華邦電子（2344）於 2026/11/03 召開第三季法人說明會（中文），由投資人關係鄧紹康主持，執行副總經理范祥雲報告財務，總經理陳沛銘說明營運與展望，快閃記憶體 IC 事業群副總經理林任烈說明 Flash 與 AI 應用，股感帶你看懂本次重點。
華邦電 2026Q3 合併營收 823.31 億元，季增 37.6%、年增 278.2%；毛利率 70.6%，營業淨利 437.84 億元、營業淨利率 53.2%，歸屬母公司淨利 354.22 億元、EPS 7.58 元，前三季 EPS 15.32 元。記憶體事業營收 742.84 億元、毛利率 73.9%、產能利用率約 100%；自由現金流接近 299 億元，現金及避險金融資產由 618.26 億元增至 848.56 億元。管理層預期第四季客製化記憶體（CMS，原 DRAM 事業）合約價仍有調升空間、市場供應緊俏延續到 2027 年，業界普遍認為 2027 年供應比 2026 年更緊、2028 年與 2027 年相當。公司同時說明高雄廠 Module B 擴產案（董事會通過 731 億元資本支出）、矽電容、CUBE 與收購英飛凌 NOR Flash 與 F-RAM 團隊。市場關注的是：價格何時見頂、AI 資本支出是否出現泡沫，以及新產能與折舊的時程。簡報註明財務數字未經查核。
華邦電營運摘要
華邦電產品涵蓋客製化記憶體 CMS（Customized Memory Solution，過去稱 DRAM 事業）、Flash（NOR、NAND、MCP）與邏輯 IC（子公司新唐）。管理層說明，這一輪記憶體上升循環的特色是供應緊、價格連續上漲，且 AI 需求帶動伺服器、車用與物聯網。
- 2026Q3 財務表現：營收 823.31 億元；毛利 581.01 億元，毛利率 70.6%（2Q26 66.2%、3Q25 46.7%）；營業費用 143.17 億元；營業淨利 437.84 億元，營業淨利率 53.2%；營業外收支 0.77 億元；所得稅 87.23 億元；本期淨利 351.38 億元，純益率 42.7%；歸屬母公司淨利 354.22 億元；EPS 7.58 元；EBITDA 517.81 億元。
- 記憶體事業：營收 742.84 億元（季增 43.7%、年增 425.6%）；毛利 548.72 億元，毛利率 73.9%；營業淨利 444.54 億元，營業淨利率 59.8%；產能利用率約 100%。
- 主要發展：
- 資本支出：2026 年全年約 395 億元（95% 為生產設備），前三季已支出 234 億元；董事會通過高雄廠 Module B 擴產案 731 億元資本支出
- 財務結構：負債對權益比由 0.69 降到 0.49，流動比率由 1.60 升到 2.50
- 併購：收購英飛凌 NOR Flash 與 F-RAM 事業團隊，需各國反壟斷與主管機關核准，預計 2027 年下半年交割
- 股利：董事會已通過 2026 年上半年每股現金股利 2 元
- 未來展望：第四季 CMS 合約價仍可望再上漲；高容量 NOR Flash 價格上行趨勢延續到 2027 年；2027 年聚焦 DDR4 與 LPDDR4。
華邦電主要業務與產品組合
合併損益（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 季增率 | 3Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 823.31 | 598.43 | +37.6% | 217.71 | +278.2% |
| 營業毛利 | 581.01 | 396.45 | +46.6% | 101.66 | +471.5% |
| 營業毛利率 | 70.6% | 66.2% | +4 個百分點 | 46.7% | +24 個百分點 |
| 營業費用 | 143.17 | 106.66 | +34.2% | 64.63 | +121.5% |
| 營業淨利 | 437.84 | 289.79 | +51.1% | 37.03 | +1082.4% |
| 營業淨利率 | 53.2% | 48.4% | +5 個百分點 | 17.0% | +36 個百分點 |
| 營業外收入及支出 | 0.77 | 10.39 | -92.5% | -1.45 | — |
