辛耘做什麼的？從設備代理、晶圓再生到先進封裝設備，一次看懂辛耘基本資料與成長關鍵

AI 晶片需求持續升溫，除了帶動晶圓代工、先進封裝、散熱與測試相關族群，也讓台灣半導體設備供應鏈重新受到市場關注。其中，辛耘（3583）就是近年討論度提高的設備與服務廠之一。辛耘是一家從半導體設備代理起家，逐步發展出自製設備與晶圓再生服務的半導體設備供應商。它的業務由三大主軸組成：設備代理、自製設備、晶圓再生。其中，自製設備又與近年熱門的 CoWoS、先進封裝、晶圓清洗、蝕刻、暫時性貼合與剝離等製程高度相關。

辛耘是半導體製程背後的設備與服務供應商，當晶片製造與先進封裝需求越來越複雜，相關設備、清洗製程與晶圓再生服務的重要性也跟著提高。這篇文章帶你一次看懂辛耘到底是做什麼的？它提供什麼產品？成長動能與風險為何？

辛耘基本資料

辛耘的歷史相當長。公司 1979 年成立於台北，早期以代理國外半導體與光電設備為主。1980 年代起，台灣半導體產業逐步起飛，辛耘也透過設備代理業務服務國內電子、面板與半導體客戶。後來公司逐步建立新竹、湖口等據點，並在 2000 年代開始投入自製設備與晶圓再生服務，從單純代理角色，轉向具備研發製造能力的設備公司。

除了營收結構改變，辛耘的人力配置也反映公司逐步強化自製設備能力。辛耘全球員工已超過 1,070 人，其中設備研發與製造部門約 400 人，代理事業約 310 人，晶圓再生約 145 人；設備研發與製造部門中，已有 130 人以上具備研發設計、製程與工程經驗。辛耘的轉型不只體現在營收占比，也反映在組織資源分配上。當自製設備、先進封裝與晶圓再生需求提高，公司需要更多能參與研發、製程調整、客戶共同開發與現場支援的工程人力。

辛耘三大業務：代理、自製設備、晶圓再生

圖片來源：辛耘法說會簡報

這三大業務使辛耘的營運模式和純設備廠不太一樣。代理事業可以提供相對穩定的收入，自製設備則有較高成長性，晶圓再生則帶有重複服務與循環收入特性。

辛耘在 2026 年法說會中也把自身定位為「混合營收模式」：代理業務提供穩定基礎，晶圓再生提供循環收入，自製設備則承接 AI 與先進封裝帶來的成長機會。

辛耘靠什麼賺錢？營收結構正在改變

辛耘過去長期以代理業務為主要收入來源，但近年自製設備與晶圓再生的比重明顯提高。2025 年，辛耘代理業務營收約 66.48 億元，製造業務營收約 47.24 億元。這裡的製造業務包含自製設備與晶圓再生。若看營收占比，代理業務占比從 2024 年的 65% 降至 2025 年的 58%，而製造業務占比則從 2024 年的 35% 提升至 2025 年的 42%。

到了 2026 年第一季，辛耘製造業務占比已進一步提升到 49%，代理業務占比則降至 51%。這代表辛耘正在從代理為主逐漸轉向「代理與自製製造並重」。自製設備與晶圓再生通常比單純代理業務更能展現公司本身的技術能力，也有機會帶來較佳的毛利結構。

圖片來源：辛耘法說會簡報

辛耘自製設備有哪些？

辛耘近年受到市場關注，其中一個原因就是自製設備業務快速成長。這些設備主要應用在半導體前段、後段、先進封裝、化合物半導體與面板級封裝等領域。

辛耘自製設備可整理成以下幾類：

其中，濕製程設備是辛耘相當重要的自製產品。所謂濕製程，為透過化學液體進行清洗、蝕刻、去膠、去除殘留物等處理。在半導體製造與先進封裝中，晶圓表面必須保持高度潔淨，任何微小顆粒或殘留物都可能影響良率，因此濕製程設備看似不是最顯眼的環節，卻是量產中不可缺少的關鍵設備。

辛耘和 CoWoS、先進封裝有什麼關係？

辛耘近年受到市場關注，與 CoWoS、先進封裝和 AI 晶片需求密切相關。AI 晶片需求升溫後，晶片不再只是單顆晶片效能提升，而是越來越依賴先進封裝技術，把 GPU、HBM、ASIC 或其他晶片元件整合在同一個封裝架構中。CoWoS、InFO、WMCM、Panel-level Packaging 等技術，都是市場討論度很高的先進封裝方向。

而先進封裝製程並不是只有「把晶片堆疊起來」這麼簡單。過程中會涉及清洗、蝕刻、去膠、貼合、剝離、烘烤、載具處理等多個步驟。辛耘的設備正是切入這些環節。以辛耘的產品來看，單晶圓濕製程設備、批次式濕製程設備、暫時性貼合與剝離設備、烘烤設備，都可以和先進封裝製程需求連結。隨著 AI 晶片與高階封裝產能擴張，相關製程設備的需求也跟著增加。

