系統電子工業（5309）於 2026/10/07 召開第三季法說會，股感帶你看懂本次重點。
2026 年 7、8、9 月營收連續三個月創歷史新高，主力貢獻來自強固型工業電腦，BBU 尚未開始貢獻。管理層重申 2028 年營收目標 100 億元，並預估 2027 年強固電腦成長約一倍、BBU 成長 3 至 5 倍、資料中心能源事業成長 2 至 3 倍。市場這次最想確認的是：BBU 延遲半年後第四季能否如期放量、毛利率何時回升，以及無人機業務 2027 年的營收結構。
系統電營運摘要
系統電成立於 1977 年，總部位於台北內湖，市值約 145 億元（截至 2026/9/30），資本額 23 億元，董事長李益仁、總經理謝東富。三大事業部為汽車電子（TPMS 胎壓偵測器）、車用行動運算（強固型工業電腦與無人機）、AI 資料中心能源系統（BBU）。生產據點包括中國鎮江廠、惠州廠、台灣南投南崗廠及美國德州 Plano 廠。
- 2026 上半年財務表現：營收約 17.60 億元（推估），毛利率維持 23%–24%，營業利益率受研發費用持續增加影響呈現負成長。7 至 9 月連續三個月營收創歷史新高，主要由強固電腦貢獻。
- 主要發展：
- BBU 即將放量：3kW 產品預計 Q4 量產，5.5kW 完成關鍵測試（UL 9540A Burn Test），第二條全自動產線已完成建置
- 強固電腦爆發：1H26 工業電腦營收較去年同期成長 150%，相關新品應用專案自 3Q25 起進入量產
- 無人機佈局推進：與 Quantum Systems（德）及 Vantage Robotics（美）結盟，地面控制站（GCS）第一個案子預計 4Q26 量產
- 加百裕策略聯盟：2026 年 2 月透過私募入股系統電，合作聯合採購、美國製造與互補銷售
- 未來展望：2028 年營收目標 100 億元，能源產品佔比預計由目前約 16% 提升至 45%–50%，2027 年毛利率有望較今年提升 2–3 個百分點。
系統電主要業務與產品組合
| 2026 上半年產品營收佔比 | ||
| 事業部 | 佔比 | 說明 |
| 胎壓偵測系統（TPMS） | 46% | 前年出貨約 1,000 萬顆，今年約 600–700 萬顆，台灣第一、全球前五 |
| 工業電腦（含無人機） | 38% | 與 Qualcomm 深度合作，鎖定建機、農機自駕與軍警無人機 |
| AI 資料中心能源系統及其他 | 16% | BBU 電池備援模組，服務 CSP 資料中心 |
| 2028 年目標營收結構 | |
| 事業部 | 目標佔比 |
| TPMS | 25%–30% |
| 工業電腦 | 20%–25% |
| AI 資料中心能源系統 | 45%–50% |
| 系統電 BBU 產品線 | ||
| 產品 | 電壓 / 功率 | 進度 |
| HV BBU（NCA） | 234V / 6kW | 已有出貨實績 |
| HP BBU（NCA） | 50.4V / 8.8kW | 半導體大廠出貨實績 |
| BBU 3kW | — | 預計 4Q26 量產，順利則 1Q27 |
| BBU 5.5kW | — | 完成 UL 9540A Burn Test，19 吋機櫃研發空間受限，近期解決主要問題 |
| BBU 11kW | — | 持續推進客戶驗證 |
系統電財務表現
| 歷年營收趨勢（單位：億元） | |||||
| 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 1H26 |
| 17.60 | 34.04 | 32.79 | 31.10 | 33.94 | 約 24.55 |
2022 至 2025 年營收維持 31 至 34 億元區間，小幅波動但未見顯著突破。1H26 營收約 24.55 億元，結合 7 至 9 月創新高態勢，全年有機會挑戰歷史新高。
| 毛利率與營業利益（百萬元） | |||
| 年度 | 毛利率 | 營業利益 | 研發費用 |
| 2022 | 23.6% | 377 | 189 |
| 2023 | 24.7% | 329 | 202 |
| 2024 | 24.2% | 304 | 194 |
| 2025 | 23.5% | 84 | 229 |
| 1H26 | 23.5% | -95 | 256（年化推估） |
營業利益從 2022 年的 3.77 億元一路下滑至 2025 年的 0.84 億元，1H26 甚至轉為虧損 -0.95 億元。管理層解釋：毛利率維持穩定，但研發費用（涵蓋 BBU、強固電腦、無人機）持續增加，BBU 研發人員數量較前年成長 2 至 3 倍，屬於投入期。
| 近年 EPS（元） | ||||
| 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 1H26 |
| 2.14 | 1.41 | 0.61 | 0.27 | — |
資產負債表重點
| 項目 | 1H26 |
| 現金及約當現金 | 26.12 億元 |
| 不動產、廠房及設備 | 19.35 億元 |
| 資本額 | 20.50 億元 |
| 負債比率 | 42.0% |
系統電 BBU 業務與市場
BBU 市場正在擴大
