鴻勁精密（7769）於 2026/10/28 召開第三季線上法人說明會，由總經理翁德奎與財務長陳可欣說明，國泰證券主辦，股感帶你看懂本次重點。
鴻勁 2026Q3 營收 161.94 億元，季增 17.4%、年增約 98%，毛利率 56.9%，營業利益率 49.7%，稅後淨利 67.17 億元。前三季營收 407.13 億元，已超越 2025 全年的 302.71 億元，前三季 EPS 93.47 元。AI、HPC、ASIC 佔訂單比重升至 78%。市場關注的是：CPO 光電同測（Insertion 4）機台能否如客戶規劃在 2027 年第一季量產、Mega Tray 大尺寸封裝機台對 ASP 與毛利率的影響，以及 2027 年產能擴充 50% 的進度。
鴻勁營運摘要
鴻勁為半導體後段測試設備（Handler、SLT）與熱控系統（ATC，Active Thermal Control）廠商，主要客戶為 AI、HPC、ASIC、車用與手機晶片的終端客戶與封測廠（OSAT）。第三季季報已於當日上午經董事會通過。
- 2026Q3 財務表現：營收 161.94 億元；毛利 92.20 億元，毛利率 56.9%；營業費用 11.79 億元，費用率 7.3%；營業淨利 80.41 億元，營業淨利率 49.7%；稅後淨利 67.17 億元，淨利率 41.5%。
- 2026 年前三季：營收 407.13 億元；毛利率 56.5%；營業淨利率 49.3%；稅後淨利 168.17 億元；EPS 93.47 元（2025 全年 75.71 元）。
- 主要發展：
- 產品組合：AI／HPC／ASIC 佔訂單比重由 2025 年的 72% 升至 78%
- ATC 路線圖：12kW 熱控系統預計 2026 年第四季完成驗證，25kW 預計 2027 年第四季完成驗證
- Mega Tray：HP-9050、HP-1050 與 SLT HP-3036 已送客戶驗證；2027 年訂單中約 20% 至 30% 分配到 Mega Tray 機台
- CPO 光電同測：機台 10 月底準備好，客戶規劃 2027 年第一季（2 至 4 月）建立量產設備
- 未來展望：管理層預期 2027 年下半年開始認列較高 ASP 設備，毛利率趨勢向上；2027 年產能（以產值計）目標擴充約 50%。
鴻勁主要業務與產品組合
訂單應用別分布（2026 年前三季，括號為 2025 年）
| 應用 | 前三季佔比 | 2025 年佔比 | 主要產品與應用 |
|---|---|---|---|
| AI／HPC／ASIC | 78% | 72% | AI 運算、伺服器、網通、APU／GPU／CPU／FPGA |
| 車用（Automotive） | 9% | 11% | 感測器、MCU、光達（LiDAR） |
| 手機 AP／通訊（Mobile AP、Communication） | 7% | 10% | SiP、5G OTA、電源／PMIC、手機 AP、RF 相關元件 |
| 3C／消費性（3C、Consumer） | 4% | 5% | AR 眼鏡、LCD 驅動 IC、CIS |
| 記憶體／MEMS（Memory、MEMS） | 2% | 2% | Flash／DRAM、加速度計、陀螺儀、氣壓計、光感測器 |
管理層說明：車用晶片需求主要來自美系客戶在泰國與菲律賓的工廠，另有部分來自中國車用市場；手機晶片高階產品自年初起持續成長，客戶新手機於 9 月發表，需求仍強勁，主要品牌手機封裝帶動 ATC Header 需求；記憶體方面主要為非主流 DRAM 顆粒測試，另有記憶體模組、eMMC Flash 與部分 Driver IC 機台。管理層另表示 2027 年將把 CPU 類產品獨立細分，因 CPU 測試與過去 AI、HPC 晶片差異大，ASP 與利潤影響顯著。
鴻勁財務表現
