力晶積成電子製造（6770，簡稱力積電）於 2026/10/21 召開第三季法說會，股感帶你看懂本次重點。
力積電 2026Q3 營收 213.42 億元，季增 23%，毛利率從上季 28% 升至 48%，稅後淨利 65.00 億元、EPS 1.38 元。主因是平均售價（ASP）上漲 24% 與產能利用率達 97%。但銅鑼廠停線讓 3D AI Foundry 佔營收比重從 5.4% 降到 1.4%。市場關注的是 3D AI 產線何時復原、銅鑼廠 2027 年第一季交割美光後的費用收斂，以及新廠規劃。
力積電營運摘要
力積電是以記憶體與邏輯代工為主的晶圓代工廠，股票代號 6770。本場由董事長兼執行長謝再居、總經理朱憲國、財務長邵章榮與發言人譚仲民說明。財務數字為自結數，尚未經會計師核閱。
- 2026Q3 財務表現：營收 213.42 億元（美元 6.66 億元），季增 23%、年增 80%；毛利 101.48 億元，毛利率 48%；營業淨利 78.30 億元；稅後淨利 65.00 億元，去年同期為虧損 27.28 億元；EPS 1.38 元（上季 0.76 元）。
- 2026 年 1–9 月：營收 522.05 億元，年增 52%；毛利率 31%；稅後淨利 240.22 億元；EPS 5.42 元。其中其他營業收益 172.11 億元，主要與銅鑼廠（P5 廠）出售美光相關，第一季認列。
- 營運指標：出貨 416 仟片（約當 12 吋，上季 422 仟片）；產能利用率 97%（上季 87%、去年同期 78%）。
- 主要發展：
- ASP 上漲：Q3 ASP 約 +24%，邏輯代工價格調升加上記憶體價格走高
- 銅鑼廠停線：設備拆卸並搬回新竹廠區，預計 2027 年第一季完成交割美光
- 3D AI 產線重建：Interposer、Wafer-on-Wafer 產線已移至新竹廠並復線，Q4 起營收動能逐步恢復
- 資本支出：2026 年預算約 4.13 億美元，主要用於新竹廠區改裝
- 未來展望：Q4 全公司營收預期有雙位數成長，2027 年營收與獲利「皆可期」；新廠規劃聚焦 3D AI Foundry，擬與策略客戶共同投資。
力積電主要業務與產品組合
產品別營收佔比
| 產品別 | 3Q26 | 2Q26 |
|---|---|---|
| DRAM（含 Specialty） | 55% | 46% |
| PMIC（電源管理） | 14% | 15% |
| Discrete（分離式元件） | 11% | 12% |
| HV（高壓驅動） | 6% | 7% |
| Flash | 6% | 6% |
| IMC（嵌入式邏輯） | 4% | 3% |
| 3D AI Foundry | 1.4% | 5.4% |
| CIS | 1% | 4% |
製程別營收佔比
| 製程 | 3Q26 | 2Q26 |
|---|---|---|
| 24/25/28nm | 47% | 38% |
| 30nm | 10% | 14% |
| 40/55nm | 7% | 8% |
| 63/80/90nm | 3% | 4% |
| 0.11/0.14um | 10% | 11% |
| 0.15um | 4% | 6% |
| 0.18um | 17% | 18% |
| ≥ 0.25um | 2% | 2% |
30nm 以下製程合計 57%（47% + 10%），多為記憶體產品；邏輯產品主要集中在 0.18 與 0.25 微米的 8 吋製程。
地區別營收佔比
| 地區 | 3Q26 | 2Q26 |
|---|---|---|
| 台灣 | 47% | 51% |
| 歐美 | 28% | 23% |
| 亞洲 | 25% | 26% |
DRAM 主要銷往台灣與亞洲；歐美客戶以邏輯代工為主，成長來自 PMIC 與車用，以及 12 吋邏輯代工的高毛利產品。分類以客戶營運總部所在地計算。
力積電財務表現
2026Q3 與 2026Q2 損益比較（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 季增率 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 213.42 | 172.91 | +23% |
| 營業毛利 | 101.48 | 48.89 | +108% |
| 毛利率 | 48% | 28% | +20 個百分點 |
| 營業費用 | 30.59 | 23.07 | +33% |
| 其他營業收益及費損淨額 | 7.41 | 11.02 | -33% |
| 營業淨利 | 78.30 | 36.84 | +113% |
| 營業外淨收入 | 3.10 | 2.04 | +52% |
| 所得稅費用 | 16.40 | 5.97 | +175% |
| 稅後淨利 | 65.00 | 32.91 | +98% |
| 淨利率 | 30% | 19% | +11 個百分點 |
