 億元，比重下降是因 IC 測試板放量：除 GPU 及客戶板子貢獻外，TPU 所需的 Burn-in Board 與系統測試板（SLT）開始貢獻營收。產品結構未來大致維持。
各應用營收比重（全部產品）
| 應用 | 3Q25 | 2Q26 | 3Q26 | 1-3Q26 累計 |
|---|---|---|---|---|
| HPC | 31.2% | 56.3% | 65.9% | 57% |
| AP | 31.5% | 18.9% | 13.3% | 18% |
| RF | 4.3% | 4.3% | 9.5% | 7% |
| Others | 21.3% | 12.7% | 7.6% | 11% |
| Automotive | 1.4% | 3.1% | 2.2% | 3% |
| Gerber | 10.3% | 4.7% | 1.5% | 4% |
HPC 涵蓋 GPU、TPU、Switch、機櫃周邊設備、AI Edge，以及汽車大廠的 AI 晶片。Gerber（含手機相關板）比重大降，管理層說明是產能緊張期間調整分配、暫時減少承接各類案子，已向美國客戶說明並致歉，客戶承諾產能恢復後訂單將逐步回流。
探針卡營收與應用比重（單位：億元）
| 應用 | 3Q25 | 2Q26 | 3Q26 | 1-3Q26 累計 |
|---|---|---|---|---|
| 探針卡營收 | 2.88 | 3.81 | 3.99 | — |
| HPC | 12.7% | 30.4% | 44.9% | 35% |
| AP | 57.9% | 36.1% | 21.5% | 32% |
| RF | 4.6% | 8.3% | 13.1% | 11% |
| Others | 24.8% | 21.4% | 11.2% | 15% |
| Automotive | — | 3.8% | 9.3% | 7% |
第三季探針卡營收約 4 億元，佔整體營收約 21%，季增 5%、年增 39%；HPC 探針卡佔比首度超越 AP。管理層表示，目前探針卡訂單皆聚焦 AI 相關 HPC 應用，趨勢有望擴大。探針卡佔營收比重往年約 20% 至 30%（低點 20 出頭、高點 28 至 29%），業務處長稱今年目標挑戰 30%，財務長更正為「2027 年目標 30% 為營收佔比，不是成長率」。
各產品毛利率排序（業務處長說明）：Titan 卡最高，其次為 Load Board，SLTB 與 Burn-in 目前毛利率仍低於公司平均水準。
精測財務表現
五季營運績效（單位：億元，EPS 為元）
| 項目 | 3Q25 | 4Q25 | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 12.42 | 11.96 | 13.57 | 16.40 | 19.05 |
| 毛利率 | 56.3% | 56.0% | 56.8% | 57.5% | 57.3% |
| 營業費用率 | 32% | 29% | 28% | 23% | 22% |
| 研發 | 20% | 17% | 16% | 12% | 12% |
| 管理 | 6% | 6% | 6% | 6% | 5% |
| 銷售 | 6% | 6% | 6% | 5% | 5% |
| 營業利益率 | 24% | 27% | 29% | 35% | 35% |
| 歸屬母公司淨利 | 2.75 | 2.85 | 3.42 | 4.94 | 5.51 |
| EPS（元） | 8.41 | 8.68 | 10.43 | 15.02 | 16.75 |
| 自由現金流量 | 2.34 | 4.33 | 3.09 | 1.68 | -0.04 |
- 毛利率：精測自 IPO 以來穩定維持 50% 至 55%，2025 年下半年起因 HPC 測試板與探針卡製程良率穩定，提升至 56% 至 57%
- 營業費用：第三季金額增加，主因產能擴充所需人員增補，以及獲利成長帶動變動獎金提撥（依固定百分比提撥給員工）；研發費用仍佔營收比重最高，聚焦開發 AI ASIC 下一世代 Probe Card 與 Load Board
