聯發科（2454）近期股價連續漲停，市場焦點主要來自 2026 年第一季法說會釋出的 AI ASIC 展望。聯發科於 2026 年 4 月 30 日召開法人說明會，公布第一季合併營收 1,492 億元，季減 0.7%、年減 2.7%，雖然手機業務受記憶體成本與終端需求影響走弱，但智慧邊緣平台與資料中心 ASIC 成為市場關注主軸。
其中最關鍵的是，聯發科表示，為美國 hyperscale 客戶開發的第一個 AI 加速器 ASIC 專案進展順利，預期將在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收，並於 2027 年擴大至數十億美元規模。公司也將 2027 年 cloud ASIC 可服務市場規模預估上修至 700 億至 800 億美元，並維持 10% 至 15% 市占率目標。這代表聯發科的成長敘事，正從過去以手機晶片為主，逐步轉向「手機、智慧邊緣、AI ASIC」三大動能並行。
聯發科 2026 Q1 財報與營運數據
聯發科 2026Q1 營收表現
聯發科 2026 年第一季合併營收為新台幣 1,492 億元，季減 0.7%、年減 2.7%。公司表示，第一季營收落在財測區間高端，主要受惠於多元平台需求穩定，以及較有利的匯率表現。本季平均匯率為 1 美元兌新台幣 31.62 元。
聯發科 2026Q1 獲利能力
聯發科第一季毛利率為 46.3%，較前一季增加 0.2 個百分點，但較去年同期下降 1.8 個百分點。營業利益為新台幣 229 億元，季增 4.8%、年減 23.8%；營業利益率為 15.3%，較前一季增加 0.8 個百分點。
稅後淨利為新台幣 244 億元，季增 5.6%、年減 17.4%；淨利率為 16.3%。每股盈餘為新台幣 15.17 元，高於前一季的 14.39 元，但低於去年同期的 18.43 元。
聯發科 2026Q1 三大產品營收占比
聯發科第一季營收主要來自三大產品線，分別為手機、智慧邊緣平台與電源管理晶片：
| 產品線 | 營收占比 | 季變化 | 年變化 | 重點說明 |
|---|---|---|---|---|
| 手機 | 49% | -17% | -15% | 受記憶體成本上升、客戶調整 產品組合與終端需求轉弱影響 |
| 智慧邊緣平台 | 46% | +23% | +13% | 受惠於市占率提升、季節性需求回溫， 以及連接、運算、車用產品成長 |
| 電源管理晶片 | 5% | +14% | +11% | 車用與工業相關需求維持穩定 |
聯發科 2026 Q2 財測指引
展望 2026 年第二季，聯發科預期智慧邊緣平台營收成長，將部分抵銷智慧手機業務疲弱。不過，由於客戶在等待終端市場需求能見度進一步明朗前仍維持謹慎，公司預期第二季手機業務營收將季減。
聯發科預估 2026 年第二季營收將落在新台幣 1,402 億元至 1,492 億元之間，約為季持平至季減 6%，年減 1% 至 7%。此預測基於 1 美元兌新台幣 31.5 元的匯率假設。
毛利率方面，第二季預估為 46% 上下 1.5 個百分點；營業費用率則預估為 31% 上下 2 個百分點。全年來看，聯發科預期以美元計算的營收將年增中至高個位數百分比，並透過有紀律的定價策略，將全年毛利率維持在目前季度財測區間內。
聯發科為什麼股價連續漲停？
聯發科近期股價強勢，核心原因不是第一季財報本身，而是市場重新評價 AI ASIC 業務的成長潛力。從第一季財報來看，聯發科營收年減、EPS 也低於去年同期，手機業務更因記憶體成本與終端需求壓力而走弱。單看傳統財報數字，並不足以解釋股價的強勢表現。
真正讓市場驚喜的是法說會釋出的三個訊號。
- AI ASIC 營收貢獻時間與規模明確上修：聯發科表示，第一個 AI 加速器 ASIC 專案將在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收，並於 2027 年擴大至數十億美元規模。這代表 AI ASIC 不再只是遠期題材，而是即將進入實質營收貢獻階段。
- cloud ASIC 市場規模預估被提前上修：公司指出，2027 年 cloud ASIC 可服務市場規模有機會達 700 億至 800 億美元，且聯發科維持 10% 至 15% 市占率目標，讓市場開始重新估算未來營收與 EPS 上行空間。部分市場報導也指出，外資法說會後大幅調升對聯發科 AI ASIC 業務的期待，甚至出現 5,000 元目標價，進一步推升市場關注度。
