CIS 是什麼？影像感測器概念股有哪些？從手機走向車用與安防的影像感測新趨勢一次看懂

每天用手機拍照、滑短影音、開車看環景畫面，其實背後都有一顆看不見的關鍵元件在運作——CIS（CMOS 影像感測器）。它負責把光轉成影像資料，是所有「看得見」的智慧裝置真正的眼睛。近期 CIS 再度成為市場焦點，一方面是手機規格持續升級，另一方面則是車用、安防、AR/VR 等新應用快速擴散，加上蘋果最新 CIS 專利曝光，更讓高階感測器的技術路線備受關注。問題是 CIS 的成長只是手機週期的延續，還是已經進入「多終端擴散」的新階段？而台灣的 CIS 概念股，究竟是在炒題材，還是真的站在趨勢上？這篇文章會帶你一次搞懂：CIS 是什麼、和 CCD 差在哪、應用為何不只手機，以及台灣 CIS 概念股各自站在供應鏈哪一段。

編按：2026/01/13 更新
豪威（OmniVision）宣布旗下車用 CIS（OX08D10、OX03H10）正式支援 NVIDIA 在 CES 2026 發表的自動駕駛平台 DRIVE AGX Hyperion。

編按：2025/09/19 更新
豪威加入 NVIDIA 車用生態系，有望帶動台灣封測／晶圓重組需求，點名同欣電相關業務受惠。

編按：2025/06/29 更新
蘋果遞交 CIS 相關專利，主打高動態範圍（HDR）、低噪點與堆疊像素設計，市場討論蘋果「自研 CIS」的可能性，供應鏈推測台積電、采鈺等可能受惠（消息屬市場推估，仍需觀察後續產品導入節奏）。

CIS 是什麼？CMOS 影像感測器的白話介紹

CIS 的全名是 CMOS Image Sensor（CMOS 影像感測器），你可以把它理解成「相機的眼睛」。它的工作就是：把現實世界的光，轉換成機器能理解的數位訊號。CIS 本質上是一塊能感光的半導體晶片，上面佈滿大量像素點。當光線照到這些像素時，會產生電荷，再透過內建電路進行放大、轉換，最後輸出成數位影像資料，交由後端的影像處理器（ISP）或 AI 系統進一步分析與運算。也因此，無論是手機拍照、監控攝影機、車用環景系統，甚至是工業視覺與醫療影像，只要「機器需要看見世界」，幾乎都離不開 CIS。

用一句話來理解 CIS 的工作流程，就是：

光線 → 感光元件 → 電訊號 → 數位影像 → 交給 ISP / AI 做辨識與運算

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CIS 與 CCD 差在哪？為何現在主流幾乎都是 CIS？

影像感測器過去主要有兩種技術路線：CCD（電荷耦合元件） 與 CMOS（CIS）。兩者最大的差別在於讀取影像的方式不同。

CCD 是怎麼工作的？

CCD 的每個像素會先感光產生電荷，再將所有像素的電荷「一個接一個往旁邊搬」，最後集中到邊緣的放大器，再一起輸出。

這種設計的優點是：

• 訊號非常整齊
  
  
• 雜訊低
  
  
• 早期影像品質表現優異
  
  

因此 CCD 曾經廣泛應用在專業攝影、天文觀測與科學儀器。

但它的缺點也很明顯：

• 耗電高：因需要高電壓驅動
  
  
• 速度慢：因電荷要逐一搬運
  
  
• 成本高：因製程複雜
  
  
• 整合度低：因不容易與其他電路整合
  
  

CIS（CMOS）是怎麼工作的？

CIS 採用的是完全不同的設計邏輯：每個像素旁邊就直接有自己的放大與讀出電路，不需要把電荷一路搬到邊緣。

這種架構帶來幾個關鍵優勢：

• 功耗低：不需要高壓電荷搬運
  
  
• 速度快：每個像素可獨立讀出
  
  
• 成本低：使用主流 CMOS 半導體製程
  
  
• 整合度高：可把放大器、ADC、ISP、控制邏輯整合在同一顆晶片
  
  

