ABF 載板是什麼？ABF 概念股有哪些？ABF 載板產業介紹！

全球 AI 晶片需求快速升溫，帶動 ABF 載板產業復甦。近期外資更出具報告，ABF 缺口今年約 10%，2027 年將擴大至 20%，2028 年更可能達 40%，過往如記憶體一樣為景氣循環股的 ABF 這次會有怎樣的盛況呢？究竟 ABF 載板到底是什麼？為什麼會有 ABF 載板三雄？又真的確如大家所言這麼具有潛力嗎？本文中，筆者將帶領您從 ABF 基本介紹開始，並用實際財報數據去探討目前的 ABF 市場現況與展望。

編按：2026/03/16 更新，ABF 載板產業迎來結構性轉折。在歷經兩年下行週期後，市場由 AI 驅動新一輪上升週期。外資報告預測，2025 至 2030 年載板產值將以 16.1% 的 CAGR 加速，且 AI 相關應用預計在 2030 年佔據市場需求的 75% 。雖然目前仍受到原料 T-glass 供應緊張限制，但在載板大型化與多層化趨勢下，預計 2027 年起將轉為供不應求。隨著欣興、南電等台廠龍頭獲利動能轉強，產業普遍看好此波由 AI 基礎設施帶動的長期成長紅利 。

ABF 載板是什麼？

要知道 ABF 載板是什麼，或許要先從認識「IC 載板」開始！所謂「IC 載板」，就是「負責承載 IC 的零組件，是一種介於 IC 半導體及 PCB 之間的產品」，它主要有以下 2 種功能：

1. 內部的線路可作為在其上方的「晶片」與在其下方的「電路板」之間連接的橋樑
2. 保護電路完整，同時建立有效的散熱途徑

再講得更白話一點，投資朋友們可以把它概略想像成夾心餅乾的樣子，而「ABF 載板」就是兩片餅乾（半導體、PCB）之間的夾心層！講到這邊，希望投資朋友心中能對 ABF 載板的雛形有初步的認識與想像。

在了解 IC 載板的大致模樣後，讓我們一同進入今天的主題—— ABF 載板。IC 載板可以依據其「基材」的不同，再細分為 BT 載板（Bismaleimide Triacine）跟 ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film）兩種。

▲BT 載板 & ABF 載板材料與特性比較（表格整理：股感知識庫）

在這邊做個簡單總結，ABF 載板是 IC 載板的其中一支，而相較於 BT 載板而言，ABF 基板具有較高的運算性能。

ABF 載板應用領域

從上一個段落的表格可以看出，ABF 載板應用領域與 BT 載板最大的不同，在於它較適合「高階」的運用。這個產品特性其實也可以從 10 年前的 ABF 產業衰退循環中得到驗證 —— 當時是智慧型手機剛開始起步的時期，不過那時候的手機並不需要用到很高階的運算，這也正讓之前 ABF 產業的需求量遲遲無法有效推升。

不過隨著科技日益精進，產品製程越來越先進，相關的元件、材料技術要求也越來越高。現在大家在日常耳熟能詳的幾個科技概念 —— 諸如雲端、大數據、 5G 、AI 等，全是 ABF 的主要應用領域！不難想像 ABF 載板在未來的市場確實還具有很大的成長空間。

ABF 市場現況

回顧過往表現，ABF 市場也為景氣循環股，市場在 2022 年曾創下約 92.23 億美元的產值高點 ，隨後因疫情後的市場調整經歷兩年衰退。2025 年被視為產業復甦的轉折點，預計將結束低迷重回成長軌道，市場規模估計回升至 70.33 億美元 。

展望未來五年，在 AI 應用的強力驅動下，2025 年至 2030 年間的產值年複合成長率（CAGR）預計將從過去五年的 9.0% 提升至 16.1%。預計到 2030 年，全球 ABF 載板的市場總產值將較 2025 年翻倍成長，攀升至 148.11 億美元的歷史新高 。

而根據 2024 年 的營收結構（Revenue Mix）數據，全球前七大 ABF 載板供應商合計佔據市場約 85% 的份額 。包括（市占率、國家）如下表：

▲ABF 市占率（資料來源：券商產業報告，股感知識庫整理）

其中欣興、南電、景碩被合稱為台灣「ABF 三雄」—— 光是 ABF 三雄合計就佔了全球 ABF 近 40% 市占率。

有趣的是，日本味之素積層膜（ABF）提供作為高效能半導體載板的關鍵絕緣材料，目前擁有超過 90% 的全球供應市佔率。除了上述傳統大廠，近期也有新進者如台灣的臻鼎以及中國的深南電路、興森科技等開始投入此市場，但目前尚未對產業供需造成顯著威脅 。

ABF 三雄

欣興（ 3037-TW ）

欣興於 1990 年成立，屬於聯電（ 2303-TW ）集團企業，股票於 2002 年上市，目前是全球 ABF 載板龍頭，也是台灣 ABF 載板三雄之中的「老大哥」—— 營收規模居三者之冠。

