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電子零件的壟斷化和一邊倒 美韓日台四強格局鬆動
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電子零件的壟斷化和一邊倒 美韓日台四強格局鬆動

2016 年 5 月 19 日

 
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【日經BP社報導】2015年全球電子零件供應鏈的結構發生了巨大改變。過去,全球電子零件產業的競爭格局基本都是美國、南韓、日本、台灣四分天下。從產值和各地區的佔有率(圖1)來看,美國在連接器市場遙遙領先,南韓在太陽能電池模組領域一枝獨秀,日本在被動元件和LED技術方面引領市場,台灣則在印刷電路板領域擁有堅強的技術實力,全球佔有率高達35%。不只是印刷電路板,台灣在被動元件、連接器、太陽能電池模組和LED這4類主要零件方面也位居全球前三大供應地,在電子零件領域維持著強勁的競爭力。

電子零件的壟斷化和一邊倒-美韓日台四強格局鬆動1
圖1:美韓日台電子零部件四強格局開始鬆動。出處:台灣工業技術研究院產業經濟中心(2016年4月)

美韓日台四強格局開始鬆動

但是,隨著今年中國大陸“紅色供應鏈”的崛起,電子零件的版圖開始發生變化。大陸企業近幾年積極發起攻勢,在太陽能電池模組和LED領域奮起直追。2014年在這兩個領域的全球佔有率分別達到12.4%和16.0%,直逼領先的日韓台。

今後,大陸企業在政策與市場的持續支援下,除了在太陽能電池模組和LED領域有望進一步擴大勢力之外,在印刷電路板、被動元件、連接器等弱項上,預計也將加強攻勢。在未來幾年,電子零件由四大勢力(美韓日台)掌握高佔有率的舊有產業格局可能會發生改變。

紅色供應鏈整合台企的戰略

在最近一兩年裡,大陸企業在連接器、被動元件、印刷電路板這3種主要零件方面,接連不斷地對台灣企業實施參股和兼併戰略。在連接器領域,最近在大陸嶄露頭角的電線生產商立訊精密(Luxshare-ICT)推行參股戰略,通過強化RF連接器技術和經驗,提高生產效率,收購了台灣具有代表性的RF連接器廠商宣德(5457-TW)(Speed Tech)31%的股份(圖2)。

雖然台灣擔心接受大陸的參股會加劇陸企對台企的兼併,但結果表明這只是杞人憂天。宣德在接受參股後,更多的經營資源可以投入到USB3.1和USB Type-C連接器等產品的技術開發。該公司借助資本合作關係,獲得了立訊精密的客戶—小米(Xiaomi)、聯想(Lenovo)、酷派(Coolpad)、TCL、OPPO等大陸手機品牌的訂單,為涉足下游市場創造了條件。

台灣廠商在堅守智慧財產和經營權的大前提下,通過合理共用資源,與陸企構建起互補的合作關係,發揮出了協同效應。2015年,在全球經濟頹勢下,立訊精密和宣德的銷售額實現增長,證明了合作的效果。

從戰略方面來看,大陸與台灣廠商在連接器領域的合作關係,稱得上是上游產品與下游產品的整合。兩岸企業借助合作關係,對雙方各自擅長的連接器和電線進行綜合設計,創造出產品的整體解決方案,進而突出了產品技術的綜合競爭力。

在被動元件和印刷電路板領域,陸企也採取了相同的戰略。大陸的厚膜片式電阻廠商風華高科收購了台灣薄膜片式電阻廠商光頡(3624-TW)科技的35~40%的股份。旗下擁有HDI(High Density Interconnect)電路板廠商的方正科技集團也計劃與台灣的剛性撓性電路板廠商進行資本合作。從這些動向中,也可以看出陸企不僅要整合上游和下游產品,還要從“高階產品和低階產品的整合”、“水平方向的產品組合再強化”兩個方向出發,全面提高產業的競爭力。

