環球晶圓（6488，GlobalWafers）於 2026/11/03 召開第三季英文法人說明會，由執行長暨董事長徐秀蘭（Doris Hsu）與發言人 Leah Peng 說明，股感帶你看懂本次重點。
環球晶 2026Q3 營收 148.71 億元，季減 2.3%、年增 2.6%；毛利率 20.0%，營業淨利 14.54 億元、營業淨利率 9.8%，稅後淨利 15.05 億元、EPS 3.13 元（上季 7.90 元、去年同期 4.12 元）。管理層說明，營收季減是因 7 月中旬義大利 Novara 8 吋廠火災，若沒有火災，第三季營收原本可季增超過 12%；EPS 較上季下滑，也因第二季認列較高的 Siltronic 持股評價利益、基期偏高。前三季營收 440.70 億元，年減 4.4%，EPS 15.00 元，幾乎追平 2025 年全年的 15.29 元。公司 9 月完成 14.32 億美元 GDR 發行，淨現金由 -185.7 億元轉為 +263.1 億元；董事會並通過由美光（Micron）擔任唯一應募人、最高 5 億美元的 10 年期可轉換公司債。市場關注的是：Novara 復原進度、2027 年起的漲價與長約、SOI 擴產，以及新產能折舊對毛利率的壓力。
環球晶營運摘要
環球晶是全球主要矽晶圓供應商，產品涵蓋 12 吋、8 吋、6 吋晶圓、SOI 與化合物半導體（碳化矽、氮化鎵），製造據點橫跨亞洲、美國與歐洲。管理層說明，公司「領先景氣循環投資」，現有各尺寸產能維持滿載，全球擴產進入產能爬坡階段。
- 2026Q3 財務表現：營收 148.71 億元；毛利率 20.0%（2Q26 20.6%、3Q25 18.4%）；營業淨利 14.54 億元，營業淨利率 9.8%；稅後淨利 15.05 億元，淨利率 10.1%；EPS 3.13 元；EBITDA 38.63 億元，EBITDA 率 26.0%。
- 前三季：營收 440.70 億元，年減 4.4%；毛利率 20.5%（去年同期 23.6%）；營業淨利 43.52 億元，營業淨利率 9.9%；稅後淨利 71.80 億元，淨利率 16.3%；EPS 15.00 元（含 Siltronic 評價利益）。
- 主要發展：
- 火災：Novara 廠 7 月中旬火災，8 吋與 SOI 基板供應受影響；主要製造已恢復並開始出貨，部分後段製程仍在重建，由其他廠區支援
- 擴產：美國德州廠連續四個月出貨創新高；密蘇里廠 12 吋 SOI 產量創歷史新高；義大利 12 吋新廠量產出貨；日本宇都宮廠出貨創新高並轉盈
- 資本：GDR 14.32 億美元、約超額認購 4 倍；美光 5 億美元可轉債擬發行（需股東會同意）
- 股利：2026 年上半年每股現金股利 6 元，配息率 50.5%，除息基準日 2027/1/4，發放日 2027/1/22
- 未來展望：管理層預期第四季優於第三季，2027 年價格有機會提升；未提供量化財測。
環球晶主要業務與產業觀點
單季營運（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 季增率 | 3Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 148.71 | 152.14 | -2.3% | 144.93 | +2.6% |
| 營業毛利率 | 20.0% | 20.6% | -0.6 個百分點 | 18.4% | +1.6 個百分點 |
| 營業淨利 | 14.54 | 14.23 | +2.2% | 12.30 | +18.2% |
| 營業淨利率 | 9.8% | 9.4% | +0.4 個百分點 | 8.5% | +1.3 個百分點 |
| 本期淨利 | 15.05 | 37.79 | -60.2% | 19.69 | -23.6% |
| 本期淨利率 | 10.1% | 24.8% | -14.7 個百分點 | 13.6% | -3.5 個百分點 |
| EPS（元） | 3.13 | 7.90 | -4.77 元 | 4.12 | -0.99 元 |
| EBITDA | 38.63 | 69.69 | -44.6% | 43.76 | -11.7% |
| EBITDA 率 | 26.0% | 45.8% | — | 30.2% | — |
| EBIT | 15.61 | 45.56 | -65.7% | 20.13 | -22.4% |
| ROE（年化） | 5.0% | 15.9% | — | 9.0% | — |
