毅嘉科技（2402）於 2026/10/15 在兆豐證券舉辦法人說明會，股感帶你看懂本次重點。
2026 前三季累積營收 94.98 億元，年增 17%。Q3 單季營收 34.17 億元，毛利率 14%，EPS 0.33 元。毛利率從去年的 19% 下降 5 個百分點，主因馬來西亞新廠初期成本、人民幣升值匯損及產品組合轉換。市場最關注的是：2027 年 AI 光通訊將佔集團營收 40% 的路徑是否可信，以及毛利率何時能從 14% 回升至 20% 以上。管理層給出的答案是：mSAP 明年 Q3 量產是關鍵轉折點。
毅嘉營運摘要
毅嘉科技成立於 1983 年，為台灣林口總部的電子代工與模組化廠商，提供機構件（EMS）、整合模組（IMS）與散熱模組（TMS）一站式服務。2025 年營收 108.5 億元，2021–2025 年 CAGR 13.75%，員工約 3,431 人（截至 2026/9）。全球據點：台灣、蘇州、中山、馬來西亞（檳城＋居林）。執行長曾恭勝、財務長黃彥翔。
- 2026 前三季財務表現：營收 94.98 億元，年增 17%；毛利率 14%（去年 19%）；營業費用率 9%（去年 11%）；稅後淨利 2.43 億元；EPS 0.79 元（去年 1.86 元）；業外損失 8,800 萬元（人民幣升值匯損）。
- 主要發展：
- Q4 量產里程碑：Flip Chip SMT 打件 Q4 量產，散熱型金屬外殼 Q3 已量產
- mSAP 建置完成：馬來西亞廠已完成設備建置，Q4 開始打樣認證，明年 Q3 量產
- 策略投資傑華精密：持股 46.25%，深化光通訊散熱外殼 Total Solution 能力
- 馬來西亞廠今年預估營收 10 億元：Flip Chip 目前三條線，明年 8–12 條，2028 年 24 條
- 未來展望：2027 年 AI 相關（光通訊 Flip Chip + mSAP + 液冷側漏板）佔集團營收目標 40%；明年車用佔比從 62% 降至低於 50%；2028 年海外產能比重目標超過 50%（中國降至 50% 以下）。
毅嘉主要業務與產品組合
營收結構（EMS / IMS / TMS 三大事業部）
| 事業部 | 佔比 | 主要產品 |
|---|---|---|
| EMS 電子件 | 72% | 光通訊 Flip Chip PCBA、mSAP PCB、車用電子件 |
| IMS 整合模組 | 26% | 車用模組、高壓 Busbar、散熱整合機構件 |
| TMS 散熱 | 2% | 液冷側漏板、光通訊散熱模組、傑華精密散熱外殼 |
2026 年前三季應用別佔比
| 應用 | 佔比 | YoY |
|---|---|---|
| 車用（含智慧座艙 40%、連接板 19%、內飾件 3%） | 62% | +2 pp |
| 穿戴 | 8% | 持平 |
| 遊戲 | 9% | 持平 |
| 手機 | 3% | -1 pp |
| 光通訊 | 1%（目標 Q4 衝 6%） | — |
明年（2027）應用別佔比目標
| 應用 | 目標佔比 |
|---|---|
| 車用 | < 50%（從今年 62% 下降） |
| 光通訊（AI） | 30%–40% |
| 散熱 | 5%–8% |
毅嘉財務表現
季度損益（單位：仟元）
| 項目 | Q2’26 | Q3’26 | QoQ |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 3,271,270 | 3,416,727 | +4.4% |
| 毛利率 | 14% | 14% | 持平 |
| 營業費用率 | 8% | 9% | +1 pp |
| 營業淨利 | 184,529 | 165,248 | -10.7% |
| 業外損益 | (22,311) | (24,801) | — |
| 稅後淨利 | 120,724 | 101,388 | -16% |
| EPS（元） | 0.39 | 0.33 | — |
YoY 比較（前三季）
| 項目 | 2025 前三季 | 2026 前三季 | YoY |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 8,124,142 | 9,497,989 | +17% |
| 毛利率 | 19% | 14% | -5 pp |
| 營業費用率 | 11% | 9% | -2 pp（規模效益） |
| 營業淨利 | 669,823 | 430,357 | -36% |
| 業外損益 | +39,394 | (88,129) | 匯損影響 |
| EPS（元） | 1.86 | 0.79 | -57% |
毛利率下滑 5 個百分點，三大原因：①產品組合（Flip Chip 毛利率僅 5%–8%）②人民幣升值匯損 ②馬來西亞新廠初期成本。若排除馬來西亞新廠虧損，營業淨利年減僅 12%（非 36%）。
毅嘉 AI 光通訊產品線時程
AI 相關產品量產時程表
