應用材料 AMAT FY26Q3 財報：營收年增 25% 創歷史新高，Q4 指引上看 107.5 億！

應用材料（Applied Materials, AMAT-US）於台灣時間 2026 年 8 月 14 日凌晨公布 2026 財年第三季（截至 7 月 26 日）財報。應材單季營收 91.15 億美元、年增 25%；GAAP 稀釋 EPS 3.17 美元、年增 43%；非 GAAP 稀釋 EPS 3.50 美元、年增 41%；非 GAAP 毛利率 50.4%。這是公司歷史上最大的單季成長幅度。而下一季 FY26Q4 指引，營收 102.50 億美元上下 5 億，中值比市場預期高出逾 13%。

財報後股價先漲後跌，股價一度下跌約 4%。明明本季全面超越預期，財報前股價已大漲 4.29%，指引也遠超共識，股價為什麼還是跌了？以及，今年初才付了 2.53 億美元的出口管制罰款給美國商務部，中國業務佔比依然高達 28%，這件事背後代表什麼？股感帶你一文看懂！

應用材料是做什麼的？

應用材料是全球最大的晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment, WFE）供應商，總部位於美國加州聖塔克拉拉，現任總裁暨執行長為 Gary Dickerson、財務長為 Brice Hill。

應用材料賣的不是晶片本身，而是製造晶片的機器。它的設備用於幾乎每一款先進半導體的製程，包含：

• 化學氣相沉積（CVD）與物理氣相沉積（PVD）：在晶圓上沉積薄膜材料
• 離子植入（Ion Implantation）：把特定原子摻入矽基板改變電性
• 化學機械研磨（CMP）：讓晶圓表面達到原子級平坦度
• 缺陷檢測（Metrology & Inspection）：確認製程是否符合規格

財報分成三個部門：半導體系統（Semiconductor Systems）、應用全球服務（Applied Global Services, AGS），以及包含顯示器業務的 Other。

應用材料為財年制

應用材料採 7 月底結算的財年。FY26Q3 截至 2026 年 7 月 26 日，對應一般認知的 2026 年 5 月至 7 月的夏季季度。FY26Q4 截至 2026 年 10 月。

應用材料 FY2026 Q3 財報與營運數據

對照數字：FY26Q2 營收 79.07 億，FY26Q3 91.15 億，單季增加 12.08 億美元，季增 15.3%。這個幅度在應用材料的歷史紀錄中是最高的一次。同時也是連續第 13 個季度年度毛利率向上。

營收與獲利表現

前九個月（FY26 前三季）累計：

• 營收 240.37 億美元，年增 11.4%
• GAAP 淨利 73.70 億美元
• GAAP 稀釋 EPS 9.22 美元
• 非 GAAP 淨利 69.80 億美元，非 GAAP 稀釋 EPS 8.73 美元

本季 GAAP 與非 GAAP 的差距相對小，主要調整項目只有收購無形資產攤銷 1,600 萬、整合費用 500 萬，以及一筆 2.20 億美元的未實現投資虧損（由非 GAAP 調回，上季同期是 3.14 億的未實現利益，這個波動是造成 GAAP 與非 GAAP 差距季度間不穩定的原因）。

部門營收

半導體系統 70.40 億美元，年增 26.5%；非 GAAP 毛利率 55.4%（去年同期 53.5%），非 GAAP 營業利益率 38.0%（去年 33.2%）。

Applied Global Services（AGS）17.81 億美元，年增 21.7%；非 GAAP 毛利率 35.6%（去年 33.8%），非 GAAP 營業利益率 30.1%（去年 27.3%）。

其中 AGS 包含設備的備件、軟體授權與服務合約，收入相對穩定且毛利率有向上趨勢，讓公司整體週期性波動相對平滑。

半導體系統終端市場結構

應用材料把半導體系統的客戶分成三類。本季結構：

• Foundry 邏輯與其他：67%（去年同期 69%）
• DRAM：26%（去年同期 22%）
• Flash NAND：7%（去年同期 9%）

DRAM 佔比從 22% 升至 26% 是這一季結構上的重點。因為 HBM（高頻寬記憶體）對製程精度要求極高，近一步刺激三星、SK 海力士、美光對設備的投資，而應用材料在 HBM 所需的薄膜沉積、CMP 與離子植入製程均有強勁競爭地位。