單季損益（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 | 季增率（計算） | 年增率（計算） |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 161.94 | 137.94 | 81.98 | +17.4% | +97.5% |
| 營業毛利 | 92.20 | 77.37 | 47.30 | +19.2% | +94.9% |
| 毛利率 | 56.9% | 56.1% | 57.7% | +0.8 個百分點 | -0.8 個百分點 |
| 營業費用 | 11.79 | 10.50 | 5.65 | +12.2% | +108.7% |
| 營業費用率 | 7.3% | 7.6% | 6.9% | — | — |
| 營業淨利 | 80.41 | 66.86 | 41.66 | +20.3% | +93.0% |
| 營業淨利率 | 49.7% | 48.5% | 50.8% | +1.2 個百分點 | -1.1 個百分點 |
| 稅後淨利 | 67.17 | 54.76 | 36.17 | +22.6% | +85.7% |
| 淨利率 | 41.5% | 39.7% | 44.1% | +1.8 個百分點 | -2.6 個百分點 |
2026 年前三季與歷年比較
| 項目 | 2026 年前三季 | 2025 全年 | 2024 全年 |
|---|---|---|---|
| 營業收入（億元） | 407.13 | 302.71 | 139.92 |
| 毛利率 | 56.46% | 56.54% | 55.02% |
| EPS（元） | 93.47 | 75.71 | 32.95 |
2026 年前三季損益（單位：億元）
| 項目 | 金額 | 佔營收比 |
|---|---|---|
| 營業收入 | 407.13 | 100% |
| 營業毛利 | 229.88 | 56.5% |
| 營業費用 | 29.01 | 7.1% |
| 營業淨利 | 200.88 | 49.3% |
| 稅後淨利 | 168.17 | 41.3% |
- 營業費用：過往費用率約 6% 至 8%，第三季無特別變化
- 業外收支：1 至 9 月利息收入約 7.86 億元，因帳上資金水位良好；前三季外幣兌換利益約 2.20 億元
- 毛利率影響因素（管理層說明）：設備認列通常落後出機約 3 至 6 個月，客戶不一定依出機時間驗收，各產品認列毛利率有差異，最終取平均值；產品組合；以及逐字稿稱「corporate」的收入（約佔營收 20%，非設備本體、利潤通常高於設備，名稱建議對照影音確認）
- 去年第四季：因股票上市與員工增資產生費用，毛利率降至約 52%；今年無此因素，預期第四季不會突然下滑
鴻勁 ATC 熱控路線圖
鴻勁所有機台核心能力都以 ATC 熱控解決方案為主，路線圖涵蓋液冷與冷媒系統：
ATC 熱控系列規格
| 系列 | 溫度與功率 | 說明 |
|---|---|---|
| ATC 3 系列（液冷，快速變溫） | 25°C 至 125°C；約 10kW | GPU、TPU 客戶廣泛採用，響應快、控溫準；安裝比例最高，約 67%；市場主力仍為 2kW 至 3kW |
| ATC 5 系列（冷媒，全區段溫控） | -70°C 至 125°C（選配可至 175°C）；約 10kW | 三溫系統，用於需極低溫測試的車用等產品；歐美 Tri-Temp 安裝基礎較少，中國較普遍 |
| ATC 8 系列（冷媒，高功率） | 高溫段表現最佳，約 25kW | 適合溫度要求不低但瓦數高的產品；逐字稿稱 Bus 系列，簡報為 ATC 8 系列 |
ATC 驗證里程碑
| 時點 | 里程碑 |
|---|---|
| 2026 年第三、四季 | 部分客戶已使用 10kW 液冷 ATC 3 系列 |
| 2026 年第四季 | 12kW 完成驗證（200×200mm 大封裝） |
| 2027 年第四季 | 25kW 完成驗證 |