- 營業利益率：第三季較第二季上升 0.5 個百分點，因毛利率持平、費用率季減 0.8 個百分點
- 獲利：第三季連續第三個季度單季獲利超過一個資本額
資金情形
| 項目 | 3Q25 | 4Q25 | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 |
|---|---|---|---|---|---|
| 現金及其他金融資產（億元） | 39.78 | 44.01 | 72.36 | 74.26 | 69.09 |
- 第三季現金流：營運活動現金流入 1.63 億元，資本支出 1.67 億元，自由現金流量微幅淨流出 0.04 億元；現金餘額 9 月底 69.1 億元，季減 5.17 億元，主因 8 月支付現金股利 5.2 億元
- 自由現金流轉負的原因：新產品開發累積在製品，加上新客戶指定客供料延遲，使存貨金額較大；管理層預期隨在製品逐步出貨會逐步回復，並預期明年存貨與自由現金流將有效優化
- 折舊：今年預估約 4.1 億元，較去年略增；明年建議等 2 月實體法說會再說明
精測產能與資本支出
精測擴產與資本支出重點
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 產能倍數 | 2025 年底為 1，2026 年 8 月擴充至 2，2027 年第一季擴充至 3；擴場完成到營收反映約有一季時間差，營收已逐步反映 |
| 三廠 | 新建三廠產能將大於現有兩個龍潭租賃廠房；二廠預計不續租，一廠部分尚未決定 |
| 今年資本支出 | 約 5 億元：機器設備由 3 億元上調為 4 億元，廠房修繕由 0.5 億元上調為 1 億元 |
| 資金需求 | 新建三廠工程款超過 25 億元；三廠機器設備預估投資約 10 億元；年度 Working Capital 需求超過 15 億元；AI 研發投資超過 10 億元 |
| MEMS 探針 | 每月產能至少達 100 萬 pin；全數廠內自製；Pogo Pin 與國外大廠合作 |
| 新設備 | 董事會已批准增加資本支出，購買從歐洲引進的高精度曝光設備，用於未來 AI ASIC 高速產品 |
精測重要專案與客戶進度
精測重要專案進度
| 專案 | 進度 |
|---|---|
| AI5 大型專案（美國電動車大廠 AI 晶片） | 仍在工程驗證，第二版探針卡驗證中，明年進入量產，預估數十套 |
| CSP 業者 CPU 探針卡 | 預計 11 月送工程驗證，已確定工程驗證訂單，量產訂單尚未下達；量產時程約明年，待客戶通知 |
| TPU（現有版本） | SLTB 與 BIB 出貨持續到 10、11 月，今年底前完成出貨，營收在第四季至明年第一季持續貢獻；CPFT 板子已出完 |
| TPU（下一代） | 參與 FT 階段，設計中，預計明年第一季出貨工程驗證；SLTB 與 BIB 尚未獲客戶確認，仍在爭取 |
| CPU 探針卡 | 與超過 5 家廠商聯繫，涵蓋 Insertion 1 至 3 階段 |
| 記憶體探針卡 | 已完成，待客戶趕量產期間在機台驗證時送驗 |
| RF 衛星客戶 | 美國衛星客戶的 RF 用於太空應用，與日本合作夥伴合作，精測提供探針卡與板子，日方提供 Socket 與 Probe Pin |
| Wafer-level Burn-in | 國外客戶詢問，已取得規格，仍評估是否承接 |
管理層說明，工程驗證到量產約需 1 至 2 個季度；5922 的 FT 階段目前僅精測取得訂單；TPU 封裝良率傳聞對測試介面出貨尚無影響，工程時程無延遲。
精測技術與展會
- 技術方向：導入 AI 智慧製造，開發 AI ASIC 下一世代 Probe Card 與 Load Board，運用 AI 優化設計流程，突破高速（High-Speed）、高腳數（High-Pin-Count）與大電流散熱技術
- 展會：SWTest Asia 2026，11 月 5 至 6 日，新竹喜來登飯店 3 樓，攤位 C03；展出三大核心產品：次世代 AI 探針卡、記憶體探針卡、全流程測試介面（CPFT、高功率 Burn-in Board、SLT Board）