- 聯發科在 AI ASIC 的角色逐步往更高價值的 silicon、封裝、SerDes、die-to-die、HBM、CPO 與系統級整合延伸：這使投資人開始把聯發科視為雲端 AI 基礎設施供應鏈的重要受惠者，而不只是手機晶片公司。
AI ASIC 成為聯發科未來成長核心
這次法說會最受市場關注的重點，無疑是資料中心 AI ASIC 展望大幅轉強。聯發科表示，為美國 hyperscale 客戶開發的第一個 AI 加速器 ASIC 專案進展順利，正按時程推進量產，並預期 AI ASIC 業務將在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收。
這個數字明顯高於市場先前對聯發科 ASIC 業務的期待，也使投資人重新評估聯發科未來的成長曲線。若以公司說法來看，2026 年第四季只是 AI ASIC 放量的起點；到了 2027 年，根據目前已規劃的產能，聯發科非常有信心該專案將擴大至數十億美元規模。更重要的是，聯發科也透露，另一個 AI 加速器 ASIC 專案正與客戶及供應鏈夥伴密切合作，目標是在 2027 年底前開始量產。此外，公司也正在參與數個新的資料中心 ASIC 機會，其中部分已進入最後討論階段。
在市場規模方面，聯發科將 cloud ASIC 可服務市場預估往前拉高。公司先前曾提到 2028 年市場規模約 600 億至 700 億美元，但這次法說會進一步指出，2027 年 cloud ASIC 市場規模就有機會達到 700 億至 800 億美元，顯示 AI 基礎設施需求成長速度比先前預期更快。聯發科目前維持 10% 至 15% 的市占率目標。
AI ASIC 技術布局：SerDes、3.5D、HBM、CPO 全面推進
除了營收展望外，聯發科也在法說會中強調其資料中心技術藍圖。公司表示，未來資料中心架構需要更高頻寬、更高能源效率與更複雜的系統整合能力，因此聯發科正持續投資高速傳輸、先進封裝與光學互連等關鍵技術。
在高速傳輸方面，聯發科已在下一代 400G 高速 SerDes、64G Die-to-Die 互連，以及先進 3.5D 平台上取得進展。這些技術有助於支援更大規模的 XPU 設計，也能提升 AI 晶片在資料中心工作負載中的效能與能耗效率。
在記憶體與供電整合方面，聯發科也提到，客製化 HBM 解決方案與整合式電壓調節器 IVR 的開發正按計畫推進。這些技術將有助於未來多千瓦級 XPU 提升每瓦效能，強化聯發科在 AI ASIC 市場的長期競爭力。
此外，聯發科本季投資 9,000 萬美元於 Ayar Labs，該公司是 CPO 光學引擎領域的重要廠商。聯發科也宣布與 Microsoft Research 成功設計下一代主動式光纖線纜，透過 MicroLED 光源提升資料中心能源效率。雖然公司坦言在 CPO 領域屬於後進者，但也指出 CPO 可能要到 2028、2029 年之後才會成為必要技術，因此目前提前布局仍有時間追趕。
智慧邊緣平台：排除 ASIC 後仍看雙位數成長
除了雲端 ASIC，智慧邊緣平台也是聯發科 2026 年的重要成長來源。第一季智慧邊緣平台營收季增 23%、年增 13%，占總營收 46%，已經接近手機業務占比。
聯發科表示，過去幾年與一線消費品牌、筆電製造商、電信營運商、汽車製造商與 CSP 共同培養的新專案，已經或預計在 2026 年開始量產。這些專案將推動智慧邊緣平台在連接、運算與汽車等領域持續成長。公司也指出，即使排除新的資料中心 ASIC 專案貢獻，智慧邊緣平台今年營收仍將有雙位數百分比成長。主要動能來自全球市占率提升，以及部分 TV SoC 為反映 DRAM 成本上升，推動混合平均售價提高。
手機業務短期承壓，但 2 奈米旗艦 SoC 下半年登場
手機業務仍是聯發科的重要營收來源，但第一季明顯承壓。聯發科第一季手機業務營收季減 17%、年減 15%，占總營收 49%。公司指出，記憶體等零組件供應與成本壓力，使智慧手機終端價格上升，進而影響市場需求。聯發科預期，今年全球智慧手機出貨量將下降約 15%。第二季由於客戶在等待終端需求能見度明朗前維持謹慎，手機業務營收也將季減。