簡報顯示，ATC 路線圖的目標是功率密度由 100 提升至 500 W/cm²、溫度範圍涵蓋 -70°C 至 175°C、散熱能力由 1.5kW 提升至 25kW，對應 AI GPU／CPU、AI 加速器（HPC）、CPC、NPO、CPO／矽光子等應用。
鴻勁 Mega Tray 與大封裝解決方案
Mega Tray 解決方案重點
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 適用封裝 | 大尺寸封裝（大於 120×150mm） |
| FT 機型 | HP-9050：常溫與高溫測試，搭配 ATC 3 或 ATC 8 系列；HP-1050：三溫區全溫控，搭配 ATC 5 系列，具濕度控制與管線包覆 |
| SLT 機型 | HP-3036：最多支援 36 個測板（過去為 6、12、16 個），以大型 Tray 搭配全自動化 |
| 全自動化 | 支援 OHT／AMR／Lot cascade；因大型測試已無法手動搬運 Carrier 與 Mega Tray，AMR 自動化成為標配；AMR 已在台灣封測廠導入，客戶有超過 300 台實務經驗 |
| 品質 | 增加多重 AOI 檢查，避免高價 IC 受損 |
| 訂單比重 | 客戶 2027 年訂單中約 20% 至 30% 分配至 Mega Tray 機台 |
| ASP | 完整系統 ASP 可能提升 30% 以上；SLT 36 測板機型與 6 或 12 測板相比，ASP 約為兩倍以上 |
管理層說明，Mega Tray 機台同時支援未來大封裝與現有小型 Carrier，即使產品未超過 120×150mm 仍可使用；2026 年第三、四季機台已推出並送客戶驗證。
鴻勁 CPO 與 CPC 新世代測試
CPO（Insertion 4 光電同測）
- 進度：機台預計 10 月底準備好，搭配 ATE 測試機進行量產前資料收集；管理層說明排除感恩節與聖誕節後，目標年底前完成最後驗證；11 月起將測試機與 CPU Handler 結合，納入測試程式與目標晶片（Target Device），12 月完成
- 架構：目標產品為 ASIC 加約 4 顆光引擎（OE），皆同時設置並進行光電同測；需兩套熱控系統，ASIC 部分以冷板冷卻（發熱量可達 1 至 2kW），光引擎另有一套熱控；另有光學對位階段（FAU 與 OE 對位），需 ATE 執行 ASIC 電測
- 量產時程：客戶希望第一季（2 至 4 月）建立量產設備；現有 CPU Handler 多為工程驗證機台，數量不多；鴻勁已開始準備機構與光學等長交期關鍵零件
- 機台數量：每次只能測試一顆，需求依測試時間推算（電訊測試約需數分鐘，再加光學設定與光電同測整合），管理層建議投資人以測試時間範圍估算出貨量與機台數
CPC（Co-Packaged Copper）
- 與美系及日系 ATE 大廠合作進行工程驗證與開發；盡量採用機械對位避免光學對位，以降低成本與設定時間；簡報顯示為 Chuck（帶對位銷）加 Top Socket（不帶對位銷）架構
- 部分客戶仍先走 CPC 路線，尚未立即轉向 CPU
鴻勁產能與競爭力
- 產能擴充：2027 年擴充目標以產值計約 50%；因部分機台複雜度高，一台機台產值可能等同過去兩台，應以產值衡量；廠房規劃與建置如期進行，並持續購置廠房與建置廠務設施；管理層通常在第二季法說會更新下一年度產能計畫
- OSAT 驗證：管理層說明主要 OSAT 的 ADC Handler 大多使用鴻勁機台；鴻勁在 OSAT 端驗證機台數量較少，是因為量產環境穩定，推進的是客戶新產品與新設備導入，除非終端客戶特別要求，設備早已導入各 OSAT
- 競爭者：競爭者多為新進者，對客戶端測試條件與驗證要求尚不熟悉；若某 OSAT 有其他供應商參與，通常處於初步嘗試階段
- ATC 競爭力：鴻勁 ATC 涵蓋領域較廣，擁有液冷與冷媒系統（逐字稿稱水冷與液冷），液冷市場仍為主流且同業較少涉足；競爭力來自長期累積經驗與滿足不同測試條件的能力
