今年 Computex 2026 於 6 月 2 日至 5 日在台北南港展覽館盛大舉行，本屆吸引來自 33 個國家與地區、超過 1,500 家廠商參展，動用多達 6,000 個攤位。對於無法親赴現場的投資人而言，這場展覽所揭示的技術方向與產業趨勢，直接關係到未來 12 至 24 個月的供應鏈布局與相關個股的成長動能。
本屆主題定調「AI Together」聚焦三大核心：AI 運算基礎建設的全面升級、機器人與智慧移動的加速落地，以及次世代科技商業化。展會還邀請幾間全球知名的科技業執行長發表演說，從 NVIDIA 的黃仁勳，到 Marvell 的 Matt Murphy、Intel 的 Lip-Bu Tan，再到 Qualcomm 的 Cristiano Amon，悉數親臨台灣，在主題演講中傳遞對 AI 基礎建設未來走向（可以點擊最下方連結看 Keynote 整理）。
股感也透過本篇文章，完整梳理這屆 Computex 最重要的展覽亮點、技術趨勢。由於參展廠商數量過多，筆者並沒有每一間參展商都點名，也可以點擊下方連結跳到自己想看的段落！想了解更多的讀者可以利用明日 6/5 最後一日自行到現場觀展！
- 台廠展示：Vera Rubin 整機櫃解決方案百花齊放
- 散熱技術全面升級：液冷不再是選配而是必需
- AI 電源架構：800V 高壓直流正式成為產業新標準
- 高速連接器：規格升級帶動價值倍增
- PCB 與載板：Vera CPU 帶動面積翻倍成長
- 機器人與實體 AI
- 邊緣 AI 與半導體：Agentic AI 推升多元晶片需求
- 電子紙與其他次世代科技
- Computex 2026 傳遞哪三大投資訊號？
為什麼 Computex 近年越發重要？
過去幾屆 Computex 的主角，往往是桌上型電腦、繪圖卡或遊戲筆電。但從 2025 年起，展覽重心已明顯轉向 AI 伺服器生態系。今年整個展場幾乎就是一幅 AI 基礎建設產業鏈的立體縮影：從晶片、整機櫃、散熱、電源、互連，一路延伸到邊緣裝置、機器人與自動駕駛。
今年 Computex 更是傳遞出：Agentic AI 時代正式到來。過去兩三年，AI 的主要型態是「被動生成」：使用者輸入問題，AI 給出回答。但從今年起，AI 不再只是回答問題，而是能夠主動觀察環境、規劃任務、呼叫工具、協調多個子任務，並且真正自主地完成工作。
這個轉變，在硬體需求上帶來的影響是多面向的。它不只是讓 GPU 出貨量繼續增加，更拉高 CPU、記憶體、儲存、網路的重要性。因為 Agentic AI 的工作負載極度仰賴低延遲、高頻寬的系統協作，而非單純的 GPU 算力堆疊。這一點，幾乎在今年每一場主題演講中都被反覆強調。
NVIDIA 主題演講：Vera Rubin 量產確認，全面進入 Agent 運算時代
Vera Rubin 正式量產，整機櫃出貨模式成形
黃仁勳在 6 月 1 日以「GTC Taipei」為名登場的主題演講，是今年 Computex 最受矚目的一場。他首先確認，Vera Rubin 平台已進入全面量產。雖然根據後續調查，晶圓製造端的量產已啟動，但機櫃端的散熱驗證還在持續推進，預計 2026 年第三季會開始小量出貨、第四季正式放量。
Vera Rubin NVL72 採用台積電 3 奈米製程，搭配 CoWoS-R/CoWoS-L 先進封裝與 HBM4 記憶體，每塊 Compute Board 內建約 6 兆顆電晶體與超過 18,000 個零件。與上一代 Blackwell 架構相比，Vera Rubin 帶來的效能躍升相當驚人：整機櫃的推論效能達到上一代 GB 系列的 3 倍，而成本只需約 1/10。
在系統設計上，Vera Rubin NVL72 做了幾個重要改變：機架內部取消傳統線材，改採無纜線、無水管、無風扇的 PCB mid-plane 設計，讓每個機架的組裝時間從過去約 2 小時大幅縮短至只需 5 分鐘。除了工程效率的提升，也直接影響到台廠以整機櫃形式出貨給 CSP 客戶的商業模式。從零件組裝代工，升級成有更高附加價值的系統整合出貨。
