台積電法說會牽動的是「產能與接單」;美國零售銷售在通膨數據空窗期,牽動的是 「折現率與匯率」。前者決定 AI 供應鏈的上限,後者決定資金願意給多少本益比。兩個關鍵數字排在一起,才看得清這週台股該進攻還是該防守。
新光證券表示,過去一年,投資人談 AI 多半盯著「誰的 GPU 更快」、「誰拿到更多晶圓」。但真正限制出貨與營收的,是兩個被忽略的刻度:
刻度一:CoWoS WPM(每月可封裝多少片)
CoWoS 是台積電的 2.5D 先進封裝,把 GPU 與多顆 HBM 高頻寬記憶體緊密放在同一個「超大底座」上。產能(WPM)每往上推一階,整條 AI 供應鏈的出貨上限就抬一階:先進封裝本體→ABF 載板→矽中介層→檢測與設備,通通吃得到。
刻度二:HBM bits(每台伺服器能塞進多少高速記憶體)
大模型吃的是「資料搬運速度」。HBM 把 DRAM 往上堆成塔,一次開很粗的資料通道。新一代 HBM4 把位寬、通道、容量再放大,讓單機價值與毛利有機會再上修。HBM bits 越大,單機 ASP 越高,散熱與電力也會被往上推。
更詳細的說明請看這篇:『AI 估值競賽第二波: 封裝與 HBM 誰最賺?』
新光證券指出,本週台積電法說,真正值錢的不是單季數字,而是三句話:
- 明年的先進封裝月產能
- 後年(與其後)擴產節點
- 客戶平台的封裝型態(Blackwell 等)
新光證券認為,本週美國通膨重磅數據尚未登場,市場的短線風向球落在零售銷售數據,這兩個變數建議投資人要一起觀察。
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