日月光投資控股（3711）於 2026/10/29 召開第三季法人說明會，由投資人關係主管 Kenneth Hsiang 與財務長 Joseph Tung 說明，股感帶你看懂本次重點。
日月光投控 2026Q3 合併營收 2,441.61 億元，創歷史新高，季增 28%、年增 45%；毛利率 22.1%，營業利益 331.42 億元，歸屬母公司淨利 269.96 億元，基本 EPS 6.13 元、稀釋 EPS 5.84 元。封測（ATM）毛利率 30.6%，突破管理層原本認定的結構性上限，並成為明年的新基礎。公司將 2026 年 LEAP（先進封裝與測試）營收預估由 37 億美元上修至超過 40 億美元，2027 年預計再倍增；CPO（共同封裝光學）已於第四季開始量產，2027 年預估貢獻超過 5 億美元。市場關注的是：空間與設備限制下新產能能否如期開出、淨負債比 66% 與持續為負的現金流，以及台積電子公司進入相關市場的競爭。本季數字未經會計師查核。
日月光投控營運摘要
日月光投控旗下有封裝測試（ATM，Assembly, Test and Materials）與電子代工服務（EMS）兩大事業。第三季 ATM 佔合併營收 62%、佔營業利益 91%，去年同期為 59% 與 82%。財報依台灣 IFRS 編製，除特別說明外以新台幣呈現。
- 2026Q3 財務表現：營收 2,441.61 億元；毛利 539.67 億元，毛利率 22.1%（2Q26 21.0%、3Q25 17.1%）；營業費用 208.25 億元，費用率 8.5%；營業淨利 331.42 億元，營業利益率 13.6%；稅前淨利 327.10 億元；歸屬母公司淨利 269.96 億元；基本 EPS 6.13 元，稀釋 EPS 5.84 元；EBITDA 579.63 億元。
- 前三季 EPS：稀釋 13.40 元，基本 14.17 元。
- 主要發展：
- ATM：營收 1,514.85 億元，毛利率 30.6%，營業利益率 20.0%
- 產能：ATM 產能維持滿載或接近滿載，LEAP 與多數非 LEAP 產能需求仍超過供給
- 資本支出：2026 年再上修至 115 億美元，其中 60% 用於 LEAP、40% 用於主流業務
- EMS：營收 934.69 億元，毛利率 8.3%，受零組件缺料與成本上升影響
- 第四季指引：合併營收季增 6% 至 8%，毛利率 23% 至 24%，營業利益率 14.5% 至 15.5%。
- 未來展望：2027 年 LEAP 營收預計倍增，毛利率以 30% 為基礎逐季改善；資本支出 2027 年預計高於 2026 年。
日月光投控主要業務與產品組合
第三季營收結構（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 佔比 | 2Q26 | 3Q25 | 季增率 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導體封測事業（ATM） | 1,505.93 | 61.7% | 1,250.69 | 993.93 | +20% | +52% |
| 電子代工服務（EMS） | 929.97 | 38.1% | 654.11 | 684.05 | +42% | +36% |
| 其他 | 5.71 | 0.2% | 5.84 | 7.71 | -2% | -26% |
| 合計 | 2,441.61 | 100.0% | 1,910.64 | 1,685.69 | +28% | +45% |
ATM 損益與營收組成（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 佔比 | 2Q26 | 3Q25 | 季增率 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封裝 | 1,229.45 | 81.2% | 1,003.24 | 806.02 | +23% | +53% |
| 測試 | 263.02 | 17.4% | 236.65 | 184.20 | +11% | +43% |
| 材料直接銷售 | 21.48 | 1.4% | 20.57 | 11.90 | +4% | +81% |
| 其他 | 0.90 | 0.0% | 1.02 | 0.77 | -12% | +17% |
| 營業收入淨額合計 | 1,514.85 | 100.0% | 1,261.48 | 1,002.89 | +20% | +51% |
| 營業毛利 | 464.12 | 30.6% | 344.87 | 226.97 | +35% | +104% |
| 營業淨利 | 302.43 | 20.0% | 197.78 | 108.62 | +53% | +178% |