Vera CPU：為 Agentic AI 打造的全新處理器
本次 GTC 的另一個焦點，是 NVIDIA 正式揭示 Vera CPU 的完整定位。這顆 CPU 的設計哲學與傳統 x86 完全不同。過去資料中心 CPU 的設計邏輯是「核心數量越多越好」，但 Agentic AI 的工作特性卻讓這個邏輯失效。
Agent 在處理任務時，需要即時存取資料庫、調用各種工具、管理 KV Cache、協調多個子任務的執行順序。這些操作極度仰賴「低延遲反應」而非「大量平行運算」。如果 CPU 的延遲太高，會拖累旁邊昂貴的 GPU 陷入等待，直接損失 Token 產出效率，進而影響 AI 工廠的整體營收。
Vera CPU 搭載 NVIDIA 自研的 Olympus Core 架構，共 88 顆核心整合於單一晶片，提供 3.6TB/s 的內部頻寬，記憶體頻寬則高達 1.2TB/s（採用 LPDDR5X），約為高階 x86 CPU 的 2 至 3 倍。它支援 PCIe Gen6 與 NVLink-C2C，可與 Rubin GPU 建立記憶體一致性連結。
在實際應用案例方面，NVIDIA 展示 Vera CPU 在 SQL 資料庫查詢上達到傳統 x86 的 3 倍效能，並邀請紐約證券交易所總裁現場合作，展示 Vera CPU 在即時資料流處理上可達到約 6 倍的效能提升。這些案例清楚說明，Vera CPU 瞄準的不只是 AI 訓練場景，而是更廣泛的企業端 Agentic AI 基礎設施市場。
RTX Spark：全面重新定義 PC 平台
今年 NVIDIA 在消費性產品端的最大動作，就是推出 RTX Spark，一個以 Agent 運算為核心設計的全新 AI PC 平台。
RTX Spark 搭載採用台積電 3 奈米製程的 N1X 晶片，整合 Blackwell RTX GPU（6,144 個 CUDA Core，1 PFLOPS AI 效能）與由 NVIDIA 和聯發科共同開發的 20 核 Grace CPU，兩者以 NVLink-C2C 互連，配備 128GB 統一記憶體，電晶體數量達 700 億顆。
黃仁勳對 RTX Spark 的定位是未來的 PC 作業系統架構，將從「Windows + 應用程式」演進成「Windows + LLM + Agent Runtime」。在這個架構中，LLM 扮演類似 DirectX 的角色，成為 PC 的智慧層，而傳統應用程式則逐漸被 Agent Runtime 取代。
更進一步，NVIDIA 認為未來每個家庭都需要一台 24 小時運行的 AI Computer，作為個人 Agent 的主要執行節點，連接雲端模型、管理本地資料、執行工具，以及協調個人工作流程。這個願景如果成真，PC 就不會只是既有市場的換機需求，而是變成一個全新的增量市場。
根據市場預估，搭載 RTX Spark 的筆電將於 2026 年第四季由華碩、宏碁、微星、聯想、Dell 等品牌推出，正式量產預計在 2027 年，首年在筆電市場的滲透率有機會達到約 5%，但一台 10 萬左右的價格也可能讓沒有硬性換機需求的群眾望而卻步。
其他 COMPUTEX 2026 CEO Keynote 看這邊：
台廠展示：Vera Rubin 整機櫃解決方案百花齊放
英業達：從代工到整合，展示 AI 全棧能力
英業達（2356-TＷ）今年展出的產品線覆蓋範圍相當廣。在 AI 伺服器端，展出了支援 Intel 平台的 Blackwell B300 10U 伺服器、搭配 Intel Granite Rapids CPU 的 Vera Rubin R200 2U「全冷式」伺服器，以及完整的 NVIDIA NVL72 整機櫃方案——後者採用工廠端完成組裝測試後，直接以整機櫃形式出貨給 CSP 的商業模式。
除了硬體製造能力，英業達也在展場展示了幾項值得關注的研發成果：AI 輔助的熱學模擬技術（過去需要數小時甚至數天的模擬工作，現在透過 AI 輔助可大幅加速完成）、結合視覺辨識與力回饋技術的高精度機器手臂（精準度達到次毫米等級，一次可精準插拔 8 根記憶體，準確率 95%），以及不需事先收集錯誤標籤的 AI 瑕疵檢測模型（為工廠節省約 50% 的 AI 模型部署時間）。
