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國內利基型多晶模組封裝之領導廠商，也是國內最大規模的陶瓷電路板製造商。公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝，核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。