台光電子材料（2383，簡稱台光電）於 2026/10/29 召開第三季線上法人說明會，由富邦證券主辦，代理發言人王凱弘說明，股感帶你看懂本次重點。
台光電 2026Q3 營收 608.85 億元，季增 28.8%、年增 142.1%，毛利率 37.7%，營業利益率 30.7%，稅後淨利 144.99 億元、EPS 40.47 元，ROE 88.0%，皆創歷史新高。第三季產能利用率維持 100%；管理層預期第四季營收季增 15% 至 20%、毛利率 38% 至 39.5%。公司並公布 2030 年月產能由目前 585 萬張擴增到 1,525 萬張的計畫，同時載板用銅箔基板預計年底完成認證。市場關注的是：台灣新廠延後、設備交期拉長下，新產能能否如期開出，以及 E 布與銅價成本壓力的影響。
台光電營運摘要
台光電是銅箔基板（CCL）供應商，專注高階材料，應用涵蓋 AI 伺服器、通用伺服器、交換器、低軌衛星、記憶體模組、行動裝置與車用工業。公司依規定不公告財測，且因與客戶簽有保密協定，不評論單一客戶的產品架構或庫存時程。
- 2026Q3 財務表現：營收 608.85 億元；毛利 229.51 億元，毛利率 37.7%（2Q26 33.9%、3Q25 30.1%）；營業利益 186.87 億元，營業利益率 30.7%；稅前淨利 187.03 億元；稅後淨利 144.99 億元，淨利率 23.8%；EPS 40.47 元；ROE 88.0%。
- 主要發展：
- 產能利用率：第三季 100%，需求主要來自基礎設施
- 高階材料佔比：M7 等級以上材料佔營收 65% 至 70%，M9 今年下半年量產
- 載板：預計年底完成客戶認證、明年開始出貨，毛利率預期超過 50%
- 擴產：董事會昨日核准擴產計畫，2030 年月產能 1,525 萬張，含購買中山 443 畝土地
- 第四季指引：營收季增 15% 至 20%，毛利率 38% 至 39.5%；基礎設施季增約 20%，行動裝置持平，車用、工業約減 5% 至 10%。
- 未來展望：管理層表示未來兩年 CCL 市場仍緊張、產能持續滿載；LTA 訂單已超過新增產能。
台光電主要業務與產品組合
第三季營收組合
| 應用 | 3Q26 佔比 | 3Q25 佔比 | 季增率 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|
| 基礎設施 | 75% 至 80% | 65% 至 70% | +32% | +176% |
| 行動裝置 | 10% 至 15% | 20% 至 25% | +16% | +51% |
| 車用、工業與其他 | 5% 至 10% | 10% 至 15% | +25% | +105% |
基礎設施細分（管理層說明）：AI 伺服器約 55% 至 65%、通用型伺服器約 15% 至 20%、交換器約 15% 至 20%、低軌衛星（LEO）約 5% 至 15%。管理層說明，基礎設施強勁成長反映高端材料市佔率持續提升；季增主因漲價與產品組合優化。
材料等級營收佔比
| 等級 | 2025 年 | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 |
|---|---|---|---|---|
| M7 | 30% 至 35% | — | — | 30% 至 35% |
| M8 | 20% 至 25% | — | — | 30% 至 35% |
| M9 | 0% | — | — | 0% 至 5% |
| M7 以上合計 | 50% 至 55% | 60% 至 65% | 60% 至 65% | 65% 至 70% |
| M6 以下 | 45% 至 50% | — | — | 30% 至 35% |
管理層預期明年 M7 以上佔比有望達 70% 至 80%，因 M9 今年下半年量產、明年量放大。
全球市佔率（Prismark 2026 年 7 月報告，以營收計）
| 市場 | 台光電地位 | 說明 |
|---|---|---|
| 整體硬板 CCL 自由市場 | 全球第 1，市佔 16.2% | 2024 年為全球第 3，2025 年躍居第 1（不含 Mass Lam） |
| 無鹵高速材料（HSD） | 全球第 1，市佔 38.6% | 2023 年起為全球第 1，市場總規模約 45.23 億美元 |