電子零件的壟斷化和一邊倒-美韓日台四強格局鬆動2
圖2:紅色供應鏈整合台企的戰略日趨靈活;出處:台灣工業技術研究院IEK(2016年4月)

抵禦陸企崛起壓力,國際大廠加速兼併

陸企一直在積極參股台企。這樣的動向不僅給國際大廠商造成了無形的壓力,還對美日韓領先企業的兼併造成了重大影響。

以連接器為例,全球排名前4的瑞士泰科電子(TE Connectivity)、美國安費諾(Amphenol)、美國莫仕(Molex)和美國德爾福(Delphi)為拓展勢力,最近平均每年都會收購3~5家連接器廠商,希望搭建起規模利益的壁壘。而其中最值得關注的是,作為收購對象之一的FCI曾是法國具有代表性的領先廠商。

FCI在2011年的全球佔有率排名第六,因為錯過了實施收購的時機,該公司在2012年跌出了前十名,之後再也沒能東山再起。產品種類和競爭力也節節下滑。最近,該公司將車用連接器部門和新加坡事業部分別轉讓給了德爾福和安費諾。

在強者越來越強的情況下,兼併的速度如果不向“贏家”看齊,在行業中免不了會邊緣化。從整體來看,世界四強完成兼併後,在2016年這4家企業的佔有率之和預計將突破50%。如果這些企業在連接器產品的運用上構建起難度更大的壁壘,對於中小廠商無疑是一個巨大的威脅。

大型連接器廠商之所以熱衷於兼併,一是為了拓展產品應用範圍、在經營方面構建規模利益和競爭壁壘。二是為了擴充產能。下面以被動元件來舉例說明。日本的村田製作所和南韓三星電機分別投入鉅資,建設了MCLL工廠和生產線。這與記憶體大廠在過去通過擴充產能掀起價格破壞,迫使競爭對手撤出市場的做法很像。僅這兩家大廠的佔有率就接近50%,必然會造成市場壟斷壓力上升,增加中小企業生存的難度。

進一步深入觀察可以發現,日韓廠商絕不是為降低成本而盲目擴大生產規模。以日資印刷電路板廠商為例。日資廠商最近因為產品成本高,開拓市場成效不如預期。在全球佔有率中,日企佔25%,台企佔35%,日企絕對算不上第一。但必須注意到的是,日企最能發揮優勢的是生產線以外的地方。為了貫徹成本管理、保存競爭力,這些企業關閉日本國內成本較高的部分生產線,加快了將工廠搬遷到新興市場的速度。這樣的做法比較穩妥,可以說最為保險。從中可以看出大廠推行穩定戰略的意願。

電子零件的壟斷化和一邊倒-美韓日台四強格局鬆動3
圖3:國際大廠加速兼併,以抵禦陸企崛起壓力;出處:台灣工業技術研究院IEK(2016年4月)

新產品推動的新需求

前面介紹大廠實施的兼併,表明這項產業在一定程度上進入了成熟期。2015年,世界電子零件產業的增長僅與上年持平(總產值微減0.03%)。再向前回溯,在2011~2014年期間,台灣電子零件的年增長率除2014年創下8.7%的佳績外,其他幾年的產值增長率(按年計算)均跌破了3%。這是因為宏觀經濟的低迷影響了消費者的購買力,而且3C(電腦、家電產品、通信設備)市場步入了低迷期。

回顧2015年,3C領域的整個上半年幾乎都在處理庫存。所幸英特爾(Intel, INTC-US)的新型處理器(Skylake)以及蘋果(Apple, AAPL-US)的“iPhone 6s/iPhone 6s Plus”在7~9月上市,在良好銷量的支撐下,一定程度上抵銷了上半年經濟形勢的惡化。但縱觀整個行業,只有iPhone的供應鏈實現了穩定增長,3C產品銷售伸長率下滑是不爭的事實。