鴻勁未來展望與指引
- 產品組合：2025 與 2026 年變化不大，主要集中在 AI 晶片、HPC 與 ASIC；2027 年產品組合將逐步變化，CPU 類產品細分，並更細分 ASP 與毛利率
- 毛利率：從 2026 年第四季接單看到更多 Mega Tray 與高階 ATC，2027 年將接到 CPU 需求訂單；設備認列約 3 至 6 個月，預期 2027 年下半年開始認列較高 ASP 設備，毛利率趨勢向上；第四季不會像去年突然下滑
- 產能：2027 年擴充約 50% 產值
- 新產品：CPO 光電同測客戶量產計畫 2027 年第一季；12kW ATC 2026 年第四季完成驗證；25kW 2027 年第四季完成驗證
- 財測：未提供量化財測
鴻勁 Q&A 重點
Q：CPU 專案進展？Insertion 4 機台驗證與需求量？
A（翁德奎，總經理）：驗證預計 11 月進行，主要由以色列團隊負責，排除感恩節與聖誕節後，目標在年底前完成所有最後驗證；客戶在 10 月上旬至中旬來到鴻勁，要求第一季（2 至 4 月）有量產設備。目前 CPU Handler 為工程驗證機台，數量不多。鴻勁在 Insertion 4 光引擎部分被選為搭配 ATE 測試機的主要廠商，機台需求量須依測試時間推算，鴻勁已開始準備長交期的關鍵零件。
Q：OSAT 驗證機台比競爭對手少，是否影響 2027 年以後訂單？
A（翁德奎，總經理）：主要 OSAT 在 ADC Handler 部分大多使用鴻勁機台。競爭者多為挑戰者，過去因 ADC 機台非其所有、也無法取得終端客戶驗證，才轉向 OSAT 取得驗證。鴻勁驗證機台數量較少，是因為量產環境穩定、設備早已導入各 OSAT，除非終端客戶特別要求才會在 OSAT 驗證。新機台驗證管道有三：終端客戶自己的實驗室（美國、以色列等地）、依客戶指示在各 OSAT 驗證，以及已有量產設備時以終端客戶與 OSAT 指令為主。若看到某 OSAT 有其他設備進入，多屬初步嘗試。
Q：影響毛利率的因素？第四季與 2027 年展望？
A（翁德奎，總經理）：影響因素包括設備認列通常落後 3 至 6 個月、客戶不一定依出機時間驗收、產品組合，以及占營收約 20% 的另一類收入（逐字稿稱 corporate）。去年第四季因股票上市與員工增資費用，毛利率降至約 52%，今年無此因素，預期第四季不會突然下滑。2027 年下半年起預期認列較高 ASP 設備，毛利率趨勢向上。
Q：三個 ATC 系列的價格區間？
A（翁德奎，總經理）：ATC 5 系列（全區段全溫控）ASP 約 1,500 至 2,000；ATC 3 系列過去只計標準型 Header、不含 Mega Tray Header，ASP 約 1,200 至 1,500；ATC 8 系列因配置較特殊，ASP 約 1,000 至 1,500。口述未說明幣別與單位。
Q：明年產能擴充規劃？ATC 的競爭優勢？Mega Tray 對 ASP 的影響？
A（翁德奎，總經理）：第二季法說會已說明 2027 年希望擴充約 50% 機台產能，應以產值衡量；廠房與設施建置如期進行。ATC 方面，鴻勁涵蓋液冷與冷媒系統，擁有較完整的解決方案，競爭力來自長期經驗與滿足不同測試條件的能力；Tri-Temp 在歐美安裝基礎與經驗與鴻勁仍有差距。Mega Tray 對 ASP 的影響，取決於客戶接單提升；未來 Mega Tray Header 多搭配最高階最新型號，該部分毛利率會大幅提升，管理層之後會把產品組合做更細分，讓投資人更清楚 ASP 與毛利率變化。
免責聲明
本文依據鴻勁精密股份有限公司 2026/10/28 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
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