在車用電子方面，英業達展示了數位鑰匙、車載無線充電、中央閘道器、智慧座艙系統等產品，並透露旗下有專責部門協助代工與整合新創 AI 晶片，包含協助韓國獨角獸企業 Rebellions 的 AI 晶片代工，以及承接各國「主權 AI」需求。
和碩：純水冷機櫃節能優勢顯著，超級電容解決斷電痛點
和碩（4938-TＷ）展場展示的重點圍繞在 Vera Rubin NVL72 的整機櫃解決方案。
和碩展出 42U 純水冷機櫃，採用點對點直連設計，系統內部取消傳統線材，所有模組直接接上背板，大幅提升硬體管理的整潔度與維護效率。在 Rubin NVL72 水冷機櫃中，展出包含 18 個運算節點與 NV Switch 的完整機架，運算節點採用三段式模組化設計，透過「滑入套上」的方式即可完成水冷對接，安裝效率大幅提升。
散熱效益上，和碩氣冷伺服器單台耗電量約 16kW，切換至水冷版本後可降至約 12kW，節電幅度達 25%。若放大到整個資料中心規模，節能效果相當可觀，也可能讓 CSP 客戶轉向。
在備用電源方面，和碩的超級電容（SuperCap）方案，當資料中心發生停電時，傳統備用發電機通常需要約 30 秒才能完全啟動，而 SuperCap 可在這關鍵數秒內提供即時備用電力，確保 AI 伺服器在電力轉換期間不中斷運作。
技嘉：模組化資料中心與 AI 工作站雙線並進
技嘉（2376 TT）展出幾個方向不同但各具亮點的產品。在大型運算端，展示了模組化資料中心產品 GADU（Container Data Center），內部集成運算、儲存、網路及散熱機櫃，搭配備援供電及管理軟體，部署速度比傳統資料中心快達 4 倍，並支援浸沒式冷卻。
在整機櫃解決方案上，技嘉的 Vera Rubin NVL72 展示包含 32 顆 Vera CPU 與 72 顆 Rubin GPU，搭配 Bluefield-4 DPU 和 ConnectX-9 晶片，並整合 800VDC 高壓直流供電系統，讓整機效能達到上一代 3 倍而成本僅需 1/10。針對空間有限的應用場景，技嘉也推出 Rubin NVL8 2U 產品，搭載 Intel x86 CPU，透過液冷解決 8 顆 GPU 的散熱需求。
在邊緣 AI 應用端，技嘉展示智慧醫療解決方案（大腸鏡內視鏡偵測、骨髓切片、肺部影像診斷），以及工業自動化的數位孿生訓練流程。先用 NVIDIA GPU 建立虛擬環境，在其中訓練 AI 模型，完成後再部署工業電腦指揮現場機器人。技嘉還展示一台搭載 PeraFLOPS 算力的掌上型超級電腦 AI Atom，以及適合執行 Agentic AI 的桌面工作站。
華擎：盲插式水冷機櫃，AI 應用軟體同步推進
華擎（3515 TT）展出 Nvidia Vera Rubin NVL72 一體式水冷機櫃，採用盲插式連接頭設計，當伺服器節點推入機櫃時，水路與電力自動接合並封閉，不需要手動連接複雜管線。這個設計在提升散熱效率的同時，也大幅降低了現場維護的難度。
在 AI 軟體應用方面，華擎展示足球賽後分析軟體（能將側拍畫面自動校正並拼接成全場俯視圖）、透過顯卡同時進行 16 格人臉辨識（即使人臉處於動態或被遮蔽也能精準預測），以及與群聯、資策會合作的記憶體虛擬化方案（將 AI 模型部份數據導向虛擬化記憶體，擴展系統整體可用容量）。其子公司東擎科技也展示了可在地端執行 LLM、VLM 及 VLA 模型的機器人產品，實現精準語音控制。
勤誠：機殼龍頭卡位 NVIDIA 與 AMD 雙平台，無人工廠啟動
勤誠（8210 TT）是本次展覽中展示廣度最大的機殼廠商之一，同時展 NVIDIA Vera Rubin 系列與 AMD Helios 系列的機殼方案。在 NVIDIA 端，勤誠展示 Vera Rubin Compute Tray 設計與 Switch Tray，並協助開發 Vera CPU 2U Chassis 公版設計。在 AMD 端，展示 AMD Helios Compute Tray，除了 AMD 公版外，也協助 CSP 客戶開發客製化版本。
