半導體研究機構 SemiAnalysis 最新披露，SpaceX（可能與 xAI 共用成果）正在自行設計一套客製化 AI 伺服器機架，內部代號 Kessel。這套機架的底層規格沿用輝達（Nvidia）的 Vera Rubin NVL72 平台，但 SpaceX 把機架內部的關鍵結構改成自己的設計，甚至連採購模式都重新規劃。
過去只有 Google、Meta 這類超大規模雲端業者，才會深入到「向輝達買晶片、機架其餘部分自己設計採購」這個層級。SpaceX 這次的動作，代表它在輝達供應鏈裡的角色，從單純的大客戶，轉變為具備自主機架設計能力的系統整合者。股感就來整理目前已知的訊息！
Kessel 是什麼？跟輝達 Vera Rubin NVL72 差在哪裡？
是 SpaceX 與 xAI 正在研發的客製化 AI 機架級系統（代號 Kessel），用來繞過輝達（NVIDIA）標準的 L6 計算板，實現機架層級的「去輝達化」設計。Kessel 保留了標準 Vera Rubin NVL72 的核心配置：36 顆 Vera CPU、72 顆 Rubin GPU、9 個 NVLink 交換托盤，運算效能理論上不變。真正的差異在於機架內部的「互聯方式」。
標準 NVL72 機架用銅纜線盒，把運算托盤和交換托盤連接起來；Kessel 則把這套線盒全部拿掉，改用一塊置中的印製電路板（PCB），讓各個托盤背靠背圍繞這塊中板排列。SemiAnalysis 把這種設計稱為「被動式 PCB 中板」。
這個做法也不是 SpaceX 首創，是借用了輝達自家更進階的 Kyber 機架設計概念，只是把規模縮小。
| 資料來源：SemiAnalysis | |||
| Kessel 與輝達架構比較 | |||
| 項目 | 標準 Vera Rubin NVL72 | Kessel | Kyber NVL144 |
| GPU 數量 | 72 顆（Rubin） | 72 顆（Rubin） | 144 顆（Rubin Ultra） |
| CPU 數量 | 36 顆（Vera） | 36 顆（Vera） | 未明確揭露 |
| 運算托盤 | 18 個 | 18 個，背對背圍繞中板排列 | 更高密度排列 |
| 交換托盤 | 9 個（NVLink 交換） | 9 個 | 未明確揭露 |
| 內部互聯 | 銅纜線盒 | 被動式 PCB 中板 | 被動式 PCB 中板（密度更高） |
| 設計方 | 輝達原廠 | SpaceX 客製化 | 輝達原廠 |
| 應用場景 | 地面資料中心 | 地面 + 太空（Starmind） | 以地面為主 |
為什麼不直接搬輝達自家的 Kyber 設計？
SemiAnalysis 今年 3 月就曾揭露，輝達自家的 Kyber 設計配置 144 顆 GPU，是 Kessel 的兩倍。既然輝達已經有現成的大型方案，SpaceX 為什麼還要自己再做一套縮小版？
關鍵卡在中板的製造難度，Kyber 的中板規劃採用 156 層、M9 等級的印製電路板材料，層數極高，製造難度也極高。SemiAnalysis 曾在 7 月指出，Kyber NVL144 因為中板製造困難，整體時程已延後超過 12 個月，推遲到 2028 年才會問世。
Kessel 的做法是反過來操作：把層數降到 84 層，但換成材料等級更高的 M10。層數愈多、材料等級愈高，單一電路板的報廢率就愈高，量產爬坡也愈困難。SpaceX 選擇「規模縮小、層數減少」，等於是用密度去交換可製造性，讓 Kessel 更有機會提前量產，不必等到 Kyber 的時程。
SemiAnalysis 自己也提出保留態度：目前縮小版設計是否真的能讓中板的製造變得實際可行還是未知數。
繞過 L6 計算板，SpaceX 真正圖的是什麼？
比起電路板層數，更值得留意的是採購模式的改變。SemiAnalysis 指出，SpaceX 計畫向輝達直接採購晶片封裝，機架其餘的部件自行設計、自行採購，藉此繞過輝達的 L6 計算板。
