隨著 AI (人工智慧)應用的蓬勃發展,相較於通用處理器(CPU、GPU),ASIC(特定應用積體電路)能提供更高的計算效能、更低的功耗與更好的成本效益。越來越多企業開始尋求客製化的 AI 晶片,以提高運算效能並降低能耗,使得ASIC成為市場關注的焦點。
新光證券表示:ASIC(特定應用積體電路)指的是所有針對特定應用需求設計的客製化晶片。目前 AI 運算架構仍以 GPU + CPU 為主,但隨著 AI 應用需求擴展,ASIC 在”推理”階段的應用比例正在快速成長。由於GPU在AI“訓練”時擁有強大的並行計算能力,因此仍是主流方案。
根據 Precedence Research 的報告,全球人工智慧(AI)晶片市場在 2024 年 的規模估計為732.7 億美元,預計到 2034 年將增長至約 9277.6 億美元,年複合成長率(CAGR)達 28.9%。
新光證券指出:預估 2025 年所有 ASIC 晶片的總產值約為 220 億美元, 市場預期年成長率約 10~12%,至 2030 年可能達到 350 億至 400 億美元。目前AI 相關的 ASIC 晶 片占比約15%。
晶片類型 | 市場占比 | 主要特性 |
GPU | 40%~50% | 通用性高,涵蓋訓練與推理 |
CPU | 30%~40% | 通用性高,歷史遺留優勢 |
ASIC | 15~25% | 快速成長,主要用於推理 |
圖: 新光證券製表
新光證券認為,隨著AI應用快速普及,客製化運算需求日益上升,推動ASIC市場進入高速成長期。尤其在推理階段,ASIC晶片相較GPU展現出更佳的效能與能效比,逐漸成為企業降低成本與優化效能的首選方案。
台灣主要的三家 ASIC 公司
第一家:世芯-KY(3661) 本益比29~56倍
專注於高性能 AI 及 HPC 晶片設計,2024 年第三季 HPC 占營收97%,87% 營收來自北美,主要客戶包括 Amazon 及 Intel。受惠於 AI 基礎建設需求,成長動能強勁,2025 布局 3nm 晶片專案,預計2026年貢獻顯著營收。 需要留意的是客戶來源相對集中,訂單延遲或砍單為主要風險,另外地緣政治及關稅影響也需進一步留意。
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