52.5

為IC封裝材料、設備通路商及背光模組材料製造銷售商，大股東為華立(持股比重為29%)。成立初期公司以代理日本住友電木之封膠樹酯材料為主，因受到電子通路商利潤空間壓縮影響，逐漸由通路轉向製造，並藉由轉投資子公司的方式，跨入LED導線架、COF基板、觸控面板材料等領域，以提高公司在市場的競爭力表現。公司營運模式與技術母廠(以Sumitomo集團為主)合資工廠製造半導體及面板相關產品，再經由長華電材銷售。