ATM 營收合計含合併時沖銷的 ATM 與 EMS 之間交易收入。管理層說明：今年初預期測試成長快於封裝，但全年封裝成長更強，特別是傳統業務；測試需求仍強，測試產能在等待新廠房；預期封裝與測試全年成長率相近。
ATM 營收應用別佔比
| 應用 | 1Q25 | 2Q25 | 3Q25 | 4Q25 | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 通訊 | 48% | 46% | 45% | 45% | 43% | 41% | 38% |
| 電腦 | 22% | 24% | 25% | 25% | 27% | 30% | 34% |
| 汽車、消費性電子及其他 | 30% | 30% | 30% | 30% | 30% | 29% | 28% |
第三季電腦應用營收季增 39%，通訊應用季增 8%，汽車、工業與消費類各增約 14%；LEAP 主要包含在電腦應用，少部分在通訊應用；管理層相信電腦應用將帶動 2027 與 2028 年成長。
EMS 損益（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 季增率 | 3Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 934.69 | 657.89 | +42% | 690.22 | +35% |
| 營業毛利 | 77.93 | 58.73 | +33% | 63.79 | +22% |
| 毛利率 | 8.3% | 8.9% | -0.6 個百分點 | 9.2% | -0.9 個百分點 |
| 營業淨利 | 31.11 | 15.69 | +98% | 25.41 | +22% |
| 營業利益率 | 3.3% | 2.4% | +0.9 個百分點 | 3.7% | -0.4 個百分點 |
管理層說明，EMS 偏消費端產品，多數面臨 AI 建置帶動的零組件缺料與成本上升，這些代採零組件成本墊高營收與原料成本，淨影響使毛利率受壓；毛利率季減主要因代採零組件成本與產品組合。EMS 與 ATM 持續尋求系統級整合的協同機會。
日月光投控財務表現
七季合併損益（單位：億元）
| 項目 | 1Q25 | 2Q25 | 3Q25 | 4Q25 | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,481.53 | 1,507.50 | 1,685.69 | 1,779.15 | 1,736.62 | 1,910.64 | 2,441.61 |
| 營業毛利 | 248.93 | 256.88 | 288.77 | 347.36 | 348.18 | 401.47 | 539.67 |
| 營業淨利 | 96.71 | 101.93 | 132.01 | 176.90 | 174.93 | 211.30 | 331.42 |
| 歸屬母公司淨利 | 75.54 | 75.21 | 108.70 | 147.14 | 141.32 | 210.65 | 269.96 |
| 基本 EPS（元） | 1.75 | 1.74 | 2.50 | 3.37 | 3.23 | 4.80 | 6.13 |
| 稀釋 EPS（元） | 1.64 | 1.70 | 2.41 | 3.24 | 3.08 | 4.61 | 5.84 |
第三季合併損益（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 季增率 | 3Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 2,441.61 | 1,910.64 | +28% | 1,685.69 | +45% |
| 營業毛利 | 539.67 | 401.47 | +34% | 288.77 | +87% |
| 毛利率 | 22.1% | 21.0% | +1.1 個百分點 | 17.1% | +5.0 個百分點 |
| 營業淨利 | 331.42 | 211.30 | +57% | 132.01 | +151% |
| 營業利益率 | 13.6% | 11.1% | +2.5 個百分點 | 7.8% | +5.8 個百分點 |
| 稅前淨利 | 327.10 | 256.96 | +27% | 139.76 | +134% |
| 所得稅費用 | 48.31 | 41.71 | — | 26.15 | — |
| 非控制權益 | 8.83 | 4.60 | — | 4.91 | — |
| 歸屬母公司淨利 | 269.96 | 210.65 | +28% | 108.70 | +148% |
| 基本 EPS（元） | 6.13 | 4.80 | +28% | 2.50 | +145% |
| 稀釋 EPS（元） | 5.84 | 4.61 | +27% | 2.41 | +142% |