地理區域營收：中國持平，美國翻倍

地理分布是這份財報背後最複雜的一層：

上表也看得出明顯對比。美國年增 100%，主因是英特爾（Intel）等美國客戶配合政府的本土製造政策積極下單，加上 EPIC Center 等合作擴展；中國金額從 25.48 億微降到 25.06 億，佔比則從 35% 降至 28%。

中國佔比下降則是延續趨勢，而不是急劇切斷。這也是法說會上分析師較為在意的議題，後文詳述。

獲利率：連續 13 季年增

CFO Brice Hill 在法說會上強調「公司達成第 13 個連續季度毛利率年增」，視之為材料工程解決方案所創造的提升客戶價值的佐證。

非 GAAP 毛利率 50.4% 是一個整數門檻。因為半導體設備公司可以維持 50% 的毛利率，反映的是技術壁壘與客戶黏性，而不單只是訂單量的增加。

現金流與股東回饋

單季營業現金流 30.37 億美元、非 GAAP 自由現金流 23.30 億美元，均創歷史紀錄。本季資本支出 7.07 億美元，年增 21.1%。

股東回饋有個值得注意的結構變化：現金股利 4.20 億（年增 14.1%）照常穩定增加，但庫藏股買回只有 4.40 億，比去年同期的 10.56 億少了 58.3%。前九個月累計買回 11.77 億，去年同期為 40.44 億，差距接近 29 億美元。

官方沒有特別解釋。結合股價年初至今漲幅曾達 193%，管理層可能認為目前估值下的買回效率偏低。另一種觀察角度是，把更多現金留在帳上以支持擴產。帳上現金與短期投資合計 92.33 億美元（7.037 億現金加 21.96 億短期投資），比去年底的 85.73 億有所增加。

財報後股價反應

財報公布前，AMAT 在 8 月 13 日收漲 4.29%，收盤在 548.15 美元。盤後股價先上衝，接著轉跌約 3.89%（Quiver Quantitative），一度在 527.48 美元附近交易。

AMAT 今年年初至今最高漲幅曾達 193%，觸及 739.67 美元的歷史高點（2026 年 6 月 30 日），隨後急跌逾 40%，7 月下旬最低回到 440 美元附近，之後才反彈回到 540 至 550 美元區間。

應用材料未來展望

<cite index="38-1″>CEO Gary Dickerson 表示：「隨著 AI 的快速全球普及驅動對材料工程解決方案的空前需求，我們進一步上調半導體系統在 2026 曆年的營收預期，並有信心今年將比整體市場成長更快。基於客戶給我們的需求能見度提升，我們預期應用材料 2027 年還將是另一個強勁的成長年。」</cite>

指引中值 102.50 億美元，對比市場預期約 89 至 91 億美元，超出約 13%（筆者計算）。這是這份財報股價最終能夠撐住的原因，雖然盤後先跌，但超強的 Q4 指引讓空頭難以站穩腳步。

CFO Brice Hill 在法說會中說明：「我們預期下半年曆年的強勁收入成長，特別是在 DRAM 以及先進邏輯和先進封裝。展望更遠，我們正在進行額外的產能投資，以支持到本十年末的預期需求。」

半導體系統成長預期上調

公司在本季將 2026 曆年半導體系統業務的成長預期，從 FY26Q2 法說會給的「超過 30%」進一步上調。具體數字管理層沒有明說，但「進一步上調」這個說法是市場的正面訊號。

EPIC Center 持續擴張

EPIC Center（研發合作中心）本季新增合作夥伴，包含博通（Broadcom）、加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）、與 SCREEN Semiconductor Solutions，合作夥伴總數達到 11 個。此外，也宣布新加坡丹邦工業區（Tampines）的 5 億美元擴廠計畫。

新產品

本季推出六款新製造系統，針對 DRAM 與先進封裝：包含 Centura Prime Epi（摻雜矽鍺薄膜、提升 HBM 電晶體效率）、Opta Quad CMP（混合鍵合用研磨）、Nokota VMax 2 ECD（次世代封裝銅電鍍）、Producer Avila 2 PECVD（HBM 超薄晶片堆疊介電膜）、VeritySEM 7AP 量測系統，以及 SEMVision G7AP 缺陷分析系統。