根據 2025Q4 營運結果，欣興全年合併營收達到新台幣 1,312.4 億元，年增 13.8% 。在產品結構上，IC 載板佔營收比重約 58%，且公司正積極減少毛利較低的中低階 BT 載板，轉而全力投入高階 ABF 生產 。法人外資也紛紛給予欣興「加碼」評等，甚至將目標價上調至 500 元，主要看好其在 AI ASIC 領域的領先供應份額，並預測 2025 至 2028 年間的獲利年複合成長率將高達 105%。

欣興的高階產能正受惠於資料中心與高效能運算（HPC）的穩健需求，特別是 AI 伺服器對大型載板的強勁拉貨力道 。

南電（ 8046-TW ）

南電於 1997 年成立，屬於南亞（ 1303-TW ）集團企業，股票於 2006 年上市，目前是台灣 ABF 載板的產值亞軍。南電 2025 年自結營收約為 401.7 億元，其中第四季營收為 111.7 億元，EPS  1.86 元，獲利能力優於市場預期。其主要成長動能來自於 800G 交換器（Switch）與新 ASIC 專案的貢獻，目前錦興廠已處於滿載狀態，樹林廠則預計在 2026 年第一季通過客戶認證後也將達到滿載 。南電積極優化產品組合，預期隨價格結構改善與產能利用率提升，毛利率與營業利益率將在 2026 年持續擴張 。

景碩（ 3189-TW ）

景碩於 2000 年成立，屬於和碩（ 4938-TW ）集團企業，股票於 2004 年上市，是台灣國內第三大的 ABF 載板廠。雖然景碩在 2024 年全球市場佔有率約為 4% ，營收規模相對較小，但同樣受惠於產業重回上升週期的紅利。市場預期景碩的 2027 年每股盈餘（EPS）有望成長至 12.68 元 。儘管過去其毛利率表現曾領先群雄，但在目前的 AI 擴散時代，產業競爭核心已轉向高層數與超大尺寸技術，景碩正透過持續的擴產計畫來維持競爭力。

整體而言，台廠載板三雄在經歷疫情後的庫存調整後，迎來 AI 基礎設施建設的黃金十年，且因台灣在全球先進封裝與 AI 供應鏈的中心地位，在 ABF 市場表現預計將優於日本同業 。

ABF 產業現況

前面段落也有提到，ABF 載板產業在歷經 Covid-19 疫情後的兩年下行週期後，已於 2024 年上半年觸底，並呈現向上轉折。過往使用較多 ABF 的個人電腦等中低階市場的復甦較為溫和，而高效能伺服器與 AI 相關終端需求的成長動能則更為強勁。雖然相關企業的股價已開始變動，但根據摩根士丹利（Morgan Stanley）在 26 年 2 月初具的報告，從基本面來看產業仍處於此輪 AI 驅動上升週期的早期階段，認為企業獲利才剛開始呈現向上趨勢。

原料供應與成本轉嫁的定價壓力

當前產業面臨的一個重要限制在於低熱膨脹係數玻璃纖維布（T-glass）的供不應求。2025-2026 的台灣供應鏈就是一個字「缺」。研究指出今年 T-glass 的供需缺口約為 20%，這種失衡在去（2025）年便開始顯現。雖然供應限制主要影響 BT 載板及中低階產品，對高階 ABF 載板廠商的直接影響相對有限，但還是推升整體供應鏈的緊張感。此外，隨著銅價上漲及覆銅板（CCL）廠商宣佈漲價，載板製造商也逐步將增加的原料成本轉嫁給終端客戶，帶動整體平均售價（ASP）回升，部分廠商預計在 2026 年上半年每季調漲價格 。

ABF 未來展望？

需求結構的深度轉型與 AI 核心驅動

展望未來五年，ABF 載板市場將經歷結構性的需求轉型。在 2015 年時，PC 市場佔總需求的 70%，但預計到 2030 年將降至 15% 左右；相對地，AI GPU、ASIC、伺服器及網絡通訊等相關應用，將在 2030 年佔據市場約 75% 的價值份額。這種由企業端驅動的需求與過往消費者驅動的 PC 週期不同，相較具備更高的需求可見度與持續性，法人預計 2025 至 2030 年間市場價值的年複合增長率（CAGR）將加速至 16.1% 。

產能缺口與技術升級的獲利機遇

儘管全球主要載板廠商持續投入產能擴充，但受限於建設與認證所需的時間，預計從 2027 年起市場將再度陷入供不應求的局面 。隨著晶片設計趨向大型化與多層化，例如： 2.5D 與 3D 封裝技術的普及，單一載板層數從傳統 PC CPU 的 8 層激增至 20 層以上，這將顯著降低生產良率並消耗更多實際產能。

同時，為了克服散熱與電磁干擾，埋入式被動元件載板與玻璃核心載板（Glass Core Substrate）等新興技術也成為研發重點，這些新技術雖然增加製造複雜度與維修成本，卻也為技術領先的廠商創造了更高的產業門檻與利潤空間，期待此產業的再一次升級！

【延伸閱讀】

• 第三代半導體是什麼？一文了解氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）！
• 半導體產業：IC設計、IC製造、IC封測，一文了解產業鍊！
• 權值股是什麼？權值股有哪些？台積電漲一元大盤漲幾元？
• CCL（銅箔基板）是什麼？CCL 概念股有哪些？CCL 受惠 AI 伺服器？