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投資
每年最受矚目的科技盛會 COMPUTEX 台北國際電腦展再次登場，無論你是 AI、半導體、GPU 或未來運算的關注者，本篇文章將帶你快速掌握 NVIDIA CEO 黃仁勳演講的投資亮點、最新技術發布與產業趨勢，幫你5分鐘掌握演講精華，不錯過任何重要資訊！
NVIDIA 黃仁勳演講的投資亮點
- NVLink 串起輝達 AI 生態系，NVIDIA 首次揭露其 AI ASIC 佈局「NVLink Fusion」，以 NVLink IP 為核心，協助夥伴打造半客製化 AI 基礎架構，實現 ASIC CPU 與 Nvidia GPU 高效串聯。主要合作夥伴包括聯發科（2454）、世芯-KY（3661）、Marvell、Astera Labs；Fujitsu 與 Qualcomm 則計畫將 NVLink 整合至自家 CPU 解決方案中，強化跨平台運算能力。
NVLink Fusion 詳細介紹：2025 COMPUTEX ｜NVIDIA 黃仁勳演講重點！NVIDIA 宣布 NVLink Fusion！NVLink Fusion是什麼？ - 重申 GB200 已進入量產階段，2025Q3 將如期推出 GB300，GB300 提供較 GB200 1.5 倍 HBM 容量，2 倍頻寬及 1.5 倍算力，100%水冷散熱。
- 延續 GTC 2025，Nvidia 強調正迎接 AI 產業的第三次轉型，從晶片階段（如 A100），進化至系統層級（HGX、H100/H200），再邁向資料中心架構（GB200/GB300），未來趨勢將聚焦於AI 工廠與全方位基礎設施的建構，實現端到端 AI 運算生態。
- 宣布與鴻海、台灣國家科學及技術委員會（NSTC）、台積電聯合打造 AI 基礎建設，在台灣成立「NVIDIA Contsellation」，落腳於北投士林科學園區。
NVIDIA 黃仁勳演講懶人包
- 從晶片商到 AI 基礎設施供應商：
NVIDIA 正式完成從晶片商到 AI 基礎設施供應商的戰略轉型，黃仁勳明言：「AI 是繼電力、網際網路之後的第三大基礎設施。」提出「AI 工廠」概念，未來資料中心不再只儲存與傳輸數據，而是消耗電力、輸出有價值的 Tokens，用「每小時產出 tokens 數量」衡量生產力。 - AI 伺服器布局：
Blackwell 架構下的 GB300 晶片，單一節點運算力達 40 petaflops，等同 2018 年 18,000 顆 GPU 的效能，實現六年間算力成長 4,000 倍，展現「極端摩爾定律」，比上代推理效能提升 1.5 倍、HBM記憶體增加 1.5 倍、網路頻寬增加 2 倍，也因為高功耗採用 100 % 液冷散熱。（晶圓製造、封裝：台積電、晶片測試：京元電、液冷散熱：台達電、CoolerMaster、系統組裝： 鴻海、緯創、廣達、華碩、技嘉、偉穎、和碩） - 推出 NVLink Fusion 平台：
允許客戶建立半客製化 AI 基礎設施，允許 ASIC、CPU 廠商將自有晶片整合進 NVLink ，代表 NVIDIA 採取更開放的生態系統策略。搭配 NVLink Spine 模組，可連接 72 顆 GPU，單系統頻寬達 130 TB/s，超越整個網際網路流量峰值。（聯發科） - 數位孿生時代：
透過開源 Isaac GR00T 機器人平台 與 Omniverse 數位孿生技術，賦能智慧製造，將台灣打造成全球 AI 機器人革命的核心。NVIDIA 更預告將開源 Isaac Groot 與 Newton 物理引擎，鋪路進軍「人形機器人」這個下個數兆美元市場。（數位分身：鴻海、技嘉、廣達、緯創、緯穎） - 遊戲延伸到企業：
消費端的 RTX 50 系列創下銷售紀錄，DLSS 神經渲染技術由 AI 計算補足視覺畫面，讓遊戲更輕巧也更美。在企業端，NVIDIA 推出 DGX Spark 與 DGX Station，能運行 1 萬億參數 AI 模型，讓個人也能訓練模型。 - 台灣 = AI 製造重鎮：
NVIDIA 宣布將與鴻海與台灣政府合作，在台灣打造首座巨型 AI 超級電腦，並在北投士林設立 NVIDIA Constellation 辦公室。 - 未來 AI 的願景：
AI 正快速從生成邁向理解與行動能力，下一步是實體 AI——能理解世界、操作機器的 AI Agent。NVIDIA 打造的不是一套技術，而是支撐未來「AI 工廠世界」的全套基礎設施與工具鏈。
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