隨著技術進步，CMOS 在影像品質（低光、雜訊、動態範圍）上的劣勢已大幅縮小，甚至在某些應用中超越 CCD，使它成為現在手機、車用、安防、工業視覺的絕對主流。

CCD 與 CIS 的核心差異一覽

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CIS 用在哪裡？為什麼「車用＋安防」會成為下一個關鍵成長引擎？

多數人提到影像感測器（CIS, CMOS Image Sensor），第一個聯想到的仍是手機鏡頭。但實際上，CIS 的應用早已從手機擴散至車用、安防、工業視覺、醫療影像、AR/VR 等多元場景，而其中車用與安防正成為中長期成長性最亮眼的兩大方向。

從終端需求結構來看，手機仍是最大宗，但其成長動能已趨於成熟；相對之下，車用與安防雖然目前占比不高，卻是未來最具結構性成長潛力的領域。

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CIS 產業的長期成長動能，是「單顆感測器的價值含量正在提升」。這個變化主要來自兩個方向：

一、每台裝置需要的鏡頭數量變多

過去一支手機可能只有一顆主鏡頭，如今已是多鏡頭標配；而在車用領域，這個趨勢更為明確。隨著 ADAS 與自駕系統普及，一台車可能需要搭載多組環景、前視、後視、側視、駕駛監控鏡頭，形成「鏡頭數量 × 車輛滲透率」的長期成長曲線。

二、規格升級讓 CIS 從「配件」變成「關鍵元件」

CIS 正從過去的影像記錄工具，升級為「決定系統是否可用」的核心零組件。在手機市場，規格競爭已從畫素數，轉向夜拍能力、HDR、低光源表現與即時影像處理；而在車用與安防場景中，這些規格甚至是安全與可靠性的基本門檻。這代表，高階 CIS 的技術門檻與價值含量，正在快速拉開與低階產品的差距。

例如：

• 車用場景：必須在逆光、夜間、雨霧、高速移動下仍可穩定辨識物體
  
  
• 安防場景：需長時間運作，且能在低光源環境下維持高畫質
  
  

Sony、Samsung、豪威三強主導，台廠多在「關鍵環節」

理解需求端之後，下一個問題是這些成長，會由誰賺走？CIS 產業是一條高度分工的供應鏈。大致可拆為四個主要環節：

1. 感測器設計與產品定義（Sensor design）
   
   
2. 晶圓製造（IDM 或 Foundry）
   
   
3. 晶圓後段與封測（WLP、RW、CSP 等）
   
   
4. 相機模組整合（Camera module）
   
   

目前全球 CIS 市場由三大巨頭主導：Sony、Samsung、OmniVision（豪威）。這三家公司掌握了感測器設計、製造技術與產品規格演進方向，尤其在高階手機與車用市場具有高度話語權。然而值得注意的是，台灣廠商多半不是站在品牌端，而是在供應鏈的關鍵節點上，讓高階 CIS 能夠被穩定、規模化生產出來。

台灣的強項集中在：

• 先進製程與代工能力
  
  
• 高階 CIS 的良率控制與製程整合
  
  
• 晶圓後段與封裝測試的工藝優勢
  
  

CIS 概念股有哪些？台灣供應鏈 9 檔一次整理

CIS 概念股可分為三種受惠路徑

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CIS 概念股逐檔解析：每一檔怎麼受惠？該看什麼？

原相（3227）：最強勢代表之一，關鍵在「感測平台」延伸利基應用

原相（3227）最核心的市場地位，在於其長期深耕滑鼠與輸入裝置光學感測領域，是全球重要供應商之一。放在 CIS 題材中，原相的受惠邏輯在光學感測、訊號處理與演算法整合的能力，延伸至更多利基型應用，例如安防、穿戴式裝置、工業感測與嵌入式影像系統等。原相吃的是更多裝置開始需要「好整合感測能力」的那一塊，成長彈性來自於應用擴散。