| HDI／mSAP 材料 | 全球第 1，市佔 70% | 連續 20 多年第 1 |
管理層說明，客戶選擇供應商看技術、產能與成本三項條件；日韓同業在高階 HDI 材料技術相近，但近年擴產有限、多以當地生產為主；台光電是日韓廠商以外唯一擁有自主研發載板技術者，相較台灣與中國同業技術領先 1 至 2 個世代，是亞洲唯一同時滿足客戶技術、產能與成本的供應商。
台光電財務表現
單季合併損益（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 季增率 | 3Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 608.85 | 472.75 | +28.8% | 251.46 | +142.1% |
| 營業毛利 | 229.51 | 160.03 | +43.4% | 75.76 | +202.9% |
| 營業毛利率 | 37.7% | 33.9% | +3.8 個百分點 | 30.1% | +7.6 個百分點 |
| 營業利益 | 186.87 | 127.34 | +46.7% | 49.90 | +274.5% |
| 營業利益率 | 30.7% | 26.9% | +3.8 個百分點 | 19.8% | +10.9 個百分點 |
| 稅前淨利 | 187.03 | 127.85 | +46.3% | 51.21 | +265.2% |
| 所得稅費用 | 42.04 | 29.13 | +44.3% | 11.57 | +263.4% |
| 稅後淨利 | 144.99 | 98.72 | +46.9% | 39.64 | +265.8% |
| 稅後淨利率 | 23.8% | 20.9% | +2.9 個百分點 | 15.8% | +8.0 個百分點 |
| EPS（元） | 40.47 | 27.55 | +46.9% | 11.19 | +261.7% |
| ROE | 88.0% | 74.3% | — | 39.3% | — |
- 毛利率提升：管理層說明主因是產品組合優化與價格調漲，上升幅度約一半來自漲價、另一半來自產品組合
- 業外：第三季業外收支約 0.17 億元，收入項包含大陸政府補助 1.07 億元、利息收入 0.68 億元、外幣兌換收益 0.22 億元、其他收入 0.27 億元；支出為利息費用 2.07 億元與處分固定資產費用約 18.3 萬元；稅率約 22.5%
- 折舊：第三季約 7.07 億元，全年預估約 28 億元
合併資產負債表（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 |
|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 296.79 | 225.68 | 161.40 |
| 應收帳款與應收票據 | 827.75 | 653.54 | 362.11 |
| 存貨 | 270.84 | 236.64 | 139.76 |
| 不動產、廠房及設備 | 477.48 | 420.66 | 264.56 |
| 資產總計 | 1,937.43 | 1,585.77 | 971.87 |
| 短期借款 | 218.37 | 157.76 | 110.88 |
| 應付帳款 | 499.42 | 403.99 | 216.99 |
| 長期借款 | 224.47 | 120.89 | 83.57 |
| 業主權益 | 734.44 | 583.12 | 443.81 |
| 平均收現日數 | 111 | 108 | 121 |
| 平均銷貨日數 | 61 | 65 | 65 |
| 流動比率（倍） | 1.5 | 1.4 | 1.6 |
- 存貨：第三季底 270.84 億元，較上季增加約 34 億元，其中原物料約 178 億元、在製品約 22 億元、製成品約 70 億元；管理層說明因高階原物料供應趨緊，多備原物料以確保生產穩定
- 負債比率：62.1%，未來幾年預估可控制在 65% 以下並逐步下降
- 現金流：現金較上季增加約 71 億元，因第三季營收增加；未來兩年因擴產，現金流可能出現負數，之後轉正，營運資金仍充沛
台光電產能與資本支出
