近期鴻海、廣達、緯創等老 AI 指標股全面噴出,廣達、緯創、仁寶相繼鎖漲停,連過去被認為股性偏牛皮的大型權值股都創下罕見表現。與此同時,COMPUTEX 2026 以「AI Together」為主題盛大登場,輝達點名 15 家台廠打造 AI Factory 生態系,讓資金重新回流「老 AI 」舊主流,老 AI 族群的故事,正在被市場以全新估值框架重新定價。究竟這些老 AI 都有哪些公司?他們是如何從過去的消費性代工跨入 AI 概念股呢?這一路上都有哪些危機與轉機?就讓股感透過本文告訴你!
什麼是 ODM?台灣為何能成為全球重鎮?
ODM(Original Design Manufacturer,原廠委託設計製造)與大家熟知的 OEM(Original Equipment Manufacturer,代工製造)最大差異在於:ODM 廠不只負責生產,還包辦產品設計。品牌商提出規格需求,ODM 廠從硬體架構、散熱設計、電路板到系統整合一手包辦,品牌商只需要貼上自己的 Logo 出貨。
相較之下,OBM(Original Brand Manufacturer)則是完全的品牌商,自行設計、製造、行銷,如:華為、三星。而三者的差別也反應在毛利結構上:OBM 毛利普遍超過 30%,ODM 落在 5%~15% 之間,純組裝的 OEM 則更低。
而台灣能成為全球 ODM 重鎮,有三個關鍵結構因素:
- 工程師密度高:台灣每萬人口的工程師比例長期位居全球前段,硬體設計能力扎實,能快速消化客戶需求轉換為可量產設計。
- 供應鏈聚落效應:北台灣形成筆電設計與製造聚落,零組件廠、ODM 廠、PCB 廠高度集中,溝通成本低、快速打樣效率極高。
- 彈性與速度:台廠以快速導入新平台、快速量產著稱,品牌商在縮短 Time-to-Market 的壓力下,持續依賴台灣 ODM 生態系。
黃金年代:PC 與筆電代工的崛起(1990s–2010s)
1990 年代到 2000 年代,全球筆電出貨量從不到 1,000 萬台爆炸性成長至年出貨超過 2 億台。廣達、仁寶、緯創、英業達等廠商拿下 HP、Dell、Lenovo、Acer 等品牌大廠的委外訂單,鞏固全球筆電 ODM 的寡占地位。
巔峰時期,台灣 ODM 廠控制全球超過 90% 的筆電設計製造量,廣達與仁寶兩家合計市占就超過 60%。然而,筆電 ODM 毛利率長期在 3%~6% 之間徘徊,因此業界戲稱「賺的是辛苦錢」。
進入 2010 年代,壓力進一步加重:
- 智慧型手機崛起衝擊 PC 換機需求,全球個人電腦市場從 2011 年起連年衰退
- 中國本土代工廠(立訊、比亞迪電子)用更低人力成本進場搶單
- 品牌商持續要求年降價 5%~10%
面對這樣的困局,台灣 ODM 廠開啟第一波轉型:部分廠商開始布局伺服器,部分轉型自有品牌,部分轉往利基型產品。這場轉型,也為後來的 AI 伺服器崛起埋下關鍵種子。
雲端資料中心的新戰場(2010s)
2010 年代中期,Amazon AWS、Google、Meta、Microsoft 等超大型雲端服務供應商(Hyperscaler / CSP)開始大規模建置自有資料中心,伺服器需求量呈指數成長。(但需要注意的是,這時候的伺服器是企業雲端用並不是我們現在所想的,用於訓練、推理的 AI Servers)
更重要的是,這些 CSP 開始跳過 HP、Dell 等傳統伺服器品牌商,直接找 ODM 廠客製設計直接下單,業界稱為「ODM Direct」模式。這讓廣達、緯創等廠商得以切入毛利更高、訂單更穩定的雲端伺服器市場,也讓「伺服器比筆電賺錢」開始成真。
