6257矽格2026Q3法說會重點：上半年EPS 4.65元創新高！ 光通訊明年營收看倍數成長？

矽格（6257）於 2026/10/06 召開第三季法說會（與子公司台星科聯合舉辦），股感帶你看懂本次重點。

2026 上半年矽格合併營收突破 111.7 億元，年增 18.1%，歸屬母公司淨利 22.3 億元，EPS 4.65 元，均為歷史新高。7 至 9 月單月營收連續突破 20 億元，1 至 9 月累計營收 173.46 億元，年增 21.2%。這次法說會，市場聚焦兩個方向：AI、ASIC、矽光子營收佔比從 20% 升至 24%，明年能否突破 30%？以及光通訊測試明年「倍數成長」的指引能否兌現，湖口二廠與中興三廠的產能銜接進度為何。

矽格法說會營運摘要

矽格為台灣 IC 封測廠，專精在半導體後段測試服務，涵蓋晶圓測試（CP）與成品測試（FT），並透過子公司台星科（3265）提供封裝與凸塊（Bumping）服務。集團在台灣設有 12 座工廠、中國大陸 2 座、日本 1 座，董事長暨執行長黃興陽、副董事長暨總經理葉燦鍊。

• 2026 上半年財務表現：合併營收 111.7 億元，年增 18.1%；歸屬母公司淨利 22.3 億元，EPS 4.65 元，較去年同期 2.26 元成長 106%。毛利率 33%，較去年同期增加 3 個百分點。EBITDA 51.26 億元，年化股東權益報酬率 18.7%。
• 主要發展：
  • AI 產品線高速成長：AI、CPU、GPU、ASIC 及矽光產品線營收成長超過 40%，佔比由 20% 提升至 24%，明年目標超過 30%
  • 記憶體客戶加價保產能：記憶體營收佔比 10%，年增 30%，客戶主動加價鎖定測試產能
  • 湖口二廠 7 月量產：產能利用率約 40%，所有產能已被客戶預訂，預計明年滿載
  • 資本支出持續上修：5 月增加 28.22 億元、7 月再增 21 億元，若客戶需求緊迫不排除再上修
• 未來展望：光通訊測試明年營收預估倍數成長，利潤高於傳統測試。中興三廠預計 2027 年量產，滿載月產值約 4 億元。

矽格主要業務與產品組合

矽格集團提供一站式（One-Stop）半導體封測服務，從晶圓凸塊（台星科）、晶圓測試、成品測試到系統級測試（SLT），客戶無需多家轉單即可完成全製程。

五大產品線均有成長，AI / ASIC / 矽光子為主要成長引擎，智慧手機絕對值仍成長但因整體基期墊高，佔比從 33% 降至 30%。

AI Connectivity 一站式測試服務涵蓋範圍

• EIC（電信 IC）：Driver、TIA、DSP 測試
• PIC（矽光子 IC）：光轉電晶片測試，自動對位光電同測
• Optical Engine：EIC＋PIC 疊合後光電同測
• VCSEL：雷射光源測試
• Micro LED、毫米波（低軌衛星）測試
• 矽電容高階測試

資料來源：矽格法說會簡報

矽格財務表現

Q2 本期淨利年增 249.8%，主因去年同期受關稅與匯率因素壓制基期偏低，今年顯著改善。

負債比 44%，流動比率 183%，財務結構穩健。集團現金部位超過 120 億元。

1–9 月營收趨勢

1 至 9 月累計營收 173.46 億元，年增 21.2%，創歷年同期新高。7、8、9 月連續三個月單月突破 20 億元，9 月營收亦創單月歷史新高。

資料來源：矽格法說會簡報

矽格新技術與新產品發展

① AI Connectivity 光電同測技術

矽格研發光通信測試技術超過 20 年，目前已量產矽光子 EIC 與 PIC 測試。核心技術為光電同測：從 wafer 上方施加電力、下方射光，實現光耦合與自動對位。目前服務的矽光子機台已達三位數，全球 OE 寡佔廠商多在矽格生產。

