盛群半導體（6202）於 2026/10/29 召開第三季法人說明會，由副總經理潘建州與財務會計處協理廖明通說明，股感帶你看懂本次重點。
盛群 2026Q3 營收 10.68 億元，季增 9%、年增 42%，毛利率 42%，營業淨利 1.37 億元，稅後淨利 1.42 億元、EPS 0.61 元。前三季營收 28.76 億元，年增 21%，EPS 1.55 元，高於去年同期的 0.62 元。MCU 出貨量與 Touch MCU 出貨量都創近三年新高。管理層預期第四季營收金額與第三季差異不大，因為訂單充足但產能受限；2027 年策略是避開中國 MCU 的價格戰，專注對價格不敏感、附加價值較高的產品，並希望毛利率維持在 40%。市場關注的是：晶圓與封測成本上調能否轉嫁、消費類需求疲弱，以及安防、BLDC 與伺服器散熱風扇的訂單能見度。
盛群營運摘要
盛群為專業 MCU（微控制器）IC 設計公司，應用涵蓋家電、安防、健康、直流無刷馬達（BLDC）、工控、PC 周邊與顯示驅動等。MCU 佔營收約 75%。
- 2026Q3 財務表現：營收 10.68 億元；毛利 4.46 億元，毛利率 42%（2Q26 45%、3Q25 38%）；營業費用 3.07 億元；營業淨利 1.37 億元；稅前淨利 1.72 億元；歸屬母公司淨利 1.42 億元；EPS 0.61 元。
- 前三季：營收 28.76 億元，年增 21%；毛利 12.16 億元，毛利率 42%；營業淨利 3.40 億元，年增 286%；歸屬母公司淨利 3.58 億元；EPS 1.55 元；股東權益報酬率約 9%。
- 主要發展：
- MCU：第三季營業額 7.97 億元，年增 40%、季增 8%；出貨量 132.2 百萬顆，年增 27%、季增 4%
- Touch MCU：第三季出貨 25.2 百萬顆，創近三年新高，年增 54%、季增 21%
- 安防：第三季出貨 19.9 百萬顆，年增 58%；訂單已下到明年第三季
- BLDC：印度今年出貨已超過 200 萬顆，並接獲伺服器散熱風扇訂單
- 未來展望：第四季營收金額與第三季差異不大；2027 年聚焦高附加價值產品、避開中國大陸 MCU 價格戰；期望毛利率維持在 40%。
盛群主要業務與產品組合
第三季各應用別營收比重
| 應用 | 2026Q3 | 2026Q2 |
|---|---|---|
| 家電（Home Appliance） | 18% | 17% |
| 安防（Safety） | 18% | 18% |
| 健康照護（Health Care） | 13% | 13% |
| 其他（Others） | 13% | 12% |
| 工業控制（Industrial Control） | 11% | 13% |
| PC 周邊（PC Peripheral） | 8% | 8% |
| 電源管理（Power Management） | 7% | 8% |
| 顯示驅動（Display Driver） | 7% | 8% |
| 直流無刷馬達（BLDC） | 4% | 2% |
| 射頻（RF） | 1% | 1% |
第三季營收 10.68 億元，季增 9%；管理層說明家電因出貨增加，比重由 17% 升至 18%，BLDC 因出貨量增加由 2% 升至 4%。
MCU 營業額與出貨量
| 項目 | 2026Q3 | 年增率 | 季增率 | 2026 年前三季 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| MCU 營業額 | 7.97 億元（佔營收 75%） | +40% | +8% | 21.53 億元 | +18% |
| MCU 出貨量 | 132.2 百萬顆 | +27% | +4% | 367 百萬顆 | +19% |
| Touch MCU 出貨量 | 25.2 百萬顆 | +54% | +21% | 63 百萬顆 | +47% |
2025 年 MCU 營業額 23.33 億元（佔 76%）、出貨量 402 百萬顆。32-bit 產品佔公司營收約 16%、佔 MCU 金額約 18%。
各應用產品出貨量
| 產品 | 2026Q3 出貨（百萬顆） | 年增率 | 季增率 | 前三季（百萬顆） | 年增率 | 第四季看法（管理層） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 安防（Safety） | 19.9 | +58% | +1% | 55 | +41% | 超過第三季 |
| 健康照護（Healthcare） | 15.7 | +11% | +4% | 41 | +12% | 與第三季相當 |
| 馬達控制（BLDC） | 6.2 | +57% | +73% | 12.5 | +18% | 略降，仍較前幾季成長 |
| 射頻（RF） | 4.5 | +26% | +24% | 11 | +27% | 略降 |
| 電動自行車／三輪車 | 3.4 | +30% | +26% | 8.5 | +38% | 與第三季相當 |
管理層說明：BLDC 第三季衝高，主因單一客戶上半年訂單較晚下達，下半年開始陸續交貨；RF 第四季略降是因部分客戶第三季提前拉貨；安防第三季出貨接近 2,000 萬顆，今年累計已超過去年全年。