本季財報的三大關鍵

中國 28% 佔比是警示還是機會？

中國本季營收 25.06 億、佔比 28%，去年同期是 35%。金額幾乎持平，佔比下降是因為其他地區成長更快。

應用材料今年初認列了 2.53 億美元的出口管制罰款，起因是 2021 至 2022 年間透過韓國子公司向中芯國際（SMIC）非法轉口離子植入設備。<cite index="51-1″>BIS 認定這是「主動規避」行為，罰款是非法交易金額的兩倍，也是 BIS 史上第二高的罰款紀錄。</cite> 和解條款中，應用材料必須在 2027 年與 2028 年各進行一次內部合規審計。若違反合規要求，BIS 有權啟動為期三年的出口禁令。

也就是中國業務目前是在加強合規監控下繼續運行的。投資人需要追蹤的不是本季中國佔比 28% 好不好看，而是美國的出口管制政策會不會進一步收緊，以及下一張出口許可什麼時候可能被拒或被撤。管理層在法說會上措辭相對謹慎。

13 季毛利率正成長，但越來越難往上走

非 GAAP 毛利率 50.4%，較去年的 48.9% 提升 1.5 個百分點，是連續第 13 季年增。但如果把每一季的改善幅度畫出來，很容易發現這條改善曲線的斜率已經趨緩。當毛利率站在 50% 的位置，每往上 1 個百分點都需要更多的工作，而且管理層給的 Q4 指引裡沒有明確提及毛利率的繼續向上數字。

從半導體系統部門的角度來說，55.4% 的非 GAAP 毛利率是還有上升空間，主要取決於產品組合中高附加值產品（DRAM 設備、先進封裝）的比重是否繼續提升。

指引大幅超出預期，市場卻先賣後看

Q4 指引 102.50 億美元，將是應用材料歷史上第一個突破百億美元的單季。市場預期約 89 至 91 億，超出幅度超過 13%。

但盤後仍然下跌約 4%，原因就在市場預期。股價在財報前五個交易日累計漲幅已達 20% 以上，市場已經提前把財報「優於預期」的部分折現進去。在指引超出幅度接近 13% 的情況下，盤後的跌幅代表的是在重新計算後續「指引值多少錢」？

總結

優勢

• 營收 91.15 億、年增 25%，創歷史新高，且為公司歷史上最大的單季環比成長幅度
• 連續第 13 季 GAAP 毛利率年增，非 GAAP 毛利率突破 50%
• 非 GAAP 稀釋 EPS 3.50 美元，年增 41%，高於市場共識
• FY26Q4 指引 102.50 億美元，超出市場預期約 13%，且為首個預期突破百億美元的單季
• 記錄單季營業現金流 30.37 億、非 GAAP 自由現金流 23.30 億
• DRAM 佔比升至 26%，受惠 HBM 與 AI 記憶體資本支出
• 美國本土業務年增 100%，半導體設備在地化需求提升
• 2026 曆年半導體系統成長預期再次上調
• EPIC Center 合作夥伴擴展至 11 個，新加坡擴廠 5 億美元

挑戰

• 中國業務佔比 28%，且在 BIS 出口管制和解後處於強制合規監控期，未來政策收緊風險持續存在
• 庫藏股買回年減 58%（本季 4.40 億 vs 去年同期 10.56 億），前九個月買回金額只有去年同期的 29%
• 股價距歷史高點 739.67 美元仍有超過 20% 的差距，從高點回落過 40%，波動性高
• 前九個月含 2.53 億美元出口管制和解費用（Q1 認列、Q2 支付），GAAP 損益表受到影響
• 6 月份 CEO 出售 1,470 萬美元持股，與法說會樂觀基調形成對比
• 毛利率向上改善幅度逐季趨緩，進一步拉升需要更高比重的高附加值產品

晶片越做越難，而做晶片的機器也越做越難。應用材料的商業模式建立在一個簡單但強大的前提上：無論未來的贏家是輝達、AMD 還是下一個我們還不認識的公司，他們的晶片都得靠應用材料的設備做出來。

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