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商業
隨著 AI 浪潮來襲，全球伺服器需求驟增，NVIDIA 引發了一股「伺服器風潮」，進一步提升了 PCB 的潛在商機。然而，這股強大的算力洪流，必須仰賴一個看似傳統、卻至關重要的基礎材料來承載——那就是銅箔基板（CCL），它不僅是 PCB 的心臟，更是串聯起高速運算晶片與世界的關鍵神經網絡。新規格的產品將需要更多的高階 HDI 來加快運算和提升網速，這將進一步帶旺銅箔基板 CCL 需求，今天股感就要帶大家來認識 PCB 的重要原料 CCL 銅箔基板！
編按：2025/08/18 更新，CCL 出現漲價潮！中國建滔集團宣布多款中低階 CCL 產品每張漲價人民幣 10 元，宣告低價競爭的環境暫告一段落，中低階產品的漲價有望能進一步帶動 CCL 三雄的表現！
CCL（銅箔基板）是什麼？
CCL（Copper Clad Laminate）是指銅箔基板，是一種常用於電子產品中的重要材料。它主要用於製造印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB），位於整個 PCB 製造的中游。PCB 是現代電子產品中的核心組件，它提供了電子元件之間的連接，並提供電氣支撐。銅箔基板由以下主要組成部分組成：
- 基材（Substrate）： 基材是 CCL 的主體部分，通常由纖維增強樹脂（如玻璃纖維增強環氧樹脂）製成。這種基材的選擇取決於應用需求，例如較高的耐熱性、機械強度和絕緣性。
- 銅箔（Copper Foil）： 銅箔是一層被附著在基材上的薄片銅。這一層銅箔提供了 PCB 上的導電層，並在製造過程中進行電路的化學蝕刻和電鍍等加工，以形成所需的導電圖案。
CCL 各國佈局
全球銅箔基板（CCL）的製造商版圖，依然呈現高階與低階市場的鮮明分界。高階 CCL 市場主要由美國、台灣及日本的企業掌握，而低階市場則以中國企業為大宗。
高階 CCL 因其技術門檻高，形成寡占市場。特別是在 AI、5G 和雲端運算驅動下，高頻與高速兩大領域的需求與技術要求日益提升：
- 高速 CCL：過去由台燿、聯茂、日本 Panasonic 與台光電等廠商領跑。然而，隨著 AI 伺服器需求的爆發性成長，台光電憑藉其在極低損耗（Ultra Low Loss）材料（如 M8 等級）的技術領先與產能優勢，已取得市場絕對主導地位，尤其在AI加速卡相關材料市佔率極高。台燿與聯茂也積極追趕，專注於伺服器與800G以上交換器等高階應用。
- 高頻 CCL：此領域仍由美商主導，羅傑斯（Rogers）市佔率超過六成，與市佔第二的 Taconic 共同掌握了大部分市場，尤其在航太、國防及車用雷達等關鍵應用中難以被取代。
整體而言，雖然低階 CCL 市場競爭激烈，但攸關未來科技發展的核心高階材料，仍由美、日、台的領導廠商壟斷。
CCL 發展趨勢
PCB 關鍵資源
所有的電子產品都會用到印刷電路板 PCB（Printed Circuit Board），PCB 用來固定主動元件如：積體電路（IC），以及被動元件如：電阻、電容、電感，由板子上的銅導線來連結各種電子元件，傳遞訊號與導電。其中筆電和桌機較常使用硬板 R PCB（Rigid Printed Circuit Board），而手機和穿戴裝置則較常使用軟板 F PCB（Flexible Print Circuit Board）。
隨著 5G 時代來臨，網通設備、基礎建設、伺服器等產品都走向高頻高速的趨勢，PCB 廠也因此走向高頻高速的高階材料。在筆電或桌電主機中，用來固定積體電路（IC）的硬式印刷電路板 R PCB 或 Motherboard，40% 原料是用 CCL（銅箔基板），有助於導電、支撐、傳送訊號與散熱。
電路板 PCB 廠要滿足終端市場需求，CCL（銅箔基板）是關鍵資源，CCL 為 PCB 關鍵主要材料，占 PCB 原料成本的 20% 至 50% 。
CCL 應用領域
CCL（銅箔基板）在電子產品中有廣泛的應用。它是現代電子產品中不可或缺的重要材料，用於製造印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）。以下是 CCL 的一些主要應用：
- 消費電子產品：如智能手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機、音頻播放器等。這些產品需要小型化和高密度的電路板，CCL 的優良導電性和絕緣性非常適合。