| 產品 | 說明 | 量產時程 |
|---|---|---|
| 散熱型金屬外殼 | 光收發模組鋅壓鑄＋Vapor Chamber 散熱外殼 | 2026 Q3 量產 |
| Flip Chip SMT 打件 | 高速光收發模組 PCBA（800G / 1.6T） | 2026 Q4 量產 |
| 液冷側漏板 | 伺服器機櫃液冷系統，獲美系客戶 AVL / RVL 認證 | 2026 Q4 逐步量產 |
| mSAP PCB | 光通訊用高密度 PCB（16–18 層 HDI），DFM 階段 | 2027 Q3 量產（關鍵毛利提升點） |
| 光引擎 / 光耦合 | 次世代光通訊元件，與 PCB 設計相關 | 2028+ |
2027 年 AI 相關 40% 營收的分解
| 技術平台 | 佔 AI 營收比 |
|---|---|
| Flip Chip 打件 | 80% |
| mSAP PCB | 10% |
| 液冷側漏板 | 10% |
客戶量規劃：主力 Flip Chip 客戶明年整體光收發模組需求約 27–30KK（件）。
產品世代藍圖
| 年度 | 800G | 1.6T / 3.2T | ELSFP |
|---|---|---|---|
| 2027 | 60% | 30% | 10% |
| 2028–2029 | 降低 | 逐步提升 | 20%+ |
毅嘉馬來西亞廠產能計畫
| 項目 | 今年（2026） | 2027 年 | 2028 年 |
|---|---|---|---|
| Flip Chip 打件線數 | 3 條 | 8–12 條 | 24 條 |
| 廠房使用率 | 約 50% | — | 目標滿載 |
| 今年預估營收 | 約 10 億元 | — | — |
| mSAP 狀態 | 設備建置完成，Q4 開始打樣 | Q3 量產 | — |
| 光通訊認證 | — | Q2 有認證消息，Q3 轉量產 | 2028 達滿載 |
馬來西亞廠初期虧損是 Q1–Q3 整體獲利下滑的主因。2027 年隨量產爬坡，虧損將轉為貢獻。
毅嘉策略投資傑華精密
毅嘉今年 Q2 策略投資傑華精密，持股 46.25%。
傑華精密的戰略意義
- 傑華在光通訊散熱外殼產業深耕超過 20 年，美系前十大客戶幾乎全部將傑華列為合格供應商（AVL）
- 毅嘉＋傑華合計幾乎涵蓋美系非中國品牌的合格供應商全部名單
- 定位從過去純機構件，升級為整合散熱功能的 Total Solution（硬體熱管理＋方案整合）
- 強強聯手後共同承接 800G → 1.6T → 3.2T → CPO 的系列訂單
毅嘉展望與指引
- 毛利率路徑：Flip Chip 打件毛利率約 5%–8%，短期難回 20%。mSAP 業界標準約 40%，2027 Q3 量產後毛利率才會逐步回升，接近 20%
- 模組化目標提前：模組解決方案佔比目標從 2030 年達 40%，提前至 2028 年超過 60%
- 2028 年海外產能超過 50%：中國（蘇州＋中山）持續成長，但馬來西亞成長更快
- 2027 年資本支出 > 15 億元：馬來西亞 10–12 億、散熱 3 億、其他產能擴充
- 北美選址評估中：今年將定案，鎖定「牛仔地區」（德克薩斯州）
- 全年 2026 年目標：全年營收預期超過 130 億元（前三季 94.98 億）
毅嘉 Q&A 重點
Q：馬來西亞廠量產、良率及接單情況？
A（曾恭勝）：今年預估營收約 10 億元，主要來自美系客戶車用 Busbar 及車用模組。廠房使用率約 50%。Flip Chip 目前三條線，明年增至 8–12 條，2028 年達 24 條。mSAP 處於打樣階段，光通訊認證預計明年 Q2 完成，Q3 轉量產。
Q：毛利率何時回到 20%？Flip Chip / mSAP 各自毛利率？
A（黃彥翔）：明年毛利率回到 20% 尚無法見到。mSAP 明年 Q3 量產後才會逐步回升，接近 20%。Flip Chip 打件毛利率約 5%–8%，mSAP 業界標準約 40%。
Q：傑華精密結盟的效益？
A（杜宗穎）：傑華美系前十大客戶幾乎全列合格供應商，加上毅嘉自身客戶群，兩者合計幾乎涵蓋美系非中國品牌合格供應商。提供從熱管理方案設計到製造的完整 Total Solution。
Q：明年各應用別佔比？
A（曾恭勝）：車用從 62% 降至低於 50%，光通訊快速提升至 30%–40%，散熱含傑華約 5%–8%。
Q：明年資本支出規劃？
A（曾恭勝）：超過 15 億元，馬來西亞佔 10–12 億（mSAP 設備＋Flip Chip 線擴充），散熱約 3 億元，其他模組產能已建置完成主要為放量。
Q：光通訊今年營收貢獻？
A（曾恭勝）：受 MLCC、DSP、PCB 三大零件缺料影響，實際貢獻受限。若排除缺料問題，今年光通訊佔比有望翻倍，挑戰 6%。明年缺料狀況改善後，成長動能強烈。
免責聲明
本文依據毅嘉科技 2026/10/15 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