- 2013 年:廣達成立雲達科技(QCT),專門承接 CSP 的 ODM Direct 訂單
- 2016 年:緯穎從緯創分拆獨立,專注做伺服器
- 2021 年:緯創出售手機事業,集中火力於伺服器、光通訊
- 2022 年:鴻海成立 FII(工業富聯)伺服器事業群,加速布局 AI 基礎建設
AI 伺服器時代(2020s 至今)
2022 年底 ChatGPT 發布,AI 對算力的需求從理論走入現實。2023 年起,北美五大 CSP 開始史無前例的資本支出擴張。根據市場估計,北美五大 CSP 2026 年資本支出合計預估突破 7,000 億美元,2027 年前有望超過 1.1 兆美元,讓 AI 資料中心建置需求仍在高速成長。
AI 伺服器與傳統伺服器的差別
AI 伺服器的製造難度遠高於傳統伺服器,主要體現在:
- GPU/ASIC 整合:每台 AI 伺服器可能整合數顆到數十顆高階 GPU(如 NVIDIA GB200/GB300)或客製 ASIC(如 Amazon Trainium、Google TPU),零組件價值密度是傳統伺服器的 5~10 倍以上。
- 液冷散熱:AI 晶片功耗密度極高(單顆 H100 功耗達 700W,B200 更達 1,000W),傳統氣冷已難以應付,液冷(水冷板 + 分歧管 + CDU)成為標配。
- 高速互連:NVLink、InfiniBand、800G 乙太網路等高速連接技術需精密整合,訊號完整性要求極高。
- 機櫃系統整合:以 NVIDIA GB200 NVL72 為例,單一機櫃包含 72 顆 GPU,整個機架造價數百萬美元。L10 以上複雜度的機櫃整合,需要 ODM 廠具備完整的系統設計能力。
2025 年 Q4,AI 伺服器 GB300 系列進入換代高峰,帶動鴻海、廣達、緯創等 ODM 大廠出貨量達 2.3 萬至 2.5 萬櫃,季增動能明確,預示 2026 年 AI 伺服器市場的加速爆發。
老 AI 股為何在 2026 年再度甦醒?
「老 AI」族群指的是廣達、鴻海、緯創、仁寶、英業達等以筆電或傳統伺服器代工起家、後來轉型 AI 伺服器的大型 ODM 廠。這批個股在 2023~2024 年隨 AI 題材大漲後,2025 年開始修正整理,估值回落至歷史相對合理區間。
2026 年 5 月起,全面噴出,有以下五個重點:
估值修正後的性價比
相較於奇鋐、雙鴻、CPO 等新一代 AI 概念股早已創高,老 AI 族群股價仍在 4 月高點以下整理,本益比回落至 15~18 倍的歷史合理區間。大摩(Morgan Stanley)在 2026 年 4 月出具報告指出,ODM 族群本益比處於過去 20 年的歷史平均水準約 11 倍偏低,在 AI 伺服器強勁增長的背景下,具備投資價值。
輝達 Vera Rubin 新平台催化換代潮
輝達在 COMPUTEX 2026 宣布,新一代 AI 平台 Vera Rubin 預計 6 月開始試產、下半年進入量產,全球算力需求再度飆升,直接激勵廣達、緯創與仁寶強勢鎖漲停。
ETF 與投信被動回補
廣達、鴻海、仁寶在跌深後殖利率反彈,重新符合高股息與核心市值成分股篩選條件,讓投信必須連續數日「開門就買」。
CSP 資本支出持續爆表
北美五大 CSP 2026 年資本支出合計預估突破 8,000 億美元,訂單能見度看到 2027 年,直接提升 ODM 廠的長線確定性。
ASIC / AMD 機櫃訂單出現新催化劑
Amazon Trainium 3、AMD Helios 等 ASIC / GPU 機櫃在 2026 下半年至 2027 年的放量,成為市場對緯穎、廣達等廠商重新定價的重要依據。
伺服器 ODM 概念股有哪些?
