精材介紹
精材是做什麼的
精材主要經營晶圓級尺寸封裝業務晶圓測試業務晶圓級後護層封裝業務
精材的營收佔比
精材的營收以晶圓級尺寸封裝(65.4%),晶圓測試(27.6%),晶圓級後護層封裝(4.9%)
精材的競爭對手
精材主要經營業務為IC封測，競爭對手為同樣從事IC封測的下列幾家公司：
| 公司名稱 | 股號 |
|---|---|
| 日月光 | 2311 |
| 矽品 | 2325 |
| 華泰 | 2329 |
| 菱生 | 2369 |
| 超豐 | 2441 |
| 京元電子 | 2449 |
| 飛信 | 3063 |
| 欣銓 | 3264 |
| 台星科 | 3265 |
| 米輯 | 3365 |
精材的財務報表
精材的營收
下面就帶大家看精材近3個月的營收數據：
| 年月 | 發布日 | 月/年營收(千元) | 去年同期營收(千元) | 營收成長率(去年) | 營收成長率(上月) | 累積年收(該年度,千元) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025年9月 | 10/09 | 768348 | 696844 | 10.26% | 15.59% | 5172685 |
| 2025年8月 | 09/10 | 664725 | 699520 | -4.97% | 1.12% | 4404337 |
| 2025年7月 | 08/08 | 657350 | 769212 | -14.54% | 38.53% | 3739612 |
精材的財務比率
下面就帶大家看精材近3期的財務比率數據：
| 年月 | ROE | ROA | EBITDA(元) | 營業毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025年6月 | 3.02% | 3.87% | 862756 | 22.69% | 16.4% | 13.2% |
| 2025年3月 | 2.53% | 3.73% | 534852 | 29.73% | 22.11% | 22.15% |
| 2024年12月 | 14.66% | 20.17% | 2667910 | 35.31% | 27.98% | 23.65% |
精材的配息資訊
連續3年配發股利情形
| 股利 | 殖利率 | 盈餘分配 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 股利發放年度 | 現金股利(元) | 股票股利(元) | 股利合計(元) | 最高股價(元) | 最低股價(元) | 平均股價(元) | 平均現金殖利率 | 平均股票殖利率 | 合計 | 當年EPS | 配息盈餘分配率 | 配股盈餘分配率 |
| 2025 | 2.5 | 0 | 2.5 | 232.25 | 109 | 162.57 | 1.54% | 0% | 1.54% | 1.5 | 166.67% | 0% |
| 2024 | 2 | 0 | 2 | 277.91 | 107.3 | 172.95 | 1.16% | 0% | 1.16% | 6.15 | 32.52% | 0% |
| 2023 | 3 | 0 | 3 | 144.2 | 90.48 | 113.56 | 2.64% | 0% | 2.64% | 5.07 | 59.17% | 0% |
精材的籌碼分析
精材的三大法人買賣超
下面就帶大家看精材近期的「三大法人買賣超」數據：
讀取中
精材的融資融券餘額
下面就帶大家看精材近期的「融資融券」數據：
讀取中
精材的公司消息
精材的公司年報
下面就帶大家看精材的公司年報：
精材的股價
下面就帶大家看精材近期的「收盤價」以及「成交量」：
讀取中
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