AI 資料中心電力架構正從集中式 UPS 演進為分散式 BBU（Server 級就近備電），再進一步走向 Sidecar / Power Rack BBU（800V HVDC 高壓直流架構）。BBU 在資料中心的角色從備援電源升級為能源管理節點，滲透率與單櫃價值同步提升。
根據高盛 2026 年 9 月研究報告，全球 BBU TAM（Total Addressable Market）預估：
資料來源：系統電法說會簡報
2025 至 2030 年 CAGR 達 87%。
系統電的競爭定位
- Tier 1：日本 P 公司（自製電芯＋模組，技術絕對領先）
- Tier 2：台灣 A 公司（業界標竿）
- 系統電目標：預計 2 年內技術層次追上領先梯隊，2028 年成為全球第三大 BBU 製造商
系統電的核心差異化來自車規 DNA：Design for Six Sigma、VDA 標準稽核通過、全自動化 Interlock 生產線（第一條線人力從 30 多人降至 2–3 人），以及台灣與美國雙生產基地。
系統電工業電腦與無人機業務
強固型工業電腦
- 採用 Qualcomm 平台，與高通合作超過 8 年，涵蓋 IoT 事業單位各平台
- Computex 2026 高通 CEO Keynote 直接點名系統電為合作夥伴
- 鎖定高毛利、長生命週期（5–7 年）利基型專案，單案月出貨 500–1,000 台
- 1H26 工業電腦營收較去年同期成長 150%
- 2027 年強固電腦預計較今年成長約一倍
無人機業務三大切入點
| 切入方式 | 2027 年營收比例（估） | 說明 |
| AI 算力模組 | 1 | 以高通 Dragonwing 平台設計 SoM，與客戶開發中， 預計 2028 年放量 |
| GCS 地面控制站 | 3 | 100% 自主研發，軍用級強固， AI 算力 48 TOPS（2026）→100 TOPS（2027），首案 4Q26 量產 |
| 整機製造 | 3 | 與 Quantum Systems 及 Vantage Robotics 結盟， 聚焦微型偵查與固定翼中長程（150 公里） |
資料來源：系統電法說會簡報
系統電海外擴張
| 美國德州廠 | |
| 項目 | 內容 |
| 地點 | 德州 Plano（達拉斯旁） |
| 面積 | 100,000 平方英尺 |
| 產線能力 | SMT、DIP、Conformal Coating、組裝、測試、包裝全功能產線 |
| 特殊產線 | BBU 與 TPMS 全自動化產線 |
| 合規 | NDAA / TAA Compliant，可生產銷售至美國政府與軍方 |
| 進度 | 2024–2025 年建廠，2026 年小量產 |
美國製造的雙層優勢：就近服務 CSP 與軍警客戶，以及因應 FCC 法規要求（未來網通與無人機產品必須美國製造才能銷售至美國市場）。
系統電未來展望與指引
- 2028 年營收目標 100 億元：管理層表示 2027、2028 年達成機會相當高
- 2027 年各事業部成長：
- 強固電腦：成長約一倍
- 資料中心能源事業（BBU）：成長 2–3 倍，順利可達 4–5 倍
- BBU 單獨營收：基期低，成長 3–5 倍
- 毛利率：明年有望較今年提升 2–3 個百分點，主因產線自動化與資本投資已陸續完成
- TPMS：今年出貨約 600–700 萬顆，明年持平或小幅成長
- 管理層定調：預計 2027 年進入「成果開花期」，營收規模放大後，獲利成長將高於營收成長
系統電 Q&A 重點
Q：BBU 產品延遲半年，第四季能否如期放量？
A（謝東富）：3kW 產品進度符合預期，預計 Q4 量產，順利的話 1Q27 量產。5.5kW 因 19 吋機櫃研發空間有限，過程艱辛，最近才解決主要問題。客戶陸續於 Q4 及 Q1 量產，BBU 不會突然增加數億元營收，而是每月逐步成長。
Q：明年預計導入幾家新 BBU 客戶？從設計到量產需多久？
A（謝東富）：明年預期有 2 至 3 個新案子啟動。從設計到量產約需 18 個月＋18 個月，前 18 個月為產品開發，後 18 個月系統整合，若遇狀況 24 個月也屬正常。若電芯已普及，約 18 個月即可完成。
Q：BBU 競爭對手模仿全自動產線的狀況？
A（謝東富）：第一條線完成後，業界競爭對手找我們的自動化設備供應商抄襲，但抄得不夠像樣，仍需二三十人操作。我們第一條線人力從 30 多人降至 2–3 人。自動化技術涵蓋產品設計、生產流程、管控及品質設計，不是買同一台機器就能複製。
Q：美國 FCC 法規對系統電的影響？
A（邢健）：FCC 法規對非美國製造產品限制日益嚴格，未來網通與無人機產品必須在美國製造，否則無法銷售至美國市場。這成為系統電在美國製造的第二層優勢。我們美國廠是從 SMT 到包裝的全功能產線，不只是組裝測試。
Q：2027 年無人機營收結構？
A（邢健）：AI 算力模組約佔 1、GCS 地面控制站約佔 3、整機製造約佔 3，比例約 1：3：3。期待 GCS 帶來大幅成長，算力模組雖佔比最低但為無人載具 AI 核心，將持續與高通合作開發新平台。
免責聲明
本文依據系統電子工業 2026/10/07 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
【延伸閱讀】
