聯發科技(2454)於 2026/10/30 召開第三季法人說明會(英文),由投資人關係副處長 Jessie Wang 主持,財務長 David Ku 報告財務,執行長蔡力行(Rick Tsai)說明營運與展望,股感帶你看懂本次重點。
聯發科 2026Q3 營收 1,680.58 億元,季增 10.4%、年增 18.3%,再度超越財測區間;毛利率 46.3%,營業利益 271.02 億元、營業利益率 16.1%,稅後淨利 281.99 億元、EPS 17.50 元(上季 15.28 元、去年同期 15.84 元)。
第四季營收指引 2,101 億至 2,218 億元,季增 25% 至 32%、年增 40% 至 48%,主因首款 AI 加速器開始放量;管理層說明該專案第四季營收預期達 25 億美元,2027 年預計達到約 160 億美元目標區間的高標。毛利率指引為 45% ± 1.5%,因資料中心業務毛利率低於公司平均而略為稀釋。市場關注的是:先進封裝良率與供應、第二代 AI 加速器(預計 2028 年第一季量產)的時程,以及存貨與資本結構的變化。本季財報為自結數。
聯發科營運摘要
聯發科營收分為手機(Mobile Phone)、智慧邊緣平台(Smart Edge Platforms)與電源 IC 三大類,近年新增資料中心 AI 加速器(客製化 ASIC)業務,歸在智慧邊緣平台下的客製化晶片服務。
- 2026Q3 財務表現:營收 1,680.58 億元;毛利 778.48 億元,毛利率 46.3%(2Q26 46.2%、3Q25 46.5%);營業費用 507.46 億元;營業利益 271.02 億元,營業利益率 16.1%;營業外收入 64.71 億元;稅前淨利 335.73 億元;稅後淨利 281.99 億元,淨利率 16.8%;EPS 17.50 元;Non-TIFRS EPS 17.92 元。
- 主要發展:
- 首款 AI 加速器:9 月開始初期出貨,管理層有信心第四季交出 25 億美元營收
- 可轉債:完成 39 億美元海外可轉換公司債發行,Nvidia 與 Alphabet 參與
- 第二代 AI 加速器:進度良好,預計 2028 年第一季量產;已確認第二家 AI ASIC 客戶,預計 2028 年開始貢獻營收
- 邊緣運算:搭載 N1X 晶片的 RTX Spark AI PC 10 月中旬開賣;旗艦 Dimensity 9500 用於三星 Galaxy Tab S12 系列 AI 平板
- 第四季指引:營收 2,101 億至 2,218 億元(匯率假設 31.7)、毛利率 45% ± 1.5%、營業費用率 26% ± 2%;管理層說明全年營收成長將超越原先以美元計算的高個位數百分比目標。
- 未來展望:資料中心業務營業利益率自第四季起優於公司平均;2027 年全年營業利益率預期 20% 以上。
聯發科主要業務與產品組合
第三季產品類別營收佔比(以新台幣計價)
| 產品類別 | 佔營收 | 季增率 | 年增率 | 說明 |
|---|---|---|---|---|
| 手機(Mobile Phone) | 37% | -1% | -17% | 客戶開始推出新一代 AI 旗艦手機(含首款 2 奈米 Dimensity 9600 Pro) |
| 智慧邊緣平台(Smart Edge Platforms) | 58% | +20% | +63% | 5G Thin Modem(新智慧手機客戶)、新 AI 平板、AI PC、車用座艙等新專案量產;DTV SoC 因 DRAM 含量較高而營收增加;含客製化晶片服務 |
| 電源 IC(Power IC) | 5% | +1% | +18% | 年增主要來自資料中心相關業務市佔提升 |
| 合計 | 100% | +10% | +18% | 百分比因四捨五入,加總可能不等於 100% |
簡報註明,智慧邊緣平台涵蓋路由器、寬頻網路、PON、筆電、藍牙耳機、智慧音箱與汽車等的無線與有線通訊晶片與單晶片,ARM 架構運算單晶片與物聯網,電視,以及消費性與企業級客製化晶片服務。
資料中心與邊緣運算進展(管理層說明)
| 領域 | 內容 |
|---|---|
| 首款 AI 加速器 | 9 月開始初期出貨;第四季營收 25 億美元(先前指引為略高於 20 億美元);2027 年預期達到約 160 億美元目標區間高標,約佔全球 AI 加速器 ASIC 市場 20%;管理層說明成功量產是整合領先互連 IP、先進製程、先進封裝與調度全球供應鏈能力的里程碑 |
| 第二代 AI 加速器 | 預計 2028 年第一季量產;以多倍的每瓦效能與顯著較低的總持有成本(TCO)為目標;已有數顆晶粒完成投片,最大、最複雜的一顆晶粒預計再晚幾週 |