| 所得稅費用 | 87.23 | 58.20 | +49.9% | 8.57 | +917.4% |
| 本期淨利 | 351.38 | 241.99 | +45.2% | 27.01 | +1201.1% |
| 歸屬母公司淨利 | 354.22 | 243.17 | +45.7% | 29.43 | +1103.5% |
| EPS（元） | 7.58 | 5.40 | — | 0.65 | — |
| EBITDA | 517.81 | 336.43 | — | 70.48 | — |
| 平均匯率（美元對新台幣） | 31.99 | 31.58 | — | 29.78 | — |
資料來源：華邦電法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
記憶體事業（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 季增率 | 3Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 742.84 | 517.00 | +43.7% | 141.32 | +425.6% |
| 營業毛利 | 548.72 | 363.37 | +51.0% | 71.83 | +663.9% |
| 營業毛利率 | 73.9% | 70.3% | +4 個百分點 | 50.8% | +23 個百分點 |
| 營業費用 | 104.18 | 69.38 | +50.2% | 29.88 | +248.6% |
| 營業淨利 | 444.54 | 294.00 | +51.2% | 41.95 | +959.7% |
| 營業淨利率 | 59.8% | 56.9% | +3 個百分點 | 29.7% | +30 個百分點 |
| 產能利用率 | 約 100% | 約 100% | — | 約 100% | — |
資料來源：華邦電法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
3Q26 產品別營收（管理層與簡報）
| 產品 | 佔合併營收 | 季增（金額） | 年增（金額） | 量價拆解 |
|---|---|---|---|---|
| CMS（客製化記憶體） | 58% | +158.41 億元（營收季增 50%） | +409.74 億元（營收年增 620%） | 位元出貨量季減高個位數百分比、年增中個位數百分比；混合平均售價（美元）季增近 60%、年增超過 500% |
| Flash | 32% | +67.43 億元（營收季增 34.0%） | +191.78 億元（營收年增 255%） | 位元出貨量季持平、年增低十位數百分比；混合平均售價季增低三十位數百分比、年增近 200%；匯率貢獻季增 1.3%、年增 7.4% |
| 邏輯 IC（新唐） | 9% | -1.42 億元 | +3.75 億元 | 新唐營收 78.56 億元（見新唐法說會） |
資料來源：華邦電法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
另有軟體服務等其他收入（AMTC 與 METC 兩家子公司），約佔合併營收低於 3%。
記憶體營收應用別（簡報）
| 應用 | 3Q26 佔比 | 2Q26 佔比 | 季增率 | 管理層說明 |
|---|---|---|---|---|
| 通訊電子 | 31% | 29% | +55% | 傳統網通與網路基礎建設，更多來自伺服器（交換器與網路） |
| 車用與工業 | 26% | 28% | +36% | 中國電動車與其他混合動力、傳統車市皆有成長；DDR3、DDR4 與低功耗 DDR4 長壽命產品 |
| 消費電子 | 26% | 28% | +35% | 受記憶體價格上漲影響較大；高階電視為利基市場、需求仍佳 |
| 電腦 | 17% | 15% | +66% | 筆電與周邊、硬碟與伺服器 BIOS Flash；企業級 SSD 將大量供應 DRAM |
資料來源：華邦電法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
財務結構
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 |