盛群財務表現
單季合併損益（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 季增率 | 3Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 10.68 | 9.83 | +9% | 7.54 | +42% |
| 營業毛利 | 4.46 | 4.40 | +2% | 2.84 | +57% |
| 營業毛利率 | 42% | 45% | — | 38% | — |
| 營業費用 | 3.07 | 2.93 | +5% | 2.81 | +10% |
| 營業淨利 | 1.37 | 1.48 | -8% | 0.01 | 大幅成長 |
| 營業外收入及支出 | 0.35 | 0.34 | +4% | 0.38 | -9% |
| 稅前淨利 | 1.72 | 1.82 | -6% | 0.39 | +336% |
| 歸屬母公司本期淨利 | 1.42 | 1.48 | -4% | 0.27 | +422% |
| EPS（元） | 0.61 | 0.64 | — | 0.12 | — |
2026 年前三季合併損益（單位：億元）
| 項目 | 2026 年前三季 | 2025 年前三季 | 年增率 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 28.76 | 23.75 | +21% |
| 營業毛利 | 12.16 | 9.00 | +35% |
| 營業毛利率 | 42% | 38% | — |
| 營業費用 | 8.70 | 8.18 | +6% |
| 營業淨利 | 3.40 | 0.88 | +286% |
| 營業外收入及支出 | 1.00 | 0.40 | +152% |
| 稅前淨利 | 4.40 | 1.28 | +244% |
| 歸屬母公司本期淨利 | 3.58 | 1.40 | +156% |
| EPS（元） | 1.55 | 0.62 | — |
- 毛利率：第二季 44.9% 含一次性項目（管理層說明該項目對毛利率貢獻約 3.7 個百分點，逐字稿稱聯電相關 repair 費用，名稱需對照影音確認），扣除後第二季產品毛利率約 42%，與第三季（41.6%）基本持平
- 營業費用：第三季約 3 億元，較去年同期與上季略增，管理層說明反映獲利成長帶動績效獎金；前三季費用年增 6%
- 業外：第三季約 0.35 億元，主要來自投資收益與匯兌利益；前三季累計近 1 億元
歷年營運績效與股利
| 項目 | 110 年（2021） | 111 年（2022） | 112 年（2023） | 113 年（2024） | 114 年（2025） | 115 年前三季 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 稅後每股盈餘（元） | 9.04 | 4.89 | 0.49 | -0.66 | 0.76 | 1.55 |
| 現金股利（元） | 8.12 | 4.00 | 0.45 | — | 0.68 | — |
| 股東權益報酬率 | 40% | 21% | 3% | -4% | 5% | 9% |
| 每股帳面價值（元） | 25.01 | 20.69 | 17.86 | 15.91 | 17.01 | 18.25 |
| 每股現金（元） | 20.20 | 10.62 | 10.38 | 12.42 | 13.27 | 12.42 |
合併資產負債表（單位：億元）
| 項目 | 2026/9/30 | 2025/9/30 | 2025/12/31 |
|---|---|---|---|
| 現金及有價金融商品投資 | 28.63（49%） | 28.97（52%） | 30.56（55%） |
| 應收帳款 | 6.36 | 4.67 | 3.96 |
| 存貨 | 11.55 | 10.54 | 10.36 |
| 長期投資 | 5.40 | 4.63 | 4.93 |
| 不動產、廠房、設備及使用權資產 | 4.34 | 4.24 | 4.22 |
| 資產總計 | 58.07 | 55.24 | 55.64 |
| 流動負債 | 11.58 | 13.05 | 12.31 |
| 非流動負債 | 3.60 | 3.45 | 3.45 |
| 負債總計 | 15.18（26%） | 16.50（30%） | 15.76（28%） |
| 權益總計 | 42.89（74%） | 38.74（70%） | 39.88（72%） |
| 平均收現日數 | 49 | 51 | 49 |
| 平均銷貨日數 | 181 | 209 | 216 |
| 流動比率（倍） | 4.1 | 3.4 | 3.7 |
- 財務結構：流通在外股數 2.304 億股；前三季降低外部借款，短期負債減少 4.5 億元（口述）；現金及有價金融商品佔總資產約 49%，負債總計佔 26%
- 存貨：存貨 11.55 億元，佔總資產約 20%；平均銷貨日數由去年底 216 天降至 181 天（約 6 個月），因庫存去化與業績提升
