最近光刻機巨頭 ASML 發佈了 2025 年全年的財報。在經歷了 2024 年的「調整年」之後，ASML 在 2025 年交出了一份極具份量的成績單：營收、利潤、在手訂單全部刷新紀錄。
站在 2026 年初的節點回看，半導體行業不再是一條單線敘事，由手機、PC 等單一終端主導的傳統週期，正轉入以「AI 算力基礎建設」為代表的多元驅動演進。
2025 年，隨著生成式 AI 邁入應用爆發期，全球數據中心對邏輯晶片與 HBM（高帶寬存儲）的算力需求近乎狂熱。以 AI 訓練和數據中心建設為核心的新一輪算力需求，正在拉動先進製程相關投資回暖，與此同時由 AI 驅動的應用也帶動了對成熟製程的需求。在這一背景下，晶片製造設備，尤其是光刻機，可以看作衡量本輪產業復甦質量與持續性的關鍵窗口之一。
最近光刻機巨頭 ASML 發佈了 2025 年全年的財報。在經歷了 2024 年的「調整年」之後，ASML 在 2025 年交出了一份極具份量的成績單：營收、利潤、在手訂單全部刷新紀錄。
AI 不再只是輝達（Nvidia）和 SK 海力士等晶片公司的狂歡，而是沿著台積電、英特爾、三星的產線，逐級向上游設備傳導，也體現在了 ASML 的訂單本上。
EUV 收入增長，而 DUV 仍是主力
2025 年，ASML 實現全年淨銷售額約 327 億歐元，全年毛利率約 52.8%，淨利潤約 96 億歐元。儘管 2023 – 2024 年半導體產業經歷資本開支波動，但最近幾年 ASML 的營收保持穩健成長狀態。截至 2025 年末，ASML 在手訂單規模達到約 388 億歐元，為公司 2026 年及之後的營收成長提供了較高可見度。
其中，ASML 的 EUV（極紫外光刻）系統銷售額在 2025 年達到 116 億歐元，與上期相比增長 39%，EUV 在系統收入中的佔比從 2024 年的 38% 上升至 48%，成為公司系統收入中佔比最高的單一技術類別。截至 2025 年末，公司未交付的 388 億歐元訂單中有 255 億歐元為 EUV。2025 年第四季度，ASML 還確認了兩套 High-NA EUV 系統收入。
ASML 2025 年 vs 2024 年銷售設備類型的對比
隨著 AI 處理器（GPU/ASIC）對電晶體密度與層數的持續抬升，先進工藝中的關鍵層數量不斷增加，使 EUV 從「先進節點入場券」，升級為先進產能的核心生產工具。
與此同時，一面是 EUV 在收入結構中的佔比持續上升，另一面來看，DUV 仍然是當前半導體製造體系中不可或缺的核心設備，具有可觀的需求。目前業界絕大多數的光刻任務，依然由 ArFi、ArF Dry、KrF、i-line 等 DUV 光刻系統完成。ASML 在財報的年度媒體發佈會上也強調：DUV 光刻機不僅現在是行業「主力」，未來仍將長期扮演「主力設備」角色。
從技術層面看，高端 DUV 系統仍在持續進化。以最新一代 ArF 浸潤式光刻機 NXT: 2150i 為例，其在量產環境下已實現每小時 300 片以上晶圓的穩定吞吐能力，並具備亞奈米級套刻精度；更高產能平台在耐久測試中甚至達到 400 片/小時以上。即便在先進製程中也依然需要 DUV，DUV 承擔著大量關鍵層和非關鍵層的曝光任務。
更重要的是，DUV 的應用邊界正在從「前道晶圓製造」向「先進封裝與 3D 集成」延伸。ASML 去年已經出貨了面向 3D 應用和先進封裝領域的首台 XT: 260（i-line 光刻機），重點針對微凸點（µ-bumps）與混合鍵合所需的大景深與高解析度需求進行優化。
