長廣精機（7795）於 2026 年 8 月 11 日參加元大證券主辦的法人說明會。2026 上半年帳面數字偏弱，市場更想確認的是：高階設備交機為何延後？合約負債半年暴增 186% 代表什麼訊號？下半年出貨「數倍於上半年」的承諾有哪些根據？日本 Nikko-Materials 月產能從 18 台拉到 28 台，執行風險在哪裡？
管理層在法說會中明確表示，台灣 ABF 基板大廠的裝機延誤已確認結束，2026 下半年高階設備出貨佔比預計回升至約 30%，同時宣布全產品提價約 20%、下半年出貨量為上半年數倍，毛利率預計回到 2025 年 45% 水準或以上。另一方面，日本子公司產能擴充依賴租廠與整合外部協力廠，執行進度仍是接下來的主要觀察重點。
股感將以法說會簡報內容為主，整理長廣精機的公司定位、2026 上半年財務現況、ABF 市場驅動因素、下半年展望、產能擴充計畫、三條先進封裝研發線，以及本次法說會 Q&A 重點。
長廣精機（7795）營運摘要
長廣精機正式名稱為 Eternal Precision Mechanics（EPM），2022 年 10 月從長興材料（1717）分割獨立上市，長興目前持股 61.70%。公司總部在高雄大發工業區，全球員工合計 273 人，董事長廖恒寧、總裁岩田和俊（Kazutoshi Iwata）。
集團架構
- 台灣總部（EPM）：員工 50 人，資本額新台幣 7.88 億元（含 IPO 增資），負責集團營運管理、台灣先進封裝技術展示與維修服務。
- 日本 Nikko-Materials（NM）：1997 年成立，員工 173 人，資本額日幣 4.06 億元，負責中高階設備研發、組裝與銷售，現有知立廠（Chiryu）、兒玉廠（Kodama）與橫濱辦公室。
- 廣州長廣（EPM GZ）：2023 年 9 月成立，員工 50 人，資本額人民幣 5,000 萬元，以中階單段與兩段設備組裝、中國在地銷售與售後服務為主。
核心業務與市場地位
長廣精機專精於高階真空壓膜技術與設備的研發、製造及銷售，為全球中高階真空壓膜機的領導廠商，市佔率高達 95%。主要應用為 ABF（Ajinomoto Build-up Film）IC 載板製程，是 AI 晶片、CPU、GPU 承載基板製程中不可缺少的設備。
2025 年營收結構
| 分類 | 佔比 | 說明 |
|---|---|---|
| 設備銷售 | 94% | 真空壓膜機整機出貨 |
| 載膜（Carrier Film） | 6% | 設備耗材 |
| 地區 | 佔比 |
|---|---|
| 日本（NM） | 85% |
| 廣州（EPM GZ） | 8% |
| 台灣（EPM） | 7% |
設備產品線
| 機型 | 應用 | 毛利率 |
|---|---|---|
| 單段 / 手動 | 低階，小量客製 | 較低 |
| 兩段式 | 4–8 層 ABF 載板（筆電、一般伺服器） | 40–50% |
| 三段式 | 10 層以上高階 ABF 載板（AI 伺服器、HPC） | 50% 以上 |
| 三段 90T | NM 旗艦，台灣 ABF 基板大廠主採 | 最高 |
2025 年全年出貨組合中，三段（含 90T）合計佔比 59%。2026 上半年因台灣基板廠新廠裝機延後，高階佔比滑落至 35%，中低階機型暫時補位。
長廣精機 2026 上半年財務表現
損益概覽
| 項目 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026H1 |
|---|---|---|---|---|
| 合併營收（億元） | 23.58 | 22.33 | 18.98 | 8.90 |
| 毛利率 | 44% | 44% | 45% | Q1: 39%、Q2: 44% |
| 稅後淨利（億元） | 2.96 | 2.99 | 2.20 | 0.70 |
| EPS（元） | — | — | 3.11 | 0.21（Q1） |
2026 上半年表現受兩項因素壓制：