在輝達的分層體系裡，L6 屬於板卡級組件，往上還有整機櫃等級的 L10。以前，客戶向輝達採購 NVL72 這類整機系統，從晶片、電路板、連接器到散熱，幾乎都是輝達指定的規格與供應商。繞過 L6，就是把板卡這一層的設計權與採購權，從「輝達指定」變成「SpaceX 自選」，這其實很符合馬斯克長年奉行的第一性原理。
但這可能會對輝達原本「賣整機櫃」的生意模式造成影響。如果愈來愈多大型客戶有能力也有意願自己設計機架周邊的硬體，輝達在機架系統端的附加價值與議價空間，可能會被壓縮到晶片本身。但對 SpaceX 而言，換來的則是更靈活的供應商選擇與成本控制空間，尤其在它同時要兼顧地面與太空兩種截然不同的部署場景時，這種彈性更為重要。
Starmind 計畫進度
SemiAnalysis 形容 Kessel 像是「縮小版的 Kyber」，而且從一開始就是為了地面與太空兩種場景設計。這背後對應的是 SpaceX 的軌道資料中心計畫 Starmind。
Starmind 計畫卡在電力、土地與散熱三個限制，太空衛星則可以用太陽能陣列供電，再靠太空真空環境協助散熱，藉此繞開地面電網合約與土地取得的瓶頸。SpaceX 已向美國聯邦通訊委員會（FCC）申請最多可部署達 100 萬顆軌道資料中心衛星的星系計畫，第一代 Starmind AI1 衛星目標在 2027 年第四季升空，採用的正是優化版的 Vera Rubin NVL72 系統。
功耗數字能具體感受這套系統的強度：SemiAnalysis 估計 Kessel 機架中，每顆 Rubin GPU 的功耗約落在 4,000 瓦左右，遠高於一般地面版 GPU 的水準。分析機構 GF 證券的分析師 Jeff Pu 則估計，次世代 Starmind 衛星可支援 350 至 400 千瓦的尖峰運算功率，高於 AI1 衛星 250 千瓦的尖峰水準。到 2028 年前，SpaceX 可能將約 1 萬個輝達伺服器機架送上軌道，合計貢獻 5 吉瓦（GW）的 AI 運算量能。
目前資金規模與設計尚待驗證
但是要支撐這麼大規模的地面加太空部署，資金需求同樣驚人。另有報導指出，SpaceX 正在尋求規模達 400 億美元的債務融資，用來購置約 36 萬顆 Vera Rubin GPU，相當於 5,000 座 NVL72 機架。這個數字，反映出 SpaceX 把 AI 運算視為核心事業之一的決心，也代表這個計畫一旦卡關，牽動的資金規模相當可觀。
整理以上 Kessel 與 Starmind 的故事，可以知道有些事情還尚未驗證，例如：
- 製造良率未定：84 層、M10 等級的中板是否真能提升量產可行性，SemiAnalysis 自己也還打問號
- 融資能否到位：目前 AI 循環融資疑慮加深，這種 400 億美元等級的債務融資，最終能否足額募得，會直接影響採購與部署時程。
- 太空工程三大障礙：散熱、輻射防護、可維修性，是外媒報導中公認讓軌道版 AI 機架實際上線的關鍵變數，其中散熱問題又因為太空無法用空氣或水導熱、只能靠輻射方式排熱，技術門檻又更高一層。
目前 SpaceX 與輝達也都未對外公布完整的工程細節。
對 AI 算力版圖與台灣供應鏈的影響
SpaceX 推出 Kessel 架構表面上是一款機架的規格更動，實際上影響了 AI 算力供應鏈的重新分配。像是 SpaceX 這種非傳統雲端業者，都開始要求繞過輝達原廠的板卡設計、自行掌握採購權，代表未來願意投入資源自建機架的客戶可能不只是 Google、Meta 這類老牌超大規模業者。
對台灣供應鏈而言，無論是 Kessel 的 84 層高階電路板，或是 Kyber 更高密度的中板設計，都代表 PCB、散熱、電源管理等機架周邊零組件的技術門檻持續墊高，而這正是台灣廠商長期切入的環節。接下來台廠能否承接到這類高規格訂單，以及 SpaceX 的融資與時程能否如期推進，股感也會在後續持續追蹤！
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