- 電腦和伺服器：現代電腦需要高速的信號傳輸和高密度的電路設計，CCL 能夠滿足這些要求。
- 通訊設備：如路由器、交換機、基站等，同樣需要高效的電路板設計，以實現快速的數據傳輸和通訊。
- 汽車電子：現代汽車中的電子組件越來越多，CCL 被應用於汽車的嵌入式系統、儀表板、娛樂系統和安全系統中。
- 醫療設備：醫療設備通常需要高精度和可靠的電路板，CCL 在醫療影像設備、心臟監測設備等方面得到廣泛應用。
- 工業自動化：工業自動化領域也需要耐用和高效的電子設備。
- 能源產業：如太陽能和風能發電設備中，CCL 被用於製造控制系統和電力轉換器等元件。
總體而言，CCL 在現代電子產品和科技領域中扮演著至關重要的角色。隨著科技的不斷發展，CCL 的特性和技術也在不斷進化，以滿足不斷變化的需求。
CCL 概念股
台股中，說到 CCL 概念股，大家都會提到 CCL 三雄，台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）：
| CCL 概念股 | |||
| 台光電 (2383) | 聯茂 (6213) | 台燿 (6274) | |
| 市場定位/特色 | AI 伺服器 CCL 絕對龍頭 | 全球主要 CCL 製造商 | 國內高頻高速 CCL 先驅 |
| 主要應用領域 |
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| 技術強項/產品重點 |
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CCL 概念股：台光電
台光電（2383）為全球第一大無鹵素層壓板及台灣第二大銅箔基板廠，專攻智慧型手機的高密度電路板（HDI）及類載板（SLP），並且為 iPhone 的供應商，且其產品以無鹵（素）為特色，符合環保趨勢。
- 最新動態：受惠於 AI 伺服器、ASIC 及 800G 交換器客戶的強勁拉貨動能，公司營收與獲利屢創新高。2025 年第二季EPS達 10.02 元，連續兩季賺超過一個股本。累計至 2025 年前 7 月，合併營收年增高達 54%。
- 擴廠計畫：為應對客戶強勁需求與全球供應鏈去風險化趨勢，正積極擴產。馬來西亞新廠已於 2025 年第三季開始貢獻產能，中國黃石廠、中山廠亦持續擴充，目標在未來一到兩年內將總產能提升三至四成。
CCL 概念股：聯茂
聯茂（6213）為全球第六大與台灣第二大銅箔基板製造商，生產中高階 CCL 為主，應用於網通設備、車用雷達等高頻高速領域。在伺服器平台升級趨勢中，聯茂為主要受惠者之一，並積極布局車用電子市場。
- 最新動態：營運在 2023 年觸底後穩健回升。2025 年上半年EPS達 2.09 元，第二季獲利年增 1.1 倍，展現復甦力道。公司正積極開發下一代 M9 等級的高階材料，以應對未來AI與 1.6T 交換器市場的需求。
- 擴廠計畫：為分散風險並滿足客戶需求，聯茂積極拓展東南亞版圖。泰國廠第一期已於 2025 年第三季完成，新增 30 萬張月產能，為公司長期成長奠定基礎。
CCL 概念股：台燿
台燿（6274）前身為臺灣聯邦玻璃工業股份有限公司，原先公司業務生產光學玻璃，於 1997 年成立電子材料事業部，之後公司從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣，台燿是國內最早跨入高頻高速銅箔基板領域的業者，也是國內第 1 家在高階基板領域能取得國際大廠認證的公司。
- 最新動態：同樣受惠於 AI 伺服器與 800G 交換器帶來的材料升級趨勢，營運自 2024 年起展現強勁的年增長動能。法人普遍看好其在高階市場將持續追趕，市場分析師亦上修其 2025 年 EPS 預估，顯示對其後市的樂觀看法。
- 市場策略：在 AI 伺服器板與交換器（Switch）材料升級的浪潮中，台燿憑藉其技術實力，成功卡位高階供應鏈，成為市場上除了台光電之外的另一個重要選擇。
CCL 產業現況
CCL（銅箔基板）產業是一個重要的電子材料行業，其發展與整個電子產業息息相關。
市場需求： CCL 作為 PCB 的主要組成部分，在消費電子、通訊、汽車、工業自動化等領域的需求一直相當穩定。隨著智能手機、物聯網和 5G 等技術的發展，對 CCL 的需求會繼續增長。
- 技術創新： CCL 產業在不斷進行技術創新，以滿足高速傳輸、高密度、輕薄短小等新需求。新材料、新製程和高性能技術的應用不斷推動著 CCL 產業的進步。