月產能擴充計畫（單位：萬張）
| 年度 | 新增產能 | 新增廠區 | 年底總產能 |
|---|---|---|---|
| 目前 | — | — | 585 |
| 2027 | +315 | 崑山 120、中山 120、觀音 30、檳城 15、黃石 30 | 900 |
| 2028 | +145 | 崑山 55、中山 90 | 1,045 |
| 2029 | +150 | 觀音 60、中山 90 | 1,195 |
| 2030 | +330 | 崑山 60、檳城 120、中山 150 | 1,525 |
四年共新增約 940 萬張月產能。
資本支出（單位：億元）
| 項目 | 金額 |
|---|---|
| 2025 年實際 | 99 |
| 2026 年預估 | 約 280 |
| 3Q26 實際 | 76.4 |
| 4Q26 預估 | 約 95 |
| 未來兩年 | 約 530（逐字稿前後對「兩年合計」與「每年」說法不一致，見文末說明） |
- 台灣新廠延後：管理層說明，過去擴產都在中國大陸，從平地建廠到機台裝設測試約需 18 個月；這次在台灣建廠，人力與建材稍不足，且台積電也在建廠吸引資源；完工後環評與消防安全檢查比預期長，延後約半年。觀音廠原定 12 月開出 30 萬張，延後半年；崑山廠 120 萬張原預計第一季量產，現有機會提前到 1、2 月，補足 12 月 10 萬張的缺口；觀音廠原定明後年各增 60 萬張，已延後至 2029 年
- 設備交期：前段設備由過去約 6 個月延長至約 1 年，後段壓合機由約 1 年延長至 1.5 至 2 年，因訂單量已超過設備廠產能
- LTA 與客戶預付：許多終端客戶原本未要求簽 LTA，近期也開始要求（LTA 通常至少簽三年）；部分成長性大的客戶擔心拿不到高階 CCL，會要求預付款；LTA 訂單已超過新增 940 萬張產能，產能已預訂到 2028 年，後續仍持續簽訂
台光電新產品與載板
材料世代與價格
| 材料 | 進度與說明 |
|---|---|
| M9 | 今年下半年量產，NVIDIA 先使用，明年其他客戶（含 ASIC）開始採用，量放大 |
| M10 | 今年 5 月開始給客戶測試認證，預計今年底完成，明年上半年小量出貨、下半年量產；原料供應商有好幾家，不會不足 |
| M11 | 市場尚未訂定規範，各家自行開發；電性與 PTFE 相當 |
| 價差 | M10 尚未量產，價差難評估；一般而言每往上一級，價格至少上漲 30% 以上 |
載板（Substrate）
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 認證進度 | 目前處於最後階段測試，預計今年底通過客戶認證；ASIC 相關第一個案子已通過 |
| 認證流程 | 三階段：載板廠、封裝廠、系統廠；系統廠認證需在系統運行千小時以上的信賴性測試，約需兩三個月 |
| 出貨與佔比 | 明年開始出貨；管理層預估該專案中佔比約 55%（因日本廠商材料不足，緊急認證第二供應商） |
| 產能 | 崑山已有 30 萬張，2027 年新增約 90 萬張，合計約 120 萬張；載板面積較小，一張 CCL 切成四個 Panel 出貨 |
| 毛利率 | 預期超過 50%；參考日本廠商毛利率均超過 60% |
| 用途 | BT 載板，用於 ABF core |
載板 2027 與 2028 年營收佔比管理層表示難以提供，因多個案子仍在認證中。
台光電成本與價格
- 第四季漲價：全產品線漲幅約 5% 至 20%（外部報告普遍預估 15% 至 20%）；主要考量原物料成本，未來是否因供需緊張再調價，由經營團隊視市場狀況與同業動向機動調整
- 低階與高階價差：管理層說明低階產品因 E 布（一般玻纖布）供應緊張、漲價幅度大，使同業毛利率接近高階；台光電專注高階，漲價主要是為了將產能轉向高階，中低階漲幅較大、高階相對較小，不排除高階材料也可能調漲
- E 布：台灣做 E 布的廠商大約只有兩家，主要在大陸，大陸 E 布無法進口到台灣，價格有時每月調整；預期供應商可能將 Low Dk 產能轉向 E 布，明年下半年緊張有機會緩解，但 CCL 未來兩年仍滿產、不會緩解
- 銅價：LME 銅價已漲到 14,000 多美元，後續走勢難以預測，需視供需
台光電未來展望與指引
