6271

桃園市八德區和平路11

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漲跌幅

▲ 20.5 (9.95%)

成交量

8,498 張

國內利基型多晶模組封裝之領導廠商，也是國內最大規模的陶瓷電路板製造商。公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝，核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。

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基本資料

公司地址

凱基證券股務代理單位

實收資本額

10 元

員工人數

2,090,580,240人

公司電話

886-3-3625000

管理組成

董事長

Tie-Min Chen

總經理

Lu Shao P'ing

發言人

Lu Shao P'ing

發言人電話

無提供

個股文章

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111/08/15

澄清111/8/12 中時財經版報導

111/08/11

公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資事宜

111/08/11

公告本公司董事會通過111年度第二季合併財務報告

111/08/09

公告民國111年度7月份本公司合併營收淨額

111/08/01

公告本公司受邀參加凱基證券舉辦2022年第二季法人說明會

111/07/28

代重要子公司「TONG HSING ELECTRONICS PHILS.INC.」公告股東會暨董事會通過董事異動名單

111/07/20

澄清111/7/20經濟日報C3版報導

111/07/08

公告民國111年度6月份本公司合併營收淨額

111/06/30

公告本公司因股本變動影響流通在外股數，調整每股現金股利分派金額

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111/08/15

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111/08/11

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111/08/01

111/07/28

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111/07/08

111/06/30

111/06/09

111年度財報

110年度財報

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