從業務布局來看，勤誠在 2026 年 3 月正式加入 NVIDIA MGX 機櫃 RVL 供應商名單，同時也有供貨 AMD ORW 機櫃，以及降噪機櫃、Power Rack、CDU 等客製化機櫃。機櫃業務占整體營收的比重，2025 年約為 8 至 9%，預計 2026 年可提升至 10 至 15%。
在產能擴充方面，勤誠馬來西亞新廠一期預計在 2026 年第三季啟用，將採無人工廠設計，約 70% 產能規劃用於機櫃業務。後續美國達拉斯量產廠房也將複製相同設計理念，自建廠房預計 2027 年底上線。
高力：液冷散熱組件專家，2.4MW CDU 為旗艦產品
高力（8996 TT）是今年 Computex 在液冷散熱組件方面展示最完整的台廠之一。核心展品為 2.4MW CDU（冷卻分配單元），採用 L2L 散熱架構，可支援 Nvidia Vera Rubin NVL72 等高功率機櫃，並可同時供應多組機架的散熱需求。
除了 CDU 之外，高力也展示多元的散熱產品組合：解熱能力達 50kW 的 RDHx 背門熱交換器（透過風扇將機櫃後方熱空氣導入內部液冷熱交換器，解決 PSU、記憶體等元件難以直接液冷的問題）、採用 L2A 散熱設計的 350kW Sidecar（適用於既有資料中心改造，無需建置完整水路管線）、以及最高解熱能力達 300kW 的 L2L in-rack CDU。
在製程技術上，高力的分歧管採用真空硬焊製程，焊透率可達近 100%，形變量少，有助降低後續加工需求。相較於雷射焊接，這個製程受熱更均勻，有助於提升量產一致性與良率。此外，高力也展示了雙相式 CDU（採用冷媒作為散熱介質），但目前仍在開發階段，預期 2 至 3 年後市場才會明顯導入。由於高力長年深耕冷凍空調領域，對冷媒特性與熱交換具備豐富經驗，在雙相冷卻的技術布局上具備同業難以複製的優勢。
散熱技術全面升級：液冷不再是選配而是必需
今年 Computex 的散熱相關展示，清楚地傳達了一個訊息：氣冷時代正在落幕，液冷正式成為 AI 伺服器的標配。
Vera Rubin 機櫃的單機功耗突破 200kW，遠超過傳統氣冷可以應對的極限。為此，整個產業鏈都在加速布局液冷解決方案，並衍生出幾個值得關注的技術分支。
直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）
最主流的方式是對 CPU 與 GPU 直接貼覆水冷板，熱量由冷卻液帶走，而記憶體、網卡等元件則維持氣冷，形成所謂「混合散熱」架構。和碩、英業達、技嘉等主要 ODM 廠商均展示這種方案，成本相對可控，且已具備規模量產能力。
浸沒式冷卻（Immersion Cooling）
技嘉展示了 28U 浸沒式液冷槽，GADU 模組化資料中心也支援浸沒式冷卻配置。浸沒式冷卻能完整覆蓋機器內所有元件，理論上散熱效益最佳，但導入複雜度高。根據現場調研，市場對浸沒式的大規模導入速度仍慢，2028 年前預計仍以水冷板設計為主流，目前主要應用在台灣 IC 與晶圓廠的企業內部機房。
CDU 與散熱配套基礎設施
隨著液冷從伺服器本身延伸至整個資料中心的冷卻架構，CDU（冷卻分配單元）成為關鍵樞紐。高力的 2.4MW CDU 瞄準大規模 AI 資料中心需求，台達電也展示了 3.5MW 級別的液對液冷卻分配單元，以及可為整個機架散熱的 260kW 液對氣 Sidecar。
這邊想提到漏液偵測技術。在所有展示水冷系統的廠商中，算是標準配套措施。英業達展示自研的漏液偵測技術，和碩也在伺服器內部配置密集的漏水偵測感測器，顯示業界對水冷系統安全性的重視程度正快速提升。
健策首次參展：微通道蓋板（MCL）技術
健策（3653 TT）今年首次參展，展示微通道蓋板（Micro-Channel Lid, MCL）散熱技術。MCL 是一種直接整合於晶片封裝蓋板內部的微型散熱流道設計，能大幅提升芯片到冷卻液之間的熱傳導效率。此技術被視為 Vera Rubin 等超高功耗晶片的關鍵散熱解決方案之一，也是市場對健策的長期看好原因。