- 應收帳款：平均收現日數 49 天，與前期相當
盛群新產品與技術
- 絕對編碼器：今年 MVP 展示，一開機即提供實際位置，不需像傳統累積式編碼器先回原點，適用於工廠機械手臂、高階吸塵器、車床等
- HAI（邊緣 AI）：展示本地端指紋辨識（用於門禁、密碼鎖）與離線語音辨識（約支援 150 個指令）；採用 AI 演算法與完整開發平台，使用者將指令以文件輸入平台訓練後下載到 MCU，大幅降低開發難度
- 光通訊模組：第二季曾提及配合台灣 ODM 廠開發 ELSFP（搭配 NPO、CPO 應用），客戶告知該案暫時終止；管理層表示不停止光模組發展，儲存陣列網路（SAN）領域客戶已小批量生產，預計明年 4 月導入量產，客戶預期明年約 100 萬顆
- BLDC：小家電為出貨最大宗，另有電動工具與園藝工具；伺服器散熱風扇已與國內廠商合作量產，並與國內客戶合作開發水泵（水冷式散熱），仍在初期，明年可能尚無業績貢獻
- 電磁爐：受中東戰爭影響，今年需求成長，2025 年出貨約 900 萬顆，今年預計翻倍至 1,800 萬顆；主要出口歐美，管理層說明目前尚未看到訂單減少
- 未布局：AI 機器人與無人機沒有專門布局
盛群未來展望與指引
- 第四季：MCU 出貨量預計超過第三季，但因產能受限，加強 MCU 支持力度；整體金額與第三季差異不大，取決於產能支持能力
- 2027 年：安防訂單能見度最高，已下到明年第三季，新舊方案與新客戶持續導入，預期持續成長；健康產品訂單已下到明年第二季，預期與今年持平；BLDC 在印度與伺服器散熱風扇持續成長；32-bit 產品預期持續成長
- 價格與成本：今年 7 月底已調整價格，客戶基本接受；晶圓廠與封裝廠明年因 AI 需求強勁，成本與價格將上調；客戶表示無法接受下一波價格調整，再調漲空間不大
- 產品策略：不放棄消費類，但將更側重價格敏感度較低、MCU 附加價值較高且有持續成長力道的產品；避開中國大陸 MCU 價格戰
- 毛利率：管理層希望維持在 40%
- 晶圓產能：已與晶圓廠溝通，希望至少維持目前數量並爭取更多額度；晶圓廠 2027 年可能更側重 AI 相關產品
- 財測：未提供量化財測
盛群 Q&A 重點
Q：2027 年各產品展望？32-bit 比重？
A（潘建州，副總經理）：安防能見度最高，訂單已到明年第三季，隨舊方案持續量產、新客戶與新方案導入，預期 2027 年持續成長；健康產品訂單到明年第二季，每季出貨約 1,500 萬顆，預期與今年持平；BLDC 今年在印度出貨已超過 200 萬顆，新方案陸續量產，另接獲伺服器散熱風扇明年上半年訂單約 180 萬至 200 萬顆，管理層預期 BLDC 2027 年持續成長。32-bit 佔營收約 16%、佔 MCU 金額約 18%，每季約 1,300 萬顆，預期明年持續成長，因新安防方案與光模組都使用 32-bit。
Q：成本、價格與毛利率走向？
A（潘建州，副總經理）：晶圓廠與封裝廠都強調明年成本將因 AI 需求上調，但整體經濟環境不佳，PC、筆電市場約衰退 20%，其他低價消費產品衰退超過 30%。今年 7 月底已調整價格，客戶基本接受，但也反映消費類產品購買力減弱，無法接受下一波調價。因此 2027 年將更側重對價格不敏感、附加價值較高的產品，毛利率希望維持在 40%。
Q：中國大陸 MCU 市場競爭與消費景氣？
A（潘建州，副總經理）：九月到大陸出差明顯感受到消費類市場不佳，中國國產 MCU 基本上沒有持續調價，即使公告漲價，實際漲幅也遠低於公告，競爭依然激烈，因此公司要避開這塊市場，專注中國廠商無法觸及的高門檻產品。另中國家電以舊換新補貼去年為 15%、今年提升至 20%，但新聞指出今年 1 至 9 月的以舊換新補貼成效較去年衰退 20%，顯示整體消費類市場不理想。
Q：AI 機器人與無人機、BLDC 與 HAI 的布局？
A（潘建州，副總經理）：沒有專門布局 AI 機器人或無人機，今年針對 2027 年市場策略做了調整，其中一項是加強 BLDC 與公共領域布局；MVP 展示了絕對編碼器、本地指紋辨識與離線語音辨識，離線語音辨識約 150 個指令，使用 AI 演算法與完整開發平台。
Q：光通訊模組與伺服器散熱風扇的進展？
A（潘建州，副總經理）：光通訊的 ELSFP 案搭配 NPO、CPO，因這兩項尚無法大量生產，客戶告知暫時終止；公司在儲存陣列網路（SAN）領域已有客戶小批量生產，預計明年 4 月量產，客戶預期明年約 100 萬顆。伺服器散熱風扇已接獲明年上半年訂單約 180 萬顆，下半年目前僅單一客戶四款產品，但該客戶還有 6 至 8 個新案正在導入，管理層認為明年對業績有貢獻；與國內客戶合作開發水泵（水冷式散熱），目前處於初期。
Q：電磁爐明年能否維持？
A（潘建州，副總經理）：電磁爐 2025 年出貨約 900 萬顆，今年預計翻倍至 1,800 萬顆；印度與中國市場確實衰退，但公司電磁爐主要出口歐美（在中國難與本土廠商競爭），目前沒有明顯訂單減少的跡象，大客戶仍持續累積訂單，預期 2027 年可維持，數量約上下 3% 的變動。
免責聲明
本文依據盛群半導體股份有限公司 2026/10/29 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