| 第三代 ASIC | 與客戶密切合作中,規格尚未定義 |
| 第二家 AI ASIC 客戶 | 確認取得,專案已啟動,預計 2028 年首次貢獻營收;非來自中國,客戶細節稍後揭露 |
| 關鍵技術 | 448G SerDes、3.5D 先進封裝、共同封裝光學(CPO)持續進展 |
| NVLink Fusion | 與 Nvidia 合作,協助客戶將自研 XPU 連接 NVLink 生態系,縮短 time-to-market 與 time-to-revenue;同時支援 UALink 的乙太網路機櫃架構;已與 Nvidia 共同和數家潛在客戶討論 |
| RTX Spark AI PC | 搭載整合 Nvidia GPU 與聯發科 SoC 的 N1X 晶片,10 月中旬透過主要 PC OEM 上市;第二代 SoC 已在開發 |
| AI 平板 | Dimensity 9500 用於三星 Galaxy Tab S12 系列,是第三代連續採用聯發科旗艦 SoC 的三星 AI 平板 |
聯發科財務表現
單季合併損益(單位:億元)
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 季增率 | 3Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,680.58 | 1,521.83 | +10.4% | 1,420.97 | +18.3% |
| 營業成本 | 902.09 | 818.75 | +10.2% | 759.85 | +18.7% |
| 營業毛利 | 778.48 | 703.08 | +10.7% | 661.12 | +17.8% |
| 毛利率 | 46.3% | 46.2% | +0.1 個百分點 | 46.5% | -0.2 個百分點 |
| 推銷費用 | 48.74 | 46.85 | +4.0% | 49.84 | -2.2% |
| 管理費用 | 36.35 | 33.95 | +7.1% | 25.88 | +40.5% |
| 研究發展費用 | 422.37 | 393.61 | +7.3% | 363.53 | +16.2% |
| 營業費用合計 | 507.46 | 474.40 | +7.0% | 439.24 | +15.5% |
| 營業利益 | 271.02 | 228.68 | +18.5% | 221.88 | +22.2% |
| 營業利益率 | 16.1% | 15.0% | +1.1 個百分點 | 15.6% | +0.5 個百分點 |
| 營業外收入及支出 | 64.71 | 50.94 | +27.0% | 77.72 | -16.7% |
| 稅前淨利 | 335.73 | 279.62 | +20.1% | 299.60 | +12.1% |
| 所得稅費用 | 53.74 | 33.57 | +60.1% | 45.09 | +19.2% |
| 本期淨利 | 281.99 | 246.05 | +14.6% | 254.51 | +10.8% |
| 歸屬母公司業主 | 278.82 | 243.35 | +14.6% | 252.21 | +10.6% |
| 淨利率 | 16.8% | 16.2% | +0.6 個百分點 | 17.9% | -1.1 個百分點 |
| EPS(元) | 17.50 | 15.28 | +$2.22 | 15.84 | +$1.66 |
| 平均匯率(新台幣/美元) | 31.99 | 31.60 | — | 29.95 | — |
費用率(佔營收)
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 |
|---|---|---|---|
| 推銷費用率 | 2.9% | 3.1% | 3.5% |
| 管理費用率 | 2.2% | 2.2% | 1.8% |
| 研究發展費用率 | 25.1% | 25.9% | 25.6% |
| 營業外收入及支出率 | 3.9% | 3.3% | 5.5% |
| 所得稅費用率 | 3.2% | 2.2% | 3.2% |
Non-TIFRS 補充資訊(單位:億元)
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 |
|---|---|---|---|
| 營業利益(Non-TIFRS) | 279.23 | 236.87 | 228.43 |
| 營業利益率(Non-TIFRS) | 16.6% | 15.6% | 16.1% |