除了過去常說的「電子五哥」外,其他像是鴻海、技嘉、神達等也加入 AI 戰場:
| 股感資料庫整理 ; 資料時間:2026/06/03 | |||||
| 台股伺服器 ODM 概念股(2026 Q1) | |||||
| 股號 | 股名 | 2026 Q1 合併營收 | 市值(約) | 2026 Q1 EPS | 主要 AI 伺服器利多 |
| 2382 | 廣達 | 8,092 億元 | 1.55 兆元 | 5.5 元 | AI 伺服器佔整體伺服器 >75%; 整體伺服器佔總營收 >80% |
| 2317 | 鴻海 | 2.12 兆元 | 4.33 兆元 | 3.56 元 | AI 伺服器市占 40%, 800G 交換機新動能 |
| 3231 | 緯創 | 8,463 億元 | 6170.00億 | 3.06 元 | AI 伺服器 + 光通訊雙引擎,轉型最純粹 |
| 2356 | 英業達 | 2,003 億 | 3063.70億 | 0.68 元 | NVIDIA + AMD 雙陣營,EPS 法人上修至 1.65 元 |
| 2324 | 仁寶 | 2,013 億元 | 2073.56億 | 0.45 元 | 非 PC 占比升至 35%,德州新廠 Q2 開始放量 |
| 6669 | 緯穎 | 2,765 億元 | 1.04兆 | 75.95 元 | 100% 伺服器,AWS Trainium 主供,AI 純度最高 |
| 2376 | 技嘉 | 1,051 億元 | 2672.86億 | 7.86 元 | AI 伺服器出貨年增 110%,三率三升 |
| 4938 | 和碩 | 2,441 億元 | 2641.81億 | 0.58 元 | 全年 AI 伺服器業務有望 10 倍成長 |
| 2353 | 宏碁 | 724.2 億元 | 1322.77億 | 0.23 元 | 子公司安圖斯(7875)主攻 AI 伺服器 |
| 3706 | 神達 | 318.64 億元 | 1327.21億 | 1.10 元 | 子公司神雲科技,伺服器占比 90.1% |
廣達(2382-TW)
成立於 1988 年,全球最大筆電 ODM 廠之一,旗下雲達科技(QCT)早在 2013 年切入 CSP 直接服務,現為 NVIDIA GB 系列 AI 伺服器的核心組裝夥伴,主要客戶涵蓋 Google、Meta、Microsoft、Oracle。
近況與財務數據: 2026 年 Q1 EPS 達 5.5 元,創歷年同期新高。4 月合併營收 3,399 億元,年增 120.7%,創歷史次高,前四個月累計 1.149 兆元,年增 79.6%。法人預估 2026 年廣達 AI 伺服器營收占比突破 68%,Q1 伺服器業務已佔整體營收 80% 以上。值得注意的是,2026 Q1 毛利率降至 4.78%,較上季下滑 1.55 個百分點,創近 15 季低點,主因為高單價 AI 機櫃出貨比例增加,GPU/HBM 等高成本零組件稀釋毛利率。全年 EPS 共識約 22~25 元。
目前 CSP 訂單能見度看到 2027 年,Vera Rubin 平台量產後廣達為核心受益者。
鴻海(2317-TW)
全球最大 EMS 廠,AI 伺服器市占率約 40%,並大力布局 800G 網路交換機與 CPO(矽光子)模組,具備從 GPU 模組到整機機櫃的高度垂直整合能力。
近況與財務數據: 2026 年 Q1 EPS 3.56 元,創同期新高,雲端網路產品營收首度超越消費電子成鴻海最大營收來源,比重突破 40%。全年 EPS 法人共識約 17~19 元,法人看好 2026 年 AI 伺服器出貨量將倍增。受限傳統組裝代工比重仍高,毛利率 5.88%(2025 Q4),本益比由傳統 10~12 倍緩步上修至 13~17 倍。
鴻海的垂直整合深度在業界幾乎無人能及,L10 以上高複雜度機櫃生意以鴻海、廣達、緯創三強為主。
緯創(3231-TW)
2021 年出售手機事業後,全力轉型 AI 伺服器、光通訊及網通機櫃,是四大 ODM 廠中轉型最徹底者。董事長林憲銘多次引述黃仁勳的話,強調 AI 算力建設是不可逆的長期趨勢。