| ROA（年化） | 3.30% | 8.15% | — | 4.2% | — |
| 資本支出 | 32.14 | 22.02 | — | 70.18 | — |
| 折舊費用 | 22.97 | 24.08 | — | 23.57 | — |
資料來源：環球晶法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
2026 年前三季（單位：億元）
| 項目 | 2026 前三季 | 2025 前三季 | 年增率 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 440.70 | 460.96 | -4.4% |
| 營業毛利率 | 20.5% | 23.6% | -3.1 個百分點 |
| 營業淨利 | 43.52 | 62.57 | -30.5% |
| 營業淨利率 | 9.9% | 13.6% | -3.7 個百分點 |
| 本期淨利 | 71.80 | 51.07 | +40.6% |
| 本期淨利率 | 16.3% | 11.1% | +5.2 個百分點 |
| EPS（元） | 15.00 | 10.68 | +4.32 元 |
| EBITDA | 148.93 | 128.80 | +15.6% |
| EBITDA 率 | 33.8% | 27.9% | +5.9 個百分點 |
| ROE（年化） | 8.0% | 7.5% | — |
| 資本支出 | 88.76 | 261.12 | — |
資料來源：環球晶法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
單季趨勢（單位：億元）
| 項目 | 1Q25 | 2Q25 | 3Q25 | 4Q25 | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 155.95 | 160.08 | 144.93 | 145.02 | 139.85 | 152.14 | 148.71 |
| 營業毛利 | 41.12 | 41.23 | 26.62 | 37.26 | 29.14 | 31.40 | 29.70 |
| 營業淨利 | 25.89 | 24.38 | 12.30 | 23.79 | 14.75 | 14.23 | 14.54 |
| 稅後淨利 | 14.56 | 16.82 | 19.69 | 22.05 | 18.96 | 37.79 | 15.05 |
| EPS（元） | 3.05 | 3.52 | 4.12 | 4.60 | 3.97 | 7.90 | 3.13 |
資料來源：環球晶法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
管理層看法：產業與需求
- 產業循環：半導體進入新一輪「超級循環」，主要研究機構上調預測，2026 年全球半導體市場預計超過 1.6 兆美元（簡報預估 1.56–1.66 兆美元），2027 年約 1.94–2.14 兆美元；2027 年全球晶圓廠設備支出預估 1,800 億美元（SEMI，年增 14%）；記憶體營收佔比預估由 2025 年的 27% 升到 2026 年的 54%，DRAM 與 NAND 營收預估分別成長 247% 與 372%
- 矽晶圓：出貨量持續年增，復甦涵蓋 12 吋、8 吋與 6 吋，先進封裝（CoWoS、CoPoS、HBM 堆疊、共同封裝光學）增加每套系統所需晶圓用量；管理層預期 2027 年供需比 2026 年更緊，已認證且可量產的產能價值提升
- 兩速復甦：先進製程由 AI 帶動，成熟製程隨庫存去化與電源、類比、車用、工業需求回升而逐步改善；SEMI 估計開始量產的晶圓廠或產線數將由 2026 年的 13 座增至 2027 年的 23 座
- 消費性：記憶體成本高使智慧型手機與 PC 出貨至 2027 年受壓，但 ASP 上升使 2026 年市場產值仍預估增加約 6%（智慧型手機出貨約減 17%）
環球晶火災、產能與價格
環球晶火災、產能與價格重點
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| Novara 火災 | 主要製造已恢復、AP 產品也開始出貨；仍有部分後段製程在重建，由其他廠區支援，但其他廠區接近滿載、跨廠調度需配合現有訂單，且部分關鍵設備交期長；各廠產品規格、製程與客戶認證不同，產能無法一對一替代；義大利新 12 吋廠未受影響 |