|---|---|---|---|
| 現金、約當現金及避險金融資產（億元） | 848.56 | 618.26 | 172.03 |
| 應收帳款（億元） | 493.07 | 374.39 | 133.02 |
| 存貨（億元） | 293.84 | 257.87 | 252.51 |
| 投資（億元） | 498.39 | 556.64 | 228.53 |
| 不動產、廠房、設備及使用權資產（億元） | 1,164.31 | 1,065.19 | 978.15 |
| 資產總計（億元） | 3,363.01 | 2,930.34 | 1,826.03 |
| 流動負債（億元） | 736.17 | 921.04 | 510.34 |
| 長期計息負債（億元） | 310.96 | 214.49 | 202.46 |
| 負債總計（億元） | 1,107.63 | 1,194.92 | 812.15 |
| 股東權益總計（億元） | 2,255.38 | 1,735.42 | 1,013.88 |
| 每股淨值（元） | 46.04 | 36.67 | 21.08 |
| 負債對權益比 | 0.49 | 0.69 | 0.80 |
| 流動比率 | 2.50 | 1.60 | 1.33 |
資料來源：華邦電法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
簡報註明 2026/9/30 流通在外股數 47.2 億股。管理層說明每股淨值大幅提升主要受獲利帶動。
現金流量（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 |
|---|---|---|---|
| 營運活動現金流量 | 458.68 | 233.06 | 28.36 |
| 折舊與攤銷費用 | 75.96 | 32.06 | 31.26 |
| 投資活動現金流量 | -165.18 | -56.31 | -16.21 |
| 資本支出 | -159.48 | -51.72 | -13.68 |
| 籌資活動現金流量 | -64.83 | -43.15 | -45.96 |
| 銀行借款 | -60.63 | -19.85 | +55.59 |
| 現金股利 | 0 | -22.50 | 0 |
| 本期現金及約當現金淨增加（減少） | 230.30 | 131.69 | -31.14 |
| 期末現金（含避險金融資產） | 848.56 | 618.26 | 172.03 |
| 自由現金流量 | 299.20 | 181.34 | 14.68 |
資料來源：華邦電法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
資本支出（記憶體事業，現金基礎）
| 年度 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026（預估） |
|---|---|---|---|---|---|
| 資本支出（億元） | 408 | 127 | 155 | 55 | 395 |
資料來源：華邦電法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
2026 年前三季累計資本支出 234 億元，全年約 395 億元，其中生產設備約佔 95%。
公司價值（簡報）
| 項目 | 數字 |
|---|---|
| 2026 年前三季 EPS | 15.32 元（2025 年全年 0.88 元、2024 年 0.14 元、2023 年 -0.29 元） |
| EBITDA | 2026 年前三季累計 1,015.52 億元，EBITDA 率 56% |
| 每股淨值 | 3Q26 為 46.04 元 |
資料來源：華邦電法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
華邦電產品、產能與製程
- CMS：20 奈米仍為主要成長動能，反映 DDR4 與 LPDDR4 銷售強勁；16 奈米開始放量，預期 2027 年起帶來顯著營收貢獻；管理層說明 16 奈米月投片由 2K 提升到 16K，約半年後達量產規模，預計明年下半年開始量產，並預期 16 奈米將佔營收超過 40%；DDR3 維持 20 奈米以支援長期客戶