近況與財務數據: 2026 年 Q1 營收季增、年增均超過 10%,是老 AI 族群中基本面改善趨勢最明確的個股之一。法人預估 2026 年全年營收約 3.1 兆~3.7 兆元,EPS 約 14.31~14.57 元,成長率估計超過 40%。緯創聚焦高利潤領域,毛利率改善趨勢明確。
英業達(2356-TW)
是台灣伺服器 ODM 的重要廠商,具備同時供應 NVIDIA GPU 伺服器與 AMD EPYC 伺服器的能力,客戶組合相對分散,可規避單一平台換代風險。
近況與財務數據: 2026 年 1~4 月累計營收 2,851 億元,年增 30.1%,2026 年 Q1 EPS 0.68 元,季增 19.3%、年增 44.7%,優於市場預期。受惠 NVIDIA 與 AMD 雙 AI 陣營訂單,布局多元化是其特色。全力衝刺 AI 伺服器產能,下半年有望持續上修。
仁寶(2324-TW)
全球第二大 NB 代工廠,正積極轉型。目標在 2026 年將非 PC 業務(AI 伺服器、5G、醫療設備)營收占比拉升至 40%,並在美國德州設立新廠直接服務北美 CSP 客戶。
近況與財務數據: 2026 年 Q1 合併營收 2,013 億元,年增 1.1%。非 PC 業務占比由上季 29% 提升至 35%,Q1 EPS 0.45 元,季增 40%。公司同步宣布實施庫藏股(買回 1 億股),顯示管理層對股價具信心。2025 年全年 EPS 1.38 元,配發現金股利 1.1 元,殖利率逾 3%。美國德州新廠 2026 Q2 開始放量,AI 伺服器出貨量預期逐季成長。
緯穎(6669-TW)
台股中 AI 純度最高的伺服器組裝廠。2025 年 AI 伺服器營收佔比已突破 50%,深度綁定 Amazon AWS Trainium ASIC 專案,同時積極卡位 AMD 機櫃市場。
近況與財務數據: 2025 年 EPS 達 275.06 元,年增 117%。2026 年 Q1 EPS 75.95 元,年增 44.1%,優於市場預期,Q1 通用型伺服器占比自前季 30% 拉升至 60~65%,主因 Trainium 2 進入換代週期,通用伺服器補位撐住營收。
預估 2026 / 2027 年 EPS 分別為 310.15 元 / 529.75 元。2027 年成長再受到:Trainium 3 完整放量(預計全年出貨約 33,800 組 PDS 氣冷系統 + 8,000 組 Teton Max 水冷系統); 取得 AMD Helios 機櫃主要供應(預估出貨 4,000 櫃給 Meta,貢獻約 6,300 億元),2027 年全年預估營收 2.38 兆元(年增 101%)。
技嘉(2376-TW)
全球第二大主機板廠,以自有品牌「GIGABYTE」行銷全球,近年 AI 伺服器已成最大成長引擎。技嘉 2026 Q1 的伺服器業務營收占比已達 71.5%,其中 AI 伺服器就占八至九成,主要客戶為 CoreWeave、Nebius 等 Neocloud 業者,以及二線 CSP 和一般企業,與廣達、緯穎主攻北美超大 CSP 的策略不同,形成客戶互補。
近況與財務數據: 2026 年 Q1 EPS 7.86 元,創歷史新高,季增 77.5%、年增 69.1%。毛利率、營業利益率與純益率相較前季全數走揚(三率三升),AI 伺服器 Q1 出貨量年增 110%,公司旗艦產品 GIGAPOD(整機機架)動能強勁。法人預估 2026 年全年 EPS 達 22~28 元,目前本益比約 10 倍,位於近年區間下緣。
下半年 Vera Rubin 平台產品開始量產,技嘉與 NVIDIA 關係緊密,整體時程與 NVIDIA 同步。2026 年下半年表現有機會優於上半年,預計整體伺服器產能將較 2025 年翻倍。
和碩(4938-TW)
鴻海之外台灣最大 EMS 廠,傳統以蘋果代工為主要業務,近年積極切入 AI 伺服器與機器人市場。2026 年 COMPUTEX 連續第二年參展,展出與 NVIDIA 及 AMD 合作的 GPU 伺服器,以及結合邊緣運算的新一代四足機器人 SIMBA II 與智慧無人機平台。
近況與財務數據: 2026 年 Q1 毛利率 4.4%,優於市場預期。董事長童子賢表示,全球 AI 產業發展可能還不到 30%,後續仍有大量數位化升級空間。公司也指出,下半年伺服器業務將明顯轉強,全年 AI 伺服器業務有望較去年呈現 10 倍成長,而為了因應大量交貨需求,整體生產人力預估將增加 3~4 倍。全年 EPS 法人共識約 2.5~3 元。雖然和碩轉型 AI 伺服器的進度相對落後於廣達、鴻海,但下半年爆發力若達預期,具有評價修復空間。
