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公司主要產品包括:精密取放設備(晶粒撿選機)、視覺檢測(AOI)、雷射及精密鑄造/沖切,晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機等半導體製程設備,在國內皆有很高的占有率,也是國內封裝業者的國產設備優先選擇。2018年,公司布局Micro LED的巨量轉移設備。
新北市土城區民生街2-1 號
282,765,000 元
184人
02-22682216
梁又文
石敦智
無提供
公告本公司董事會決議庫藏股轉讓員工並訂定認股基準日
公告本公司111年第2季合併財務報告業經提報董事會通過
公告本公司審計委員會委員及薪資報酬委員會委員辭任
公告本公司獨立董事辭任
本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款規定公告
公告本公司董事會決議現金股利配息基準日
公告本公司111年股東常會重大決議事項
公告本公司111年第1季合併財務報告業經提報董事會通過
公告本公司110年11月23日召開法說會相關內容
依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告
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