欣興電子（3037）於 2026 年 2 月 25 日召開 2025 年第四季法人說明會，由財務資深副總暨發言人鍾明峰與資深副總行銷長楊筑華共同主持。本次法說會公布 2025 年第四季財報，營收與獲利均較上一季顯著成長。管理層指出，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）需求穩健，高階應用比重提升優於獲利結構，並預期 2026 年第一季營收將持續走旺，有望優於 2025 年第四季。
欣興 2025Q4 法說會重點摘要
2026 年第一季展望續旺
- 受惠 AI 與 HPC 需求持續提升，預估首季營收將優於 2025 年第四季。
- 載板與 PCB 產線維持高稼動率，目標可望達到 90% 以上。
AI 營收占比大幅拉升
- 載板（Substrate）：AI 占比由 2025 年的 40%，計劃於 2026 年提升至 60%。
- PCB：AI 占比由 2025 年的 55–60% 計劃提升至 65–70%。
- 公司整體：2026 年 AI 營收占比目標達成 60% 以上。
成本轉嫁與獲利優化
- 2025 年已適度反應原物料成本（銅箔、貴金屬、CCL、玻纖布）漲價。
- 高階產品比重拉高，有助於優化整體獲利結構。
先進封裝與供需質變
- 持續投資合作發展先進封裝後段瓶頸解決方案，提供客戶多元備案。
- 欣興觀察到目前供需失衡已出現「質變」，客戶挑選供應商更為精準，且 HBM 載板材料極為珍貴。
欣興 2025 年 Q4 與全年營運狀況
2025 Q4 財報摘要
- 營業收入：34,691 百萬新台幣（QoQ +2%）
- 營業毛利：5,472 百萬新台幣（QoQ +20%），毛利率 15.8%
- 本期淨利：3,916 百萬新台幣（QoQ +60%）
- 基本每股盈餘 (EPS)：2.32 元（Q3-25 為 1.44 元）
- EBITDA：9,297 百萬新台幣，占營收 27%
資料來源 ： 欣興法說會簡報
產品與應用別營收結構 (2025 Q4)
- 技術別占比：IC 載板 (Substrate) 59%、HDI 27%、PCB 11%、FPC 2%
- 應用別占比：電腦 (Computers) 63%、通訊 (Communication) 21%、消費性與其他 (Consumer & Others) 11%、汽車 (Automotive) 5%
資料來源 ： 欣興法說會簡報
全年 2025 成績單
- 全年營收：131,241 百萬新台幣（YoY +14%）
- 全年毛利率：13.9%
- 本期淨利：7,550 百萬新台幣（YoY +36%）
- 基本每股盈餘 (EPS)：4.38 元
欣興 2025Q4 法說會 Q&A 重點整理
2025 年第四季各產線稼動率如何？
ABF 載板約 90%、BT 載板約 80–85%、HDI 與 PCB 皆約 85–90%。2026 年首季目標持續提升。
如何看待 AI 對公司的影響與營收占比？
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AI 伺服器與 HPC 是主要成長引擎。
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2026 年 AI 營收占比目標：載板 60%、PCB 65–70%，公司整體目標達到 60% 以上。
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欣興目前已是全球 ABF 載板三大供應商之一，與日本 Ibiden 並列核心供應商。
面對原物料上漲與 T-glass 缺料的應對措施？
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公司已在 2025 年適度向客戶反應原物料成本漲價（包含銅箔、貴金屬、基板、玻纖布等）。
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T-glass 玻布仍是關鍵瓶頸，預計缺貨狀況至 2026 年第二季才會舒緩；高階載板因層數與面積增加，導致 T-glass 用量大幅成長。
最新的資本支出規劃與資產狀況為何？
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2026 年資本預算：大幅調升至約 340 億新台幣。
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2027 年資本預算：追加至 92 億新台幣。
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現金狀況：截至 2025 年底，現金及約當現金餘額為 548.72 億新台幣。
公司近期有哪些重大策略行動？
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子公司上市：計劃將蘇州群策科技申請赴香港聯交所（H 股）掛牌上市。
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資產活化：以 15.4 億元出售新竹湖口廠予矽格（6257），將聚焦 ABF 與高階 PCB 核心產能。
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全球布局：除台灣光復廠、楊梅廠外，持續建置泰國廠第三生產基地。
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