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公司主要提供前段晶圓測試及後段IC成品測試服務，測試項目包括邏輯IC、混合信號IC、記憶體IC、無線網路IC、驅動IC及IC預燒(BURN-IN)測試。公司也提供晶圓研磨切割及捲帶包裝等整合性服務。2013年度加入CIS感測器測試生產業務。