| 保險 | 財產損失與營業中斷的理賠程序已啟動，最終金額未定，因此財報尚未認列任何保險收入 |
| 產能稼動率 | 除新擴產線外，現有 12 吋、8 吋、6 吋產能皆滿載；化合物半導體（氮化鎵、碳化矽）稼動率也高 |
| 價格 | 供需緊張，部分產品價格環境改善，正與客戶協商調漲，依產品規格、供需、合約續約時點與個別客戶個別談判；第四季絕大多數價格仍是舊長約或 2025 年談定的價格，第四季調價不多；2027 年起新長約與現貨價格將提高，總 ASP 有機會改善 |
| 客戶態度 | 部分客戶（特別是庫存較多者）對調價較強硬，若客戶堅持不調價或調幅很有限，公司會調降分配給該客戶的數量 |
| 長約（LTA） | 預收貨款 212 億元（6.7 億美元），季減 4.5%，反映長約逐步履行；多項新長約洽談接近完成，特別是美國客戶；對沒有履行長約採購量的客戶，公司有更大彈性重新議價 |
| 產能分配 | 內部有記憶體與非記憶體的產能配置比例；記憶體客戶以接近目標價格者優先；非記憶體以客戶夥伴關係與長約及溢價意願為準 |
| 成本 | 能源、原物料、人工、運費與新產能投資成本顯著上升；新產能折舊、能源、人工與初期營運成本使高稼動既有產能的效益尚未完全反映在合併毛利率 |
| 政府補助 | 美國 CHIPS 計畫已達成里程碑，年底前預期收到重大款項；義大利第二、三項補助審查中；2026 年底前預期合計約 1 億美元；實際金額與認列時點視各國審查而定；另申請美國先進製造投資稅額抵減（AMIC） |
| 資本支出 | 擴產高峰已過，2026 年資本支出預期較 2025 年明顯下降；2027、2028 年視客戶需求、去瓶頸進度與新專案而定；新投資考量包括客戶長期承諾、政府支持、獲利與投資報酬 |
資料來源：環球晶法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
環球晶 SOI、碳化矽與策略合作
- 12 吋 SOI：市場由 8 吋轉向 12 吋，加上矽光子、RF-SOI 與 Power SOI 需求成長，需求已超過現有擴產規劃；密蘇里廠是美國唯一具備 12 吋 SOI 製造能力的生產基地，第三季產量創歷史新高，新裝機台已過半通過認證；多家客戶洽談長約與預付款，涵蓋規劃中新增產能的 90% 以上；進一步擴產可利用既有廠房與基礎設施，主要新增設備，資本效率較第一階段高
- 12 吋碳化矽（SiC）：新產品仍在爬坡，客戶也在爬坡；2027 年營收佔比仍為低個位數，但未來數年平穩成長；SiC 市場逐漸進入下一個成長週期，應用由電動車擴展到 AI 資料中心、電網、再生能源與工業，客戶規劃由 1200V 轉往 3300V 以上；出貨量提升、ASP 逐步穩定，稼動率高
- 美光可轉債：董事會通過擬發行上限 5 億美元、10 年期、票面利率 0.5% 的私募可轉債（美光為唯一應募人，需股東會同意）；管理層說明這是先前雙方合作備忘錄所指的策略資金，不同於預付款，可兼顧資本結構彈性並降低現金利息負擔；可轉債屬負債工具，不會立即增加流通股數；結合規劃中的 10 年長約，支持美國業務拓展
- 美國：德州廠第一階段主要設備安裝大致完成，數家一線客戶已完成認證，出貨連續四個月創新高；管理層說明美國客戶對在地供應長約的需求很強
環球晶財務結構與股利
資產負債表（單位：億元）
| 項目 | 2024 | 2025 | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 |
|---|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 389.29 | 194.84 | 241.28 | 237.76 | 608.00 |
| 應收帳款 | 102.65 | 101.13 | 101.38 | 105.48 | 94.13 |
| 存貨 | 112.38 | 103.99 | 110.00 | 120.15 | 129.27 |
| 不動產、廠房及設備 | 1,190.74 | 1,072.41 | 1,088.61 | 1,078.64 | 1,098.32 |
| 其他資產 | 450.74 | 711.05 | 569.10 | 650.17 | 1,086.65 |
| 資產總計 | 2,245.81 | 2,183.43 | 2,110.37 | 2,192.20 | 3,016.36 |
| 短期借款 | 287.97 | 310.10 | 338.87 | 382.82 | 772.03 |
