力積電於 2026 年 2 月 5 日召開法人說明會，公佈 2025 年第四季及全年營運成果。隨記憶體市場進入結構性缺貨，以及邏輯代工需求自 2026 年 1 月強勁回溫，力積電 Q4 虧損已顯著收斂，但仍每股淨損 0.16元，產能利用率回升至八成以上。展望 2026 年，公司採取積極的定價策略，預計 3 月起全面調漲 8 吋及 12 吋代工價格。同時，透過與美光（Micron）深度戰略合作切入 HBM 後段（PWF）代工，並轉型以 3D AI Foundry 為核心的高附加價值專業代工廠。
力積電 2025 Q4 財報與營運數據
力積電 2025 Q4 營收表現
第四季合併營收為新台幣 124.95 億元，季增 2%（美元計價季增 6%），年增 17%。主要受惠於 DRAM 平均售價 (ASP) 上升與美元升值。
力積電 2025 Q4 獲利能力
- 毛利率：6%（Q3 為負值），若扣除 P5 廠影響，毛利率約 17%。毛利轉正主因產能利用率提升及記憶體價格回升。
- 稅後淨利：單季虧損收斂至新台幣 6.54 億元（Q3 虧損 27.28 億元），內含認列印度塔塔電子合作案收益 4.9 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：單季 -0.16 元。
力積電 2025 Q4 產能利用率
- 整體產能利用率已回升至 80% 以上。
力積電 2025 Q4 製程與產品類別佔比
- 記憶體與 3D IC：為目前主要營收貢獻來源，且比重持續增加。
- 客戶結構：IC 設計公司佔 80%，IDM 廠佔 20%。
力積電 2025 全年表現
- 全年營收：新台幣 467.3 億元（年增 4%）。
- 毛利率：-3%（由盈轉虧）。
- 全年 EPS：-1.86 元。
力積電 2026 Q1 與全年展望
總經理朱憲國表示，隨邏輯代工需求回溫與記憶體供給持續吃緊，對 2026 年展望持樂觀態度。
- 記憶體市場：結構性失衡預期將延續至 2026 下半年，DRAM 與 Flash 價格逐月調漲。
- 邏輯代工需求：12 吋 Driver IC 與 Sensor 需求強勁，8 吋功率元件 (IGBT/PMIC) 供給明顯吃緊。
- 代工價格 (Pricing)：12 吋邏輯代工：已於 26 年 1 月起調漲。8 吋代工：預計自 26 年 3 月起全線調漲。
- 資本支出 (CapEx)：2026 年預算為 3 億美元（2025 年實際支出 2.86 億美元）。
力積電 2025 Q4 法說會 Q&A 關鍵重點摘要
與美光 (Micron) 的戰略合作
- 銅鑼 P5 廠轉讓：已簽署意向書，將分階段轉讓予美光，獲取 18 億美元現金用於降低負債、改善財務結構。
- HBM 代工支援：美光預付設備款設置專線，由力積電提供 HBM 後段晶圓製造 (PWF) 代工，預計明年（2027）開始貢獻營收。
- 營收目標：目標 3 年內 3D AI Foundry（含 PWF）營收佔比達 20%。
產品線調整與轉型策略
- 淘汰低毛利產品：將清退與中國大陸直接競爭、大宗且低毛利之手機及消費性電腦產品。
- 產能優化：因應銅鑼廠轉讓，正積極將高毛利產品線移回新竹廠，並評估將竹南廠部分 8 吋無塵室改裝為 12 吋。
- 轉型目標：聚焦 AI 應用為核心，鎖定 3D AI、矽中介層 (Interposer)、矽電容及功率元件 (GaN)。
先進封裝與 3D AI Foundry
- WoW 技術：Wafer-on-Wafer 已少量出貨，4 層堆疊已獲一線大廠認證，預計 2027 年量產。
- 新技術導入：積極開發 CoWoS-L、CoPoS 等衍生性封裝產品及 8 層堆疊技術。
海外布局 (印度塔塔電子合作案)
- 進度順利：技術服務費已累計入帳 1.43 億美元，無延遲，貨款均以先收後做的方式進行。
- 後續合作：雙方正洽談進一步共同開發半導體邏輯代工市場。
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