| EPS（元） | 1.38 | 0.76 | +82% |
扣除銅鑼廠（P5 廠）後的毛利率：3Q26 為 48%（毛利 101.47 億元）；2Q26 為 35%（毛利 59.80 億元）；2026 年 1–9 月為 37%（毛利 190.04 億元）。
毛利率提升與稅後淨利成長的原因（管理層說明）：
- 有利因素：ASP 上升、銅鑼廠停線、整體產能利用率上升
- 不利因素：所得稅與移機費用增加；Q3 所得稅費用 16.40 億元，上季為 5.97 億元
- 閒置產能損失：Q3 為 1.71 億元，上季為 16.56 億元
2026 年 1–9 月與去年同期比較（單位：億元）
| 項目 | 2026 年 1–9 月 | 2025 年 1–9 月 |
|---|---|---|
| 營業收入 | 522.05 | 342.35 |
| 營業毛利（損） | 164.25 | -23.31 |
| 毛利率 | 31% | -7% |
| 營業費用 | 78.96 | 60.27 |
| 其他營業收益及費損淨額 | 172.11 | 31.17 |
| 營業淨利（損） | 257.40 | -52.41 |
| 稅後淨利（損） | 240.22 | -71.59 |
| EPS（元） | 5.42 | -1.71 |
資產負債表（2026/9/30，單位：億元）
| 項目 | 金額 | 較上季 | 較去年同期 |
|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 409.35 | +2% | +75% |
| 按攤銷後成本衡量之金融資產 | 359.37 | +24% | +1,490% |
| 總資產 | 2,051.91 | +4% | +15% |
| 總負債 | 707.44 | +4% | -26% |
| 總權益 | 1,344.47 | +4% | +64% |
力積電 2027 年折舊預估約 90 至 95 億元，較去年微降，主因銅鑼廠處分。公司目前沒有買回庫藏股計畫。
力積電銅鑼廠交割與移機費用
銅鑼廠（P5 廠）出售美光後，原有產線搬回新竹廠區（P1、P2、P3 廠），並汰換老舊機台。
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 交割時程 | 預計 2027 年第一季完成交割美光 |
| 第一季交易影響 | 廠房交易認列約 200 億元，設備減損一次性認列，來自美光交易的獲利約 150 億元 |
| 技術服務合約 | 與美光簽訂，金額約 65 億元，對應移機費用 |
| Q3 技術服務收入與費用 | 各約 10 億元，相互抵銷 |
| 費用高峰 | Q3 與 2027 年第一季 |
| 增額費用上限 | 技術服務收入無法完全涵蓋移機費用的部分，預估不超過 20 億元 |
| 營業費用轉列 | Q3 起每月約 2.2 億元由銷貨成本轉列營業費用，Q3 增加約 6.6 億元，預計 2027 年第二季降為零 |
力積電在新竹廠區的資本支出，未來兩至三年主要用於建立美光 PWF（Post-Wafer Finish）產線與引進美光 1P 製程，金額預期有限。
力積電記憶體與邏輯代工
記憶體代工
- DRAM：管理層表示 AI 推理需求取代訓練，成為消耗算力的主要動力；大廠轉向 HBM 並逐步退出利基型 DRAM，利基型 DRAM 代工投片價格維持高檔。DDR3 現貨價受拆板貨影響短期疲軟，DDR4 以上無明顯變化
- 與美光合作的 DRAM 1P 製程：PDK 年底前完成，2027 年第二季試產
- 傳統 DRAM：董事長表示力積電將成為全球唯一持續代工傳統 DRAM 的公司，預期 38nm、25nm、20nm 產品未來仍有 10 至 15 年需求
- Flash：三星與鎧俠逐步退出 MLC 供應，力積電已將 SLC NAND 代工平台推向 24 奈米；MLC NAND 新產品預計 2026 年底推出
- NOR Flash：AI 伺服器的單機 NOR 用量是傳統伺服器的 3 至 5 倍，力積電是中國以外唯一的 NOR Flash 代工業者
邏輯代工
- 價格：簡報載明 Q3 八吋與十二吋邏輯代工投片 ASP 調高 8%–10%；2027 年目標再調漲 10%–20%，並以長約（LTA）綁定 2027 年價量，產能優先分配給 LTA 客戶
- PMIC：AI 伺服器與車用需求暢旺，55 奈米 BCD 製程已開始出貨，客戶要求綁約三年；手機大廠對 2027 年 PMIC 產能需求仍積極，管理層預期 2026 年全年手機出貨量下降約 20%
- MOSFET／IGBT：2027 年約 80% 產能已簽 LTA；GaN 已小量投片，待客戶最後驗證
- 車用 TDDI：需求暢旺，台系代工廠減產，面板廠客戶多次來廠催貨，產能短缺與交期延長未改善
力積電 3D AI Foundry