可以看出，ASML 的成長邏輯並非建立在 EUV 單極驅動之上，而是形成了「先進製程由 EUV 牽引、成熟製程與先進封裝由 DUV 支撐」的雙軌結構。
中國大陸仍為 ASML 重要市場之一
在過去幾年出口管制持續收緊的背景下，市場一度擔憂 ASML 在中國大陸的業務的穩定性和持續性將受到一定程度的影響，但 2025 年的財報數據顯示出中國市場極強的韌性和需求。2025 年 ASML 中國市場全年淨系統銷售額佔比為 33%，高於先前預期。
這種需求的強勁並非偶然，背後主要有三個因素：
一、成熟製程的成長獲得持續支撐，近幾年中國大陸對 DUV（尤其是浸潤式 ArFi 設備）的需求，核心動力來自成熟製程（28nm 及以上）的大規模擴產。汽車電子、工業自動化、物聯網（IoT）和家電晶片並不需要追求 5nm，28nm 是公認的成本與性能平衡點。中國車企（如比亞迪、廣汽）對他們晶片國產化的迫切需求，倒逼中國代工廠瘋狂擴產，這些直接轉化成對 DUV 設備的需求。
此外，近年來，中國的刻蝕、清洗、離子注入設備已取得長足進步，為了讓這些設備組成的生產線跑通，晶圓廠更傾向於配置性能穩定、售後成熟的光刻機，以確保整體良率。
以上兩方面，都為 ASML 在中國大陸的設備銷售增長提供強而有力的支撐。
二、AI 需求的「溢出效應」：很多人認為 AI 只關於 EUV 和 5nm，這其實有個誤解。AI 算力中心的建設產生了龐大的「支持性晶片」需求，而這些晶片大多由 DUV 完成。
例如：AI 晶片必配的 HBM，雖然核心儲存單元在向先進製程靠近，但 HBM 的邏輯基礎層以及其與 GPU 連接所需的先進封裝，大量使用了 14nm 到 28nm 的製程。這些層級對 DUV 的曝光精度和產能要求極高。
再比如電源管理（PMIC）與接口晶片。一台 AI 伺服器的功耗遠超普通伺服器，這帶動了高性能電源管理晶片和高速介面晶片的需求。這些晶片通常在成熟或中等製程（14nm / 28nm / 40nm）生產，成為了 DUV 訂單的隱形推手。
隨著終端 AI 的熱門，也會拉動 DUV 設備的需求。中國擁有廣泛的 AI 應用場景，從 DeepSeek 到機器人、具身智能以及 AI 驅動的電子消費產品等，這些應用進一步推動了對感測器、電源管理、模擬器件等主流晶片市場的成長需求。主流晶片是支撐大規模、高 CP 值且高效能 AI 應用場景的支柱。這些分佈在各處的成熟製程晶片，也是 DUV 的重要需求來源。
三、先進封裝驅動系統級性能躍升，在先進封裝成為提升晶片性能重要突破方向的背景下，中國晶圓廠正加快 2.5D / 3D 封裝產線建設節奏。ASML 在先進封裝相關設備與服務上的持續投入，如 XT: 260 設備，與中國大陸以封裝帶動系統能力提升的發展策略高度匹配，使得大陸市場在外部環境與產業鏈多重約束的系統性壓力下，依然保持了較高的訂單轉化率。
在這一背景下，ASML 預計 2026 年中國區的收入佔比將穩定在 20% 左右。這並非中國需求的萎縮，而是全球產能配置下的「常態化回歸」。可以看到，ASML 依然努力地在合法框架下，通過更完備的供應鏈支撐和在中國的客戶支持團隊，來確保中國半導體生態能夠在其平台上持續演進。
ASML 的成長新模式：從設備供應商到算力基礎設施平台
如果僅將 ASML 理解為一家「賣光刻機的公司」，顯然已經無法準確描述其真實形態。2025 年的財務數據揭示了一個被市場長期低估的真相：ASML 正在完成從「週期性設備商」向「結構性平台公司」的轉變，圍繞光刻環節提供全方位解決方案。
