瑞昱半導體（2379）於 2026/10/29 召開第三季線上法人說明會（英文），由發言人黃依瑋副總與代理發言人 Ivy Chen 說明，股感帶你看懂本次重點。
瑞昱 2026Q3 營收 377.32 億元，季增 0.5%、年增 27.9%；毛利率 47.4%，營業利益 41.44 億元、營業利益率 11.0%，稅後淨利 41.26 億元、EPS 8.05 元（上季 7.42 元、去年同期 6.69 元）。管理層說明，第四季通常是淡季，但今年在產品組合與價格調整帶動較高平均售價下，可能不會出現過往明顯的營收下滑；PC 需求仍弱，但網通、汽車與物聯網等其他業務穩定。存貨週轉天數由 107 天升至 136 天，管理層說明是為客戶主動建立備貨，確保供應連續性。市場關注的是：上游成本上升與產能分配、PC 需求以及 AI 伺服器與 Wi-Fi 7／Wi-Fi 8 的成長動能。
瑞昱營運摘要
瑞昱是網通、PC 週邊、消費電子與汽車等應用的 IC 設計公司。管理層說明，第三季 PC 與非 PC 產品分別約佔營收 30% 與 70%。
- 2026Q3 財務表現：營收 377.32 億元；毛利 179.03 億元，毛利率 47.4%（2Q26 47.0%、3Q25 49.7%）；營業費用 137.58 億元，費用率 36.5%；營業利益 41.44 億元，營業利益率 11.0%；營業外收入及支出 6.06 億元；稅後淨利 41.26 億元，淨利率 10.9%；EPS 8.05 元。
- 主要發展：
- 網通：Wi-Fi 7 滲透率今年約 30%，管理層預期 2027 年升至約 40%；多口數乙太網路佔乙太網路營收超過 40%
- 汽車：汽車乙太網路在新車滲透率超過 50%，營收穩健成長
- AI：HPC 與邊緣 AI（含汽車、機器人）目前約佔營收高個位數百分比，中長期目標 2030 年超過 30%
- 價格：自 6 月起已逐案與客戶討論價格調整，部分漲價轉嫁上游成本
- 未來展望：第四季維持審慎穩健看法；2027 年預期營收穩健成長，動能來自規格升級與新產品。
瑞昱主要業務與產業觀察
各應用市場（管理層說明）
| 市場 | 第三季狀況 |
|---|---|
| 網通（Networking） | 需求穩健，基礎設施升級與高頻寬方案帶動；多口數乙太網路在路由器、中小企業網路與伺服器持續成長；管理型交換器市佔提升，與非管理型的差距縮小 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 7 在 PC 與路由器滲透率如預期，今年約 30%；2027 年設計案更多轉向 Wi-Fi 7 |
| 汽車 | 全球新車銷量大致持平，但乙太網路埠數與單車價值提升；具 ASIL-D 功能安全認證的乙太網路交換器取得全球 OEM 與一階供應商設計案 |
| 消費電子 | IoT 業務季增與年增穩健；TV 因世界盃備貨後放緩；遊戲機受記憶體與儲存價格高影響，但瑞昱表現優於整體市場 |
| PC | 桌機與筆電方案出貨季減，週邊需求較佳；IDC、Gartner 初步資料顯示第三季全球 PC 出貨年減約 20% 至 22% |
PC 市場資料（管理層引用）
| 項目 | 數據 |
|---|---|
| 2026Q3 全球 PC 出貨年減 | 約 20.1%（IDC）、22.4%（Gartner）；Q&A 中另引述 IDC 21.4%，前後不一致 |
| IDC 預估 2026 全年 PC 出貨 | 年減 11.3% |
| IDC 9 月預估 2027 年 PC 出貨 | 再年減 4.1% |
| 原因 | DRAM 與 CPU 價格上升推高零售價，壓抑消費與入門級購買力；提前拉貨扭曲季節性 |
管理層說明，瑞昱透過規格升級（2.5G、5G、10G 乙太網路、先進音訊編解碼、AI 攝影機控制器）與單機內容價值提升，持續優於整體 PC 市場；邊緣 AI 與在地端 LLM 帶動多口數乙太網路需求：5G 乙太網路在桌機主機板擴大，10G 乙太網路在 AI 桌上型電腦與下一代專業級系統上受關注。
瑞昱財務表現
單季合併損益（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 季增率 | 3Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 377.32 | 375.53 | +0.5% | 294.91 | +27.9% |