3D AI Foundry 佔營收比重從 2Q26 的 5.4% 降至 3Q26 的 1.4%，管理層列出兩個原因：銅鑼廠設備拆卸、產線移回新竹廠造成生產暫停；以及營業額擴大，比重被稀釋。
| 產品 | 現況 | 時程 |
|---|---|---|
| IPD（矽電容） | 8 吋與 12 吋均已量產，電壓 1.2V 至 100V，電容密度 10nF 至 2300nF；需求能見度延伸至 2028 年 | 2027 年導入 4500nF 新品 |
| Interposer | CoWoS 訂單外溢，需求暢旺；產線移機造成一至兩季干擾 | 預計 2026 年底回到滿載投片水位 |
| Wafer-on-Wafer（WoW） | 已移至新竹廠，復線並小量試產；架構由 Microbump 轉向 Hyperbump | 2027 年上半年正式量產 |
| PWF（美光代工） | 與美光密切合作 | 2026 年底試產線設置完畢，2027 年第四季量產，2028 年起貢獻營收 |
IPD 產能限制：高容值 IPD 使用 DRAM 的電容製程，目前最多約 8,000 至 10,000 片，超過會擠壓 DRAM 代工產能。低容值 IPD 使用深溝槽（deep trench）製程，偏 8 吋邏輯製程。董事長表示 2027 年下半年後，IPD 月需求約 3 至 5 萬片。
力積電未來展望與指引
- 第四季：全公司營收預期有雙位數成長；毛利率不提供預測
- 3D AI Foundry：Q4 起逐步恢復營收動能，2027 年逐季成長；PWF 於 2028 年驗證完成後加入
- 記憶體價格：記憶體代工以投片計價，產出 ASP 較投片 ASP 仍有 30% 以上落差，Q4 價格與出貨價格將更高
- 邏輯代工：2026 年已調漲，2027 年目標再調升 10%–20%
- 2027 年：營收與獲利「皆可期」，管理層對 2027 年全年表現持樂觀期待；2027 年起記憶體供給面仍未完全跟上，新廠擴建僅美光新廠開始投產，2028 年擴建較多
- 新廠規劃：在台灣、新加坡及日本調研，聚焦 3D AI Foundry，與策略客戶共同評估投資；不排除購買舊廠；預期 2028 年後貢獻。董事長表示期望未來三至五年取得另一座小規模半導體廠，約 2 至 4 萬片產能
- 經營策略：趁產業景氣最大化產出；不再強調 Open Foundry 商業模式，簡化製程平台；檢討低毛利、低產值且無成長性的接單；新產線以客戶預付或租賃方式（約 30% 至 60%）降低資本支出風險，PWF 設備由美光全額預付
力積電 Q&A 重點
Q：銅鑼廠移機費用會到什麼時候？對營業費用的影響？
A（邵章榮，財務長）：Q3 每月約 2.2 億元由銷貨成本轉到營業費用，Q3 營業費用增幅約 6.6 億元，預計 2027 年第二季降為零。與美光簽訂的技術服務合約約 65 億元，對應移機費用；Q3 技術服務收入與費用各約 10 億元，互相抵銷。費用高峰在 Q3 與 2027 年第一季，增額不會超過 20 億元。未來營業費用上升主因獲利增加後的分紅與酬勞。
Q：產出 ASP 與投片 ASP 的差異為何？
A（朱憲國，總經理）：代工以投片計價，需求與價格持續上漲，投片價格高於產出價格，原因是循環時間遞延，邏輯約 2 至 3 個月，記憶體約 4 個月。Q3 記憶體代工產出 ASP 與投片 ASP 約有 30% 落差，意味著 Q4 價格與出貨價格將更高，營收貢獻增加。
Q：對記憶體產業供需與 DDR3 現貨價的看法？
A（朱憲國，總經理）：Q3 拆板貨造成市場干擾，DDR3 現貨價小幅下跌，DDR4 以上無明顯變化。2027 年供給面仍未完全跟上，大部分新廠擴建僅美光新廠開始投產；2028 年擴建較多，但 AI 需求是否持續上升、供給能否跟上仍需觀察。目前需求面沒有結構性改變，整體看法偏樂觀。
Q：記憶體代工是否簽訂長約（LTA）？
A（朱憲國，總經理）：仍在與客戶協商。明年導入 1P 新技術，空間有限，會用現有舊產線轉換，產能調整與分配尚未明確，因此尚未急於簽訂。簽訂 LTA 也可能邀請客戶共同投資，仍在構思與協商，沒有定論。
Q：矽電容（IPD）需求強勁，產能怎麼取捨？
A（謝再居，董事長；朱憲國，總經理）：高容值 IPD 使用 DRAM 的電容製程，目前規劃約 8,000 至 10,000 片，超過會犧牲 DRAM 代工產能。無法完全滿足市場需求，因此研議新廠，這是三至五年的計畫，新產能開出時可能已是下一波景氣下行之後。若建置 3 至 5 萬片產能，必有多個客戶參與，不會由單一客戶承擔。
Q：第四季營收與 2027 年展望？
A（譚仲民，發言人；朱憲國，總經理）：Q4 營收預期有雙位數成長，因單價成長，營收增加的部分基本上就是利潤，毛利率與 2027 年營收成長不做財務預測。管理層表示對 2027 年持審慎樂觀。
免責聲明
本文依據力晶積成電子製造股份有限公司 2026/10/21 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
