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光頡 3624 2026Q3 法說會重點:前八月EPS 2.94元超越去年全年!薄膜電阻擴產3億顆能否吃下AI需求?
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光頡 3624 2026Q3 法說會重點:前八月EPS 2.94元超越去年全年!薄膜電阻擴產3億顆能否吃下AI需求?

最近更新時間: 07 October, 2026

 
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光頡科技(3624)於 2026/10/07 召開第三季法說會,股感帶你看懂本次重點。

2026 年前八個月營收達 23.42 億元,年增約 30.7%,稅後 EPS 2.94 元,已超越 2025 年全年的 1.86 元。毛利率從去年同期的 27.9% 拉升至 32.5%,Q2 單季更達 32.8%。目前訂單出貨比約 1.5,交期拉長至 259 天,顯示供需持續偏緊。市場這次最想確認的是:薄膜電阻兩波擴產合計 3 億顆的時程與產能去化速度,以及 AI 營收佔比從 5% 升至 13% 後能否持續擴大。

光頡營運摘要

光頡科技成立於 1997 年,總部位於新竹,股本 11.73 億元,2011 年上櫃。專注薄膜、厚膜與合金技術的利基型被動元件製造,主要產品為精密電阻、高頻電感與一般電阻,主要競爭對手為美國 Vishay 與日本 KOA。生產據點包括新竹一廠、新竹二廠、高雄廠及中國無錫廠,合計四座工廠。

  • 2026 年 1–8 月財務表現:營收 23.42 億元,年增 30.7%;EPS 2.94 元(去年全年 1.86 元)。2026H1 營收 16.23 億元,年增 22.5%,毛利率 30.9%,營業利益 2.62 億元,年增 54.3%,淨利 2.20 億元,年增 250%。
  • 主要發展:
    • AI 佔比持續提升:AI 營收佔比由去年不到 5% 提升至 13.3%,客戶涵蓋伺服器電源、資料中心與交換機供應商
    • 訂單能見度高:B/B ratio 約 1.5,交期約 259 天
    • 兩波擴產計畫:2027Q1 擴產薄膜電阻 1 億顆,2027 年中至 2028Q1 再擴產 2 億顆
  • 未來展望:專注核心技術,持續擴大薄膜電阻產能,開發第三代半導體規格需求(高壓、高頻、高功率、高溫),並深耕車用、醫療與工業設備應用。

光頡主要業務與產品組合

產品營收結構

產品類別 佔比 說明
精密電阻(薄膜電阻) 57% 主力產品,精度可達 0.01%、TCR 達 2ppm/°C
一般電阻(厚膜電阻) 36% 量較大但單價較低
高頻電感 5% 利基型產品,主要競爭對手僅日本 Murata
其他(電容等) 2% 主要代銷風華高科產品

前三項(薄膜+厚膜+合金技術)合計佔營收超過 95.5%。

2026 年 1–9 月終端應用結構

應用市場 佔比
車用(BMS、ADAS、ECU、充電樁等) 40.4%
工控(智能儀表、電源供應器、工業機器人等) 21.2%
AI(伺服器、GPU、交換機、資料中心電源) 13.3%
代工及醫療(含邁瑞醫療等) 9.9%
航空及軍用(通信系統、衛星系統) 8%

車用仍為最大終端市場,但 AI 佔比從去年不到 5% 快速攀升至 13.3%,成為第三大應用領域。

光頡財務表現

損益概覽(單位:億元)
項目 2023 2024 2025 2026 1–8月
營業收入 25.53 25.81 26.75 23.42
營業毛利 7.08 6.68 6.77 7.61
毛利率 27.7% 25.9% 25.3% 32.5%
營業費用 3.99 4.22 4.17 3.35
營業利益 3.09 2.46 2.60 4.26
營業利益率 12.2% 9.6% 9.7% 18.2%
稅後淨利 2.62 2.45 2.22 3.47
EPS(元) 2.23 2.06 1.86 2.94
 

前八個月營業利益 4.26 億元,已超越 2023 至 2025 年任一完整年度。毛利率從 2025 年 25.3% 跳升至 32.5%,主因產品組合改善(AI 佔比提升、高階品項漲價 30%–35%)與產能利用率接近滿載。

2026 季度比較
項目 Q1 Q2 QoQ 2025Q2 YoY
營業收入(億元) 7.28 8.95 +22.9% 7.06 +26.8%
毛利率 28.6% 32.8% +4.2 個百分點 29.1% +3.7 個百分點
營業利益率 13.2% 18.5% +5.3 個百分點 15.5% +3.0 個百分點
EPS(元) 0.75 1.11 +48.0% -0.01 —

Q2 毛利率 32.8% 為近年新高,營業利益率 18.5% 亦為歷史高點。

資產負債表重點(2026/8/31)

項目 金額(億元) 佔比
現金及約當現金 8.19 17.7%
應收帳款 8.52 18.4%
存貨 9.68 20.9%
不動產、廠房及設備 11.26 24.3%
資產總計 46.40 100%
負債總計 9.14 19.7%
總權益 37.26 80.3%

零短期借款、負債比僅 19.7%,財務結構極為穩健。可以看到的是存貨從 2025 年底的 7.47 億元增加至 9.68 億元,反映備貨力道加大。

光頡擴產計畫

階段 擴產規模 預計時程
第一波 薄膜電阻 1 億顆 2027Q1
第二波 薄膜電阻 2 億顆 2027 年中至 2028Q1

兩波合計 3 億顆薄膜電阻,為現有產能的顯著擴充,主要因應 AI 伺服器與車用電子需求持續強勁。

光頡展望與策略

  • 核心技術聚焦:持續發展薄膜、厚膜與合金技術,提升製程能力以滿足第三代半導體規格需求(高壓、高頻、高功率、高溫)
  • AI 佔比持續擴大:AI 營收佔比一年內從不到 5% 升至 13.3%,客戶包括伺服器電源、GPU、交換機、資料中心等供應鏈,明年隨擴產到位佔比有望進一步提升
  • 供需偏緊:B/B ratio 1.5、交期 259 天,顯示訂單能見度高,短期供需無明顯反轉跡象
  • 報價影響有限:近期銀價從 120 回落至 60,對後續報價暫時沒有太大影響,主因供需狀況穩定

光頡 Q&A 重點

Q:薄膜電阻擴產時程與規模?

A(黎順和):明年第一季將擴產 1 億顆薄膜電阻,2027 年中至 2028 年第一季預計再擴產 2 億顆。

Q:近期銀價回落對報價有何影響?

A(黎順和):銀價從 120 回落至 60,目前供需狀況穩定,暫時對報價沒有太大影響。

免責聲明

本文依據光頡科技 2026/10/07 法人說明會之簡報與影音整理而成,所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考,不構成投資建議,投資前請自行評估風險。

 
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