| 營業毛利 | 179.03 | 176.51 | +1.4% | 146.52 | +22.2% |
| 毛利率 | 47.4% | 47.0% | +0.4 個百分點 | 49.7% | -2.2 個百分點 |
| 推銷費用 | 17.03 | 16.83 | +1.2% | 14.35 | +18.7% |
| 管理及總務費用 | 19.73 | 20.28 | -2.7% | 14.60 | +35.2% |
| 研究發展費用 | 100.82 | 102.15 | -1.3% | 86.44 | +16.6% |
| 營業費用合計 | 137.58 | 139.26 | -1.2% | 115.38 | +19.2% |
| 營業費用率 | 36.5% | 37.1% | -0.6 個百分點 | 39.1% | -2.6 個百分點 |
| 營業利益 | 41.44 | 37.25 | +11.2% | 31.13 | +33.1% |
| 營業利益率 | 11.0% | 9.9% | +1.1 個百分點 | 10.6% | +0.4 個百分點 |
| 營業外收入及支出 | 6.06 | 6.45 | -6.0% | 9.32 | -34.9% |
| 本期淨利 | 41.26 | 38.05 | +8.4% | 34.29 | +20.3% |
| 淨利率 | 10.9% | 10.1% | +0.8 個百分點 | 11.6% | -0.7 個百分點 |
| EPS（元） | 8.05 | 7.42 | — | 6.69 | — |
- 毛利率：管理層說明第二季法說會即預期下半年透過較有利的產品組合與價格調整漸進回升，第三季大致符合預期；同時透過較高規格產品與價格調整，部分轉嫁上游成本
- 營業費用率：第三季下降，因營收成長與嚴控費用；管理層預期短期內大致維持在現有水準，長期隨高附加價值方案擴展，營收成長將快於費用成長
- 營業外：第三季 6.06 億元，季減 0.39 億元、年減 3.26 億元，主因業外損失與金融資產評價損失
合併資產負債表（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 |
|---|---|---|---|
| 現金及金融資產－流動 | 700.33 | 627.88 | 617.02 |
| 應收帳款淨額 | 237.90 | 225.89 | 183.22 |
| 存貨淨額 | 339.88 | 243.06 | 168.71 |
| 其他流動資產 | 26.62 | 15.35 | 15.13 |
| 基金與投資 | 152.03 | 159.45 | 134.84 |
| 固定資產 | 131.45 | 116.57 | 101.01 |
| 無形資產 | 39.09 | 39.67 | 37.54 |
| 其他非流動資產 | 45.67 | 44.81 | 41.53 |
| 資產總計 | 1,672.96 | 1,472.69 | 1,299.01 |
| 短期借款 | 93.70 | 32.73 | 0 |
| 應付帳款 | 236.31 | 172.04 | 119.77 |
| 其他流動負債 | 761.94 | 730.69 | 676.61 |
| 非流動負債 | 33.95 | 32.81 | 28.11 |
| 股東權益 | 547.05 | 504.42 | 474.51 |
合併現金流量表（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 |
|---|---|---|---|
| 營業活動淨現金流入 | 32.14 | 48.21 | 69.51 |
| 投資活動淨現金流入（出） | -29.34 | -23.69 | 22.83 |
| 籌資活動淨現金流入（出） | 61.01 | -65.77 | -29.62 |
| 當期淨現金流入（出） | 63.81 | -41.25 | 62.71 |
- 存貨：存貨淨額 339.88 億元，較上季增加約 40%、較去年同期增加約 101%；存貨週轉天數 136 天（上季 107 天）；管理層說明增加主因是為客戶建立備貨，是「刻意的決定」，確保在供應鏈不確定下供貨連續，並將持續管理庫存健康