首先，是「軟硬一體」的工程體系深化。ASML 近年來持續強化計算光刻軟體、量測與檢測業務，本質上是在構建一個圍繞曝光的圖形化工程平台。2025 年，其量測與檢測系統銷售額與上期相比增長 28%，達到 8.25 億歐元。主要受益於 YieldStar 與電子束（e-beam）系統的銷量增長。此外，得益於成熟度與生產效率的改善，多電子束檢測（Multi e-beam Inspection）的採用率持續提升。更具前瞻性的是，ASML 還斥資 13 億歐元戰略投資 Mistral AI，利用 AI 強化 ASML 的核心競爭力。
其次，是「存量複利」帶來的現金流重塑。2025 年，ASML 的裝機售後服務（Installed Base）營收約 82 億歐元，與上期相比增長超 25%，已成為繼系統銷售後的第二大收入來源。裝機售後服務主要包括圍繞已安裝設備產生的服務、備件、軟件與升級收入，這意味著 ASML 已經建構起一個接近百億歐元規模的「年費型業務池」。這背後反映出 ASML 收入結構的變化：從以往以「賣設備」為主，逐步轉向「設備+全生命週期服務」更加均衡的結構。這種平台化的躍遷，直接支撐了 ASML 邁向 600 億歐元營收俱樂部的雄心。
ASML 五年來的總營收，按邏輯/存儲/ Installed Base（存量服務）來看
從 ASML 給出的指引來看，2026 年仍將是一個業務成長之年，ASML 預計 2026 年淨銷售額將在 340 億至 390 億歐元區間，毛利率同樣維持在 51% ～ 53%。其中，2026 年第一季度淨銷售額預計為 82 億至 89 億歐元，裝機售後服務單季淨銷售額約 24 億歐元。ASML 維持其長期指引不變：到 2030 年，ASML 總營收有望達到 440 億至 600 億歐元，毛利率提升至 56% ～ 60%。
AI 作為最核心的需求源頭，是未來成長的重要驅動力。ASML 首席執行官傅恪禮（Christophe Fouquet）指出，過去幾個月，行業對市場前景的預期明顯改善，尤其是在人工智慧相關的數據中心與基礎設施建設方面。這一趨勢，正在轉化為先進製程客戶對產能的實際需求，覆蓋邏輯晶片與存儲晶片兩大領域，並直接帶動對 ASML 最先進技術，尤其是 EUV 的需求增長。量測、檢測與裝機售後服務業務在 2026 年也將持續走強。
值得投資者高度關注的是，ASML 還宣佈了一項高達 120 億歐元的股票回購計劃（執行至 2028 年底）。在大規模研發投入的同時進行巨額回購，足以印證管理層對未來 3 – 4 年現金流實力的信心。
綜合來看，ASML 正逐步從「賣硬體的設備公司」，向「系統級算力製造基礎設施的平台公司」轉型：光刻機是硬體基礎，而計算光刻軟體、量測與檢測、裝機售後服務構成放大器；設備銷量決定業績上限，而平台規模決定長期成長斜率。這對於中國大陸市場尤為重要：它傳遞了一個訊號——ASML 在中國的存量設備維護和軟件升級，依然是雙方深度結合的紐帶。
總結
2025 年，ASML 用創紀錄的營收與利潤證明：ASML 仍是先進製造的「現金牛」。但比財務數字本身更重要的，是數字背後呈現出的結構性變化。
在全球半導體版圖當中，ASML 左手托起 EUV，以前端技術助力台積電、英特爾等巨頭不斷突破摩爾定律的物理極限；右手則高舉 DUV，憑藉 DUV 設備的韌性支撐起包括中國在內的全球龐大成熟製程市場與應用創新基石。並輔以計算光刻與量測系統作為「智慧大腦」和「眼睛」，實現軟硬一體的價值閉環。
在後摩爾時代的算力競賽中，ASML 已不只是「賣鏟子的人」，它所提供的「製造確定性」使其成為數位文明中不可或缺的基礎設施平台。
《36kr》授權轉載
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