| 應付帳款 | 53.71 | 41.61 | 38.67 | 46.97 | 43.56 |
| 長期借款 | 376.78 | 432.44 | 292.21 | 331.88 | 319.31 |
| 負債總計 | 1,335.53 | 1,250.48 | 1,176.57 | 1,225.00 | 1,557.68 |
| 權益總計 | 910.28 | 932.95 | 933.79 | 967.20 | 1,458.68 |
資料來源：環球晶法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
第三季總現金相關資產 1,354.3 億元，包含現金及約當現金 608.00 億元、受限制現金 617.91 億元、三個月以上定存 65.14 億元與債券 63.38 億元；管理層說明現金增加主要來自 GDR 募資、部分被償還借款與資本支出抵銷；存貨增加主因新擴廠區增購物料與多晶矽陸續到貨；權益增加主要受惠 GDR 發行。
GDR 發行（2026/9/22）
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 發行規模 | 14.32 億美元，每單位 GDR 28.64 美元（約當普通股新台幣 908.3 元），較前一交易日收盤價折價 6.46% |
| 認購 | 超額認購約 4 倍；100% 發行新股；台灣歷來第三大 GDR；獨家全球協調人暨簿記管理人為摩根大通證券 |
| 資金用途 | 外幣原物料採購與供應準備、未來全球製造據點發展、強化「在地製造、在地供應」 |
| 財務結構變化（2Q26 → 3Q26） | 淨現金 -185.7 億元 → +263.1 億元；負債比率 56% → 52%；流動比率 128% → 163%；速動比率 108% → 150% |
資料來源：環球晶法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
股利
- 2026 年上半年每股現金股利 6 元，總額約 31.7 億元，配息率 50.5%；除息基準日 2027/1/4，發放日 2027/1/22（逐字稿曾把除息基準日誤說為 7 月 4 日，已更正）
模擬數（排除美、義、日重大擴產與 Siltronic 評價影響，單位：億元）
| 項目 | 2026 前三季（模擬） | 2026 前三季（實際） |
|---|---|---|
| 營業收入 | 410.90 | 440.70 |
| 營業毛利率 | 32.9% | 20.5% |
| EBITDA 率 | 39.8% | 33.8% |
| 營業淨利率 | 23.1% | 9.9% |
| 稅前淨利率 | 25.8% | 19.6% |
| 稅後淨利率 | 21.7% | 16.3% |
| EPS（元） | 18.66 | 15.00 |
資料來源：環球晶法說會簡報、法說會影音；資料時間：2026Q3（2026/11/03 法說會）
模擬數僅供瞭解本業獲利能力，非公司正式財報數字；管理層說明模擬毛利率由第一季約 31% 改善到第二、三季約 34%。
環球晶未來展望與指引
- 第四季：需求動能比預期更強，部分客戶為取得更多產能，甚至願意把原定的價格調整提前到第四季，但公司缺乏足夠產能供應；第四季預期優於第三季，但因 Novara 復原量仍小，成長幅度不會是第三季假設的 12%
- 2027 年上半年：需求持續增加，部分產品（包括某些小尺寸晶圓）需求已超過供給，價格有改善空間；2027 年起有更多新產能、較第四季更高的 ASP；Novara 產能逐步恢復
- 折舊：第三季折舊較第二季低，主因韓國廠部分設備折舊期滿，但美國新廠折舊已開始認列，未來數季新廠折舊持續增加
- 資本支出：明顯低於 2025 年；2027、2028 年視條件而定
- 財測：未提供量化財測
環球晶 Q&A 重點
Q：是否計畫調漲產品價格？
A（徐秀蘭，執行長）：市場需求能見度持續改善、部分產品供需趨緊，整體價格環境變得更有利，正與客戶討論調價。能源、原物料、人工、運費與新產能投資成本都大幅上升，價格需要反映供需、成本結構與產品價值；調價會依產品規格、供需、合約續約時點與個別客戶個別談判，而非全產品一致調幅。不同客戶有不同看法是正常的，但隨供需改善，目前市場環境越來越支持價格回到更合理、可持續的水準。
Q：既有 12 吋產能高稼動，毛利率壓力主要來自既有合約價還是新產能爬坡？
