頎邦介紹
頎邦是做什麼的
頎邦主要經營金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)
頎邦的營收佔比
頎邦的營收以封裝測試(74.9%),凸塊(25.1%)
頎邦的競爭對手
頎邦主要經營業務為IC封測,競爭對手為同樣從事IC封測的下列幾家公司:
公司名稱 | 股號 |
---|---|
日月光 | 2311 |
矽品 | 2325 |
華泰 | 2329 |
菱生 | 2369 |
超豐 | 2441 |
京元電子 | 2449 |
飛信 | 3063 |
欣銓 | 3264 |
台星科 | 3265 |
米輯 | 3365 |
頎邦的財務報表
頎邦的營收
下面就帶大家看頎邦近3個月的營收數據:
年月 | 發布日 | 月/年營收(千元) | 去年同期營收(千元) | 營收成長率(去年) | 營收成長率(上月) | 累積年收(該年度,千元) |
---|---|---|---|---|---|---|
2025年6月 | 07/10 | 1800906 | 1788057 | 0.72% | -0.61% | 10515710 |
2025年6月 | 07/10 | 1800906 | 1788057 | 0.72% | -0.61% | 10515710 |
2025年5月 | 06/06 | 1811946 | 1753738 | 3.32% | 2.93% | 8714804 |
頎邦的財務比率
下面就帶大家看頎邦近3期的財務比率數據:
年月 | ROE | ROA | EBITDA(元) | 營業毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 |
---|---|---|---|---|---|---|
2025年6月 | 2.05% | 2.32% | 2815259 | 21.69% | 12.3% | 10.26% |
2025年6月 | 2.05% | 2.32% | 2815259 | 21.69% | 12.3% | 10.26% |
2025年3月 | 1.28% | 1.33% | 1616438 | 22.96% | 13.74% | 13% |
頎邦的配息資訊
連續3年配發股利情形
股利 | 殖利率 | 盈餘分配 | ||||||||||
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股利發放年度 | 現金股利(元) | 股票股利(元) | 股利合計(元) | 最高股價(元) | 最低股價(元) | 平均股價(元) | 平均現金殖利率 | 平均股票殖利率 | 合計 | 當年EPS | 配息盈餘分配率 | 配股盈餘分配率 |
2025 | 7.5 | 0 | 7.5 | 63.26 | 49.93 | 59.42 | 12.62% | 0% | 12.62% | 1.46 | 513.7% | 0% |
2024 | 7.5 | 0 | 7.5 | 72.26 | 55.84 | 67.87 | 11.05% | 0% | 11.05% | 5.59 | 134.17% | 0% |
2023 | 11 | 0 | 11 | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | 5.41 | 203.33% | 0% |
頎邦的籌碼分析
頎邦的三大法人買賣超
下面就帶大家看頎邦近期的「三大法人買賣超」數據:
讀取中
頎邦的融資融券餘額
下面就帶大家看頎邦近期的「融資融券」數據:
讀取中
頎邦的公司消息
頎邦的公司年報
下面就帶大家看頎邦的公司年報:
頎邦的股價
下面就帶大家看頎邦近期的「收盤價」以及「成交量」:
讀取中
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