風險提醒：原相仍受消費性電子景氣循環影響。其長期看點在於當感測需求從單一鏡頭擴散到更多裝置與場景時，整合能力強的供應商將更具優勢。

編按：2025 Q3 財務概況

原相 2025 年第三季合併營收約新台幣 22.1 億元，季減約 3%、年減約 2%；前三季累計營收仍年增約 13%，顯示整體需求仍具韌性。公司指出，單季營收波動部分受到匯率影響，但以美元計價仍維持相對穩定。

采鈺（6789）：台積電轉投資，CIS 製程＋CFA 是它的核心價值

采鈺（6789）在 CIS 供應鏈中屬於「晶圓端／製程端」的重要角色，其最大特色在於台積電轉投資背景，以及長期深耕 CIS 製程與 CFA（彩色濾光片） 技術。采鈺的受惠邏輯主要來自 CIS 的高階化路線，當市場不再只比解析度，而金一步往 HDR、低噪點、堆疊式架構、AR/VR 應用發展時，晶圓製程端的重要性會明顯提升，因為這類技術是否能量產、良率是否穩定，往往決定產品能否真正商業化。這也讓采鈺在 CIS 概念股中屬於「高階規格升級受惠型」的標的。

風險提醒：采鈺仍以手機 CIS 為主要出貨動能，其營運波動仍與手機景氣循環高度連動。換言之，采鈺的投資邏輯偏向「規格升級趨勢型」，而非「穩定防禦型」。

編按：2025 Q3 財務概況

采鈺 2025 年第三季合併營收約新台幣 22.6 億元，季增約 1.7%，但年減約 18%，顯示需求仍處於調整期。法人多將其定位為「規格升級受惠股」，短期仍需觀察手機與高階感測需求回溫的節奏。

同欣電（6271）：台灣 CIS 封測要角，主線是「車用占比高」

同欣電（6271）在 CIS 供應鏈中的定位屬於「後段封裝與測試」的重要代表，也是台灣少數能深度切入車用 CIS 的封測廠之一。相較於手機市場的高波動性，同欣電的最大特色在於車用營收比重高，能直接受惠於汽車電子化與 ADAS、自動駕駛趨勢。

為什麼「車用」對封測特別重要？因為車用 CIS 的需求不只是「畫質好」，而是要在高溫、低溫、逆光、夜間、雨霧等極端環境下仍能穩定運作，加上車用鏡頭數量長期呈現上升趨勢（環景、前視、後視、車內監控等），會同時推升顆數與規格要求，使後段封測在供應鏈中的價值被放大。因此同欣電屬於「車用趨勢受惠型」標的。

風險提醒：後段封測廠普遍要注意客戶集中度與產品組合變動對毛利的影響。若高毛利產品比重下降，可能對獲利造成壓力。

編按：2025 Q3 財務概況

同欣電 2025 年第三季合併營收約新台幣 28.5 億元，季減約 3.9%、年減約 7.1%，顯示短期需求仍在調整期。不過法人普遍關注其車用相關訂單能否在未來幾季持續放量。

晶相光（3530）：安防監控 CIS，吃的是出貨量與規格迭代

晶相光（3530）在 CIS 供應鏈中，主要對應的是監控安防這條需求線。安防市場的特性是需求長期存在、出貨量相對穩定，但價格競爭也較為明顯。晶相光的受惠邏輯，來自兩件事：

• 規格升級：從低畫素走向 2–8MP、寬動態、夜視等
• 換機與系統升級需求：包括智慧城市、商用監控與工業場域的更新。

從產品定位來看，晶相光主力聚焦在監控用 CIS，吃「安防攝影機與監控系統升級」的長期需求。這類市場重視的是穩定供貨、性價比與系統相容性，而非極限影像表現。

風險提醒：安防市場常受到標案節奏、通路庫存與區域政策影響，短期營收可能出現波動。

編按：2025 Q3 財務概況

晶相光 2025 年第三季合併營收約新台幣 4.66 億元，季增約 1.5%、年減約 18.3%。顯示短期出貨動能略有回溫，但整體需求仍處於調整階段，後續仍需觀察安防市場復甦力道與庫存去化節奏是否持續改善。

