這兩年台股搭上 AI 浪潮，許多過去的硬體股搖身一變成為千金股，公司市值跟著水漲船高。AI 資料中心持續擴建，加上晶片效能不斷提升，帶來的散熱需求也跟著暴增。其中有一家公司，從一間小小的風扇廠，變成世界頂級的伺服器散熱供應商，那家公司就是奇鋐科技。
把這家公司從傳統風扇廠，一路帶到今天位置的人，就是董事長沈慶行。1999 年，他買下當時規模不大的奇鋐，訂下成為散熱領導大廠的目標。近 27 年過去，這個目標不只達成。115 年上半年，奇鋐稅後淨利 174.8 億元，比去年同期成長 142%，單季毛利率從 24% 拉高到 33%，營益率從 17% 衝上 27%，訂單能見度更是已經排到 2029 年。
沈慶行是誰？
目前對於董事長沈慶行的描述並不多，只知道沈慶行為美國密西根州立大學商管碩士，踏入電子業後，曾任大眾電腦可攜事業部財務長，跟後來擔任奇鋐執行副總的黃祖模，是那個時期就認識的同事。1999 年，他買下當時規模不大的奇鋐科技，訂下「成為散熱領導大廠」的目標，一路經營至今。同時他也是散熱模組廠富世達的法人董事代表，個人持股加上透過投資公司星合投資的持股，合計約占奇鋐股權 1.7%。
奇鋐是做什麼的？
奇鋐的產品線從最基礎的散熱風扇、鋁擠散熱片，一路延伸到熱交換器、水冷板、均熱板、3D VC均熱片，再往上到伺服器機殼、機櫃，最後還做整機系統組裝。奇鋐也是少數同時具備散熱解決方案設計、系統整合能力，以及機殼機櫃製造能力的供應商。
意思是奇鋐不只是賣零件給客戶，而是能幫客戶把整座伺服器機櫃的散熱方案設計出來，從晶片旁邊的水冷板，到機櫃裡的管路配置，全部一手包辦。這種涵蓋零件到系統的整合能力，同業裡並不常見，也是奇鋐能吃下大型雲端服務商訂單的原因之一。
奇鋐解決方案
資料來源：奇鋐官網
奇鋐與古河電氣的關係？
翻開奇鋐年報會發現，日本的古河電氣工業株式會社持有奇鋐 12.33% 股份，加上旗下古河國際股份有限公司的 2.41%，合計將近 15%，是奇鋐所有股東裡持股最高的法人。而奇鋐 11 席董事中，就有 4 席是日本籍古河代表人，代表兩者關係十分緊密。
奇鋐也透過子公司持有「古河奇宏電子（蘇州）有限公司」30% 股權，這家公司生產迴焊機、錫膏印刷機和筆記型電腦散熱模組。奇鋐另外還持有「古河電工（深圳）有限公司」9.06% 股權，主要做汽車零組件。雙方在中國有實際的合資生產據點，不只是單純的財務交叉持股。
古河電氣是一家可追溯到 1884 年的日本老牌工業集團，長期經營銅材料、電線電纜與電子材料。奇鋐則專注散熱系統整合與製造。沈慶行當初找上古河電氣，就是為了補齊奇鋐的熱管技術，這是他重塑奇鋐產品線的其中一步，另外兩步是招募研發人才改良散熱器設計，以及收購機殼廠明鑫科技、風扇廠達隆科技，三管齊下讓奇鋐一手掌握風扇、機殼、散熱器的產製，這段合作也一路延續成現在的股權與合資結構。奇鋐在 Google TPU v8 的水冷板產品上，預計將和古河成為唯二供應商，奇鋐出貨份額約 40-45%。
氣冷跟液冷差別在哪？
AI 晶片的功耗一路狂飆。輝達、超微、Google的晶片，熱設計功耗普遍突破1千瓦，整座機櫃的功耗甚至來到數百千瓦的量級，傳統氣冷已經無法負荷這樣的散熱需求，這也是液冷從高階伺服器的選配，變成標準配備的原因。
氣冷靠風扇把熱空氣吹走，液冷則是讓冷卻液直接流經晶片旁邊的水冷板，把熱量帶走再送到冷卻分配系統（CDU）散熱，效率比氣冷高出不少。液冷系統的核心零件包括冷板、分歧管與冷卻分配單元，其中冷板端的競爭最激烈。
簡易氣冷、液冷機制對照圖
市調機構 TrendForce 預估，液冷散熱在 AI 晶片的滲透率將從 2025 年的約 33%，一口氣衝上2026年的53%，2027年更逼近60%。奇鋐把114年度稱為「液冷元年」，指的正是這個轉折點。奇鋐是TrendForce點名的主要冷板供應商之一，與酷瑪、雙鴻並列。且由於部分競爭對手在水冷板良率上出現問題，導致出貨份額降低，反而讓奇鋐的水冷板單價跟市場份額雙雙回升。
資料來源：TrendForce
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奇鋐營收結構
奇鋐的營收可以從兩個角度來看：產品別跟應用別。
產品別來看，115 年上半年合併營收 981.6 億元，散熱產品佔 62.98%（618.2 億元），是最大的營收來源，年增 96.26%，包含散熱器、散熱模組、風扇、手機均熱板等；機箱產品佔 20.44%（200.6 億元），年增 133.58%，主要是電腦機殼跟 Level 5 以下的系統組裝；系統及周邊產品佔 8.51%（83.5 億元）；富世達（轉軸）佔 8.07%（79.2 億元），年增 62.64%。散熱加機箱合計佔營收 83.42%，這兩塊加起來年增 104.26%，是帶動整體成長的主力。