不過，公司並未放棄手機長期成長。聯發科表示，智慧手機在日常生活中仍不可或缺，加上 agentic AI 應用逐漸普及，一旦供應條件正常化，智慧手機換機需求仍有機會恢復。更重要的是，聯發科已為下一代旗艦 SoC 拿下數個 design wins。這將是聯發科第一款 2 奈米產品，透過更強的運算與 AI 能力，提升使用者體驗。搭載該 2 奈米旗艦 SoC 的智慧手機預計在第三季底前上市，公司也預期手機業務營收將在下半年改善。
汽車電子：從 ADAS 延伸到 Agentic AI 智慧座艙
汽車電子仍是聯發科智慧邊緣平台的重要成長來源之一。聯發科表示，近期在北京車展展示 3 奈米 Dimensity Auto Agentic AI 智慧座艙解決方案，可為駕駛與乘客提供更主動、直覺的車內 agent 功能，並已收到客戶正面回饋。
這代表聯發科在車用市場的布局，已不只是傳統車載晶片或 ADAS，而是進一步結合高階 SoC、AI 運算與智慧座艙體驗。公司也表示，未來將引領汽車產業轉向 2 奈米製程技術，以支援更多創新應用。若把汽車電子放進聯發科整體策略來看，它其實是「邊緣 AI」的一部分。相較於手機約 8 瓦的功耗限制，汽車可支援更高功耗與更複雜的運算場景，因此更適合導入高階 AI 座艙、車內 agent 與多模態互動應用。
Agentic AI：從手機延伸到穿戴、PC、IoT 與汽車
聯發科在法說會中多次提到 agentic AI，並認為這將成為推動邊緣裝置升級的重要趨勢。所謂 agentic AI，可以理解為更具主動性、能理解任務並協助使用者完成操作的 AI 應用。相較於過去單純問答式 AI，agentic AI 更需要終端裝置具備即時運算、低延遲連接與多模態處理能力。
聯發科表示，公司正與 Android 生態系密切合作，確保 agentic AI 應用能被納入其 SoC 平台。不只手機，從 AI 眼鏡、穿戴裝置、IoT、PC 到汽車，聯發科都看見 agentic AI 帶來的新價值與新營收機會。公司也指出，agentic AI 時代不只是 NPU 能力提升，CPU 也正在重新崛起，因為不同裝置需要因應不同功耗與運算場景，重新設計內部運算系統架構。這對聯發科而言既是技術挑戰，也是擴大平台價值的重要機會。
聯發科 2026 Q1 法說會 Q&A 關鍵重點摘要
1. 2027 年 cloud ASIC 市場規模上修至 700 億至 800 億美元
聯發科表示 AI 資料中心基礎設施與運算力需求仍在加速成長，因此公司目前預估 2027 年 cloud ASIC 可服務市場規模約為 700 億至 800 億美元，且仍維持 10% 至 15% 市占率目標。
2. 第二個 AI ASIC 專案價值更高，但公司不評論客戶架構
針對下一代 ASIC 專案，聯發科表示無法評論客戶晶片架構，但公司會透過 silicon、packaging、SerDes、die-to-die 等 IP 增加價值。公司也指出，第二代晶片通常會更強、更大，因此 silicon 與封裝價值都有機會提升。
3. AI ASIC 對 EPS 與營業利益率具正面貢獻
財務長顧大為表示，資料中心專案從營業利益率角度來看非常具吸引力，主要因為營收規模大。至於毛利率則會依專案商業模式而有所不同，但 EPS 貢獻與營業利益率提升方向明確。
4. Rack solution 仍在討論，尚未納入今年與明年成長輪廓
面對外資詢問聯發科是否可能提供完整 rack solution，公司表示這也是正在與客戶討論的方向之一。不過，聯發科也強調，目前今年與明年的成長輪廓並未納入任何 rack 業務，現階段仍以 ASIC 業務為主。
5. CPO 可能在 2028、2029 年後才成為必要技術
聯發科坦言在共同封裝光學 CPO 領域屬於後進者，但目前已透過投資 Ayar Labs 與合作夥伴加速布局。公司認為，CPO 可能要到 2028、2029 年之後才會成為必要技術，因此目前提前準備仍有時間追趕。
6. 手機短期承壓，但 2 奈米旗艦 SoC 將在第三季底前上市
聯發科指出智慧手機市場今年受到記憶體供應與成本壓力影響，預期全球出貨量將下降約 15%。不過，公司已拿下下一代 2 奈米旗艦 SoC 的數個 design wins，搭載相關晶片的智慧手機預計第三季底前上市，手機業務營收可望在下半年改善。
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