- 高階設備交機延後：台灣基板大廠新廠建設進度落後，裝機計畫往後推，長廣設備認列隨之延後
- Q1 一次性認股費用：IPO 員工認股費用在 Q1 集中認列，壓高管銷費用率
2026Q2 毛利率已回到 44%，與 2024 年全年水準相當，管理層說明 Q1 的管銷費用偏高屬一次性，目標全年壓回 10% 以內。研發費用因先進封裝專案推進，估計佔營收 1.0%–1.5%，高於往年。
合約負債：訂單動能的關鍵指標
合約負債是客戶已付款、尚未交貨的預收款，是比損益表更早反映訂單狀態的指標。
| 時間點 | 合約負債（億元） | 存貨（億元） |
|---|---|---|
| 2023/12/31 | 10.21 | 8.02 |
| 2024/12/31 | 6.34 | 5.22 |
| 2025/12/31 | 5.66 | 1.46 |
| 2026/6/30 | 8.07 | 4.18 |
2026 上半年合約負債從 5.66 億元增至 8.07 億元，半年增加 2.72 億元，年增 186%。存貨同步從 1.46 億元回升至 4.18 億元，在建機台數量明顯增加，確認訂單已在手，待裝機認列。
ABF 基板市場為何成為長廣的成長引擎
AI 晶片對 ABF 基板需求的推升，有三個同時作用的因素：
- 晶片面積擴大：AI GPU 和 CPU 封裝面積持續增加，每片基板需要更多層與更多道壓膜工序
- 製程規格提升：線路層數更多、良率要求更嚴，真空壓膜精密度要求大幅提高
- 基板廠大規模資本支出：Kinsus（欣興）、Unimicron（聯茂）、NYPCB、Ibiden、SEMCO、AT&S 等主要基板廠，2026 至 2028 年合計年資本支出預計達 120 億至 150 億美元（Goldman Sachs 研究）
ABF 基板供需平衡在 2026 年出現轉折，從供過於求轉向供不應求。長廣中高階機型（三段與三段 90T）目前已訂單滿至 2027 年，能見度延伸至 2029 年，管理層稱展望「remains strong」。
長廣 2026 下半年展望與未來指引
管理層在法說會上給出多條明確的指引：
- 出貨量：2026H2 出貨量預計為 H1 的數倍（grow multiple times over H1），2026 全年出貨量年增幅預計超過 50%，2027 年進一步突破 2022 年的歷史高點（212 台）
- 高階機型佔比：H2 高階設備出貨佔比預計回到約 30%，相當於 2025 年全年水準，Q3 末開始提升，逐季改善
- 漲價：全產品自 2026H2 起提價約 20%，年底裝機後開始反映於財報，主要影響 Q4 至 2027Q1
- 毛利率：2026H2 毛利率預計回到 2025 年水準（45%）或以上，動力來自高階佔比回升與提價效果
- 有效稅率：目前因廣州廠與台灣總部虧損，有效稅率接近 50%；若兩地轉虧為盈，稅率有機會降 4%–5%
- 2027 年：NM 月產能目標達到 28 台（目前 18 台），出貨量目標超越 2022 年歷史高點
長廣產能擴充計畫
目前瓶頸集中在日本子公司 NM。
| 產能指標 | NM（日本） | 廣州（GZ） |
|---|---|---|
| 目前最大月產能 | 18 台 | 4 台（主要單段） |
| 目標月產能 | 28 台 | 5 台（升級為主要兩段） |
| 目前年產能 | 216 台 | 48 台 |
| 目標年產能 | 336 台 | 60 台 |
- NM 短期擴產：透過中期廠房租賃新增 10 台三段 90T 組裝空間；整合汽車供應鏈協力廠，季度遞增，目標 2027 年中達到月產 28 台
- 廣州廠：2026H2 完成人民幣 2,000 萬元增資，透過租廠與擴編，2027 年農曆年後達月產 5 台
- 豐田新廠（長線）：愛知縣豐田市，土地 20,205 平方公尺，計畫投資日幣 93.62 億元，設計年產能 350 台，預計 2029 年中完工，整合現有知立廠與兒玉廠