辛耘之所以有機會切入，是因為先進封裝設備常常需要高度客製化。不同客戶、不同封裝架構、不同材料與製程條件，都可能需要調整設備設計。相較於大型國際設備商，台灣本土設備商若能快速配合客戶修改規格、縮短溝通時間，就有機會在特定製程設備中取得位置。

辛耘的晶圓再生是什麼？為什麼重要？

除了自製設備，晶圓再生也是辛耘另一個重要業務。半導體製程中，晶圓除了用來做最終產品，也會大量使用測試晶圓與監控晶圓。這些晶圓用來監控製程穩定度、測試設備狀態或確認良率表現。使用後的晶圓如果直接報廢，成本會很高，因此半導體廠會透過晶圓再生服務，把部分晶圓重新處理後再次使用。

圖片來源：作者自行製作

晶圓再生的流程通常包含清洗、研磨、拋光、蝕刻與檢測，要讓晶圓表面恢復到符合製程要求的狀態。隨著先進製程越來越精細，對顆粒、金屬污染、表面平整度與缺陷檢測的要求也越來越高，因此晶圓再生的技術門檻也同步提高。

辛耘法說會資料顯示，公司 12 吋矽晶圓再生產能約每月 21 萬片，並支援銅與非銅製程；公司也規劃在 2026 年底再增加每月 4 萬片產能。若搭配後續擴產計畫，晶圓再生將是辛耘未來穩定收入的重要來源之一。

辛耘為什麼能從代理走向自製？

辛耘早期是設備代理商，長期代理國外設備，並協助客戶導入、維修與服務。這段代理經驗讓辛耘累積三個重要基礎：

1. 長期接觸國際設備原廠，熟悉設備規格與產業技術演進。
2. 長期服務台灣半導體與光電客戶，因此理解產線實際需求。
3. 培養出一批懂設備、懂製程、也能到現場解決問題的工程團隊。

不過代理商本身有一個限制，當代理產品市場做大後，原廠可能收回代理權，改由自己直接服務客戶。對辛耘來說，若要長期發展，就不能只依賴代理業務，必須建立自有技術與產品。因此辛耘逐步投入自製設備，並選擇從自身熟悉的濕製程設備切入。這條路並不容易，因為半導體設備需要長時間驗證，也必須與客戶反覆調整規格。辛耘的優勢在於，它已經有長期服務客戶的基礎，能把代理時累積的設備知識與現場經驗，轉化成自製設備的開發能力。

辛耘能從代理業務延伸到自製設備，背後也需要長期研發投入。辛耘研發費用由 2020 年的 2.48 億元，增加至 2025 年的 4.63 億元，2026 年第一季研發費用則為 1.52 億元。專利部分，截至 2025 年底，辛耘在案專利累積數達 204 件，另有 50 件仍在申請中。

辛耘財報表現如何？2025 年營收突破百億元

辛耘營收從 2020 年的 35.80 億元，成長到 2025 年的 113.71 億元，五年間營收規模明顯放大。EPS 也從 2020 年的 3.80 元，提升到 2025 年的 13.82 元。背後的關鍵除了半導體景氣推升，也和辛耘產品組合改變有關。自製設備與晶圓再生占比提高，使辛耘逐漸從單純代理收入，轉向更具技術含量的設備與服務收入。

2026 年前 4 月營收仍維持成長

從月營收來看，辛耘 2026 年前 4 月累計營收約 41.09 億元，較 2025 年同期約 37.06 億元成長 10.88%。代表辛耘在 2025 年營收突破百億元後，2026 年初仍維持年增動能。後續營收能否持續成長，主要觀察自製設備出貨、晶圓再生擴產，以及先進封裝相關需求是否延續。

辛耘未來看點：擴產、自製設備占比與 AI 先進封裝需求

• 自製設備占比能否持續提高：辛耘 2026 年第一季製造業務占比已接近五成，若後續自製設備與晶圓再生持續成長，公司營運結構將更偏向自有技術與製造能力。
• 先進封裝擴產帶來的設備需求：AI 晶片、高頻寬記憶體、ASIC、先進封裝與面板級封裝的發展，都會帶動濕製程、貼合剝離、烘烤、清洗等設備需求。辛耘若能持續配合客戶製程演進，將有機會受惠相關資本支出。
• 晶圓再生產能擴充：根據公司規劃，2026 年第四季湖口工廠晶圓再生產能將再增加每月 4 萬片，2027 年也規劃進一步擴充。隨著先進製程對測試晶圓與監控晶圓要求提高，晶圓再生的技術與產能都會是重要競爭因素。
• 新廠與資本支出：辛耘規劃 2026 年第四季啟用湖口二廠，用於設備製造與倉庫；2027 年第四季則預計在台南新建設備製造與倉儲大樓。公司 2026 年資本支出規劃約 17.5 億元，顯示公司正在為後續需求預先擴充產能。
• 設備智慧化與面板級封裝：隨著製程變得更複雜，設備不只要能完成單一動作，也需要更高程度的自動檢測、預警與製程穩定控制。若辛耘能把軟體、自動化與 AI 檢測功能導入設備，將有助於提升產品競爭力。