- 第四季：營收季增 15% 至 20%；毛利率 38% 至 39.5%；基礎設施季增約 20%（主要來自再次漲價可能與產品組合優化）；行動裝置持平；車用工業約減 5% 至 10%（產能轉向高速材料）
- 全年：預期持續全產全銷，力拚再創歷史新高；AI 伺服器、通用伺服器、交換器、低軌衛星與記憶體模組需求穩健成長
- 產能：2030 年月產能 1,525 萬張；未來兩年 CCL 市場仍相當緊張
- 財測：未提供量化財測；2027、2028 年載板營收佔比不提供
- 永續：公司治理評鑑維持前 6% 至 20%；以 2023 年為基準年，2030 年減碳 30%，2050 年淨零
台光電 Q&A 重點
Q：2027 與 2028 年產能擴充速度與先前指引有落差？為何 2030 年擴充幅度再提升？
A（王凱弘，代理發言人）：落差來自台灣廠區建廠速度放緩：人力與建材稍不足、台積電也在建廠吸引資源，且完工後環評與消防安全檢查延後約半年。觀音廠原定 12 月開出 30 萬張，延後半年；崑山 120 萬張有機會提前到 1、2 月量產，彌補 12 月 10 萬張缺口；觀音廠原定明後年各增 60 萬張，延後到 2029 年。公司的四年產能規劃已與終端客戶及直接客戶充分溝通，許多終端客戶原本未要求簽 LTA，近期也開始要求，LTA 至少簽三年，因此四年規劃也反映這點，並參考客戶需求展望至 2030 年。
Q：基礎設施如何拆分？M7 以上比重在第四季與 2027 年的看法？
A（王凱弘，代理發言人）：基礎設施中 AI 伺服器約佔 55% 至 65%，通用型伺服器約 15% 至 20%，交換器約 15% 至 20%，低軌衛星約 5% 至 15%。M7 以上營收佔比 2025 年約 50% 至 55%，2026 年第一、二季為 60% 至 65%，第三季達 65% 至 70%；管理層不做預估，但因 M9 明年量放大，明年 M7 以上佔比有望達 70% 至 80%。
Q：載板業務的進度、價格與毛利率？
A（王凱弘，代理發言人）：載板已進入最後階段測試認證，預計年底通過，明年開始出貨，預估在該專案中佔比約 55%。2027 年新增約 90 萬張載板產能，加上崑山已有的 30 萬張，約 120 萬張，足夠未來幾年。價格因尚未正式量產、客戶端尚無正式價格，無法預估，但毛利率預期超過 50%，參考日本廠商毛利率均超過 60%。
Q：第四季漲價是成本還是供需？全產品線漲幅多少？
A（王凱弘，代理發言人）：第四季漲價主要考量原物料成本，未來是否因供需緊張調價，視市場狀況由經營團隊機動調整，並參考同業動向。外部報告普遍預估第四季漲幅 15% 至 20%，台光電從全產品線來看約 5% 至 20%。
Q：M10 的驗證進度與 M9、M10 價差？
A（王凱弘，代理發言人）：M10 今年 5 月開始給客戶測試認證，預計年底完成；M8、M9 均為首批通過客戶認證，M10 也有機會取得首批認證，明年上半年小量出貨、下半年量產。M9 今年下半年量產，NVIDIA 下半年先用，明年其他客戶也會採用。M10 尚未量產，價差難評估，一般而言每往上一級價格至少上漲 30% 以上。
Q：產能規劃到 2030 年是否已被 LTA 預訂？
A（王凱弘，代理發言人）：現在產能都是滿的；新增產能約 940 萬張，LTA 訂單已超過此數字，未來幾年仍持續滿產。有些尚未簽約但已有口頭承諾；部分成長性大的客戶擔心拿不到高階 CCL，會要求預付款。
Q：E 布供應與設備交期？
A（王凱弘，代理發言人）：台灣做 E 布的廠商很少，約兩家，大陸 E 布無法進口到台灣，所以台灣較吃緊；預期明年下半年 E 布緊張有機會緩解，但 CCL 未來兩年仍然滿產。設備交期前段由約 6 個月延長至約 1 年，後段壓合機由約 1 年延長至 1.5 至 2 年。
Q：中低階材料明年漲幅會比高階大嗎？M10 原料夠不夠？
A（王凱弘，代理發言人）：中低階不是公司重點，漲價主要是為了把產能轉向高階，所以中低階漲幅較大、高階較小；實際要看專注中低階同業明年的狀況，不便評論。M10 的原料供應商有好幾家，不會不足；ASIC 部分也足夠，且部分客戶用料不全是 Q 布，有些使用 Low Dk 2。
免責聲明
本文依據台光電子材料股份有限公司 2026/10/29 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
