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禾伸堂 2025Q4 法說會重點: AI 帶動 MLCC 需求旺,啟動 30 億擴產計劃!
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禾伸堂 2025Q4 法說會重點: AI 帶動 MLCC 需求旺,啟動 30 億擴產計劃!

最近更新時間: 25 March, 2026

 
展開

被動元件大廠禾伸堂(3026)於 2026 年 3 月 24 日召開法人說明會,由董事長唐錦榮親自主持。對外宣示公司從「生產通路商」轉向「AI 高階電源核心元件商」的轉型,支撐產業至 2030 年的剛性需求。近期在台股震盪之際,禾伸堂在法說會後也憑藉明確的敘事,成為市場相對抗跌的標的。

禾伸堂營運概況

禾伸堂在 2025 年,全年營收達 134.27 億元,年增 5.01% 。營收成長平穩,且稅後純益達 10.92 億元,年增率高達 12.17%,反映出公司獲利動能明顯超越營收增速。2025 年每股盈餘(EPS)來到 6.58 元,是公司連續第八年維持 EPS 在半個股本以上的水準。

從目前的產品組合來看,禾伸堂的營收結構高度多元化,並以自製高階元件為核心:

  • 被動元件(自製):占比 42%(其中積層陶瓷電容 MLCC 占此類別約 8 到 9 成)。
  • 主動元件(代理):占比 23%,主要代理國際品牌(Panasonic、Microchip)之邏輯與類比 IC。
  • 系統模組:占比 14%。
  • 其他類:占比 21%。

從區域營收分布觀察,禾伸堂還是以大中華區為核心,並積極開拓利基市場的策略格局。中國市場仍是營收的主要支柱(主要服務在地台商),而台灣則扮演技術支援與高端應用的核心樞紐 。「其他」涵蓋日本、東南亞及歐美等利基型電源市場。

資料來源:禾伸堂法說會簡報

資料來源:禾伸堂法說會簡報

公司長期利用代理通路深入終端市場,精準鎖定利基型應用,再透過自製的高壓、高容 MLCC 建立技術護城河 。2025 年毛利率由前一年的 16.34% 提升至 18.77%,顯見產品組合升級效益已開始在財報顯現。董事會預計配發現金股利 5.8 元配息率高達 88.15%,在維持營運擴張的同時,也展現對股東的高回報。

禾伸堂本次法說會重點

禾伸堂受惠 AI 基礎設施從 低壓直流(DC)轉向高壓交流(AC)諧振環境的技術紅利。隨著 AI 算力平台功率由 2020 年的 10kW 飆升至 2026 年 Vera Rubin 平台的 200kW 以上,使用到的 MLCC 數量也隨之上漲。

AI 應用帶來的元件需求

根據 NVIDIA 藍圖,算力平台功率由 2020 年的 10kW 飆升至 2026 年 Vera Rubin 平台的 200kW 以上。這種功率密度的跳升,迫使資料中心導入 800V HVDC 高壓供電架構。在 LLC 諧振電路中,傳統 MLCC 已無法負荷高頻高壓下的損耗,禾伸堂深耕的 NPO 介電材料技術 因其極低的損耗因數,成為 AI 電源模組的剛性需求。

禾伸堂法說會簡報

資料來源:禾伸堂法說會簡報

從營收端看,禾伸堂被動元件自製業務(占總營收 42%),AI 應用的比重呈現爆發式增長 。代表公司已成功從傳統消費性電子轉向高單價、高技術門檻的算力基礎設施領域。

禾伸堂法說會簡報

台廠中的技術獨佔

在全球供應鏈中,能規模化量產 800V 以上、高壓高容 MLCC 的廠商極為稀缺,目前只有日系的村田(Murata)與 TDK 能與之並肩。在 Blackwell 與未來的 Vera Rubin 平台中,禾伸堂已經確立在台系供應鏈中的獨占性地位。

禾伸堂法說會簡報

資料來源:禾伸堂法說會簡報

禾伸堂未來擴產方向

法說會上公司宣佈今年將啟動第二個「4 年 30 億元」資本計畫(2026-2029),對股本只有約 16.59 億元的公司而言,是相當具有野心的戰略投注。並且公司按照生產據點的位置給出兩個方向轉變:

台灣:產能替代與效率極致化

目前 Blackwell 相關 MLCC 稼動率已超過 100%,交期拉長至 16-20 周。禾伸堂採取「內優外擴」策略:龍潭廠進行去低毛利化,將原本生產消費性電子的舊線改裝為 AI 專用高壓線,以極低成本實現產能置換;宜蘭利澤廠則重啟閒置空間,專攻純 AI 產品線

日本北海道:戰略防禦與進攻

 將北海道研發中心轉型為生產基地,更加貼近日本高階材料供應鏈,就近服務全球頂尖客戶,強化其在高階電源市場的在地化供應能力。這筆 30 億元的投資預計讓禾伸堂在 2027 年被動元件營收占比突破 54%

禾伸堂的價值重估

市場過去將被動元件視為週期股,但禾伸堂法人也將目前的營運敘事 Valuation Re-rating(估值重估),主要還是看準禾伸堂未來在 AI 敘事的高使用量。

AI Server 之外的第二曲線

除了伺服器主體,禾伸堂也成功卡位 BBU(備援電池模組)人形機器人 領域。單一 AI 機櫃 BBU 需使用 3,000-5,000 顆 MLCC,而人形機器人關節則需耐受 48V-72V 的高壓脈衝,這些應用場景均與禾伸堂的高壓技術高度契合。

禾伸堂法說會簡報

禾伸堂法說會簡報

資料來源:禾伸堂法說會簡報

結論

法人預估 2026 年 EPS 為 8.09 元,2027 年則因 AI 產品全放量與產能到位,EPS 將迎來年增近 60% 的爆發,達到 12.88 元 。給予 16 倍本益比評價,目標價設定在 160 元禾伸堂過去在利基型高壓 MLCC 的技術累積,並成功從消費性電子的紅海中轉型。隨着 AI 電源架構的演進,預期未來將會以更強勁的獲利結構迎接 AI 全面爆發的時代。

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