宏碁(2353-TW)&旗下安圖斯(7875-TW)
全球前五大筆電品牌商,近年積極多角化,推動「老虎隊」子公司策略。旗下安圖斯科技(7875-TW)主打 Altos BrainSphere 系列 AI 伺服器,2026 年已積極參與 NVIDIA GTC 2026 等重要展會。
近況與財務數據: 2026 年 4 月單月合併營收達 313 億元,年增高達 68.4%,主要受惠於產品平均售價提升、記憶體漲價引發的提前拉貨效應。法人預估宏碁 2026 年非 PC 相關子公司營收占比將提升至 34.4%,成長動能遠優於傳統電腦部門。全年 EPS 共識約 1.78 元,目標價 30 元。
目前宏碁本業(PC)仍是主力,AI 伺服器業務目前主要透過安圖斯子公司推進,若安圖斯順利上市獨立(2025 年興櫃),將為宏碁帶來估值重估機會。短線題材性較強,適合留意安圖斯的實際出貨進度。
神達(3706-TW)&旗下神雲科技
聯華神通集團旗下控股公司,透過兩大核心子公司布局 AI 領域:神雲科技(白牌伺服器 ODM,主攻 AI 專用伺服器)與神達數位(車載資通訊與智慧物聯網)。神雲科技是神達最重要的獲利來源,產品線從傳統雲端伺服器延伸至 AI HPC 叢集伺服器。
近況與財務數據: 2026 年 Q1 EPS 1.10 元,神雲科技(伺服器)營收佔比高達 90.1%,是神達最主要的成長驅動力。公司成功發行 3.3 億美元海外 ECB(轉換價達 97.01 元)。越南廠持續 Ramp-up,美國雙新廠預計 2026 年 Q3 投產,512+ GPU 叢集伺服器正加速出貨。
神達是台股 AI 伺服器次族群中,少數同時兼具「純伺服器收入結構」與「較低市值(約 500 億)」的個股,如果神雲科技業績如期爆發,估值重估空間相對較大。
伺服器 ODM 面臨哪些挑戰與風險?
會不會重演筆電代工的低毛利?
這是市場近期最熱門的討論議題,AI 伺服器單台價值越高,ODM 廠的毛利率反而越低?
答案是:在百分比上確實如此,但絕對金額上還在持續成長。
雖然 GB300 機櫃系統整機出貨讓毛利率下降,主因是 L10 系統整機櫃對營收總額(包含 GPU/CPU)大幅膨脹,組裝業務的毛利率本質上低於板卡設計及製造,導致整體毛利率百分比被稀釋。像是廣達 2026 年 Q1 毛利率降至 4.78%,到近 15 季低點。
然而,上半年是因為產線調整與新品試產,毛利率會維持一段時間的低檔,如果下半年達量產規模、良率提升後,加上新一代伺服器價格也較高,就有助推高毛利率高於上半年,營收有隨之增長。
地緣政治風險
還記得去年全球關稅戰時的場景嗎?2018 年後美中科技脫鉤持續演進,美國要求供應鏈多元化的壓力,讓各 ODM 廠加速在墨西哥、東南亞(越南、泰國)、印度建立海外產能。神達越南廠與美國雙新廠、仁寶德州新廠、緯創泰國廠,都是這波布局的縮影。分散風險的同時也帶來額外資本支出壓力,短期將同步侵蝕獲利率。
客戶集中度問題
例如緯穎高度依賴 AWS(Trainium 系列),廣達深度綁定 Google,一旦 CSP 調整策略或訂單轉移,財報問題就會顯現。像 Trainium 2 換代 Trainium 3 期間,緯穎 2026 年 Q2 即出現 -7.8% 的季減,就是換代空窗期的真實寫照。
二線 ODM 面臨壓力
高資金、高複雜度的 L10/L11 訂單可能被鴻海、廣達、緯創等一線廠壟斷。二線廠受限於資金週轉與液冷技術,直取大單難度極高,面臨邊緣化危機。未來二線廠必須轉向「買L10做L11」的折衷模式,或專攻區域型CSP與主權雲的客製化利基市場,在 K 型分化中突圍求生。
技術斷鏈與換代風險
CoWoS 先進封裝、HBM 供應若出現瓶頸,將直接衝擊 AI 伺服器出貨節奏。AI 晶片世代更迭快速(每 1~2 年一個新平台),每次換代都意味著一段訂單空窗期,這是 ODM 廠必須持續消化的結構性波動。
【延伸閱讀】
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