| 本期淨利(Non-TIFRS) | 288.95 | 253.05 | 260.07 |
| 淨利率(Non-TIFRS) | 17.2% | 16.6% | 18.3% |
| EPS(Non-TIFRS,元) | 17.92 | 15.71 | 16.18 |
Non-TIFRS 調節項目為股份基礎給付獎酬、企業合併產生之資產增值攤銷與所得稅影響數;盈餘分配依 TIFRS 財務報表為準。
合併資產負債表(單位:億元)
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 |
|---|---|---|---|
| 現金及金融資產-流動 | 2,783.20 | 1,984.03 | 2,106.04 |
| 應收帳款淨額 | 802.96 | 769.81 | 671.68 |
| 存貨淨額 | 1,535.31 | 984.21 | 569.64 |
| 其他流動資產 | 345.95 | 232.00 | 242.15 |
| 基金及投資 | 1,821.16 | 1,810.64 | 1,579.00 |
| 無形資產 | 1,017.93 | 975.09 | 802.40 |
| 其他非流動資產 | 1,358.55 | 1,118.69 | 907.62 |
| 資產總計 | 9,665.05 | 7,874.48 | 6,878.52 |
| 短期借款 | 419.50 | 171.00 | 154.23 |
| 應付帳款 | 795.30 | 513.28 | 378.55 |
| 其他流動負債 | 2,197.35 | 2,518.91 | 1,782.26 |
| 非流動負債合計 | 1,510.78 | 344.88 | 278.03 |
| 權益總計 | 4,742.12 | 4,326.42 | 4,285.44 |
合併現金流量表(單位:億元)
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 |
|---|---|---|---|
| 營業活動淨現金流入(出) | -42.56 | 242.51 | 391.81 |
| 投資活動淨現金流入(出) | -234.17 | -195.90 | -33.70 |
| 籌資活動淨現金流入(出) | 1,077.03 | -0.12 | -310.20 |
| 匯率變動影響 | 0.27 | -1.62 | 76.31 |
| 現金及約當現金增加數 | 800.57 | 44.86 | 124.21 |
| 期末現金及約當現金 | 2,690.58 | 1,890.01 | 1,977.70 |
- 可轉債:第三季籌資活動淨流入 1,077.03 億元,非流動負債由 344.88 億元增至 1,510.78 億元,與 39 億美元海外可轉換公司債發行吻合;管理層說明此舉強化與關鍵 AI 基礎建設夥伴的關係並提升對關鍵零組件產能的保障
- 存貨:存貨由上季 984.21 億元增至 1,535.31 億元(季增約 56%,年增約 170%),對應 AI 加速器放量與供應布局;此項沒有在說明會中被個別討論
- 營業現金流:第三季轉為淨流出 42.56 億元,與存貨大幅增加有關(簡報未說明)
- 毛利率:與上季持平,管理層說明符合先前預期
聯發科未來展望與指引
2026 年第四季指引(匯率假設 1 美元兌 31.7 元新台幣)
| 項目 | 指引 |
|---|---|
| 合併營收 | 2,101 億至 2,218 億元,季增 25% 至 32%,年增 40% 至 48% |
| 合併毛利率 | 45% ± 1.5 個百分點 |
| 合併營業費用率 | 26% ± 2 個百分點 |
- 第四季:管理層說明,儘管第三季基期高,AI 加速器放量使營收強勁成長;若不考慮消費性電子的季節性疲弱,底層成長會更強;毛利率指引略微下修 1 個百分點,因資料中心業務毛利率仍低於公司平均,另有部分價格調整以反映供應鏈成本上升
- 營業利益率:資料中心業務的營業利益率自第四季起優於公司平均(不量化幅度);2027 年全年整體營業利益率預期 20% 以上;管理層說明新商業模式下毛利率可能略微稀釋、但營業利益率顯著提升
- 全年:營收成長將超越先前以美元計算的高個位數百分比目標
- 2027 年:首款 AI 加速器專案預期達到約 160 億美元目標區間高標;2028 年為另一個強勁成長年,但供應鏈仍在最終確認,細節稍後說明
- 供應:與供應鏈夥伴協調並持續尋求額外產能;管理層說明公司已成功整合多家供應商
- 財測:僅提供第四季營收、毛利率與營業費用率
聯發科 Q&A 重點
Q:第二代 AI 加速器的設計與投片進度、量產時程與 2028 年營收?