凌陽（2401）：影像方案切入車用，題材在「影像資料變多」的趨勢

相較於純 CIS 晶片廠，凌陽（2401）更適合用「影像方案／SoC」的角度來理解。它除了提供感測器本身，也涵蓋影像處理、系統整合與控制能力，負責把影像資料轉化為系統可用的資訊。在車用電子化趨勢下，市場焦點為影像資料量暴增。當車輛導入 ADAS、自駕輔助、車內監控等功能後，影像需要即時處理、判讀與回饋，這時影像方案的價值就會被放大。凌陽的受惠邏輯，建立在「影像資料爆發 → 系統複雜度上升 → 方案整合價值提高」這條長線。

風險提醒：車用市場導入節奏通常較慢，從設計導入到量產需經過長時間驗證，市場容易先反映題材，實際營收貢獻則需時間發酵。

編按：2025 Q3 財務概況

凌陽 2025 年第三季合併營收約新台幣 15.58 億元，季減約 8.6%、年減約 12.7%，顯示短期仍受市場需求調整影響。車用相關布局仍處於導入與驗證階段，其實質貢獻尚需時間反映在營收表現上，後續成長動能仍須觀察車用專案放量節奏。

神盾（6462）：從生物辨識出發，延伸「感測＋安全」題材

神盾（6462）在市場上的主要形象是生物辨識與資安 IC 廠商，核心技術聚焦在指紋辨識、安全晶片與身份驗證相關應用。放進 CIS 概念股框架中，它的定位是「辨識、驗證與安全」，也就是感測資料被使用後的那一層價值。

當影像與各類感測器越來越普及，應用要進一步要做到辨識得出來、判斷得準、而且安全可信。例如智慧門禁、金融驗證、車內駕駛監控與身份辨識等場景，都同時需要感測能力與安全機制。神盾受惠的邏輯，正是這種「感測資料 × 安全需求」同步上升的趨勢。

風險提醒：由於神盾的布局橫跨多個應用（金融、門禁、車用、IoT 等），市場對其期待容易偏向題材面，實際營收貢獻的節奏與規模，仍是投資時必須追蹤的重點。

編按：2025 Q3 財務概況

神盾 2025 年第三季合併營收約新台幣 14.62 億元，季增約 21.5%、年增約 17.3%，顯示短期出貨動能明顯回溫。成長動能主要反映其安全與辨識相關應用需求回升，不過中長期仍需觀察新應用（如車用與智慧裝置）的實際放量進度，才能確認成長是否具備延續性。

昇佳電子（6732）：感測模組／影像處理解決方案，強項在應用落地

昇佳電子（6732）接近「模組化、方案化」的角色。許多非手機終端（如安防、工業設備、車用系統），需要能直接導入的整合解決方案，包含感測器、影像處理、介面整合與系統調校。昇佳電子的受惠來自應用擴散，當影像感測從手機延伸到安防、工業與車用場景時，能快速落地、降低客戶導入門檻的方案型供應商，通常會被放大其價值。

風險提醒：方案型公司往往高度仰賴專案節奏與客戶結構，一旦專案遞延或客戶調整庫存，短期波動可能較大。

編按：2025 Q3 財務概況

昇佳電子 2025 年第三季合併營收約新台幣 10.58 億元，季減約 12.6%、年減約 19.8%，顯示短期仍受需求調整與專案節奏影響。後續營運動能仍須觀察新專案導入速度，以及安防與工業應用是否回溫。

京元電（2449）：大型測試廠，CIS 需求增加時測試量也會上來

京元電（2449）屬於「後段測試」的重要角色。當終端需求回溫、CIS 出貨量增加時，晶圓端與封測端需要擴產，測試量也會同步放大，因此京元電的受惠邏輯來自整體半導體出貨量的放大效應，為產業景氣回溫的順週期受惠者。