- 借款：短期借款由 32.73 億元增至 93.70 億元，籌資活動淨流入 61.01 億元，簡報未說明借款用途
- 客戶端庫存：管理層說明價值鏈與客戶庫存大致健康，沒有看到第四季刻意拉高庫存的跡象
瑞昱成長動能與新技術
Wi-Fi 與網通
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| Wi-Fi 7 | 2026 年滲透率約 30%，管理層預期 2027 年升至約 40% |
| Wi-Fi 8 | Wi-Fi Alliance 規劃 2027 年 6 月完成認證測試計畫、2027 年 9 月推出正式認證；瑞昱產品預計 2027 年下半年開始放量，客戶產品 2028 年更廣泛上市；重點為超高可靠性與更低、更一致的延遲 |
| 管理型交換器 | 營收與非管理型的差距縮小，管理層預期交換器業務是長期成長引擎之一 |
| 多口數乙太網路 | 佔乙太網路營收超過 40%，2.5G、5G、10G 在路由器、伺服器與桌機持續滲透；1G 需求仍健康 |
AI 伺服器與高速互連
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 目前營收貢獻 | HPC 與邊緣 AI（含汽車、機器人）合計佔營收高個位數百分比 |
| 中長期目標 | 2030 年合計貢獻超過 30% |
| 現有伺服器產品 | 管理連接與週邊功能：乙太網路與交換器、xPON、SSD 控制器、IO 橋接器、USB 集線器控制器 |
| 往高速互連延伸 | 智慧網卡、PCIe retimer 與 redriver、交換器、光學控制器與主動式光纜（AOC） |
| 100G 光收發器 PHY | 與客戶驗證中，預期明年有較顯著量產 |
| 400G／800G PAM4 DSP | 開發進行中，預計 2027 年下半年推出 |
| AI ASIC | 處於客戶接洽早期；不揭露專案數、應用與客戶；3nm 是開發伺服器高速互連產品的關鍵平台 |
汽車與機器人
- 汽車乙太網路在新車滲透率超過 50%；成長不依賴車輛銷量，而來自單車乙太網路埠數增加、滲透新 OEM 與設計案持續增加；產品往更高整合度、更多埠數的車用交換器與閘道控制器發展，隨 OEM 轉向區域式與軟體定義車架構，單車價值提高
- 機器人：有線與無線連接方案已用於第一波大型商用機器人；與全球領先的人形機器人開發商合作並出貨支援原型與早期部署；同時擴大工業與商用機器人市場
瑞昱未來展望與指引
- 第四季：維持審慎穩健看法，密切關注供應鏈產能調配與上游成本持續上升；訂單動能穩定；通常為淡季，但今年可能不會出現明顯下滑
- 全年：預期各主要業務（含 PC）2026 年均成長
- 2027 年：預期營收穩健成長，與三至六個月前看法一致，動能來自較高平均售價、規格升級與新產品；同時留意半導體供應鏈成本上升
- 毛利率：預期下半年漸進回升；2027 年目標是穩定成長，平衡營收成長、市佔與獲利，在晶圓代工與封測成本變動下採取審慎的定價策略，不為拉高毛利率而單純漲價
- 供應鏈：AI 伺服器擴產造成產能瓶頸，持續認證新上游供應商；採用 design for availability 降低對受限材料的依賴；預期 2027 年供應有明顯改善
- 價格：成本上升已超過可吸收範圍，自 6 月起逐案與客戶討論價格調整，考量產品類別、供應狀況與長期關係
- 營業費用：短期大致維持現有水準
- 財測：未提供量化財測
瑞昱 Q&A 重點
Q：第四季是否仍會季減？終端需求是否優於預期？
A（黃依瑋，副總）：進入第四季訂單動能穩定，公司與晶圓與封測夥伴合作紓解產能限制。第四季通常是淡季，但在較有利的產品組合與價格調整推升的較高平均售價下，今年可能不會出現過往的營收下滑。PC 市場相對疲弱，第三季年減明顯，預期第四季進一步轉弱，與年初全年衰退的看法一致；仍預期 2026 年所有主要市場（含 PC）都成長。
Q：2027 年展望與三至六個月前相比有何變化？
A（黃依瑋，副總）：預期營收穩健成長，與先前看法一致，動能來自較高平均售價、規格升級與新品；Wi-Fi 7、多口數乙太網路與 10G PON 擴大採用有助產品組合，管理型交換器設計案增加，汽車業務穩健成長，AI 伺服器與一般伺服器持續推進，並拓展更廣泛的 AIoT 應用；同時留意半導體供應鏈成本上升。