- 毛利率提升：管理層說明主要來自 ATM 內 LEAP 比重提高，年增亦反映 ATM 營收增加與新台幣匯率較有利；新台幣對毛利與營業利益率的影響為季增 0.5、年增 3.3 個百分點
- 營業費用：第三季 208.25 億元，季增 18 億元、年增 51 億元，主因人力、分紅與支撐 LEAP 的研發支出；費用率 8.5%，季減 1.5 個百分點；預期絕對金額持續上升，但費用率維持在今年的區間附近
- 業外與稅率：非營業損失約 4 億元，含淨利息費用 26 億元（季增 8 億元，因負債提高）；有效稅率 14.8%，因稅法與匯率變動改善遞延所得稅，全年有效稅率預估 16% 至 17%
- ATM 毛利率走勢：自低點以來累計提升 8.7 個百分點，驅動因素為傳統產品線利用率提升與 LEAP 比重增加
合併資產負債表（單位：億元）
| 項目 | 2026/9/30 | 2026/6/30 |
|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 884.21 | 912.92 |
| 金融資產－流動 | 195.17 | 160.81 |
| 金融資產－非流動及採權益法之投資 | 701.89 | 678.52 |
| 不動產、廠房及設備 | 6,219.62 | 5,177.15 |
| 資產總計 | 12,447.85 | 10,714.43 |
| 短期借款及應付短期票券 | 704.28 | 600.63 |
| 一年內到期之應付公司債 | 20.00 | 0 |
| 一年內到期之長期借款 | 31.41 | 117.87 |
| 應付公司債 | 422.01 | 149.85 |
| 長期借款及應付長期票券 | 2,766.33 | 2,096.03 |
| 附息負債總計 | 4,064.61 | 3,062.30 |
| 負債總計 | 7,908.63 | 6,522.48 |
| 權益總計（含非控制權益） | 4,539.22 | 4,191.95 |
| 當季 EBITDA | 579.63 | 457.79 |
| 流動比率 | 1.16 | 1.07 |
| 負債權益比率（淨負債對權益） | 0.66 | 0.47 |
季末現金、約當現金與流動金融資產合計 1,079.38 億元；附息負債較上季增加約 1,002 億元，未動用額度 4,573 億元。管理層說明，第三季是淨負債對權益比的近期高點，預期第四季會下降。
日月光投控資本支出與產能
第三季機器設備資本支出（單位：美元）
| 項目 | 金額 |
|---|---|
| 機器設備資本支出合計 | 21 億（約 2,104 百萬美元） |
| 封裝 | 10 億 |
| 測試 | 11 億 |
| EMS | 4,100 萬 |
| 連結材料及其他 | 500 萬 |
| 另：廠房與土地 | 18 億 |
| 今年累計（機器設備 48 億＋廠房 32 億） | 80 億 |
- 2026 年資本支出：由 105 億美元再上修 10 億美元至 115 億美元（廠房與設備各約一半新增），其中 60% 用於 LEAP、40% 用於主流業務；這是今年第三次上修
- 2027 年：資本支出預計高於 2026 年；管理層說明看到許多商機，不會在投資上卻步，但不以同業或客戶資本支出作為比較基準
- 空間是最大瓶頸：廠房與設備安裝時程決定成長速度；公司積極尋找適合購買的既有廠房，但競爭激烈、合適的不多；目前台灣有 22 個建案進行中，預計超過一半從現在到 2027 年開始貢獻某種程度營收
- 測試與封裝優先順序：空間有限，封裝使用空間較有效率，測試優先投資晶圓測試（wafer sort）而非成品測試
- 資金與現金流：預期明年仍為負現金流，將以多種成本有效的資金來源支應，包含與不同客戶安排的貿易融資（trade financing）；Q&A 中未確認客戶預付款安排
日月光投控 LEAP 與 CPO
LEAP、全製程與 CPO 營收預期
| 項目 | 2026 年 | 2027 年 |
|---|---|---|
| LEAP 營收 | 上修至超過 40 億美元（上季預估 37 億美元） | 預計 倍增 |
| 全製程（Full process）營收 | 約 3 億美元 | 超過 10 億美元（管理層說明為保守預估，受產能限制） |
| CPO 營收 | 第四季已開始量產 | 超過 5 億美元（含在 LEAP 營收內） |
管理層說明：
- LEAP 產能是未來多世代產品的製造基礎，不只限於 AI；晶片層級的多晶片互連已成常態，是下一代的微縮化
- 目前對 LEAP 的需求高於供給，產能受限，所以 2027 年需求「可能遠高於我們能交付的」
- 全製程營收與客戶高度客製，不細分類型；2027 年新增專案包括 CPO
- CPO：與晶圓代工夥伴及客戶共同參與，公司是 CPO 最積極的參與者之一；MPO（以逐字稿轉寫為 MPO，疑為 NPO）與 CPO 將共存，差別在整體效能，若有真實需求，公司也將是主要參與者