- 高雄總部遷移：自籌約新台幣 3.5 億元購置高雄市區 510 坪辦公室，預計 2027 年中完工，靠近長興材料總部（車程 10 分鐘）及北高雄半導體客戶群
三條先進封裝技術研發線
① Chip-Embedded 基板真空壓膜
美國 CPU 大廠等客戶正導入 Chip-Embedded（芯片內蔵）與 Compo-Embedded（部品內蔵）技術，將晶片直接嵌入基板，需在有晶片的基板表面再壓合 ABF 薄膜。長廣的真空壓膜技術已被上述客戶採用，屬現有產品線的高階延伸。
② 玻璃基板與 Carrier Glass 設備
2022 至 2024 年間，長廣與美國廠商完成 0.1mm 至 1.8mm 厚玻璃基板的三段真空壓膜測試，目前同步與 4 家日本玻璃加工廠進行驗證。另與台灣 OSAT 廠、日本材料廠及美國終端客戶共同開發 Carrier Glass 在 FOPLP 與 RDL interposer 製程的真空壓膜應用。
③ 四段壓膜機與 Wafer-Level 壓膜
參與日本 Resonac 主導的 Joint 3 聯合開發計畫（夥伴含 AGC、Canon、Hitachi High-Tech、ULVAC、3M 等），目標開發四段真空壓膜機。另自行研發晶圓廠用 Wafer ABF 薄膜壓膜設備，預計 2027Q1 完成測試機台。三條線目前均處研發驗證階段，對當期營收貢獻有限。
本次法說會 Q&A 重點
Q：2026H1 高階設備出貨比例僅 35%，遠低於 2025 年的 59%，主要原因是什麼？
A：主要因素是台灣基板大廠的新廠裝機時程延後。客戶的新廠建設進度比原計畫慢，導致高階設備的裝機與認列時間往後推。這個情況在法說會前已確認結束，Q3 末起高階佔比預計開始回升。
Q：合約負債半年大增 186%，是否代表下半年業績可以期待？
A：合約負債代表客戶已付款、等待交機的訂單。2026 上半年合約負債從 5.66 億元跳升至 8.07 億元，存貨也同步回升至 4.18 億元，確認在建機台數量增加。管理層表示 H2 出貨量為 H1 數倍，與合約負債的訊號一致。
Q：全產品提價 20% 是否能順利落地？客戶是否接受？
A：高階機型目前供不應求、訂單滿至 2027 年，談判籌碼強。提價預計從 2026H2 起執行，但財報反映要等到年底裝機完成後，主要影響時間點在 Q4 至 2027Q1。中低階機型的實際成交幅度仍待觀察。
Q：NM 月產能從 18 台拉到 28 台，執行難度如何？
A：日本子公司 NM 員工僅 173 人，擴產需依賴租廠與整合汽車供應鏈協力廠，目標是季度遞增、2027 年中達到 28 台。若任一環節延誤，H2 出貨承諾將面臨壓力。管理層表示整合計畫已啟動並持續推進中。
Q：廣州廠的定位調整為何？
A：廣州廠 2026H2 完成人民幣 2,000 萬元增資，透過租廠擴充組裝空間，產品定位從主要單段機種升級至主要兩段機種，目標 2027 年農曆年後達到月產 5 台。中國客戶目前在設備組合中佔比偏高（2026H1 中國客戶約佔 27%），廣州廠升級也是應對在地需求的配套。
Q：豐田新廠預計何時完工？對現有產能有何影響？
A：土地用途變更申請目前進行中，預計 2029 年中完工。新廠完工後將整合現有知立廠與兒玉廠，日本 NM 屆時僅保留豐田廠與橫濱辦公室。年產能設計 350 台，並預留未來擴充空間。
Q：玻璃基板設備的商業化時程？
A：目前仍在與 4 家日本玻璃加工廠進行驗證，結合先前與美國廠商的測試，屬技術驗證階段。管理層未給出明確量產時間表，但強調與台灣 OSAT、日本材料廠和美國終端客戶的合作已在推進中。這條線對 2027 年以前的營收貢獻有限。
Q：有效稅率接近 50% 的問題如何改善？
A：目前廣州廠與台灣總部均在虧損，導致集團有效稅率偏高接近 50%。若兩地轉虧為盈，有效稅率有機會下降 4%–5%。管理層認為隨著下半年出貨量大幅增加，廣州廠和台灣總部的損益改善是可預期的。
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