② 台星科先進封裝

• N2 產品認證已完成，客戶陸續投產
• Feature BGA 尺寸達 55×55，已量產，預計明年放量；具備開發 100×100 以上能力
• 完成 Free Chip BGA 後，已進入 Fan-Out chip module 及 MCM 產品設計
• 與客戶合作 2.5D 及 CoWoS 製程
• 矽光子 bumping 延伸至 PIC 與 EIC 產品，持續開發 CPO 相關產品

③ 晶圓測試擴充

晶圓測試將成為明年主要擴充產品線，針對 AI Data Center 伺服器及 CPUM2 晶圓測試，並持續與客戶合作 EIC 及 PIC 晶圓測試方法與設備開發。

④ 自有測試平台

矽光與 AI connectivity 測試尚未標準化，客戶需求多樣。矽格自有測試平台能滿足不同客製化需求，與客戶共同研發，為競爭門檻之一。

矽格產能擴充計畫

• 湖口二廠：滿載月產值約 2 至 3 億元，所有產能已被客戶預訂，預計明年滿載
• 中興三廠：每層可容納約 100 台設備，滿載月產值約 4 億元，將分年建置逐年爬坡
• 產能擴充形成連續佈局：湖口二廠量產（2026/7）→ 中興三廠完工（4Q26）→ 中興三廠量產（1Q27）

管理層表示：若客戶需求緊迫，未來幾個月不排除再上修資本支出。設備交期長達一年，發訂單與營收間通常有半年到一年落差。

矽格展望與指引

• 光通訊測試：明年營收預估倍數成長，光測試利潤高於傳統測試
• AI / ASIC / 矽光子佔比：今年上半年 24%，明年目標超過 30%
• 訂單能見度：大部分客戶簽訂一年以上產能保障協定，能見度高
• 測試價格趨勢：AI 時代測試價值提升，客戶願意支付更高費用，測試價格有調漲趨勢
• 記憶體：市場需求強勁，客戶持續加價保留產能
• 折舊：目前處於低點，未來緩步增加，營收成長足以覆蓋

矽格 Q&A 重點

Q：台星科 Q3 營收下滑原因？會否遞延至 Q4？

A（翁志立）：主因客戶的 wafer 供應不足，主要在 N2 與 N3 產品。Q3 未出貨的部分將在 Q4 回補，Q3 與 Q4 的出貨會合併反映在 Q4。

Q：資本支出與營收的轉換比率？

A（葉燦鍊）：投資人看到的資本支出是以發訂單為準，設備交期長達一年，發訂單與營收間通常有半年到一年落差。矽格的資本支出控制在折舊可承受範圍內，折舊無明顯變化，維持投資同時保持財務健全與毛利成長。台星科方面，測試投資約 1 塊資本支出產生 0.5 塊以上營收，集中在明年度貢獻。

Q：湖口二廠滿載產值與時程？

A（葉燦鍊）：滿載約八成產能時，月產值約 2 至 3 億元。目前利用率約 40%，所有產能已被客戶預訂，預計明年達滿載。不限定只做 EIC 或 PIC，以填滿產能為主，機台為自製設備，共用性高。

Q：中興三廠規模與爬坡時程？

A（葉燦鍊）：規劃 7 層樓，5 層為 clean room，每層可容納約 100 台設備。滿載月產值約 4 億元，但不會一年達成，需逐年爬坡，設備交期為主要瓶頸。

Q：頎邦進入光測試對矽格的影響？

A（葉燦鍊）：頎邦主要做 bumping，與矽格有部分相同客戶，客戶在頎邦完成 bumping 後測試交由矽格服務，雙方為合作夥伴。樂見更多同業服務，代表市場蓬勃發展。

Q：AI 時代測試價格是否有調漲趨勢？

A（葉燦鍊）：以往有客戶低估測試價值，但 AI 時代測試越來越複雜，良率差 1% 成本差距很大，客戶體認到測試的價格與價值都提高了，願意支付更高費用。矽格確實有在調漲價格。

免責聲明

本文依據矽格 2026/10/06 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。