辛耘有哪些競爭對手？

辛耘的業務橫跨代理、自製設備與晶圓再生，因此競爭對手不能只用單一分類理解。若從台灣電機設備與半導體設備供應鏈來看，可比較公司包含致茂、志聖、弘塑、德律、揚博、川寶、固緯、大量、公準等。

辛耘的風險與觀察重點

• 半導體設備需求具有循環性，若客戶資本支出放緩，設備出貨節奏可能受到影響。辛耘雖然有代理與晶圓再生業務作為支撐，但自製設備仍會受到半導體景氣循環影響。
• 先進封裝需求雖然強勁，但技術演進快速。客戶製程一旦改變，設備供應商就必須持續跟上規格變化。這對研發、工程與現場服務能力都是考驗。
• 自製設備占比提高雖有助於提升成長性，但也需要更大的資本支出、人力與庫存管理能力。辛耘近年積極擴產，後續新廠稼動率與訂單銜接狀況需要持續觀察。
• 晶圓再生雖具穩定性，但技術要求也持續升高。先進製程對顆粒、金屬污染與表面平整度要求更嚴格，辛耘必須持續投資設備與檢測能力，才能維持競爭力。
• 股價已反映一定成長期待。若市場對 AI、CoWoS 與先進封裝設備需求期待過高，一旦訂單或毛利率不如預期，股價可能出現波動。

辛耘法說會重點補充

Q：辛耘今年營運動能會比去年弱嗎？

A：公司在法說會中表示，從目前接單與需求狀況來看，今年營運表現要低於去年應該不太會發生。主要原因是公司三大業務仍有支撐：代理業務維持穩定，自製設備受惠先進封裝與相關製程需求，晶圓再生則持續擴產。根據法說會簡報，辛耘 2026 年第一季營收為 31.20 億元，高於 2025 年第一季的 28.14 億元；EPS 為 4.14 元，也高於 2025 全年 EPS 13.82 元的單季平均水準，顯示年初營運動能仍維持成長。

Q：辛耘今年毛利率有機會改善嗎？

A：公司說明，毛利率表現要看產品組合變化。代理業務雖然營收穩定，但毛利率相對低於公司平均；製造業務，包括自製設備與晶圓再生，毛利率則高於公司平均。因此，若製造業務占比提高，將有助於支撐整體毛利率。製造業務營收占比已從 2024 年的 35% 提升至 2025 年的 42%，2026 年第一季更進一步提高到 49%，與代理業務的 51% 已相當接近。

Q：辛耘為什麼近年積極擴產？

A：公司表示積極投資的原因在於看好未來半導體市場與 AI 相關需求成長。辛耘目前不只擴充晶圓再生產能，也規劃新增設備製造與倉儲空間。2026 年資本支出規劃約 17.5 億元，主要投資項目包含晶圓再生擴產、上海辦公室、湖口二廠與台南新廠。公司也提到，半導體市場規模預期持續擴大，AI 加速晶片需求成長，是支持公司投資計畫的重要背景。

Q：辛耘的晶圓再生產能接下來怎麼擴充？

A：辛耘目前 12 吋矽晶圓再生產能約每月 21 萬片，並支援銅與非銅製程。公司規劃在 2026 年底再增加每月 4 萬片產能，後續 2027 年也規劃再擴充每月 5 萬片，晶圓再生是未來擴產重點之一。隨著先進製程對測試晶圓、監控晶圓的品質要求提高，晶圓再生的產能與技術能力都會成為觀察重點。

Q：辛耘未來成長主要靠哪幾塊業務？

A：公司將自身定位為「混合營收模式」，也就是由代理事業、晶圓再生與自製設備三大業務共同支撐。代理業務提供相對穩定的基本收入，晶圓再生具備循環性與穩定性，自製設備則是承接 AI 與先進封裝需求的成長動能。辛耘自製設備營收已從 2020 年的 9.32 億元提升至 2025 年的 37.15 億元；晶圓再生營收則從 2024 年的 7.63 億元回升至 2025 年的 10.09 億元，顯示製造業務的重要性正在提高。

總結

辛耘的特色是三種業務組合形成的營運模式，代理事業讓辛耘長期服務半導體與光電客戶，累積設備知識與客戶關係；晶圓再生提供相對穩定且具循環性的收入來源；自製設備則讓辛耘能切入 CoWoS、先進封裝、晶圓清洗、蝕刻、貼合剝離與烘烤等高成長應用。辛耘從代理商轉型為具備自製設備能力的半導體設備供應商，背後靠的是長期服務客戶、理解製程需求，以及持續投入研發與產能擴充。隨著 AI 晶片、先進封裝與晶圓再生需求升溫，辛耘的成長性也因此受到市場重視。未來觀察辛耘，需注意自製設備占比能否持續提升、晶圓再生擴產能否順利落地，以及先進封裝設備需求是否延續。如果這三個方向持續推進，辛耘就有機會從傳統代理與設備服務商，進一步成為台灣先進封裝設備供應鏈中的重要角色。

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