- 供應鏈： CCL 產業的供應鏈是一個全球性的鏈條，涉及到銅箔製造商、基材製造商、PCB 製造商等多個環節。供應鏈的穩定運作對整個 CCL 產業的發展至關重要。
- 環保和可持續發展： CCL 產業目前都在努力提高生產過程的綠色環保性，減少對環境的影響。
- 國際競爭： CCL 產業非常競爭，許多國家都有相關的生產廠家。中國、臺灣、韓國等地的公司在全球 CCL 市場中佔有重要地位。近期競爭焦點已從過去的產能規模，轉向高階材料的研發能力與客戶認證速度。台灣廠商在此波 AI 浪潮中，憑藉快速的研發響應與穩定的品質，成功拉開與中國競爭者的差距。
CCL 優缺點
CCL（銅箔基板）作為印刷電路板（PCB）的重要組成部分，具有其獨特的優點和缺點。讓我們來看一下這些：
CCL 優點
- 良好的導電性：銅箔基板提供了優異的導電性，使得電子元件之間能夠有效地傳輸信號和電力。
- 高可靠性：CCL 的製造過程和材料選擇確保了高度的可靠性和穩定性，這對於高要求的應用（如航空航天、醫療設備）尤為重要。
- 高密度和小尺寸：CCL 可以製造非常複雜且高密度的電路板，這有助於實現電子設備的小型化和輕量化。
- 良好的機械強度：CCL 的基材通常使用玻璃纖維增強樹脂，這使得電路板在機械應力下具有良好的強度和耐用性。
- 多樣性：CCL 可以根據不同應用需求進行定制，包括材料類型、厚度、尺寸等。
CCL 缺點
- 價格昂貴：與其他常見的電路板材料相比，CCL 的成本相對較高，也影響某些低成本產品的製造。
- 熱性能限制：CCL 的耐熱性和散熱性有一定限制，對於高功率或高溫應用，需要採取額外的散熱措施。
- 環保問題：CCL 的製造過程涉及化學蝕刻和電鍍等工藝，可能產生一些環境污染和廢棄物，需要注意處理。
- 材料脆弱：CCL 的基材通常是玻璃纖維增強樹脂，這使得 CCL 在一些極端情況下（如機械衝擊或振動）可能較為脆弱。
- 不適用於柔性電子：CCL 主要用於剛性電子產品，而對於柔性電子產品，需要使用其他類型的電路板材料。
總結來說，CCL 是一種廣泛應用於電子產品中的重要材料，但同時也有一些限制和挑戰。在選擇使用 CCL 或其他電路板材料時，應根據具體應用需求進行評估和考慮。
CCL 未來展望
電子產業一直在快速發展，CCL 作為印刷電路板（PCB）的重要組成部分，也將持續受益於行業的進步和技術創新。以下是 CCL 未來展望的一些可能趨勢：
- 高速傳輸和高密度需求增加：隨著通訊和數據傳輸需求的不斷增長，對高速傳輸和高密度電路板的需求將持續增加。資料中心的交換器規格正從 400G/800G 邁向 1.6T，甚至更高。每一次的速度升級，都意味著對 CCL 材料更嚴苛的損耗與訊號完整性要求。
- 輕薄短小：消費電子產品對於輕薄短小的設計越來越追求，CCL 的輕量化和小尺寸特性將持續受到重視。
- 柔性電子：柔性電子是未來電子產業的重要趨勢，它需要靈活的電路板材料。CCL 在柔性電子方面仍然有限，未來可能需要更多的研究和創新來滿足這個需求。
- 綠色環保：環保和可持續發展對所有行業都是一個重要考慮因素，CCL 產業也不例外。在製造過程中，更環保和節能的做法將變得更受重視。
- 新材料和製程創新：CCL 產業將持續進行材料和製程方面的創新，以提高性能、可靠性和效率。
- 自動化和智能製造：自動化技術和智能製造將在 CCL 生產過程中得到更廣泛應用，以提高生產效率和質量。
- 國際競爭：CCL 產業是全球性的競爭行業，來自不同國家和地區的公司將持續競爭。中國、臺灣、韓國等地的企業在全球 CCL 市場中仍然占有重要地位。
總的來說，CCL 作為電子產業的核心材料之一，其未來展望將緊隨電子行業的發展趨勢而變化。隨著科技不斷進步和市場需求的變化，CCL 產業將持續適應新的挑戰和機遇。
CCL 總結
經歷 2023 年的庫存消化陣痛後，CCL 產業已迎來了由 AI 驅動的黃金成長期。過去由消費性電子主導的景氣循環模式，正被 AI、HPC、新能源車等結構性的長期趨勢所取代。
雖然上半年伺服器與汽車應用曾面臨短暫的庫存調整，但隨著 NVIDIA GB200 等新一代 AI 晶片放量，以及企業對算力需求的持續擴張，下半年至 2026 年的需求前景依然非常強勁。
整體而言，CCL 產業已從谷底反彈，正式進入由高階應用驅動、產品價值提升的新階段。能夠掌握高階材料技術、快速回應客戶需求並完成全球化佈局的廠商，將在這波科技浪潮中掌握最大的成長機遇。
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