A（徐秀蘭）：兩者都有影響，但較大壓力來自全球擴產專案的爬坡：既有 12 吋產能仍高稼動，而美國、義大利與日本新產能在認證與爬坡期持續吸收折舊、能源、人工與初期營運成本，因此高稼動既有產能的效益尚未完全反映在合併毛利率。未來毛利率改善將來自新產能稼動率提升、價格與產品組合改善，以及折舊與固定成本被更好吸收；排除重大擴產專案的模擬獲利已明顯高於帳列毛利率。
Q：長約（LTA）到期後是否會依市價重新議價？
A（徐秀蘭）：每季都會公布預收貨款餘額，餘額減少代表長約逐步履行。公司一律履行長約；到期後可轉為新的現貨訂單或新長約，價格一定會依新的成本條件調整；對過去幾年沒有履行長約採購量的客戶，公司有更多彈性討論新價格。目前有多項新長約洽談中，許多接近完成，因需求強勁，預期總 ASP 自 2027 年起改善，除了新長約與價格，產品組合改善也是因素。
Q：如何區分真實需求與客戶預防性備貨？
A（徐秀蘭）：由於整體營運成本（運費、原物料、通膨、碳排）上升，公司要求客戶調價，許多客戶也理解供給越來越緊，認為 2027、2028 年晶圓價格會持續上漲，因此有客戶評估提前備貨；但據了解規模仍很小，因為同業稼動率都很高，大家都與客戶密切合作，會確認客戶庫存，再優先供貨給最急需的客戶。
Q：新產能擴張的考量（客戶承諾、政府支持、現有產能獲利）哪一項最接近確定？
A（徐秀蘭）：這些標準是 2022 年決定擴產時就訂下的，目前談的第二階段與 SOI 等進一步擴產也用同一套標準。客戶承諾最容易：以 12 吋 SOI 為例，客戶需求遠高於第二階段能建的產能，客戶不只口頭承諾，也願意簽約並支付預付款；其次是現有營運的獲利，內部清楚知道與目標的差距並正在縮小；第三是政府政策，美國有很多支持但未來政策仍有不確定性，仍在與各國政府討論。
Q：第四季與 2027 年初營收動能？是否能超過 12% 的季增？
A（徐秀蘭）：若沒有火災，第三季營收原本可季增超過 12%。第四季動能比預期更強，部分客戶為取得更多產能願意提前價格調整，但受限產能；第四季預期優於第三季，但 Novara 復原量仍很小，因此成長幅度不會高到 12%；2027 年第一季起將有更多新產能與更高的價格。
Q：隨供需趨緊，產能如何在記憶體與非記憶體客戶間分配？
A（徐秀蘭）：公司內部有一套策略性的記憶體與非記憶體營收配置比例；記憶體部分與客戶協商，產能保留給能達到接近目標價格的客戶；非記憶體領域（矽光子、功率、SOI、RF SOI、化合物材料）則以客戶夥伴關係與長約狀態為優先，願意簽長約並支付溢價的客戶先取得產能。
Q：為什麼部分客戶（特別是最大的晶圓代工客戶）對漲價仍有抗拒？
A（徐秀蘭）：確實有些客戶較支持調價、有些不支持，各有理由；公司很清楚地向客戶表達成本壓力，若客戶堅持不調價或調幅有限，公司只能降低分配；除價格外還有價值與夥伴關係；部分客戶庫存較多，壓力較小，因此對價格調整較強硬，這是主要原因之一。
Q：12 吋碳化矽的進展與 2027、2028 年營收貢獻？
A（徐秀蘭）：12 吋 SiC 目前新品爬坡中，客戶也在爬坡，產品健康但量還不高；預期 2027 年營收佔比仍是低個位數，但未來數年會平穩成長，因為有不少客戶有同樣概念需求。
Q：美光可轉債為何採用 CB，而不是預付款？
A（徐秀蘭；Leah Peng，發言人）：5 億美元私募可轉債是先前雙方合作備忘錄所說的策略資金，雙方已透過 10 年長約建立穩定合作基礎，可轉債讓關係更進一步；預付款通常直接連結未來產品購買與交貨，而策略資金的目的更廣，也支援公司美國業務與供應能力；可轉債期限 10 年、票面利率 0.5%，現金利息負擔較低，仍是債務工具，不會立即增加普通股股數。
Q：若 2028 年記憶體價格下滑，12 吋與 8 吋晶圓供需缺口會擴大還是縮小？
A（Leah Peng，發言人）：要區分記憶體價格與晶圓需求，價格正常化未必代表晶圓需求降低，也可能反映新增供給；AI、HBM、伺服器記憶體與資料中心需求仍強；若較低零組件成本帶動智慧型手機、PC 與消費性應用復甦，需求基礎會從 AI 與高階擴大到成熟製程。公司不把 2028 年看成目前需求循環的簡單反轉，而是需求基礎的潛在擴大；12 吋供需預期仍相對緊，8 吋隨電源、類比、車用與工業需求改善而受惠，視產品而定。
Q：Q3 折舊為什麼比 Q2 低？
A（徐秀蘭；Leah Peng）：韓國子公司擴產較早，有些設備折舊期滿，所以第三季較低；但美國新廠折舊已開始認列，未來新廠折舊持續增加，這個趨勢在未來數季不會改變。
免責聲明
本文依據環球晶圓股份有限公司 2026/11/03 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