- Flash：24 奈米營收貢獻擴增（製程轉換與產品組合優化），高容量 NOR Flash 營收與出貨佔比均創新高；SLC NAND（逐字稿誤轉寫為 SOC）市佔全球約第三，管理層認為有機會成為全球最大，因許多廠商已退出轉向 3D NAND；NAND 銷售增加使 Flash 平均售價上升
- 高雄廠：Module A 今年底產能由第三季的 16K 提升到 24K，並維持到 2027 與 2028 年；Module B 預計 2026 年底（12/29）動土，無塵室規劃月產能 5 萬至 6 萬片，約為 Module A 的兩倍，由 20 奈米升級到 16 奈米，位元產出大增；Module B 預計 2029 年下半年開始少量出貨、2031 年產能全面開出；設備多為長交期（超過兩年）；董事會通過的 731 億元主要用於土建、機電與長交期設備
- 台中廠：2027 年新增約 7K 產能供應 NAND 與 Flash 產品
- 長約（LTA）：Module B 長約洽談推進中，有多位策略客戶；月需求 2K 至 6K 片的客戶簽較長期的長約，確保 2028 至 2030 年產能；部分客戶已預訂尚未量產的產品
華邦電矽電容、CUBE 與併購
華邦電矽電容、CUBE 與併購重點
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 矽電容 | 已小量出貨，前期擴的幾千片產能已賣光，Module B 也保留專線；規格領先：每平方毫米約 5,400 nF（一般最好的 MLCC 約每平方毫米 20 µF，但較厚），可磨薄到約 10 µm 埋在 PCB 或放在基板與晶片周邊堆疊；同業僅做到約 2,700 或 1,500 nF；roadmap 還有 9,000 與 10,000；TSMC 是全球最大供應商但僅內部使用不外賣 |
| 矽電容客戶與毛利 | 全球前幾大 MLCC 廠商與 AI 客戶都在洽談或採用；其中一家客戶已簽 7,000 片左右；毛利率不如 DRAM 的八十幾趴、不追求超高毛利但希望穩定；佔華邦營收比重不到 5% 至 10% |
| CUBE | 進度如期，預計 2027 年進入量產；主要客戶為 AI 加速器（ASIC、XPU），多用在推論；自行堆疊 3 層良率高（自述堆疊成功率約 99.7%），客戶也希望堆疊 4 層甚至整合 SOC；明年下半年預計有不少出貨 |
| 英飛凌 NOR Flash 與 F-RAM | 收購需通過美國、中國、日本、歐盟與台灣等多國審查；預計 2027 年下半年取得所有權，團隊（300 多人）將恢復名稱 Spansion、華邦 100% 持股但獨立運作，自行銷售、設計與尋找晶圓代工；部分國防安全相關 IP 須留在美國 |
資料來源：華邦電法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
華邦電 AI 與 Code Storage Flash
- AI 伺服器需求：林任烈說明，Code Storage Flash 廣泛應用於 BIOS、BMC、CPU 與 GPU 開機、SmartNIC、交換器等，AI 伺服器與 AI 裝置（手機、PC、物理 AI）都需要；預估 2027 年 AI 生態系需用掉約 240 億 4,000 萬顆 NOR Flash，預期 2027 年超過 65% 為高容量 NOR Flash
- 華邦出貨：今年預估用於 AI 生態系的位元數年增 112%，預估 2027 年再成長約 67%
- Rubin 機架：陳沛銘說明，一個最新 Vera Rubin 機架可能使用超過 600 顆高密度 512Mb 與 2Gb Flash，華邦市佔很高
- 新成長動能：車用（ADAS、IVI、軟體定義車輛）、物聯網（健康穿戴、工廠自動化）與 AI 裝置
華邦電未來展望與指引
- 價格（Code Storage Flash）：高容量 NOR Flash 供給維持吃緊，價格上行趨勢延續到 2027 年；SLC NAND 強勁 design-ins 支撐 2027 年正向價格展望
- 價格（CMS）：第四季合約價格仍有進一步上漲潛力，幅度預期不及第三季（因各客戶合約到期時間不同）；供給持續受限，緊俏態勢延續到 2027 年；業界普遍認為 2027 年供應比 2026 年更緊、2028 年與 2027 年相當