AI 電源架構：800V 高壓直流成爲新標準
如果說散熱是今年展場的熱點之一，那麼電源架構的升級，則是另一個同樣關鍵但相對低調的結構性變化。
HVDC 確立：從 AC 到 800VDC 的產業標準遷移
本屆 Computex 展場中，台達電、光寶科、Vertiv、施耐德均展示了 800VDC 高壓直流（HVDC）電源機架，確立了 HVDC 作為新一代 AI 資料中心電源架構標準的地位。
傳統資料中心採用交流電輸入、多次降壓轉換的架構，每次轉換都會損耗能源。800VDC 架構透過減少轉換次數，顯著提升整體電源轉換效率。台達電展示的 +/-400/800 VDC 電力架，電源轉換效率高達 98.2%。
根據市場調研，NVIDIA 正在 Vera Rubin 架構中加速採用 HVDC，預計 2026 年下半年將有少量出貨，台達電的 +/-400VDC 電源機架出貨時程可能早於 800VDC 版本。
台達電：最完整的電源架構產品組合
台達電（2308 TT）是今年電源展示最全面、最具話題性的廠商，展出的產品線幾乎覆蓋了從電網到板端的每一個電源轉換環節。
- 固態變壓器（SST）：傳統架構需要先將中壓（MV）輸入降壓為低壓交流電，再進行後續轉換。SST 可以直接接收 22.8kV 或 33kV 的中壓交流電，一次轉換為 800V 或 850V 的高壓直流，直接供電至 CPU 模組或 GPU。台達電的 SST 解決方案已具備量產能力，中國市場已開始銷售，後續大規模出貨時程將取決於超大規模資料中心客戶的需求拐點。市場預估 2027 年可能有少量出貨。
- 固體氧化物燃料電池（SOFC）：台達電展示可無縫整合 800VDC 電源架構的燃料電池解決方案，作為獨立於傳統電網之外的綠色備援能源方案。目前單顆規格為 110kW，可堆疊成 3.3MW，2027 年產能有望達百 MW 等級，預計今年底開始出貨。
- HVDC 電源機架：展示 NVIDIA 推動的 660kW 及 OCP 架構下 900kW 產品，均搭配 DC/DC Power Shelf，Power Rack 預計 2026 年第三季開始少量出貨。
- BBU（電池備援單元）與超級電容模組：兩者採用相同尺寸與外型規格，提供高度客製化彈性。根據調研，採用 BBU 配置的系統仍是市場主流。
Vertiv：規模最大的 Power Rack，聚焦完整解決方案
Vertiv 的 800VDC 電源機架功率達 900kW，並採用模組化與可擴充的 PDU 設計。此外展示 1.6MW Power Center，由空氣斷路器（ACB）、PDU 及 PSU 組成，具備供應多台 IT Rack 的彈性建置優勢，預計 2027 年第二季可交付客戶。Vertiv 在 SST 產品上尚未展出，研判仍需持續研發，目前以 PSU、BBU、CBU 及保護裝置為主軸。
高速連接器產業：規格升級帶動價值倍增
AI 資料中心的規格升級，不只是晶片與散熱的故事，連接器與線束產業同樣正在經歷一場深刻的價值重估。
隨著機櫃功耗從 GB200/300 的 120 至 150kW 提升至 Vera Rubin 的 200kW 以上，高功率電源連接產品的規格也同步升級。以 Power Whip 為例，單機櫃用量維持在 8 條，但電流規格從 60A 升級至 100A；Busbar 的規格則由 1,400A 大幅升至 5,000A。
整體而言，Vera Rubin 機櫃的連接器產值可較 GB 系列提升 2 至 3 倍。未來進入 800V HVDC 架構後，改採獨立 Power Rack，Power Whip 的需求數量還可能再提升 2 至 3 倍。
在高速資料傳輸連接器方面，隨著伺服器傳輸協定從 PCIe 5.0 演進至 PCIe 6.0，訊號傳輸速率翻倍，進而推動 Multi-Trak、MCIO、PCIe 等高速連接器的用量與單機櫃產值同步倍增。