今後,對於現有3C產業,零組件估計將會成為增長的原動力。智慧手機向4G化發展,使配備的電感器數量倍增,手機及可穿戴終端向輕薄化發展,使柔性電路板、探針、微型板對板連接器的需求增加,配備雙攝影鏡頭的智慧手機普及率增加,擴大了光學透鏡的使用量,指紋識別感測器、USB3.1 TypeC連接器等新技術和新標準,創造出了與零件技術相關的新需求。

IEK觀點
戰略1:增強與大陸企業的合作,而非對抗

在市場進入低速增長期,行業加速重組的今天,台灣的電子零件廠商受形勢所迫,需要重新思考克服困境的戰略。一個可行的突破口是正視大陸企業的崛起,與其建立積(4968-TW)極的合作關係,而不是進行對抗。

作為短期戰略,兩岸可以締結平等合作關係。以堅守智慧財產和經營權為前提,通過資本合作、合資建廠和產品綜合設計,為開拓技術和生產力、流通通路、下游品牌出口地,構建互補的合作關係。

從長期來看,當大陸的領先廠商掌握強大的力量後,互補合作條件可能會偏向一方或是消失。因此,台灣的產業界需要放眼未來,擬定中長期戰略。

比如說,現在大陸正在推行“促進創業創新”政策,湧現出了許多規模小但擁有利基技術的中小廠商。這些新興企業雖然擁有自主技術,但缺乏資金,無法繼續開展研究。台灣企業可以在大陸找出這種擁有優秀技術實力的中小廠商,在它們還無法獨立擴大經營規模的時候,通過參股的形式,幫助其培育核心技術,在生產方面以及生產規模、資金方面給予適度援助,最終在一定程度上實現資源共用。也就是通過長期投資,吸收大陸新興中小企業所擁有的利基技術的知識和經驗,通過在經營資源上提供援助,實現共同發展。

大陸的這種中小廠商雖然絕大多數都只擁有單一技術,但部分廠商的技術涉及到了鐵路、工廠自動化、汽車、網際網路數據中心等物聯網(IoT)市場。如果通過中長期援助,與這些企業共用經營資源,台灣的零件廠商不僅可以累積利基部件的技術,今後甚至還有可能與中國廠商分享大陸IoT和基礎設施建設的龐大內需市場。

再從市場銷售方面來看,如果台企與陸企攜起手來,當產品技術確立,市場形成的時候,台企將能夠與陸企分享當地IoT和基礎設施建設的內需市場。還能發揮台灣開拓海外市場的強項,以之前與陸企聯手累積的利基技術為武器,打入海外新興市場,在中國提出的“一帶一路”經濟圈,贏得基礎設施建設的商機。

戰略2:使集成零件、新標準單元、創造應用成為新發展的引擎

對於台灣廠商,產品技術是另一個可行戰略的切入點。也就是在零件的產品形態和規格參數成形的過程中,將目標鎖定關鍵技術,積極投放產品。

比如說,順應IoT的新潮流,今後的零件可能需要支援隨時感測物品的感測器。可能還會以綜合感測、計算、傳輸、電源管理單元融為一體的無線感測器模組的形式,產生新的需求。除此之外,隨著智慧手機和可穿戴終端向薄型化發展,印刷電路板上嵌入更多能動部件和被動元件的產品預計將不斷湧現。

蘋果的指紋感測器和皮膚的電導率感測器等新技術已經投放市場,USB3.1和USB Type C連接器等新標準正在挖掘新的市場需求。這些都是引領零組件產業、推動產品結構和技術革新的重要力量。台灣廠商必須關注這些動態,更慎重地判斷今後的形勢,關注相關部件和產品的技術變革,進一步貼近應用需求的視角。而且要緊緊跟上國際大型廠商和國際標準化組織的發展規劃,通過採取與自身競爭條件相匹配的產品戰略,牢牢把握髮展的方向,為電子零件市場創造新的發展機遇。(特約撰稿人:謝孟玹,台灣工業技術研究院產業經濟中心研究員)

日經技術在線》授權轉載

 
週餘
 
 
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