A(蔡力行,執行長;David Ku,財務長):第二代專案依預定時程進行,量產仍為 2028 年第一季。市場有投片時程的雜音,執行長說明先進 HPU 晶片上有多顆晶粒,已有數顆晶粒完成投片,最大、最複雜的一顆預定也將投片,因為尺寸大且複雜,會比其他晶粒晚幾週。2028 年細節不提供,原因是供應鏈仍有許多變動;2027 年目標為約 160 億美元高標,2028 年預期較 2027 年再有一年強勁成長。
Q:封裝選擇與供應瓶頸?
A(蔡力行,執行長):目前在美國 IDM 的封裝製程上,優先解決良率,公司在聯發科內部已有很強的製造團隊(由經驗豐富的營運高階主管領導),並與 IDM 夥伴和基板供應商密切合作;執行長說明已看到關鍵難題被清楚辨識並逐步解決,對良率快速提升有很高信心。公司不依賴單一供應商,台積電是最重要的合作夥伴,也與日本與台灣供應商合作,讓第二代 ASIC 成功。
Q:新客戶與第二家客戶的細節?
A(David Ku,財務長):確認取得第二家客戶,新專案已啟動,預計 2028 年看到首筆營收;客戶不是來自中國,更多細節稍後揭露;第二家客戶與主要專案為不同客戶,目前太早說明規模與毛利率輪廓。
Q:第四季 25 億美元的上修原因?毛利率為何仍維持?
A(蔡力行,執行長;David Ku,財務長):25 億美元來自客戶強勁需求,加上團隊與供應鏈夥伴努力、成功整合多家供應商。毛利率方面,資料中心整體毛利率仍低於公司平均,因此指引下調 1 個百分點,另有部分價格調整反映供應鏈成本上升;新資料中心業務聚焦營業利益率,自第四季起優於公司平均,並將在明年持續。
Q:資料中心營業利益率是否較公司平均高約 10 個百分點?長期營業利益率?
A(David Ku,財務長):資料中心營業利益率較高,但無法量化個別事業的幅度,因為第四季也有第三季起的非資料中心價格調整;第四季是營業利益率改善的起點,預期持續改善;2027 年全年營業利益率預期在 20% 以上,細節因仍有變數不提供。
Q:若雲端客戶資本支出放緩,會優先 GPU 還是自研 ASIC?
A(蔡力行,執行長):近幾週市場確實有不少變動,但一至三年的 AI 運算需求成長一定持續,速度可能略有不同;公司專注與一流客戶合作一流產品,認為所設計的晶片即使在市場震盪時也會有競爭力。
Q:競爭對手以積極的融資手段(買方信貸)吸引客戶,聯發科是否跟進?
A(David Ku,財務長):市場非常動態,若有必要,公司也會考慮供應商融資或支持,但前提是有合適客戶;管理層觀察到資本支出與營收回報的改善,認為資本支出終究會創造足夠營收與現金流,但需要過渡期支撐。
Q:進入障礙與技術領先?NVLink Fusion 與客戶興趣?
A(蔡力行,執行長;David Ku,財務長):競爭門檻是整合多項技術(先進封裝、HBM、448G SerDes 等)並做成可量產、可擴展的產品,而非單一技術;公司也認知競爭對手很強,不認為遙遙領先。NVLink Fusion 是具高度技術含量的商業模式,與 Nvidia 合作建構底座,客戶可更容易導入自研 XPU 或 CPU 並做成機櫃販售;目前與 Nvidia 一起跟數家潛在客戶討論,部分客戶喜歡,因縮短算力上線時間;期望近期可正式宣布案例。
Q:第二代專案在主要客戶內的競爭地位?448G SerDes?
A(David Ku,財務長;蔡力行,執行長):第二代專案的每瓦效能是多倍提升、TCO 也顯著更好,就公司所見,所謂競爭專案「連接近都談不上」,市場最終看效能與 TCO。448G SerDes 設計已完成驗證,不在關鍵路徑上,並會用此 IP 加強互通性以服務更廣的客戶;第一代需求良好,依目前良率與供應狀況,有信心交付客戶所需,並持續與供應鏈夥伴爭取第二代的上檔空間。
免責聲明
本文依據聯發科技股份有限公司 2026/10/30 法人說明會之簡報與影音整理而成,所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考,不構成投資建議,投資前請自行評估風險。