光通訊互連方面，雖然 CPO 大量導入預計要到 2028 年，但中長距離的 AOC 與 DAC 到 AEC 的遷移，以及 800G/1.6T 規格的升級正在進行中。貿聯（3665 TT）透過收購新富生，取得 MPO/光纖跳線技術，布局 shuffle box 生產能力，預計 2026 年下半年在台南設置相關產線。
PCB 與載板：Vera CPU 帶動面積翻倍成長
Vera CPU 對 PCB 供應鏈的影響，比多數投資人意識到的更為直接。新一代 Vera CPU 的載板面積相較上一代 CPU 翻倍成長，而載板面積通常跟 ASP （平均銷售單價）成正比，相關廠商欣興（3037 TT）與景碩（3189 TT）直接受惠。
在板材等級，伺服器傳輸協定從 PCIe 5.0 升級至 PCIe 6.0 後，為了抑制高頻帶來的介電損耗，板材必須從 Very Low Loss（M6）等級全面升級至 Ultra Low Loss（M7）甚至 Super Ultra Low Loss（M8）等級。Switch 部分，800G/1.6T CCL 也將升級至 M8/M9 等級。
PCB 層數上，Rubin 系列伺服器的 PCB 層數從過去的 22 層增加至 24 至 26 層，未來加入背板應用後，層數還將持續增加至 78 至 104 層。這些規格升級均有利於高階 CCL 廠商台光電（2383 TT）與台燿（6274 TT）。
機器人與實體 AI
今年 Computex 首次獨立設立 AI 機器人與智慧移動專區，讓機器人產業更加具象。
NVIDIA Cosmos 3 與 Isaac GR00T：機器人開發的完整平台
NVIDIA 在今年 Computex 也發表幾個對機器人產業影響深遠的產品。
- Cosmos 3 是 Physical AI 的 World Foundation Model，不只能理解真實世界，更能生成符合物理規律的合成資料（Synthetic Data）、模擬未來場景，並用於訓練機器人決策模型。這解決了機器人訓練的最大瓶頸——缺乏第一人稱視角的大量高品質訓練資料。
- Isaac GR00T Reference Design 是針對人形機器人的完整開發平台，整合 Isaac Lab（模擬環境）、Isaac Teleop（人類示範學習）、Omniverse（合成資料生成）、Isaac ROS（部署層）與 Jetson Thor（邊緣運算），形成從資料生成、模型訓練到實際部署的完整閉環。
- Alpamayo 2 是面向自動駕駛的開放式 AI 模型，搭配 Halos Operating System 與 Hyperion 車載運算平台，構成自駕車 AI 架構的三個層級。目前全球加入 NVIDIA Hyperion 生態系的品牌車廠，合計約佔全球汽車總產量的 80%。
台廠展示：智慧工廠到機器狗
各台廠也在展場展示多元的機器人與實體 AI 應用。和碩展示機器狗；英業達展示結合視覺辨識與力回饋技術的高精度機器手臂，以及肺部手術數位孿生模擬；華擎子公司東擎展示可精準語音控制的機器人；技嘉則展示工業數位孿生訓練流程。
台廠供應鏈掌握關節靈活度的減速機、提供動能的伺服馬達、支援流暢位移的線性滑軌，都會隨機器人應用落地而成長。相關受惠廠商包括上銀（2049 TT）、宇隆（2233 TT）等。
邊緣 AI 與半導體：Agentic AI 推升多元晶片需求
瑞昱：從通訊晶片延伸至機器人、車用、邊緣 AI
瑞昱（2379 TT）今年在 Computex 榮獲三項最佳選擇獎。
在車用與機器人，瑞昱的 RTL9072Dx 系列整合型乙太網路交換器，已導入車規等級 ASIL-D 功能安全設計，透過 Single Pair Ethernet 與 PoDL 技術降低線束體積，特別適合人形機器人關節、肢體與無人機內部等空間受限場景。
在邊緣 AI 方面，瑞昱展示搭載 20 TOPS NPU 的 RTD2811 邊緣端 AI 加速晶片，支援即時翻譯、多語言轉換、多模態 AI 推論等應用，以及整合 Wi-Fi 訊號與 IoT 算力的「Wi-Fi Radar」技術（可偵測人數、位置、呼吸與心跳，無需額外感測器）。