風險提醒：測試廠對景氣循環相對敏感，稼動率變化與產品組合調整，往往會直接反映在毛利率與獲利表現上。

編按：2025 Q3 財務概況

京元電 2025 年第三季合併營收約新台幣 92.9 億元，季增約 11.1%、年增約 32.0%，顯示測試需求回溫動能明顯。後續表現仍需觀察半導體整體景氣循環，以及高階產品占比變化對獲利結構的影響。

精材（3374）：晶圓級封裝（WLP）題材，連結高階化與小型化趨勢

精材（3374）的定位偏向「高階後段製程」與「晶圓級封裝（WLP）」。當影像感測器模組朝向更薄型化、更高整合度、更多功能堆疊發展時，封裝方式的重要性就會被放大，尤其是能在晶圓階段完成封裝的 WLP 技術，更有助於提升良率、縮小尺寸並降低模組厚度。精材受惠的是 CIS 與感測模組往高階化、小型化發展時，對封裝複雜度的提升。

風險提醒：封裝類股通常與整體半導體景氣循環連動性高，在產業高波動時期，股價評價也容易被放大，需留意需求反轉與產能利用率變化。

編按：2025 Q3 財務概況

精材 2025 年第三季合併營收約新台幣 20.9 億元，季增約 36.0%，年減約 3.5%。季成長顯示短期出貨動能回溫，但年對年仍在調整階段，後續仍需觀察高階封裝需求是否能持續放量。

投資人最務實的問題：概念股到底該看什麼指標？

資料來源：作者自行整理

結論：CIS 的下一波敘事，是「多終端成長」＋「高階化供應鏈分工」

CIS 不再只是手機鏡頭的單一故事，而是同時被車用多鏡頭、安防升級、工業視覺導入、以及未來 AR/VR 可能的影像需求一起推動。當市場開始關注高階化（HDR、低噪點、堆疊設計）時，台灣供應鏈的角色也更容易被放大：

• 前段有感測／影像方案與利基應用的擴散機會
  
  
• 中段有製程與光學製程（如 CFA）所帶來的價值含量提升
  
  
• 後段則吃到車用化與規格提升帶來的封測／測試需求
  
  

用「概念股」角度切入，最好的方式是先搞懂每檔站在供應鏈哪一段、靠什麼賺錢、以及哪條終端需求在推它。

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CIS 常見問題

Q：CIS 跟 CCD 差在哪？為什麼現在主流幾乎都是 CIS？

CCD 與 CIS 都是用來「把光轉成影像資料」的感測器，但它們在設計邏輯與應用方向上差異很大。 CCD 的特色是畫質與低噪點表現佳，但製程複雜、功耗高、成本高，也難以和其他電路整合，因此多半只留在少數高階專業設備中使用。 CIS 則是以 CMOS 製程為基礎，能夠把感光元件、影像處理、邏輯電路整合在同一顆晶片中，具備低功耗、低成本、高整合度的優勢，非常適合手機、穿戴裝置、安防設備與車用系統這種大量出貨的市場。 隨著智慧裝置普及，市場逐漸從 CCD 轉向 CIS，現在幾乎所有消費性與車用影像應用，都以 CIS 為主流。

Q：CIS 的成長只是手機規格升級，還是已經進入新階段？

過去市場對 CIS 的理解，幾乎等同於「手機鏡頭升級」。但現在，這個說法已經不夠完整了。 CIS 的成長動能，正在從「單一終端」轉向「多終端擴散」。除了手機之外，車用 ADAS、自動駕駛、環景系統、安防監控、工業視覺、AR/VR 等應用，都需要大量影像感測器，而且每個裝置使用的鏡頭數量正在快速增加。 更重要的是，CIS 的競爭重點，也從「畫素數」轉向「動態範圍、低噪點、即時處理、AI整合」等高階規格。這代表 CIS 變成決定系統能否運作的關鍵零組件。