Q：第四季與 2027 年毛利率？
A（黃依瑋，副總）：與上季說法一致，預期毛利率於 2026 年下半年逐步回升。2027 年目標是維持穩定成長，平衡營收成長、市佔與獲利；晶圓代工與封測成本仍在變動，公司採審慎定價，不會單純為了拉高毛利率而漲價，而是與供應鏈夥伴與客戶尋求雙方可接受的解決方案。
Q：營業費用與營收成長的關係？
A（黃依瑋，副總）：營收成長來自價格與出貨量兩者。第三季費用率較第二季略降，在持續投資新產品開發的同時維持嚴格費用管理，短期內預期大致維持目前水準；長期隨價值導向方案與高階市場擴展，將達到更高營運槓桿，營收成長快於費用成長。
Q：通路與價值鏈庫存、客戶庫存管理？
A（黃依瑋，副總）：依目前能見度，價值鏈與客戶庫存大致健康，沒有看到第四季刻意拉高庫存的跡象。
Q：成熟製程、記憶體與封測供給與價格？OSAT 分配瓶頸是否改善？
A（黃依瑋，副總）：整體供應鏈仍具挑戰，近期沒有成本壓力緩解的跡象；AI 伺服器造成供應鏈產能瓶頸，公司持續認證新上游夥伴分散供應來源，供應商認證與產線轉換需要時間，這些努力會持續到 2026 年底，預期 2027 年供應有更明顯改善；工程面採用 design for availability 降低對受限材料依賴。成本上升已超過可吸收範圍，自 6 月起逐案與客戶討論價格調整。
Q：Wi-Fi 7 與 Wi-Fi 8 的時程？
A（黃依瑋，副總）：Wi-Fi 7 隨主要新客戶設計案幾乎都採用 Wi-Fi 7，管理層對 2027 年更樂觀，預期滲透率升至約 40%。Wi-Fi 8 方面，Wi-Fi Alliance 已確定關鍵里程碑：9 月 7 日至 11 日在北京、台北與加州同步舉行第一場大規模預認證測試，2027 年 6 月完成認證測試計畫、2027 年 9 月推出正式認證；瑞昱與客戶合作設計中，預計 Wi-Fi 8 產品 2027 年下半年開始放量，客戶產品 2028 年更廣泛上市。
Q：管理型交換器與多口數乙太網路的進展？
A（黃依瑋，副總）：管理型與非管理型多口數交換器今年都健康成長，預期延續到 2027 年；管理型交換器營收與非管理型的差距縮小。多口數乙太網路佔乙太網路營收超過 40%，本地端 LLM 的頻寬需求加速轉向多 Gb 連接，5G 在桌機主機板擴大，10G 在 AI 桌上型電腦與下一代專業級系統受關注。
Q：AI 伺服器相關進展與營收佔比？
A（黃依瑋，副總）：AI 擴展帶動連接、週邊與高速互連方案的內容增加。公司在伺服器已有進展（乙太網路與交換器、xPON、SSD 控制器、IO 橋接器、USB 集線器控制器），並往智慧網卡、PCIe retimer 與 redriver、交換器、光學控制器與主動式光纜延伸；客戶端正切入大型雲端服務商的 AI 伺服器平台，也與傳統伺服器品牌與新興系統廠接觸。HPC 與邊緣 AI（含汽車、機器人）目前佔營收高個位數百分比，中長期目標 2030 年超過 30%。
Q：100G 光學 PHY 與 400G／800G PAM4 DSP 的進度？
A（黃依瑋，副總）：100G 光學 PHY 與客戶驗證中，預期明年有較顯著的量產；400G 與 800G 方案開發穩步進行，預計 2027 年下半年推出。
Q：汽車乙太網路的採用與市佔？
A（黃依瑋，副總）：估計汽車乙太網路在新車滲透率超過 50%；全球汽車銷量大致持平，成長來自單車乙太網路埠數增加、持續滲透新 OEM 與設計案持續贏得。瑞昱不評論具體市佔，但對在全球與中國市場的領先地位有信心，與一階供應商及全球 OEM 的設計案進展令人鼓舞，並擴及日本與中國供應鏈。
Q：PC 需求與 2027 年看法？
A（黃依瑋，副總）：IDC 與 Gartner 第三季全球 PC 出貨年減約 20% 至 22%；IDC 9 月預估 2027 年 PC 出貨再減 4.1%，在 2026 年預計減 11.3% 之後，記憶體價格持續偏高是逆風。公司對 2027 年 PC 廣泛復甦持審慎態度，也觀察到 PC 銷售通路動能較上半年明顯放緩，PC 客戶在第四季調整年底庫存，大致符合預期；公司仍可透過規格升級與單機內容價值提升優於整體 PC 市場，並從在地端運算等更廣泛的市場取得成長機會。
免責聲明
本文依據瑞昱半導體股份有限公司 2026/10/29 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