- 不評論單一客戶，不揭露 CPO 營收中測試與基板（substrate）的比重，也不揭露 2028 年以後預估
日月光投控未來展望與指引
2026 年第四季指引（匯率假設：1 美元兌 31.9 元新台幣，與第三季相同）
| 項目 | 指引 |
|---|---|
| 合併營收（新台幣） | 季增 6% 至 8% |
| 合併毛利率 | 23% 至 24% |
| 合併營業利益率 | 14.5% 至 15.5% |
| ATM 營收 | 季增 11% 至 13% |
| ATM 毛利率 | 季增 100 至 200 個基點 |
| EMS 營收 | 與上季持平 |
| EMS 營業利益率 | 約 2% |
- 毛利率：結構性上限已成為新的基礎，2027 年以 30% 為基礎、預期仍逐季改善；管理層不再使用「結構性毛利率」概念，因事業結構快速改變，毛利率區間將隨 LEAP 比重動態變動；不評論個別產品或製程的毛利率
- 價格：LEAP 與主流封測皆處於有利的價格環境，供需緊張有助毛利率改善；公司依情況尋求最合適的定價策略
- 主流（非 LEAP）市場：今年成長遠超年初預期，預計全年成長超過 20%；手機與 PC 因零組件價格高而疲弱，但汽車、工業與 AI 相鄰晶片補足；預期明年同樣強勁
- EMS：2027 年預期持續成長，重點在高效能運算（目前約佔 EMS 營收中段十幾個百分點）、光電、矽光子與電源相關；零組件缺料使毛利率受壓
- 競爭：關於台積電子公司進入相關基板上晶片（on-substrate）業務，管理層認為公司規模是主導者，競爭「出於必要」，不認為會明顯改變市佔率，也不預期出現價格戰，因需求遠大於供給
- 財測：僅提供第四季指引
日月光投控 Q&A 重點
Q：2026 與 2027 年 LEAP 營收預期？全製程與測試如何拆分？
A（Joseph Tung，財務長）：2027 年預期 LEAP 營收倍增；2026 年 LEAP 營收預估由上季的 37 億美元上修至超過 40 億美元。全製程部分，2026 年約 3 億美元，進度如預期；2027 年預期超過 10 億美元，良率已達可量產與大量出貨的水準。管理層說明目前最大瓶頸是空間，受限於產能，需求可能遠高於可交付量。
Q：毛利率超出指引的原因？未來幾年的毛利率區間？
A（Joseph Tung，財務長）：第三季毛利率提升主要來自 LEAP 放量與整體利用率提升（含主流封測）。結構性毛利率上限已成為新基礎，在非常友善的價格環境下，預期從 30% 的基礎開始逐季提升；明年也會有逐季改善。針對個別製程或封裝的毛利率不評論，但 LEAP 的封裝與測試都是增加毛利的業務。
Q：2026 年資本支出與 2027 年趨勢？是否買廠、有無客戶預付款？
A（Joseph Tung，財務長）：2026 年資本支出由 105 億美元上修為 115 億美元，新增 10 億美元中一半用於廠房、一半用於設備；60% 用於 LEAP、40% 用於主流業務。2027 年資本支出將比今年更大，持續積極尋找適合購買的既有廠房，但競爭激烈、合適廠房不多。資金來源採多種成本有效的方式，包含與客戶安排貿易融資；明年預期仍為負現金流。
Q：測試業務明年成長與受限程度，與封裝相比？
A（Kenneth Hsiang，投資人關係主管；Joseph Tung，財務長）：第三、四季的型態會延續到明年。封裝成長快於測試，因為資源有限；測試優先投資晶圓測試，不是成品測試；主要是空間問題，封裝使用的空間較測試有效率。
Q：台積電子公司也進入相關業務，是需求溢出還是真正競爭？
A（Joseph Tung，財務長）：評論晶圓代工夥伴的子公司較敏感，公司規模仍是這個領域的主導者，這些競爭「是出於必要性」（來自晶圓代工夥伴與客戶），不認為會明顯改變市佔率。目前公司處於追趕供給的模式，因規模差異，不預期出現價格戰。
Q：非 AI 業務（手機與 PC）的觀察？
A（Joseph Tung，財務長）：今年一般市場成長遠高於年初預期，預計成長超過 20%。手機與 PC 因零組件價格高而處於疲弱期，但被汽車、工業復甦與 AI 相鄰晶片需求更多地補足。預期明年一般市場仍強勁成長。
Q：CPO 與 NPO 的看法？2027 年 CPO 是否能如期放量？
A（Joseph Tung，財務長）：CPO 已在第四季開始量產並延續到 2027 年，預期 2027 年 MPO（逐字稿轉寫）與 CPO 合計貢獻超過 5 億美元營收。兩者將共存，差別在整體效能，日月光也能承接；若有真實需求，公司會是主要參與者。
Q：EMS 明年第一季的季節性與成長？
A（Joseph Tung，財務長）：預期 2027 年 EMS 仍會成長，重點是高效能運算（目前約佔 EMS 營收中段十幾個百分點，成長快速）；通訊與消費應用相對較弱；EMS 將持續朝光電、矽光子、電源相關與 AI 相關業務發展。
免責聲明
本文依據日月光投資控股股份有限公司 2026/10/29 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