- 市場數據（簡報引用）：全球半導體市場規模 2025 年 7,960 億美元，2026 年預估 1.655 兆美元，2027 年預估 2.142 兆美元，2025 至 2029 年 CAGR 30.8%；HPC 市場 2025 年 3,590 億美元，2026 年 5,400 億美元，2027 年 8,640 億美元；MEMS 探針卡市場 2025 年 21.59 億美元，2027 年 33.50 億美元，2029 年 39.24 億美元，2025 至 2029 年 CAGR 16.1%
精測未來展望與指引
- 營收：根據目前訂單情況，預期明年仍可維持接近 50% 的成長；管理層說明目標是保持甚至超越今年的整體成長
- 第四季毛利率：可能回歸長期目標 50% 至 55%，取決於產品組合，且新產品 Burn-in Board 銷售初期毛利率較低
- 營業費用率：明年指引維持 20% 至 25%；絕對金額隨營收規模與機器擴大而變動
- 探針卡佔比：目標挑戰營收的 30%（時點見前述說明）
- 明年第一季營收：管理層說明仍在滾動預估中，預計落在今年第三至第四季的水準，是否成長待後續明朗
- 財測與公告：未提供量化財測；明年農曆年後在台北舉行實體法說會，更新整體投資規劃
精測 Q&A 重點
Q：大型專案是否已取得量產？何時量產？
A（朱育賢，業務處長）：目前有三個大型專案，其中兩個仍在工程驗證階段：AI5 大型專案正在驗證；另一個是 CSP 業者的探針卡，CPU 探針卡預計 11 月正式送驗證，量產時程約明年，具體時間待客戶通知，目前無明確時程。已確定工程驗證訂單，量產訂單尚未下達，但預期工程驗證通過後會較有把握。
Q：美國電動車大廠 AI 晶片的驗證與明年貢獻？
A（朱育賢，業務處長）：目前仍在驗證且有改版，第二版探針卡正在驗證；明年將進入量產，預估數十套，具體套數待客戶通知，屬明年展望。
Q：TPU 因封裝良率問題延遲，對精測出貨有影響嗎？
A（朱育賢，業務處長）：有聽說此消息。目前相關案件仍在設計階段，預計明年第一季出貨，處於 NPI 工程驗證階段；量產時程是否延遲，客戶尚未明確告知，但工程時程無延遲，仍維持明年第一季工程驗證出貨。
Q：HPC 探針卡首度超越 AP 的原因？趨勢會延續嗎？
A（朱育賢，業務處長；黃水可，總經理）：目前探針卡業務不涉及 AP 新案，訂單皆聚焦 AI 相關 HPC 應用，趨勢已超越 AP，未來可能擴大。總經理表示，從七、八家全球大型 IC 設計公司得到的訊息，是產能不足而非需求疑慮。
Q：第四季毛利率與明年費用？
A（許憶萍，財務長）：第三季毛利率維持高檔 57.3%，受惠 AI HPC 晶片高頻高速測試訂單成長；IC 測試板第三季已有營收，但對毛利率影響有限，Burn-in Board 於 9 月才開始出貨。第四季毛利率可能回歸長期目標 50% 至 55%，仍取決於產品組合，新產品 Burn-in Board 銷售初期毛利率較低。明年費用率指引維持 20% 至 25%，包含 AI ASIC 下一代探針卡與 Load Board 的研發費用，以及高速大電流 Load Board 測試驗證開發費用。
Q：存貨與自由現金流未來幾季是否有影響？
A（許憶萍，財務長）：存貨與自由現金流環環相扣：新產品與新客戶需要磨合期，且 Burn-in Board 在 9 月才開始出貨，加上新客戶新產品指定客供料稍有延遲，使存貨金額較大、營運活動淨現金流入偏低；經過磨合與調整後將改善，明年存貨與自由現金流將有效優化，並因客戶需求擴大資本支出。
Q：明年營收增速是否超過今年？第一季營收會成長嗎？
A（朱育賢，業務處長；黃水可，總經理）：預期明年仍可維持接近 50% 的成長；明年第一季仍在滾動預估中，預計落在今年第三、第四季的水準，是否成長待後續明朗。
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本文依據中華精測科技股份有限公司 2026/10/28 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
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