資料來源：奇鋐法說會
毛利率的排序上，散熱產品最高，其次是轉軸（富世達），再來是機箱產品，最後是系統組裝及周邊產品。隨著散熱產品營收佔比持續提升，整體毛利率也跟著被拉高，這是奇鋐這兩年毛利率能從 24% 一路攀升到 33% 的結構性原因。
應用別上，伺服器與網通（Server & Networking）在 115 年上半年佔營收 66.14%（649.2 億元），年增 153.38%，已經超過三分之二。對照去年同期，伺服器與網通佔比只有 48.41%，一年之間多了將近 18 個百分點。3C 佔 9.57%，通訊佔 6.05%，系統組裝佔 8.51%，富世達佔 8.07%，其他佔 1.66%。
資料來源：奇鋐法說會
拉到單季來看，26Q2 伺服器應用營收 324 億元，佔單季營收 66%，年增 116%。3C 為 45 億元佔 9%，通訊 30 億元佔 6%，其他 9 億元佔 2%。跟兩年前 Q1’24 的 47 億元相比，伺服器單季營收在兩年內成長了將近 7 倍。
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奇鋐在伺服器散熱的產品涵蓋 Server 用風扇、Server 氣冷散熱模組、Server 水冷板模組、分歧管、伺服器機箱跟機櫃，從零件到整機的一條龍佈局，讓它在客戶眼中不只是零件供應商，而是整體散熱方案的提供者。奇鋐的客戶涵蓋 GPU 龍頭跟多家自研晶片的雲端業者，已經打入 AWS、Google、Meta、OpenAI 等雲端服務商的 AI ASIC 平台供應鏈，預計 2026 年第三季開始出貨 Vera Rubin 冷板模組。不過奇鋐 114 年年報也揭露，最大客戶當年貢獻營收 22.74%，年報以「甲集團」匿名處理，沒有指名是誰，這部分的客戶集中度仍需要觀察。
除了伺服器之外，3C 領域也有新進展。奇鋐在 2025 年接獲美系客戶手機用均熱板（VC）訂單，2026 年機種數量增加，並開始拓展平板應用，預估 3C 領域 2026 年營收年增約 11%。
奇鋐未來發展
展望 2026 年下半年到 2027 年，奇鋐的成長動能來自幾個方向同時展開。
Vera Rubin（VR200）平台預計在 4Q26 進入小量生產。跟 GB300 相比，VR200 GPU 最大熱設計功耗從約 1.4 千瓦飆升至 1.8 千瓦，整座機櫃改採全水冷設計，取消風扇。每層 Compute Tray 的散熱零組件產值，預計比現有 GB 系列增加 40-50%，帶動水冷板用量與單價同步提升。
ASIC 方面，多家法人預估 2027 年 ASIC 營收將超越 GPU 營收。Google TPU v8 預計 2026 年出貨 430 萬顆，2027 年在 TPU v8 帶動下年增 111% 至 800 萬個。AWS Trainium 3 的水冷方案也將在 4Q26 小量生產，2027 年水冷機櫃出貨量預估達 2 到 2.5 萬櫃。AMD MI455 Helios 液冷產品同步放量。奇鋐的目標是在每個 ASIC 專案都達到 First Source、50% 以上市場份額。
產能擴充方面，奇鋐 2H26 水冷板月產能從 20 萬組擴增到 100 萬組，分歧管從每月 1,000 單位增至 7,000 單位，Rack 分歧管跟 pump 的產能也同步倍增。越南廠累計投資金額預計達 200 億元，2026 年資本支出約 150 億元，2027 年規劃 150 到 200 億元，越南廠區土地面積預計 2027 年再擴大一倍。
法人 2026 年 EPS 預估落在 102 到 105 元之間，2027 年預估則在 154 到 180 元之間，差距較大的原因主要在於對 ASIC 液冷滲透速度和 VR200 出貨節奏的假設不同。目標價區間落在 3,800 到 4,500 元，對應 2027 年預估 EPS 給予 24 到 25 倍本益比。
奇鋐股價在 AI 液冷題材帶動下，一度衝上歷史新高的 3,525 元，8 月除息配發現金股利 20.881 元，現金殖利率不到 1%。高成長、低配息、高本益比疊在一起，代表市場已經把不少樂觀預期反映進了現在的股價。接下來要觀察的重點包括：VR200 量產時程是否如期、ASIC 液冷滲透率能否如法人預期在 2027 年加速放量，以及水冷板價格在競爭對手良率回升後能否維持。
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