在 AI PC 端，瑞昱展示了 AI 驅動的指紋辨識解決方案，整合 touch pad、joystick 或無線滑鼠，讓使用者無需碰觸 PC 本體即可完成身分驗證，並導入 PQC 技術提升 edge 端資訊安全。
聯發科：車用 AI、AI PC 與資料中心一站式服務
聯發科（2454 TT）在本次 Computex 的角色相當多元。在 AI PC 端，與 NVIDIA 共同開發的 N1X Grace CPU 是 RTX Spark 平台的核心之一，主要透過與 Microsoft 的合作，更好地解決 ARM 架構 CPU 在 Windows 系統上的相容性問題，為 AI PC 提供更豐富的 Agentic AI 應用場景。
在車用端，聯發科的旗艦 AX C-1 SoC 採用 3nm 製程，整合 MTK CPU 與 VN Blackwell GPU，提供最高 400 TOPS AI 算力與 MPS 多模型並行能力，搭配 MediaTek NeuroPilot SDK，協助車廠快速導入最新多模態大模型並縮短 AI 座艙應用開發時程。
在資料中心端，聯發科展示 400Gbps/fiber 頻寬的共同封裝光學（CPO）技術，以及可應用於資料中心互連主動式光纜（AOC）的 Micro LED 光學技術，可降低 50% 功耗並整合至現有資料中心設備。
電子紙與其他次世代科技
元太（8069 TT）今年在 Computex 的展示規模創下新高，展場外廣告也打很大。就是想訴說電子紙應用場景大幅拓展。展場的展示以 Spectra 6 技術為主，採用四色粒子混色的微杯技術呈現全彩畫質，應用領域涵蓋智能交通、智能零售與藝術展示，其中以 31 吋為市場需求主流。
元太還與 BMW 合作變色車，採用電子紙 Prism 技術，讓車身色彩能在不同環境條件下流暢變換。振曜（6143 TT）展示了彩色閱讀器、電子紙海報與動態顯示屏等應用，友達子公司達擎也展出小型數位看板。
導軌方面，川湖（2059 TT）依舊是 Vera Rubin 機架滑軌的主要供應商，市場估計市佔率達 70 至 80%。Vera Rubin 機架的載重從上代 GB 系列的 36kg 提升至 40kg 以上，ASP 也從約 60 至 70 美元提升至 70 至 80 美元，帶動導軌產值成長 30 至 50%。
Computex 2026 傳遞哪三大投資訊號？
訊號一：Agentic AI 不是未來式，而是現在進行式
今年 Computex 展示更多的 Agentic AI 的商業化。從老黃演講時展示的 GitHub 程式碼提交量在 AI 的幫助下於 2026 年初出現接近過去年度 3 倍的增速，Token 從模型運算的副產品，轉變為生產單位。
對整個 AI Infra 產業來說，GPU 出貨量的增長只是表層，更深層的影響在 CPU、記憶體、儲存、網路、電源、散熱的全面同步升級。「AI Factory」的每一層都在受惠。
訊號二：台灣供應鏈的角色從「代工」升級為「系統整合」
組裝廠直接以整機櫃形式出貨給 CSP，背後包含系統設計、驗證、品管、物流的工作，代表著更高的附加價值與更難被替代的競爭壁壘。
而散熱、電源、連接器廠商的單機櫃產值也快速倍增。以連接器為例，Vera Rubin 機櫃的連接器產值較 GB 系列提升 2 至 3 倍，進入 HVDC 架構後還可能再翻倍。算是典型的「規格升級帶動單價與份額的擴大」。
訊號三：2027 年會是多平台激烈競爭的一年
2027 年 NVIDIA、AMD 與 ASIC 三大路線將繼續正面交鋒。AMD MI450 Helios 機櫃首次公開展示，各 CSP 的自研 ASIC 也持續推進。對台廠而言，是機會（多平台供貨的廠商，訂單能見度更高）也是挑戰（規格快速變動，備料與產能彈性的要求更高）。
AI 基礎建設浪潮持續深化，從資料中心到邊緣裝置，從機器人到車用 AI，這輪技術週期的廣度與深度，遠比過去幾次科技浪潮還要廣泛。看完展覽筆者更加確定「 AI 的世界真的即將來臨！」
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