- 需求：AI 伺服器、邊緣 AI、車用與基礎設施；第四季消費性市場出現修正，部分客戶反映第四季不如前三季，非 AI 市場略顯疲軟，反而讓華邦保留產能供應 AI 市場
- 2027 年產品：DDR4 與 LPDDR4 將是主力；DDR3 與 DDR4 在汽車與工業領域長壽命、客戶替換不易
- 股利：2026 年上半年每股現金股利 2 元；以半年為週期檢視，公司章程規定現金股利比例不低於 30%
- 折舊：明年較大部分來自高雄 Module A 擴產，預期明年上半年正式量產，折舊較高，依量產月份而定
- 籌資：近期已發行國內可轉換公司債，未來視資金需求彈性評估
- 財測：未提供量化財測
華邦電 Q&A 重點
Q：矽電容的進展？明年是否有量產或營收貢獻？
A（陳沛銘，總經理）：開發與小量出貨都很順利。矽電容是公司從 DRAM 結構中把電容單獨做成產品，是 CUBE 系列的副產品；華邦自有工廠、規格領先（每平方毫米約 5,400 nF，可磨薄到約 10 µm）。TSMC 是全球最大矽電容供應商但不外賣；華邦目前已有少量出貨，前期擴的幾千片產能已賣光，Module B 也保留幾條專線。量不大，對華邦營收佔比不到 5% 至 10%，是 CUBE 上重要的佈局產品。
Q：CUBE 明年是否有明顯營收貢獻？偏消費還是伺服器？
A（陳沛銘）：客戶最早是消費端，但現在最大宗是 AI 加速器（ASIC 或各種 XPU），多搭配堆疊後的 CUBE，不使用 HBM 時就用較小容量的 CUBE，多用在推論。明年下半年預期有不少出貨；堆疊層數客戶有 1、2、4 層需求，公司自行試疊 3 層良率很高，未來可能疊到 5 層 SOC 加 4 層 DRAM。
Q：矽電容的客戶（MLCC 大廠）與毛利率走向？
A（陳沛銘）：MLCC 廠自己沒做矽電容，會用華邦的矽電容，因為 MLCC 現在也缺貨且多賣到 AI 應用；AI 大客戶會要求把 MLCC 換成薄的矽電容。矽電容毛利率不如 DRAM 的八十幾趴，不追求超高毛利，但希望保持穩定；規格 5,400 目前業界最高，9,000 與 10,000 的 roadmap 他人更難追上。
Q：Module B 的 700 多億資本支出與英飛凌交易，未來籌資與明年折舊、股利？
A（范祥雲，執行副總；陳沛銘）：自由現金流已由第二季的 181.34 億元提升到近 300 億元，預期第四季與明年上半年因訂單能見度高，資本支出規劃沒問題；近期做了國內可轉債，未來視需求彈性評估籌資。股利方面，董事會已通過 2026 年上半年每股現金股利 2 元，以半年為週期檢視，公司章程規定現金股利比例不低於 30%。折舊方面，明年較大部分來自 Module A 擴產，預期明年上半年正式量產，折舊會較高，依實際量產月份決定。
Q：未來價格走勢？
A（陳沛銘）：DRAM 價格已算高，是否再漲很難預測，但覺得不會跌；第一代製程價格目前對擁有第一代製程的公司相當友善；Flash 還有空間，尤其高容量部分。
Q：市場擔心 AI 泡沫，華邦怎麼看？
A（陳沛銘）：不認為會產業泡沫，但會加速洗牌，有些公司的投資會變成泡沫；大家都想搶三成市場，五個人搶三成，必然有人撐不下去，多是新進者。AI 已成為生活與工作中不可或缺的一部分，榮景遠大於 PC、internet、手機三者加起來；若資金有限，會出現排擠，看誰借不到錢或借錢成本高；趨勢停不下來，撐太高時會休息、整頓，再繼續下一波。
Q：矽電容與 CUBE 的長約與產能分配？
A（陳沛銘）：矽電容的生意模式很新，有客戶原本從不使用外部矽電容，看到 5,400 的 roadmap 後送樣驗證，打破慣例，願意使用外部 foundry；pin 數大、時間長，需要簽長約，工程進行中；另一家跑得較快，約 7,000 片幾乎包光；有客戶指定用華邦的矽電容並要求帶到 3D 封裝廠。
Q：邏輯 IC（新唐）的獲利？
A（范祥雲）：邏輯部分新唐科技在其法說會已有說明，此處不再補充；邏輯 IC 毛利率維持在約 35% 至 45% 之間，佔合併營收比重降到 9%，未來記憶體仍將主導合併財報。
免責聲明
本文依據華邦電子股份有限公司 2026/11/03 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
